本發(fā)明涉及通訊領(lǐng)域，尤其涉及藍(lán)牙通訊、WIFI通訊領(lǐng)域。

技術(shù)背景

隨著低功耗藍(lán)牙技術(shù)ble的發(fā)布，支持更低功耗、更低成本、更具開(kāi)放性的2.4G頻段的藍(lán)牙技術(shù)迅速在各種設(shè)備上得到普及應(yīng)用。WIFI通訊作為一種最常見(jiàn)的無(wú)線通訊解決方案，基本可實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地都能方便的接入。對(duì)于那些使用鈕扣電池等對(duì)電源功耗要求很高，待機(jī)時(shí)間要求很長(zhǎng)，無(wú)線發(fā)射功耗要求很低的設(shè)備，低功耗藍(lán)牙BLE無(wú)疑是最合適的無(wú)線通訊方案。但低功耗也就意味著通訊距離很近，通訊協(xié)議簡(jiǎn)單等等，無(wú)法滿足大范圍組網(wǎng)通訊的要求；而WIFI通訊剛好可以滿足低功耗藍(lán)牙無(wú)法實(shí)現(xiàn)的要求：通訊距離遠(yuǎn)，可很方便的實(shí)現(xiàn)較復(fù)雜組網(wǎng)，組網(wǎng)成本低，可獲得性良好等等，但WIFI的功耗較大，使用鈕扣電池供電的設(shè)備無(wú)法滿足WIFI對(duì)電源功耗的要求。

很多使用鈕扣電池供電、并且長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的低功耗藍(lán)牙設(shè)備，也有組網(wǎng)通訊的需求：把數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳到云端服務(wù)器、從服務(wù)器獲得配置；能在一個(gè)較大的范圍內(nèi)移動(dòng)并能正常通過(guò)低功耗藍(lán)牙收發(fā)數(shù)據(jù)等等。已有的方案是使用手機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)，把低功耗藍(lán)牙的數(shù)據(jù)先采集到手機(jī)，然后通過(guò)WIFI或者移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)上傳到云端服務(wù)器。但手機(jī)的待機(jī)時(shí)間有限，一般手機(jī)也就能持續(xù)使用數(shù)天時(shí)間而已；并且成本較高，如果大量部署成本壓力大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是為了解決低功耗藍(lán)牙設(shè)備無(wú)法組網(wǎng)通訊的問(wèn)題。

本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下：

一種低功耗藍(lán)牙轉(zhuǎn)WIFI設(shè)備，其硬件包括MCU控制模塊，還包括與MCU控制模塊連接的控制電路1、控制電路2、RAM存儲(chǔ)器、閃存FLASH模塊和電源模塊；控制電路1另一端連接低功耗藍(lán)牙模塊，控制電路2另一端連接WIFI模塊；低功耗藍(lán)牙模塊連接藍(lán)牙天線，WIFI模塊連接WIFI天線。MCU控制模塊、低功耗藍(lán)牙模塊、WIFI模塊共同連接控制開(kāi)關(guān)。

所述控制電路1和控制電路2能實(shí)現(xiàn)喚醒MCU控制模塊功能。

所述MCU控制模塊能實(shí)現(xiàn)雙向收發(fā)數(shù)據(jù)功能，集成了透?jìng)髂Ｊ胶兔钅Ｊ?；所謂命令模式，就是通過(guò)串口命令控制模塊進(jìn)行廣播傳輸操作，收到的數(shù)據(jù)含有幀頭、源地址、長(zhǎng)度等信息；所謂透?jìng)髂Ｊ剑褪歉鶕?jù)設(shè)置的參數(shù)，模塊進(jìn)行透?jìng)鲾?shù)據(jù)功能，所發(fā)即所收，收到的數(shù)據(jù)不含有其他任何信息。

藍(lán)牙天線以透?jìng)髂Ｊ绞盏綌?shù)據(jù)后，通過(guò)控制電路1，將數(shù)據(jù)傳輸給MCU控制模塊，MCU控制模塊通過(guò)RX、TX串口，再將數(shù)據(jù)發(fā)送給控制電路2，再經(jīng)過(guò)WIFI模塊、WIFI天線將數(shù)據(jù)發(fā)送至云端服務(wù)器；WIFI天線以命令模式收到數(shù)據(jù)后，通過(guò)控制電路2，通過(guò)MCU控制模塊，將數(shù)據(jù)發(fā)送給控制電路2，再經(jīng)過(guò)WIFI模塊、WIFI天線將數(shù)據(jù)發(fā)送至云端服務(wù)器。

當(dāng)沒(méi)有數(shù)據(jù)傳輸時(shí)，MCU控制模塊實(shí)現(xiàn)自動(dòng)關(guān)閉，當(dāng)藍(lán)牙模塊和WIFI模塊通過(guò)天線接收到數(shù)據(jù)時(shí)，藍(lán)牙模塊或者WIFI模塊將信息傳給控制電路，控制電路將喚醒MCU控制模塊。

所述電源模塊為整個(gè)設(shè)備提供電源。

所述閃存FLASH模塊中含有路由表，所述路由表用來(lái)控制整個(gè)設(shè)備對(duì)連接到的多個(gè)藍(lán)牙設(shè)備。

整個(gè)低功耗藍(lán)牙轉(zhuǎn)WIFI設(shè)備對(duì)外連接到云端處理器。

進(jìn)一步地，所述的控制開(kāi)關(guān)為芯片內(nèi)置智能開(kāi)關(guān)，對(duì)整個(gè)低功耗藍(lán)牙設(shè)備進(jìn)行電源控制。

進(jìn)一步地，云端服務(wù)器的指令、數(shù)據(jù)通過(guò)WIFI天線接收到本設(shè)備后，最終是以廣播的方式傳給低功耗藍(lán)牙模塊。

優(yōu)選地，所述低功耗藍(lán)牙轉(zhuǎn)WIFI設(shè)備中具體的網(wǎng)關(guān)協(xié)議模型分為以下幾層：與藍(lán)牙模塊對(duì)應(yīng)的基帶Baseband、鏈路管理協(xié)議LMP、邏輯鏈路控制與適配協(xié)議L2CAP、藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)封裝協(xié)議BNEP、服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議SDP，和與WIFI模塊對(duì)應(yīng)的協(xié)議是物理層Physical、數(shù)據(jù)鏈路層Datalink、網(wǎng)絡(luò)層Network、傳輸層Transport；最上面是整個(gè)設(shè)備網(wǎng)關(guān)的路由層。

具體地，結(jié)合藍(lán)牙協(xié)議和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議適量修改網(wǎng)關(guān)機(jī)制，根據(jù)本地路由表完成數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。

具體地，該設(shè)備能夠?qū)⑺{(lán)牙格式數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)換成TCP/IP數(shù)據(jù)包，然后發(fā)送給WIFI模塊；同時(shí)能夠?qū)CP/IP數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)換成藍(lán)牙格式數(shù)據(jù)包，然后發(fā)送給藍(lán)牙模塊。

具體地，對(duì)于收到消息的多個(gè)藍(lán)牙設(shè)備，通過(guò)地址判斷是否接受該指令，如果接受該指令是針對(duì)本藍(lán)牙設(shè)備的，則進(jìn)行處理，如果不是，則不做處理。

采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明所取得的有益效果是：將低功耗藍(lán)牙通訊和WIFI通訊相結(jié)合，長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的低功耗藍(lán)牙設(shè)備實(shí)現(xiàn)了組網(wǎng)通訊的需求，能在一個(gè)較大的范圍內(nèi)移動(dòng)并能正常通過(guò)低功耗藍(lán)牙收發(fā)數(shù)據(jù)，增加了收發(fā)數(shù)據(jù)的距離，整個(gè)設(shè)備通過(guò)電源模塊進(jìn)行供電，設(shè)備的待機(jī)時(shí)間遠(yuǎn)比手機(jī)的待機(jī)時(shí)間長(zhǎng)，無(wú)需大量部署，節(jié)約了成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的實(shí)施例1的硬件結(jié)構(gòu)原理圖；

圖2為本發(fā)明的實(shí)施例1的具體協(xié)議模型圖。

具體實(shí)施方式

本說(shuō)明書中公開(kāi)的所有特征，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

實(shí)施案例1

一種低功耗藍(lán)牙轉(zhuǎn)WIFI設(shè)備，其硬件包括MCU控制模塊，還包括與MCU控制模塊連接的控制電路1、控制電路2、RAM存儲(chǔ)器、閃存FLASH模塊和電源模塊；控制電路1另一端連接低功耗藍(lán)牙模塊，控制電路2另一端連接WIFI模塊；低功耗藍(lán)牙模塊連接藍(lán)牙天線，WIFI模塊連接WIFI天線。MCU控制模塊、低功耗藍(lán)牙模塊、WIFI模塊共同連接控制開(kāi)關(guān)。

藍(lán)牙天線以透?jìng)髂Ｊ绞盏綌?shù)據(jù)后，通過(guò)控制電路1，將數(shù)據(jù)傳輸給MCU控制模塊，MCU控制模塊通過(guò)RX、TX串口，再將數(shù)據(jù)發(fā)送給控制電路2，再經(jīng)過(guò)WIFI模塊、WIFI天線將數(shù)據(jù)發(fā)送至云端服務(wù)器；WIFI天線以命令模式收到數(shù)據(jù)后，通過(guò)控制電路2，通過(guò)MCU控制模塊，將數(shù)據(jù)發(fā)送給控制電路2，再經(jīng)過(guò)WIFI模塊、WIFI天線將數(shù)據(jù)發(fā)送至云端服務(wù)器。

當(dāng)沒(méi)有數(shù)據(jù)傳輸時(shí)，MCU控制模塊實(shí)現(xiàn)自動(dòng)關(guān)閉，當(dāng)藍(lán)牙模塊和WIFI模塊通過(guò)天線接收到數(shù)據(jù)時(shí)，藍(lán)牙模塊或者WIFI模塊將信息傳給控制電路，控制電路將喚醒MCU控制模塊。

電源模塊為整個(gè)設(shè)備提供電源。閃存FLASH模塊中含有路由表，所述路由表用來(lái)控制整個(gè)設(shè)備對(duì)連接到的多個(gè)藍(lán)牙設(shè)備。整個(gè)低功耗藍(lán)牙轉(zhuǎn)WIFI設(shè)備外接多個(gè)藍(lán)牙終端設(shè)備。整個(gè)低功耗藍(lán)牙轉(zhuǎn)WIFI設(shè)備對(duì)外連接到云端處理器。

控制開(kāi)關(guān)為芯片內(nèi)置智能開(kāi)關(guān)，對(duì)整個(gè)低功耗藍(lán)牙設(shè)備進(jìn)行電源控制。云端服務(wù)器的指令、數(shù)據(jù)通過(guò)WIFI天線接收到本設(shè)備后，最終是以廣播的方式傳給低功耗藍(lán)牙模塊。

低功耗藍(lán)牙轉(zhuǎn)WIFI設(shè)備中具體的網(wǎng)關(guān)協(xié)議模型分為以下幾層：與藍(lán)牙模塊對(duì)應(yīng)的基帶Baseband、鏈路管理協(xié)議LMP、邏輯鏈路控制與適配協(xié)議L2CAP、藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)封裝協(xié)議BNEP、服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議SDP，和與WIFI模塊對(duì)應(yīng)的協(xié)議是物理層Physical、數(shù)據(jù)鏈路層Datalink、網(wǎng)絡(luò)層Network、傳輸層Transport；最上面是整個(gè)設(shè)備網(wǎng)關(guān)的路由層。結(jié)合藍(lán)牙協(xié)議和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議適量修改網(wǎng)關(guān)機(jī)制，該設(shè)備中的路由表表項(xiàng)由兩種類型組成，與藍(lán)牙設(shè)備相對(duì)應(yīng)的路由表表項(xiàng)由設(shè)備類型、藍(lán)牙設(shè)備物理地址、藍(lán)牙設(shè)備的虛擬MAC地址、藍(lán)牙設(shè)備的虛擬IP組成；與WIFI設(shè)備相對(duì)應(yīng)的路由表表項(xiàng)由設(shè)備類型、WIFI設(shè)備MAC地址、WIFI設(shè)備IP地址、WIFI設(shè)備虛擬的藍(lán)牙地址組成。

該設(shè)備能夠?qū)⑺{(lán)牙格式數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)換成TCP/IP數(shù)據(jù)包，然后發(fā)送給WIFI模塊；同時(shí)能夠?qū)CP/IP數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)換成藍(lán)牙格式數(shù)據(jù)包，然后發(fā)送給藍(lán)牙模塊。對(duì)于收到消息的多個(gè)藍(lán)牙設(shè)備，通過(guò)地址判斷是否接受該指令，如果接受該指令是針對(duì)本藍(lán)牙設(shè)備的，則進(jìn)行處理，如果不是，則不做處理。