本案是關(guān)于一種氣冷散熱裝置，尤指一種利用氣體泵提供驅(qū)動氣流以進(jìn)行散熱的氣冷散熱裝置。

背景技術(shù)：

隨著科技的進(jìn)步，各種電子設(shè)備例如可攜式電腦、平板電腦、工業(yè)電腦、可攜式通訊裝置、影音播放器等已朝向輕薄化、可攜式及高效能的趨勢發(fā)展，這些電子設(shè)備于其有限內(nèi)部空間中必須配置各種高積集度或高功率的電子元件，為了使電子設(shè)備的運算速度更快和功能更強(qiáng)大，電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件于運作時將產(chǎn)生更多的熱能，并導(dǎo)致高溫。此外，這些電子設(shè)備大部分皆設(shè)計為輕薄、扁平且具緊湊外型，且沒有額外的內(nèi)部空間用于散熱冷卻，故電子設(shè)備中的電子元件易受到熱能、高溫的影響，進(jìn)而導(dǎo)致干擾或受損等問題。

一般而言，電子設(shè)備內(nèi)部的散熱方式可分為主動式散熱及被動式散熱。主動式散熱通常采用軸流式風(fēng)扇或鼓風(fēng)式風(fēng)扇設(shè)置于電子設(shè)備內(nèi)部，借由軸流式風(fēng)扇或鼓風(fēng)式風(fēng)扇驅(qū)動氣流，以將電子設(shè)備內(nèi)部電子元件所產(chǎn)生的熱能轉(zhuǎn)移，俾實現(xiàn)散熱。然而，軸流式風(fēng)扇及鼓風(fēng)式風(fēng)扇在運作時會產(chǎn)生較大的噪音，且其體積較大不易薄型化及小型化，再則軸流式風(fēng)扇及鼓風(fēng)式風(fēng)扇的使用壽命較短，故傳統(tǒng)的軸流式風(fēng)扇及鼓風(fēng)式風(fēng)扇并不適用于輕薄化及可攜式的電子設(shè)備中實現(xiàn)散熱。

再者，許多電子元件會利用例如表面粘貼技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)、選擇性焊接(Selective Soldering)等技術(shù)焊接于印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)上，然而采用前述焊接方式所焊接的電子元件，于經(jīng)長時間處于高熱能、高溫環(huán)境下，容易使電子元件 與印刷電路板相脫離，且大部分電子元件亦不耐高溫，若電子元件長時間處于高熱能、高溫環(huán)境下，易導(dǎo)致電子元件的性能穩(wěn)定度下降及壽命減短。

圖1是為傳統(tǒng)散熱機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，傳統(tǒng)散熱機(jī)構(gòu)是為一被動式散熱機(jī)構(gòu)，其包括熱傳導(dǎo)板12，該熱傳導(dǎo)板12是借由一導(dǎo)熱膠13與一待散熱的電子元件11相貼合，借由導(dǎo)熱膠13以及熱傳導(dǎo)板12所形成的熱傳導(dǎo)路徑，可使電子元件11利用熱傳導(dǎo)及自然對流方式達(dá)到散熱。然而，前述散熱機(jī)構(gòu)的散熱效率較差，無法滿足應(yīng)用需求。

有鑒于此，實有必要發(fā)展一種氣冷散熱裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)所面臨的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本案的目的在于提供一種氣冷散熱裝置，其可應(yīng)用于各種電子設(shè)備，以對電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件進(jìn)行循環(huán)式熱對流散熱，俾提升散熱效能，降低噪音，且使電子設(shè)備內(nèi)部電子元件的性能穩(wěn)定并延長使用壽命。

本案的另一目的在于提供一種氣冷散熱裝置，其具有溫控功能，可依據(jù)電子設(shè)備內(nèi)部電子元件的溫度變化，控制氣體泵的運作，俾提升散熱效能，以及延長氣冷散熱裝置的使用壽命。

為達(dá)上述目的，本案的一較廣義實施樣態(tài)為提供一種氣冷散熱裝置，用于對電子元件散熱，該氣冷散熱裝置包含：導(dǎo)流載體，包括第一表面、第二表面、腔室、導(dǎo)氣端開口以及多個導(dǎo)流排氣槽，其中腔室貫穿第一表面及第二表面，導(dǎo)氣端開口設(shè)置于第一表面并與腔室相連通，多個導(dǎo)流排氣槽設(shè)置于第二表面并與腔室相連通，其中電子元件是容置于腔室；以及氣體泵，設(shè)置于導(dǎo)流載體的第一表面，且封閉導(dǎo)氣端開口，其中借由驅(qū)動氣體泵，以將氣流經(jīng)由導(dǎo)氣端開口導(dǎo)入腔室，并對電子元件進(jìn)行熱交換，且將與電子元件進(jìn)行熱交換后的氣流經(jīng)由 多個導(dǎo)流排氣槽排出。

為達(dá)上述目的，本案的另一較廣義實施樣態(tài)為提供一種氣冷散熱裝置，用于對電子元件散熱，氣冷散熱裝置包含：導(dǎo)流載體，包括第一表面、第二表面、腔室、導(dǎo)氣端開口以及多個導(dǎo)流排氣槽，其中腔室貫穿第一表面及第二表面，導(dǎo)氣端開口設(shè)置于第一表面并與腔室相連通，多個導(dǎo)流排氣槽設(shè)置于第二表面并與腔室相連通，其中電子元件是容置于腔室；散熱器，貼附于電子元件，且位于腔室；以及氣體泵，設(shè)置于導(dǎo)流載體的第一表面，且封閉導(dǎo)氣端開口，其中借由驅(qū)動氣體泵，以將氣流經(jīng)由導(dǎo)氣端開口導(dǎo)入腔室，并對電子元件進(jìn)行熱交換，且將與電子元件進(jìn)行熱交換后的氣流經(jīng)由多個導(dǎo)流排氣槽排出。

為達(dá)上述目的，本案的再一較廣義實施樣態(tài)為提供一種氣冷散熱裝置，用于對電子元件散熱，氣冷散熱裝置包含：導(dǎo)流載體，包括第一表面、第二表面、腔室、導(dǎo)氣端開口以及多個導(dǎo)流排氣槽，其中腔室貫穿第一表面及第二表面，導(dǎo)氣端開口設(shè)置于第一表面并與腔室相連通，多個導(dǎo)流排氣槽設(shè)置于第二表面并與腔室相連通，其中電子元件是容置于腔室；導(dǎo)熱管柱，貼附于電子元件的表面，且位于腔室；以及氣體泵，設(shè)置于導(dǎo)流載體的第一表面，且封閉導(dǎo)氣端開口，其中借由驅(qū)動氣體泵，以將氣流經(jīng)由導(dǎo)氣端開口導(dǎo)入腔室，并對電子元件進(jìn)行熱交換，且將與電子元件進(jìn)行熱交換后的氣流經(jīng)由多個導(dǎo)流排氣槽排出。

【附圖說明】

圖1為傳統(tǒng)散熱機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2A為本案第一實施例的氣冷散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2B為圖2A所示的氣冷散熱裝置于A－A截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖2A所示的導(dǎo)流載體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本案第二實施例的氣冷散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本案第三實施例的氣冷散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6A及6B分別為本案較佳實施例的氣體泵于不同視角的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為圖6A及6B所示的壓電致動器的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為圖6A及6B所示的氣體泵的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9A至9E圖為圖6A及6B所示的氣體泵作動的流程結(jié)構(gòu)圖。

圖10為本案第四實施例的氣冷散熱裝置的架構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】

體現(xiàn)本案特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本案能夠在不同的態(tài)樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的范圍，且其中的說明及圖示在本質(zhì)上是當(dāng)作說明之用，而非架構(gòu)于限制本案。

圖2A為本案第一實施例的氣冷散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2B為圖2A所示的氣冷散熱裝置于A－A截面的結(jié)構(gòu)示意圖，以及圖3為圖2A所示的導(dǎo)流載體的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2A、2B及3所示，本案的氣冷散熱裝置2可應(yīng)用于一電子設(shè)備，例如但不限于可攜式電腦、平板電腦、工業(yè)電腦、可攜式通訊裝置、影音播放器，以對電子設(shè)備內(nèi)待散熱的電子元件3進(jìn)行散熱。本案的氣冷散熱裝置2包含導(dǎo)流載體20、氣體泵22。導(dǎo)流載體20包括第一表面20a、第二表面20b、腔室201、導(dǎo)氣端開口202以及多個導(dǎo)流排氣槽203，其中腔室201是貫穿第一表面20a及第二表面20b，導(dǎo)氣端開口202設(shè)置于第一表面20a并與腔室201相連通。多個導(dǎo)流排氣槽203是設(shè)置于第二表面20b，用以供氣體流通，其中每一個導(dǎo)流排氣槽203的一端是連通于腔室201，且每一個導(dǎo)流排氣槽203的另一端是延伸至導(dǎo)流載體20的側(cè)壁204且與外部相連通，借此導(dǎo)流載體20的側(cè)壁204形成多個排氣端開口205。導(dǎo)流載體20的腔室201是容設(shè)電子元件3。氣體泵22是固設(shè)于導(dǎo)流載體20的第一表面20a上，且組裝定位于導(dǎo)氣端開口202，并且封閉該導(dǎo)氣端開口202。其中借由驅(qū)動氣體泵22，以將氣流經(jīng)由導(dǎo)氣 端開口202導(dǎo)入導(dǎo)流載體20的腔室201并對電子元件3進(jìn)行熱交換，且將與該電子元件3進(jìn)行熱交換后的氣流經(jīng)由多個導(dǎo)流排氣槽203排出，俾實現(xiàn)對電子元件3的散熱。

于一些實施例中，導(dǎo)流載體20可為但不限于一框體。于本實施例中，導(dǎo)氣端開口202是位于第一表面20a的中央?yún)^(qū)域。電子元件3是設(shè)置于一承載基板4上，其中承載基板4可為但不限于印刷電路板。承載基板4是與導(dǎo)流載體20的第二表面20b相連接，并且使電子元件3容置于導(dǎo)流載體20的腔室201。多個導(dǎo)流排氣槽203是設(shè)置于第二表面20b，且以輻射狀方式向外延伸。于一些實施例中，多個導(dǎo)流排氣槽203的另一端所形成的排氣端開口205是位于導(dǎo)流載體20的多個側(cè)壁204以及多個邊角處207，借此可使氣流于導(dǎo)流載體20的周邊向外排出。

于本實施例中，氣體泵22是為一壓電致動氣體泵，用以驅(qū)動氣體流動。氣體泵22是固設(shè)于導(dǎo)流載體20的第一表面20a上，且組裝定位于導(dǎo)氣端開口202，并且封閉該導(dǎo)氣端開口202。承載基板4是貼合設(shè)置于導(dǎo)流載體20的第二表面20b，換言之導(dǎo)流載體20與氣體泵22的組合體是罩蓋接合于承載基板4上，并使電子元件3而容置于導(dǎo)流載體20的腔室201中。借由氣體泵22及承載基板4封閉導(dǎo)氣端開口202，可使導(dǎo)氣端開口202、腔室201以及多個導(dǎo)流排氣槽203定義形成封閉式流道，借此可集中對電子元件3散熱，俾提升散熱效能。應(yīng)強(qiáng)調(diào)的是，本案并不以形成封閉式流道為限，其他流道形式亦可依據(jù)實際應(yīng)用需求調(diào)整與變化。當(dāng)然，在另一實施例中(未圖示)，導(dǎo)流載體20也可設(shè)置一容置部，在導(dǎo)氣端開口202外圍，意即容置部為第一表面20a向內(nèi)凹陷的凹槽，在導(dǎo)氣端開口202外圍，氣體泵22直接組裝于容置部上封閉導(dǎo)氣端開口202，同樣也可以實施上述的氣冷散熱裝置2的散熱作用。如此氣體泵22凹置組裝于容置部中的設(shè)計，以降低氣冷散熱裝置2的整體高度，并可達(dá)到輕薄化的效果。

于本實施例中，氣體泵22是用以驅(qū)動氣體流動，以將氣體由氣冷散 熱裝置2之外部經(jīng)由導(dǎo)氣端開口202導(dǎo)入腔室201中。當(dāng)氣體泵22將氣體導(dǎo)入腔室201時，所導(dǎo)入氣體與腔室201內(nèi)的電子元件3進(jìn)行熱交換，并推動腔室201中的氣流快速流動，促使熱交換后的氣流將熱能經(jīng)由導(dǎo)流載體20的多個導(dǎo)流排氣槽203排至氣冷散熱裝置2之外部。由于氣體泵22是連續(xù)地作動以導(dǎo)入氣體，使電子元件3可與連續(xù)導(dǎo)入的氣體進(jìn)行熱交換，同時使熱交換后的氣體經(jīng)由導(dǎo)流載體20的多個導(dǎo)流排氣槽203排出，借此可實現(xiàn)對電子元件3的散熱，且可提高散熱效能，進(jìn)而增加電子元件3的性能穩(wěn)定度及壽命。

圖4為本案第二實施例的氣冷散熱裝置的截面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，本實施例的氣冷散熱裝置2a與圖2B所示的氣冷散熱裝置2相似，且相同的元件標(biāo)號代表相同的結(jié)構(gòu)、元件與功能，于此不再贅述。相較于圖2B所示的氣冷散熱裝置2，本實施例的氣冷散熱裝置2a更包括一散熱器25，連接設(shè)置于電子元件3的表面且位于腔室201中。散熱器25包括一底座251及多個散熱片252，底座251貼附于電子元件3的表面，多個散熱片252是垂直連接于底座251。借由散熱器25的設(shè)置，可增加散熱面積，使電子元件3所產(chǎn)生的熱能可經(jīng)由散熱器25而與導(dǎo)入腔室201中的氣體進(jìn)行熱交換，俾提升散熱效能。

圖5為本案第三實施例的氣冷散熱裝置的截面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，本實施例的氣冷散熱裝置2b與圖2B所示的氣冷散熱裝置2相似，且相同的元件標(biāo)號代表相同的結(jié)構(gòu)、元件與功能，于此不再贅述。相較于圖2B所示的氣冷散熱裝置2，本實施例的氣冷散熱裝置2b包括一導(dǎo)熱管柱26，連接設(shè)置于電子元件3的表面且位于腔室201中。導(dǎo)熱管柱26貼附于電子元件3的表面，且導(dǎo)熱管柱26由具高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱材料所制成。于一些實施例中，導(dǎo)熱管柱26的一端是由導(dǎo)流載體20的側(cè)壁204延伸出導(dǎo)流載體20外部坐熱交換，且導(dǎo)熱管柱26的另一端延伸至電子元件3的表面并與電子元件3相接觸。借由導(dǎo)熱管柱26的設(shè)置，可使電子元件3所產(chǎn)生的熱能可經(jīng)由導(dǎo)熱管柱26而與腔室201中的氣體更快速地進(jìn)行熱交換，俾提升散熱效能。

圖6A及6B分別為本案較佳實施例的氣體泵于不同視角的分解結(jié)構(gòu)示意圖，圖7為圖6A及6B所示的壓電致動器的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，以及圖8為圖6A及6B所示的氣體泵的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6A、6B、7及8所示，氣體泵22是為一壓電致動氣體泵，且包括進(jìn)氣板221、共振片222、壓電致動器223、絕緣片2241、2242及導(dǎo)電片225等結(jié)構(gòu)，其中壓電致動器223是對應(yīng)于共振片222而設(shè)置，并使進(jìn)氣板221、共振片222、壓電致動器223、絕緣片2241、導(dǎo)電片225及另一絕緣片2242等依序堆疊設(shè)置，其組裝完成的剖面圖是如圖8所示。

于本實施例中，進(jìn)氣板221具有至少一進(jìn)氣孔221a，其中進(jìn)氣孔221a的數(shù)量以4個為較佳，但不以此為限。進(jìn)氣孔221a是貫穿進(jìn)氣板221，用以供氣體自裝置外順應(yīng)大氣壓力的作用而自該至少一進(jìn)氣孔221a流入氣體泵22之中。進(jìn)氣板221上具有至少一匯流排孔221b，用以與進(jìn)氣板221另一表面的該至少一進(jìn)氣孔221a對應(yīng)設(shè)置。于匯流排孔221b的中心交流處是具有中心凹部221c，且中心凹部221c是與匯流排孔221b相連通，借此可將自該至少一進(jìn)氣孔221a進(jìn)入?yún)R流排孔221b的氣體引導(dǎo)并匯流集中至中心凹部221c，以實現(xiàn)氣體傳遞。于本實施例中，進(jìn)氣板221具有一體成型的進(jìn)氣孔221a、匯流排孔221b及中心凹部221c，且于中心凹部221c處即對應(yīng)形成一匯流氣體的匯流腔室，以供氣體暫存。于一些實施例中，進(jìn)氣板221的材質(zhì)可為例如但不限于不銹鋼材質(zhì)所構(gòu)成。于另一些實施例中，由該中心凹部221c處所構(gòu)成的匯流腔室的深度與匯流排孔221b的深度相同，但不以此為限。共振片222是由一可撓性材質(zhì)所構(gòu)成，但不以此為限，且于共振片222上具有一中空孔洞2220，是對應(yīng)于進(jìn)氣板221的中心凹部221c而設(shè)置，以使氣體流通。于另一些實施例中，共振片222是可由一銅材質(zhì)所構(gòu)成，但不以此為限。

壓電致動器223是由一懸浮板2231、一外框2232、至少一支架2233以及一壓電片2234所共同組裝而成，其中，該壓電片2234貼附于懸浮板2231的第一表面2231c，用以施加電壓產(chǎn)生形變以驅(qū)動該懸浮板 2231彎曲振動，以及該至少一支架2233是連接于懸浮板2231以及外框2232之間，于本實施例中，該支架2233是連接設(shè)置于懸浮板2231與外框2232之間，其兩端點是分別連接于外框2232、懸浮板2231，以提供彈性支撐，且于支架2233、懸浮板2231及外框2232之間更具有至少一空隙2235，該至少一空隙2235是與導(dǎo)氣端開口202相連通，用以供氣體流通。應(yīng)強(qiáng)調(diào)的是，懸浮板2231、外框2232以及支架2233的型態(tài)及數(shù)量不以前述實施例為限，且可依實際應(yīng)用需求變化。另外，外框2232是環(huán)繞設(shè)置于懸浮板2231之外側(cè)，且具有一向外凸設(shè)的導(dǎo)電接腳2232c，用以供電連接的用，但不以此為限。

懸浮板2231是為一階梯面的結(jié)構(gòu)(如圖7所示)，意即于懸浮板2231的第二表面2231b更具有一凸部2231a，該凸部2231a可為但不限為一圓形凸起結(jié)構(gòu)。懸浮板2231的凸部2231a是與外框2232的第二表面2232a共平面，且懸浮板2231的第二表面2231b及支架2233的第二表面2233a亦為共平面，且該懸浮板2231的凸部2231a及外框2232的第二表面2232a與懸浮板2231的第二表面2231b及支架2233的第二表面2232a之間是具有一特定深度。懸浮板2231的第一表面2231c，其與外框2232的第一表面2232b及支架2233的第一表面2233b為平整的共平面結(jié)構(gòu)，而壓電片2234則貼附于此平整的懸浮板2231的第一表面2231c處。于另一些實施例中，懸浮板2231的型態(tài)亦可為一雙面平整的板狀正方形結(jié)構(gòu)，并不以此為限，可依照實際施作情形而任施變化。于一些實施例中，懸浮板2231、支架2233以及外框2232是可為一體成型的結(jié)構(gòu)，且可由一金屬板所構(gòu)成，例如但不限于不銹鋼材質(zhì)所構(gòu)成。又于另一些實施例中，壓電片2234的邊長是小于該懸浮板2231的邊長。再于另一些實施例中，壓電片2234的邊長是等于懸浮板2231的邊長，且同樣設(shè)計為與懸浮板2231相對應(yīng)的正方形板狀結(jié)構(gòu)，但并不以此為限。

氣體泵22的絕緣片2241、導(dǎo)電片225及另一絕緣片2242是依序?qū)?yīng)設(shè)置于壓電致動器223之下，且其形態(tài)大致上對應(yīng)于壓電致動器223 之外框2232的形態(tài)。于一些實施例中，絕緣片2241、2242是由絕緣材質(zhì)所構(gòu)成，例如但不限于塑膠，俾提供絕緣功能。于另一些實施例中，導(dǎo)電片225可由導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成，例如但不限于金屬材質(zhì)，以提供電導(dǎo)通功能。于本實施例中，導(dǎo)電片225上亦可設(shè)置一導(dǎo)電接腳225a，以實現(xiàn)電導(dǎo)通功能。

于本實施例中，氣體泵22是依序由進(jìn)氣板221、共振片222、壓電致動器223、絕緣片2241、導(dǎo)電片225及另一絕緣片2242等堆疊而成，且于共振片222與壓電致動器223之間是具有一間隙h，于本實施例中，是于共振片222及壓電致動器223之外框2232周緣之間的間隙h中填入一填充材質(zhì)，例如但不限于導(dǎo)電膠，以使共振片222與壓電致動器223的懸浮板2231的凸部2231a之間可維持該間隙h的深度，進(jìn)而可導(dǎo)引氣流更迅速地流動，且因懸浮板2231的凸部2231a與共振片222保持適當(dāng)距離使彼此接觸干涉減少，促使噪音產(chǎn)生可被降低。于另一些實施例中，亦可借由加高壓電致動器223之外框2232的高度，以使其與共振片222組裝時增加一間隙，但不以此為限。

于本實施例中，共振片222具有一可動部222a及一固定部222b，當(dāng)進(jìn)氣板221、共振片222與壓電致動器223依序?qū)?yīng)組裝后，于可動部222a處可與其上的進(jìn)氣板221共同形成一匯流氣體的腔室，且在共振片222與壓電致動器223之間更形成一第一腔室220，用以暫存氣體，且第一腔室220是透過共振片222的中空孔洞2220而與進(jìn)氣板221的中心凹部221c處的腔室相連通，且第一腔室220的兩側(cè)則由壓電致動器223的支架2233之間的空隙2235而與設(shè)置于其下的導(dǎo)氣端開口202相連通。

圖9A至9E為圖6A及6B所示的氣體泵作動的流程結(jié)構(gòu)圖。請參閱圖8、圖9A至圖9E，本案的氣體泵的作動流程簡述如下。當(dāng)氣體泵22進(jìn)行作動時，壓電致動器223受電壓致動而以支架2233為支點，進(jìn)行垂直方向的往復(fù)式振動。如圖9A所示，當(dāng)壓電致動器223受電壓致動而向下振動時，由于共振片222是為輕、薄的片狀結(jié)構(gòu)，是以 當(dāng)壓電致動器223振動時，共振片222亦會隨的共振而進(jìn)行垂直的往復(fù)式振動，即為共振片222對應(yīng)中心凹部221c的部分亦會隨的彎曲振動形變，即該對應(yīng)中心凹部221c的部分是為共振片222的可動部222a，是以當(dāng)壓電致動器223向下彎曲振動時，此時共振片222對應(yīng)中心凹部221c的可動部222a會因氣體的帶入及推壓以及壓電致動器223振動的帶動，而隨著壓電致動器223向下彎曲振動形變，則氣體由進(jìn)氣板221上的至少一進(jìn)氣孔221a進(jìn)入，并透過至少一匯流排孔221b以匯集到中央的中心凹部221c處，再經(jīng)由共振片222上與中心凹部221c對應(yīng)設(shè)置的中空孔洞2220向下流入至第一腔室220中。其后，由于受壓電致動器223振動的帶動，共振片222亦會隨的共振而進(jìn)行垂直的往復(fù)式振動，如圖9B所示，此時共振片222的可動部222a亦隨的向下振動，并貼附抵觸于壓電致動器223的懸浮板2231的凸部2231a上，使懸浮板2231的凸部2231a以外的區(qū)域與共振片222兩側(cè)的固定部222b之間的匯流腔室的間距不會變小，并借由此共振片222的形變，以壓縮第一腔室220的體積，并關(guān)閉第一腔室220中間流通空間，促使其內(nèi)的氣體推擠向兩側(cè)流動，進(jìn)而經(jīng)過壓電致動器223的支架2233之間的空隙2235而向下穿越流動。之后，如第9C圖所示，共振片222的可動部222a向上彎曲振動形變，而回復(fù)至初始位置，且壓電致動器223受電壓驅(qū)動以向上振動，如此同樣擠壓第一腔室220的體積，惟此時由于壓電致動器223是向上抬升，因而使得第一腔室220內(nèi)的氣體會朝兩側(cè)流動，進(jìn)而帶動氣體持續(xù)地自進(jìn)氣板221上的至少一進(jìn)氣孔221a進(jìn)入，再流入中心凹部221c所形成的腔室中。之后，如第9D圖所示，該共振片222受壓電致動器223向上抬升的振動而共振向上，此時共振片222的可動部222a亦隨的向上振動，進(jìn)而減緩氣體持續(xù)地自進(jìn)氣板221上的至少一進(jìn)氣孔221a進(jìn)入，再流入中心凹部221c所形成的腔室中。最后，如第9E圖所示，共振片222的可動部222a亦回復(fù)至初始位置。由此實施態(tài)樣可知，當(dāng)共振片222進(jìn)行垂直的往復(fù)式振動時，是可由其與壓電致動器223 之間的間隙h以增加其垂直位移的最大距離，換句話說，于該兩結(jié)構(gòu)之間設(shè)置間隙h可使共振片222于共振時可產(chǎn)生更大幅度的上下位移。是以，在經(jīng)此氣體泵22的流道設(shè)計中產(chǎn)生壓力梯度，使氣體高速流動，并透過流道進(jìn)出方向的阻抗差異，將氣體由吸入端傳輸至排出端，以完成氣體輸送作業(yè)，即使在排出端有氣壓的狀態(tài)下，仍有能力持續(xù)將氣體推入導(dǎo)氣端腔室23a，并可達(dá)到靜音的效果，如此重復(fù)圖9A至9E的氣體泵22作動，即可使氣體泵22產(chǎn)生一由外向內(nèi)的氣體傳輸。

承上所述，透過上述氣體泵22的作動，將氣體導(dǎo)入導(dǎo)流載體20的腔室201，使所導(dǎo)入氣體與電子元件3進(jìn)行熱交換，并推動腔室201中的氣體快速流動，促使熱交換后的氣體將熱能經(jīng)由導(dǎo)流載體20的多個導(dǎo)流排氣槽203處排至氣冷散熱裝置2之外部，借此以提高散熱冷卻的效率，進(jìn)而增加電子元件3的性能穩(wěn)定度及壽命。

圖10為本案第三較佳實施例的氣冷散熱裝置的架構(gòu)示意圖。如圖10所示，本實施例的氣冷散熱裝置2c與圖2B所示的氣冷散熱裝置2相似，且相同的元件標(biāo)號代表相同的結(jié)構(gòu)、元件與功能，于此不再贅述。相較于圖2B所示的氣冷散熱裝置2，本實施例的氣冷散熱裝置2c是具有溫控功能，其更包括控制系統(tǒng)21，該控制系統(tǒng)21包含控制單元211及溫度傳感器212，其中控制單元21是與氣體泵22電連接，以控制氣體泵22的運作。溫度傳感器212是設(shè)置于導(dǎo)流載體20的腔室201內(nèi)，且鄰近于電子元件3，以用于感測電子元件3的溫度。溫度傳感器212是電連接于控制單元21，感測電子元件3附近的溫度，或者直接貼附于電子元件3上感測電子元件3溫度，并將感測信號傳輸至控制單元211?？刂茊卧?11依據(jù)溫度傳感器212的感測信號，判斷該電子元件3的溫度是否高于一溫度門檻值，當(dāng)控制單元211判斷該電子元件3的溫度高于該溫度門檻值時，發(fā)出一控制信號至氣體泵22，以致能氣體泵22運作，借此使氣體泵22驅(qū)動氣流流動以對電子元件3進(jìn)行散熱冷卻，俾使電子元件3散熱冷卻并降低溫度。當(dāng)控制 單元211判斷該電子元件3的溫度低于該溫度門檻值時，發(fā)出一控制信號至氣體泵22，以停止氣體泵22運作，借此可避免氣體泵22持續(xù)運作而導(dǎo)致壽命減短，降低額外的能量的耗損。是以，透過控制系統(tǒng)21的設(shè)置，使氣冷散熱裝置2的氣體泵22于電子元件3溫度過熱時可進(jìn)行散熱冷卻，并于電子元件3溫度降低后停止運作，借此可避免氣體泵22持續(xù)運作而導(dǎo)致壽命減短，降低額外的能量的耗損，亦可使電子元件3于一較佳溫度環(huán)境下運作，提高電子元件3的穩(wěn)定度。

綜上所述，本案提供一種氣冷散熱裝置，其可應(yīng)用于各種電子設(shè)備以對其內(nèi)部的電子元件散熱，俾提升散熱效能，降低噪音，且使電子設(shè)備內(nèi)部電子元件的性能穩(wěn)定并延長使用壽命。此外，本案的氣冷散熱裝置，其具有溫控功能，可依據(jù)電子設(shè)備內(nèi)部電子元件的溫度變化，控制氣體泵的運作，俾提升散熱效能，以及延長散熱裝置的使用壽命。

本案得由熟知此技術(shù)的人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利范圍所欲保護(hù)者。

【符號說明】

11：電子元件

12：熱傳導(dǎo)板

13：導(dǎo)熱膠

2、2a、2b、2c：氣冷散熱裝置

20：導(dǎo)流載體

20a：第一表面

20b：第二表面

201：腔室

202：導(dǎo)氣端開口

203：導(dǎo)流排氣槽

204：側(cè)壁

205：排氣端開口

207：邊角

21：控制系統(tǒng)

211：控制單元

212：溫度傳感器

22：氣體泵

220：第一腔室

221：進(jìn)氣板

221a：進(jìn)氣孔

221b：匯流排孔

221c：中心凹部

222：共振片

222a：可動部

222b：固定部

2220：中空孔洞

223：壓電致動器

2231：懸浮板

2231a：凸部

2231b：第二表面

2231c：第一表面

2232：外框

2232a：第二表面

2232b：第一表面

2232c：導(dǎo)電接腳

2233：支架

2233a：第二表面

2233b：第一表面

2234：壓電片

2235：空隙

2241、2242：絕緣片

225：導(dǎo)電片

225a：導(dǎo)電接腳

25：散熱器

251：底座

252：散熱片

26：導(dǎo)熱管柱

3：電子元件

4：承載基板。