1.一種智能小系統(tǒng)的虛擬硬盤低功耗設(shè)備，包括電路板和設(shè)置在所述電路板上的控制IC，其特征在于：還包括若干DDR模塊、USB接口模塊、SATA接口模塊、PCI接口模塊和電源模塊，在所述電路板上設(shè)置有若干插接部，所述插接部與所述控制IC電性連接，所述DDR模塊、所述USB接口模塊、所述SATA接口模塊和所述PCI接口模塊分別可拆卸地安裝在若干所述插接部上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能小系統(tǒng)的虛擬硬盤低功耗設(shè)備，其特征在于：還包括散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能小系統(tǒng)的虛擬硬盤低功耗設(shè)備，其特征在于：所述散熱結(jié)構(gòu)包括冷凝管和散熱鰭片，所述冷凝管中注入有冷凝工作液體，所述冷凝管與所述散熱鰭片連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能小系統(tǒng)的虛擬硬盤低功耗設(shè)備，其特征在于：所述冷凝工作液體是去離子水、酒精或丙酮。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的智能小系統(tǒng)的虛擬硬盤低功耗設(shè)備，其特征在于：還包括無(wú)線通訊模塊，所述無(wú)線通訊模塊可拆卸地安裝在所述插接部上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能小系統(tǒng)的虛擬硬盤低功耗設(shè)備，其特征在于：所述無(wú)線通訊模塊是WIFI模塊、NFC模塊、藍(lán)牙模塊、ZIGBEE模塊、RFID模塊、3G通訊模塊和4G通訊模塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的智能小系統(tǒng)的虛擬硬盤低功耗設(shè)備，其特征在于：還包括校驗(yàn)?zāi)K，所述校驗(yàn)?zāi)K與所述控制IC電性連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的智能小系統(tǒng)的虛擬硬盤低功耗設(shè)備，其特征在于：所述電源模塊是外接電源或者內(nèi)存儲(chǔ)電源。