本實(shí)用新型涉及電源供電技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種供電電路。

背景技術(shù)：

目前市場(chǎng)上的比特幣礦機(jī)基本都是采用DC/DC(直流轉(zhuǎn)直流)芯片的并聯(lián)型礦機(jī)，由于DC/DC存在轉(zhuǎn)化效率低的問題，造成了電源能量的浪費(fèi)，同時(shí)，DC/DC的電路設(shè)計(jì)比較苛刻，會(huì)增加設(shè)計(jì)的要求，也會(huì)增加生產(chǎn)設(shè)計(jì)的成本。

因此，目前需要本領(lǐng)域技術(shù)人員迫切解決的一個(gè)技術(shù)問題就是：如何能夠創(chuàng)新地提出一種有效措施，以滿足實(shí)際應(yīng)用中的更多需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題是提供一種供電電路、虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)和計(jì)算機(jī)服務(wù)器。

為了解決上述問題，本實(shí)用新型實(shí)施例公開的一種供電電路，包括調(diào)整電路、和在供電端與地之間串行連接的多個(gè)待供電芯片；

所述多個(gè)待供電芯片中，兩個(gè)相鄰待供電芯片之間分別串行連接一個(gè)信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元，各待供電芯片分別連接一個(gè)輔助電源單元；

所述多個(gè)待供電芯片分別連接所述調(diào)整電路，所述調(diào)整電路分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整。

本實(shí)用新型實(shí)施例還公開的另一種供電電路，包括調(diào)整電路、和在供電端與地之間串行連接的多個(gè)封裝單元，每個(gè)封裝單元中分別包括一組或多組 元件，每組元件包括一個(gè)相連接的待供電芯片和輔助電源單元，兩組相鄰元件中的待供電芯片之間分別串行連接一個(gè)信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元；

所述多個(gè)封裝單元中的各待供電芯片分別連接所述調(diào)整電路，所述調(diào)整電路分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整。

本實(shí)用新型實(shí)施例公開的又一種供電電路，包括調(diào)整電路、和在供電端與地之間串行連接的多個(gè)待供電芯片；

所述多個(gè)待供電芯片中，各待供電芯片分別包括一個(gè)待供電電路，兩個(gè)相鄰待供電芯片的待供電電路之間分別串行連接一個(gè)信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元，各待供電芯片還分別包括一個(gè)與待供電電路連接的輔助電源單元；

所述多個(gè)待供電芯片分別連接所述調(diào)整電路，所述調(diào)整電路分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整。

本實(shí)用新型實(shí)施例公開的再一種供電電路，包括調(diào)整電路、和在供電端與地之間串行連接的多個(gè)待供電芯片；

所述多個(gè)待供電芯片中，各待供電芯片與地之間分別連接一個(gè)信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元，各待供電芯片分別連接一個(gè)輔助電源單元；

所述多個(gè)待供電芯片分別連接所述調(diào)整電路，所述調(diào)整電路分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整。

本實(shí)用新型實(shí)施例公開的再一種供電電路，包括調(diào)整電路、和在供電端與地之間串行連接的一個(gè)或多個(gè)封裝單元，每個(gè)封裝單元中分別包括一組或多組元件，每組元件包括一個(gè)相連接的待供電芯片和輔助電源單元，每組元件中的待供電芯片與地之間連接一個(gè)信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元；

所述一個(gè)或多個(gè)封裝單元中的各待供電芯片分別連接所述調(diào)整電路，所述調(diào)整電路分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整。

本實(shí)用新型實(shí)施例公開的再一種供電電路，包括調(diào)整電路、和在供電端與地之間串行連接的多個(gè)待供電芯片；

所述多個(gè)待供電芯片中，各待供電芯片分別包括一個(gè)待供電電路；各待供電芯片中，在待供電電路與地之間連接一個(gè)信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元；各待供電電路還連接一個(gè)輔助電源單元；

所述多個(gè)待供電芯片分別連接所述調(diào)整電路，所述調(diào)整電路分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的供電電路、挖礦機(jī)和服務(wù)器，供電電路中包括串行連接的多個(gè)待供電芯片，有效提高了供電電路的電源能量轉(zhuǎn)換效率；

在包括串行連接的多個(gè)待供電芯片的供電電路中，設(shè)置了分別與各待供電芯片連接的調(diào)整電路，可以分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整，從而使供電電路中的所有待供電芯片均處于正常工作狀態(tài)，避免了由于串行連接的各待供電芯片之間的電壓不平衡導(dǎo)致的部分或全部待供電芯片無(wú)法正常工作、從而影響整個(gè)串聯(lián)供電電路正常工作的情形；

供電電路中的一組或多組相同的元件，例如待供電芯片、輔助電源單元、信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元，可以封裝在一個(gè)封裝單元中形成一個(gè)整體模塊，或者，每組信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元、輔助電源單元設(shè)置在對(duì)應(yīng)的待供電芯片中，減少了印刷電路板(Printed circuit board，PCB)上的模塊數(shù)量，提高了PCB的集成度，從而減少了PCB占用空間。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖做一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型供電電路第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型供電電路第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型供電電路第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型供電電路第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本實(shí)用新型供電電路第五實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本實(shí)用新型供電電路第六實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本實(shí)用新型供電電路第七實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是本實(shí)用新型供電電路第八實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9是本實(shí)用新型供電電路第九實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10是本實(shí)用新型實(shí)施例中信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元采用光耦轉(zhuǎn)換法實(shí)現(xiàn)的一個(gè)示意圖。

圖11是本實(shí)用新型實(shí)施例中信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元采用變壓器轉(zhuǎn)換法實(shí)現(xiàn)的一個(gè)示意圖。

圖12是本實(shí)用新型實(shí)施例中信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元采用差分信號(hào)傳輸法實(shí)現(xiàn)的一個(gè)示意圖。

圖13是本實(shí)用新型實(shí)施例中信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元采用二極管壓降法實(shí)現(xiàn)的一個(gè)示意圖。

圖14是本實(shí)用新型挖礦機(jī)一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖15是本實(shí)用新型服務(wù)器一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范 圍。

圖1是本實(shí)用新型供電電路第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的供電電路包括調(diào)整電路、和在供電端VCC與地之間串行連接的多個(gè)待供電芯片。其中，供電電路包括的多個(gè)待供電芯片中，兩個(gè)相鄰待供電芯片之間分別串行連接一個(gè)信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元，各待供電芯片分別連接一個(gè)輔助電源單元。其中，輔助電源單元可以為連接的待供電芯片中的I/O(輸入/輸出)模塊、PLL(鎖相環(huán))模塊等一些特殊功能模塊提供電源，通?？梢杂肈C-DC模塊實(shí)現(xiàn)。供電電路包括的多個(gè)待供電芯片分別連接調(diào)整電路，該調(diào)整電路分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整，以使供電電路中的所有待供電芯片均處于正常工作狀態(tài)。

本實(shí)用新型各實(shí)施例中，調(diào)整電路具體可以分別根據(jù)各待供電芯片的工作狀態(tài)，例如，是否處于正常工作狀態(tài)(如是否可以正常收發(fā)數(shù)據(jù))、電壓狀態(tài)、溫度狀態(tài)、工作頻率狀態(tài)等，對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整。其中的調(diào)整電路具體可以通過(guò)硬件實(shí)現(xiàn)，也可以通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)。例如，待供電芯片的工作狀態(tài)為電壓狀態(tài)、溫度狀態(tài)或工作頻率狀態(tài)時(shí)，調(diào)整電路通過(guò)硬件實(shí)現(xiàn)時(shí)，可以通過(guò)比較器和調(diào)節(jié)器實(shí)現(xiàn)，示例性地，比較器可以比較待供電芯片的電壓值、溫度值、工作頻率值與標(biāo)準(zhǔn)的電壓、溫度、工作頻率的數(shù)值或范圍之間的大小關(guān)系，向調(diào)節(jié)器輸出表示比較結(jié)果信號(hào)，例如，以1表示比較結(jié)果相同，0表示比較結(jié)果不同；也可以僅在比較結(jié)果不同時(shí)向調(diào)節(jié)器輸出0，在比較結(jié)果相同時(shí)不向調(diào)節(jié)器輸出任何信號(hào)；調(diào)節(jié)器根據(jù)比較器發(fā)送的信號(hào)調(diào)高或調(diào)低待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率。再如，待供電芯片的工作狀態(tài)為是否處于正常工作狀態(tài)時(shí)，調(diào)整電路通過(guò)硬件實(shí)現(xiàn)時(shí)，具體可以通過(guò)監(jiān)控器和調(diào)節(jié)器實(shí)現(xiàn)，示例性地，由監(jiān)控器監(jiān)控待供電芯片當(dāng)前是否處于正常工作狀態(tài)，向調(diào)節(jié)器輸出表示比較結(jié)果信號(hào)，例如，以1表示工作狀態(tài)正常，0表示工作狀態(tài)不正常；也可以僅在工作狀態(tài)不正常時(shí)向調(diào)節(jié)器輸 出0，在工作狀態(tài)正常時(shí)不向調(diào)節(jié)器輸出任何信號(hào)；調(diào)節(jié)器根據(jù)監(jiān)控器發(fā)送的信號(hào)調(diào)高或調(diào)低待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率。

在具體應(yīng)用中，通常是待供電芯片的大電流的內(nèi)核電壓采用供電電路供電，第一待供電芯片的接地端作為第二待供電芯片的供電端，第二待供電芯片的接地端作為第三待供電芯片的供電端，按照此連接關(guān)系依次串聯(lián)。輔助電壓?jiǎn)卧梢允瞧胀ǖ腖DO和/或DC/DC等電源產(chǎn)生電路和/或芯片。為了方便介紹，圖1具體示出了待供電芯片的數(shù)量為N(N≥2)的具體示例。本實(shí)用新型實(shí)施例中，N的取值為大于1的整數(shù)。待供電芯片分別為第一待供電芯片A1、第二待供電芯片A2……第N待供電芯片AN，相應(yīng)的，兩相鄰待供電芯片之間串行連接的信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元分別為第一信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元B1、第二信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元B2……第N-1信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元B N-1，各待供電芯片分別連接一個(gè)輔助電源單元分別為第一輔助電源單元C1、第二輔助電源單元C2……第N輔助電源單元CN。對(duì)于待供電芯片內(nèi)阻相當(dāng)?shù)那闆r，可以直接采用上述供電電路進(jìn)行分壓供電。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的供電電路，在供電端與地之間串行連接多個(gè)待供電芯片，兩相鄰待供電芯片之間分別串行連接一個(gè)信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元，各待供電芯片分別連接一個(gè)輔助電源單元，有效提高了供電電路的電源能量轉(zhuǎn)換效率。

由于供電電路中包括串行連接的多個(gè)待供電芯片，串行連接的各待供電芯片之間在電壓不平衡時(shí)會(huì)導(dǎo)致部分甚至全部待供電芯片無(wú)法正常工作，從而影響整個(gè)串聯(lián)供電電路正常工作。針對(duì)該問題，本實(shí)用新型實(shí)施例在串聯(lián)供電電路中設(shè)置了分別與各待供電芯片連接的調(diào)整電路，可以分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整，從而使供電電路中的所有待供電芯片均處于正常工作狀態(tài)，避免了由于串行連接的各待供電芯片之間的電壓不平衡導(dǎo)致的部分或全部待供電芯片無(wú)法正常工作、從而影響整個(gè)串聯(lián)供電電路正常工 作的情形。

圖2是本實(shí)用新型供電電路第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。參照?qǐng)D2，該實(shí)施例的供電電路，包括調(diào)整電路、和在供電端VCC與地之間串行連接的多個(gè)封裝單元，每個(gè)封裝單元中分別包括一組或多組元件，每組元件包括一個(gè)相連接的待供電芯片和輔助電源單元，兩組相鄰元件中的待供電芯片之間分別串行連接一個(gè)信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元。供電電路包括的多個(gè)封裝單元中的各待供電芯片分別連接調(diào)整電路，該調(diào)整電路分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整，以使供電電路中的所有待供電芯片均處于正常工作狀態(tài)。

為了方便介紹，本實(shí)施例中同樣示出了待供電芯片的數(shù)量為N(N≥2)的具體示例，其中，N為大于1的整數(shù)。若各待供電芯片、各輔助電源單元以及各電壓調(diào)整電路分開設(shè)置在PCB上，會(huì)使得PCB上的電器元件數(shù)量較多，導(dǎo)致PCB的體積較大。

本實(shí)用新型實(shí)施例的供電電路中包括串行連接的多個(gè)待供電芯片，有效提高了供電電路的電源能量轉(zhuǎn)換效率；并且，在串聯(lián)供電電路中設(shè)置了分別與各待供電芯片連接的調(diào)整電路，可以分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整，從而使供電電路中的所有待供電芯片均處于正常工作狀態(tài)，避免了由于串行連接的各待供電芯片之間的電壓不平衡導(dǎo)致的部分或全部待供電芯片無(wú)法正常工作、從而影響整個(gè)串聯(lián)供電電路正常工作的情形；另外，本實(shí)用新型實(shí)施例將每一組或多組待供電芯片、輔助電源單元分別設(shè)置在一個(gè)封裝單元中形成一個(gè)整體模塊，這樣，PCB上可以根據(jù)需求設(shè)置一定數(shù)量的封裝單元即可，從而減小了PCB的體積，提高了PCB的集成度，從而減少了PCB占用空間，降低了PCB的設(shè)計(jì)成本；另外，每一組或多組待供電芯片、輔助電源單元分別設(shè)置在一個(gè)封裝單元中，還可以對(duì)待供電芯片、輔助電源單元的電器元件進(jìn)行有效的保護(hù)。

圖3是本實(shí)用新型供電電路第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。為了進(jìn)一步減少 PCB上的電器元件數(shù)量、減小PCB的體積和設(shè)計(jì)成本，如圖3所示，在供電電路的進(jìn)一步實(shí)施例中，信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元具體可以設(shè)置兩組相鄰元件的其中一個(gè)元件所在的封裝單元中。

將信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元也設(shè)置在封裝單元中，可以進(jìn)一步減小PCB的體積，降低PCB的設(shè)計(jì)成本，并且還可以對(duì)信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元進(jìn)行有效的保護(hù)。

圖4是本實(shí)用新型供電電路第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，該實(shí)施例的供電電路包括調(diào)整電路，和在供電端VCC與地之間串行連接的多個(gè)待供電芯片。其中，各待供電芯片分別包括一個(gè)待供電電路，兩個(gè)相鄰待供電芯片的待供電電路之間分別串行連接一個(gè)信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元，各待供電芯片還分別包括一個(gè)與該待供電電路連接的輔助電源單元。供電電路包括的多個(gè)待供電芯片分別連接調(diào)整電路，該調(diào)整電路分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整，以使供電電路中的所有待供電芯片均處于正常工作狀態(tài)。

為了方便介紹，本實(shí)施例中以待供電芯片和待供電電路的數(shù)量為N進(jìn)行介紹，其中，N為大于1的整數(shù)。待供電芯片分別為第一待供電芯片A1、第二待供電芯片A2……第N待供電芯片AN，待供電電路分別為第一待供電電路E1、第二待供電電路E2……第N待供電電路EN。相應(yīng)的，兩相鄰待供電電路之間串行連接的信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元分別為第一信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元B1、第二信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元B2……第N-1信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元BN-1，各待供電電路連接的輔助電源單元分別為第一輔助電源單元C1、第二輔助電源單元C2……第N輔助電源單元CN。對(duì)于待供電芯片內(nèi)阻相當(dāng)?shù)那闆r，可以直接采用上述供電電路進(jìn)行分壓供電。

本實(shí)用新型實(shí)施例的供電電路中包括串行連接的多個(gè)待供電芯片，有效提高了供電電路的電源能量轉(zhuǎn)換效率；并且，在串聯(lián)供電電路中設(shè)置了分別與各待供電芯片連接的調(diào)整電路，可以分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率 調(diào)整，從而使供電電路中的所有待供電芯片均處于正常工作狀態(tài)，避免了由于串行連接的各待供電芯片之間的電壓不平衡導(dǎo)致的部分或全部待供電芯片無(wú)法正常工作、從而影響整個(gè)串聯(lián)供電電路正常工作的情形；另外，若各待供電芯片、各輔助電源單元分開設(shè)置在PCB上，會(huì)使得PCB上的電器元件數(shù)量較多，導(dǎo)致PCB的體積較大，本實(shí)用新型實(shí)施例將每一個(gè)待供電芯片連接的輔助電源單元設(shè)置在該待供電芯片中，從而減小了PCB的體積，降低了PCB的設(shè)計(jì)成本。

圖5是本實(shí)用新型供電電路第五實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。為了進(jìn)一步減少PCB上的電器元件數(shù)量、減小PCB的體積和設(shè)計(jì)成本，如圖5所示，在本實(shí)用新型供電電路的進(jìn)一步實(shí)施例中，還可以將多個(gè)待供電芯片封裝在一個(gè)封裝單元中，每個(gè)封裝單元中封裝的待供電芯片的數(shù)量可以不一樣，例如可以封裝2個(gè)、3個(gè)、…等待供電芯片。這樣，可以根據(jù)實(shí)際需求選擇相應(yīng)數(shù)量、包括適合待供電芯片數(shù)量的封裝單元設(shè)計(jì)于PCB上即可。

另外，在基于圖4或圖5所示任一實(shí)施例的供電電路中，兩個(gè)待供電芯片之間串行連接的信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元，具體可以設(shè)置在這兩個(gè)相鄰待供電芯片的其中一個(gè)待供電芯片中。則該實(shí)施例中，N個(gè)待供電芯片中的N-1個(gè)待供電芯片中設(shè)置有信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元，另外1個(gè)待供電芯片中未設(shè)置信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元。

將信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元也設(shè)置在待供電芯片中，可以進(jìn)一步減小PCB的體積，降低PCB的設(shè)計(jì)成本，并且還可以對(duì)信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元進(jìn)行有效的保護(hù)。

圖6是本實(shí)用新型供電電路第六實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示，該實(shí)施例的供電電路包括調(diào)整電路，和在供電端與地之間串行連接的多個(gè)待供電芯片。其中，供電電路包括的多個(gè)待供電芯片中，各待供電芯片與地之間分別連接一個(gè)信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元，各待供電芯片分別連接一個(gè)輔助電源單 元。供電電路包括的多個(gè)待供電芯片分別連接調(diào)整電路，該調(diào)整電路分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整，以使供電電路中的所有待供電芯片均處于正常工作狀態(tài)。

為了方便介紹，本實(shí)施例中同樣以待供電芯片的數(shù)量分別為N進(jìn)行介紹，其中，N為大于1的整數(shù)。待供電芯片分別為第一待供電芯片a1、第二待供電芯片a2……第N待供電芯片aN，相應(yīng)的，各待供電芯片與地之間連接的信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元分別為第一信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元b1、第二信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元b2、……第N信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元bN，各待供電芯片連接的輔助電源單元分別為第一輔助電源單元c1、第二輔助電源單元c2……第N輔助電源單元cN。對(duì)于待供電芯片內(nèi)阻相當(dāng)?shù)那闆r可以直接采用上述供電電路進(jìn)行分壓供電。

本實(shí)用新型實(shí)施例的供電電路中包括串行連接的多個(gè)待供電芯片，有效提高了供電電路的電源能量轉(zhuǎn)換效率；并且，在串聯(lián)供電電路中設(shè)置了分別與各待供電芯片連接的調(diào)整電路，可以分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整，從而使供電電路中的所有待供電芯片均處于正常工作狀態(tài)，避免了由于串行連接的各待供電芯片之間的電壓不平衡導(dǎo)致的部分或全部待供電芯片無(wú)法正常工作、從而影響整個(gè)串聯(lián)供電電路正常工作的情形。

圖7是本實(shí)用新型供電電路第七實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖7所示，該實(shí)施例的供電電路包括調(diào)整電路，和在供電端VCC與地之間串行連接的一個(gè)或多個(gè)封裝單元。其中，每個(gè)封裝單元中分別包括一組或多組元件，每組元件包括一個(gè)相連接的待供電芯片和輔助電源單元，每組元件中的待供電芯片與地之間連接一個(gè)信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元。供電電路包括的多個(gè)待供電芯片分別連接調(diào)整電路，該調(diào)整電路分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整，以使供電電路中的所有待供電芯片均處于正常工作狀態(tài)。

圖7所示的本實(shí)施例僅示出了在供電端VCC與地之間串行連接多個(gè)封 裝單元的示例，本領(lǐng)域技術(shù)人員基于本實(shí)用新型實(shí)施例的記載，可以獲知對(duì)于在供電端VCC與地之間串行連接一個(gè)封裝單元的結(jié)構(gòu)和具體實(shí)現(xiàn)。

本實(shí)用新型實(shí)施例的供電電路中包括串行連接的多個(gè)待供電芯片，有效提高了供電電路的電源能量轉(zhuǎn)換效率；并且，在串聯(lián)供電電路中設(shè)置了分別與各待供電芯片連接的調(diào)整電路，可以分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整，從而使供電電路中的所有待供電芯片均處于正常工作狀態(tài)，避免了由于串行連接的各待供電芯片之間的電壓不平衡導(dǎo)致的部分或全部待供電芯片無(wú)法正常工作、從而影響整個(gè)串聯(lián)供電電路正常工作的情形；另外，若各待供電芯片、各輔助電源單元、各信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元分開設(shè)置在PCB上，會(huì)使得PCB上的電器元件數(shù)量較多，導(dǎo)致PCB的體積較大，本實(shí)用新型實(shí)施例將每一組或多組待供電芯片、輔助電源單元、信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元分別封裝在一個(gè)封裝單元中，這樣，PCB上可以根據(jù)需求設(shè)置一定數(shù)量的封裝單元即可，從而減小了PCB的體積，降低了PCB的設(shè)計(jì)成本，并且，將待供電芯片、輔助電源單元、信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元設(shè)置在封裝單元中，還可以對(duì)待供電芯片、輔助電源單元、信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元的電器元件進(jìn)行有效的保護(hù)。

圖8是本實(shí)用新型供電電路第八實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖8所示，該實(shí)施例的供電電路包括調(diào)整電路，和在供電端VCC與地之間串行連接的多個(gè)待供電芯片。其中，各待供電芯片分別包括一個(gè)待供電電路。各待供電芯片中，在待供電電路與地之間連接一個(gè)信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元，待供電電路還連接一個(gè)輔助電源單元。供電電路包括的多個(gè)待供電芯片分別連接調(diào)整電路，該調(diào)整電路分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整，以使供電電路中的所有待供電芯片均處于正常工作狀態(tài)。

為了方便介紹，本實(shí)施例中同樣以待供電芯片的數(shù)量分別為N(N≥2)進(jìn)行介紹，其中，N為大于1的整數(shù)。待供電芯片分別為第一待供電芯片a1、第二待供電芯片a2……第N待供電芯片aN，待供電電路分別為第一待供電 路e1、第二待供電電路e2……第N待供電電路eN。相應(yīng)的，各待供電電路與地之間連接的信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元，分別為第一信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元b1、第二信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元b2、……第N信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元bN，各待供電電路分別連接的輔助電源單元，分別為第一輔助電源單元c1、第二輔助電源單元c2……第N輔助電源單元cN。對(duì)于待供電芯片內(nèi)阻相當(dāng)?shù)那闆r可以直接采用上述供電電路進(jìn)行分壓供電。

本實(shí)用新型實(shí)施例的供電電路中包括串行連接的多個(gè)待供電芯片，有效提高了供電電路的電源能量轉(zhuǎn)換效率；并且，在串聯(lián)供電電路中設(shè)置了分別與各待供電芯片連接的調(diào)整電路，可以分別對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整，從而使供電電路中的所有待供電芯片均處于正常工作狀態(tài)，避免了由于串行連接的各待供電芯片之間的電壓不平衡導(dǎo)致的部分或全部待供電芯片無(wú)法正常工作、從而影響整個(gè)串聯(lián)供電電路正常工作的情形；另外，若待供電芯片、各輔助電源單元、信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元分開設(shè)置在PCB上，會(huì)使得PCB上的電器元件數(shù)量較多，導(dǎo)致PCB的體積較大，本實(shí)用新型實(shí)施例將各待供電芯片連接的信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元、輔助電源單元設(shè)置在相應(yīng)的待供電芯片中，從而減小了PCB的體積，降低了PCB的設(shè)計(jì)成本。

圖9是本實(shí)用新型供電電路第九實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。為了進(jìn)一步減少PCB上的電器元件數(shù)量、減小PCB的體積和設(shè)計(jì)成本，如圖9所示，在本實(shí)用新型供電電路的進(jìn)一步實(shí)施例中，還可以將多個(gè)待供電芯片封裝在一個(gè)封裝單元中，每個(gè)封裝單元中封裝的待供電芯片的數(shù)量可以不一樣，例如可以封裝2個(gè)、3個(gè)、…等待供電芯片。這樣，可以根據(jù)實(shí)際需求選擇相應(yīng)數(shù)量、包括適合待供電芯片數(shù)量的待供電模塊設(shè)計(jì)于PCB上即可。

在本實(shí)用新型上述圖1至圖9所示各供電電路實(shí)施例中，調(diào)整電路具體可以是溫度調(diào)整電路或者頻率調(diào)整電路，分別根據(jù)各待供電芯片的工作狀態(tài)對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度或頻率調(diào)整。

在本實(shí)用新型上述圖1至圖9所示各供電電路實(shí)施例的一個(gè)具體示例中，調(diào)整電路對(duì)各待供電芯片進(jìn)行頻率調(diào)整時(shí)，作為頻率調(diào)整電路，具體可以通過(guò)一個(gè)檢測(cè)器，分別針對(duì)各待供電芯片，按照預(yù)設(shè)周期檢測(cè)待供電芯片的工作狀態(tài)是否正常；若有待供電芯片的工作狀態(tài)不正常，具體可以通過(guò)一個(gè)調(diào)節(jié)器，在預(yù)設(shè)頻率范圍內(nèi)按照預(yù)設(shè)頻率步長(zhǎng)提高或降低工作狀態(tài)不正常的待供電芯片的工作頻率。

待供電芯片的工作頻率、分擔(dān)的電壓過(guò)高或過(guò)低，都會(huì)影響其正常工作。本實(shí)用新型實(shí)施例限定在預(yù)設(shè)頻率范圍內(nèi)提高或降低工作狀態(tài)不正常的待供電芯片的工作頻率，即：保證待供電芯片提高或降低后的工作頻率不會(huì)超出該預(yù)設(shè)頻率范圍。若按照預(yù)設(shè)頻率步長(zhǎng)提高或降低工作頻率后，其工作頻率會(huì)超出預(yù)設(shè)頻率范圍，則可以在提高工作頻率時(shí)，將提高后的工作頻率限定至預(yù)設(shè)頻率范圍內(nèi)的頻率上限；在降低工作頻率時(shí)，將降低后的工作頻率限定至預(yù)設(shè)頻率范圍內(nèi)的頻率下限。通過(guò)改變待供電芯片的工作頻率，可以改變?cè)摯╇娦酒墓?、散熱量、芯片溫度和該芯片分?dān)的供電電壓。例如，降低一個(gè)待供電芯片的工作頻率，該待供電芯片的功耗會(huì)降低，散熱量會(huì)減少，降低其整個(gè)芯片的溫度，從而該待供電芯片分擔(dān)的供電電壓會(huì)提高；反之，提高一個(gè)待供電芯片的工作頻率，該待供電芯片的功耗會(huì)提高，散熱量會(huì)增加，其整個(gè)芯片的溫度會(huì)升高，從而該待供電芯片分擔(dān)的供電電壓會(huì)降低。

其中的預(yù)設(shè)頻率范圍是供電電路中各待供電芯片可工作的頻率范圍，例如可以是200MHZ～700MHZ，預(yù)設(shè)頻率步長(zhǎng)例如可以是6.25MHz。由于供電電路中的待供電芯片之間采用串聯(lián)結(jié)構(gòu)，改變其中一個(gè)或多個(gè)待供電芯片的工作頻率時(shí)，會(huì)影響供電電路中其他待供電芯片分擔(dān)的供電電壓，從而可能影響其他待供電芯片的工作狀態(tài)。本實(shí)用新型人基于研究發(fā)現(xiàn)，預(yù)設(shè)頻率步長(zhǎng)設(shè)置為6.25MHz時(shí)，既可以有效改善當(dāng)前工作狀態(tài)不正常的待供電芯片 工作狀態(tài)，還不會(huì)影響供電電路中其他工作狀態(tài)正常的待供電芯片的正常工作。

在本實(shí)用新型上述圖1至圖9所示各供電電路實(shí)施例的另一個(gè)具體示例中，調(diào)整電路對(duì)各待供電芯片進(jìn)行溫度調(diào)整時(shí)，作為溫度調(diào)整電路，具體可以通過(guò)一個(gè)檢測(cè)器，分別針對(duì)各待供電芯片，按照預(yù)設(shè)周期檢測(cè)待供電芯片的工作狀態(tài)是否正常；若有待供電芯片的工作狀態(tài)不正常，具體可以通過(guò)一個(gè)調(diào)節(jié)器，在預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速范圍內(nèi)提高或降低工作狀態(tài)不正常的待供電芯片中風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。

待供電芯片的溫度過(guò)高或過(guò)低，都會(huì)影響其正常工作。本實(shí)用新型預(yù)設(shè)一個(gè)轉(zhuǎn)速范圍，風(fēng)扇在預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速范圍內(nèi)，待供電芯片的溫度不會(huì)過(guò)高或過(guò)低從而影響其正常工作。本實(shí)用新型實(shí)施例限定在預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速范圍內(nèi)提高或降低工作狀態(tài)不正常的待供電芯片中風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，即：保證提高或降低后風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速不會(huì)超出該預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速范圍。通過(guò)改變待供電芯片中風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，可以改變?cè)摯╇娦酒臏囟群驮撔酒謸?dān)的供電電壓。例如，提高待供電芯片中風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，可以降低其整個(gè)芯片的溫度，從而該待供電芯片分擔(dān)的供電電壓會(huì)提高；反之，降低待供電芯片中風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，其整個(gè)芯片的溫度會(huì)升高，從而該待供電芯片分擔(dān)的供電電壓會(huì)降低。

在進(jìn)一步的一個(gè)具體示例中，各待供電芯片中都設(shè)置有狀態(tài)寄存器，可以在待供電芯片上電后進(jìn)行自檢，并指示所在待供電芯片的狀態(tài)，其中的狀態(tài)寄存器指示的狀態(tài)包括以下任意一項(xiàng)或多項(xiàng)：電壓狀態(tài)、溫度狀態(tài)、工作頻率狀態(tài)。根據(jù)狀態(tài)寄存器指示的狀態(tài)，可以獲知待供電芯片的狀態(tài)是否正常，在待供電芯片的狀態(tài)不正常時(shí)，可以進(jìn)行告警。相應(yīng)地，該實(shí)施例中，調(diào)整電路檢測(cè)待供電芯片的工作狀態(tài)是否正常時(shí)，具體可用于根據(jù)待供電芯片中狀態(tài)寄存器指示的狀態(tài)判斷待供電芯片的工作狀態(tài)是否正常。

另外，由于各待供電芯片都要進(jìn)行數(shù)據(jù)收發(fā)，可以通過(guò)待供電芯片是否 對(duì)發(fā)送給該待供電芯片的數(shù)據(jù)都進(jìn)行了正確反饋，來(lái)判斷該待供電芯片的工作狀態(tài)是否正常。則在進(jìn)一步的另一個(gè)具體示例中，調(diào)整電路檢測(cè)待供電芯片的工作狀態(tài)是否正常時(shí)，具體可以通過(guò)一個(gè)比較器，根據(jù)待供電芯片對(duì)發(fā)送給該待供電芯片的數(shù)據(jù)的反饋數(shù)據(jù)，判斷待供電芯片的工作狀態(tài)是否正常。例如，向一個(gè)待供電芯片發(fā)送P組數(shù)據(jù)，P為大于1的整數(shù)，檢測(cè)該待供電芯片是否針對(duì)該P(yáng)組數(shù)據(jù)都進(jìn)行了正確反饋，若該待供電芯片對(duì)該P(yáng)組數(shù)據(jù)都進(jìn)行了正確反饋，則判定該待供電芯片的工作狀態(tài)正常；否則，若該待供電芯片未對(duì)P組數(shù)據(jù)都進(jìn)行反饋、或者對(duì)其中某組數(shù)據(jù)的反饋錯(cuò)誤，可以判定該待供電芯片的工作狀態(tài)不正常。

在本實(shí)用新型上述各供電電路實(shí)施例的又一個(gè)具體示例中，信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元可以轉(zhuǎn)換電平信號(hào)和差分信號(hào)，具體采用但不限于以下任意一種或多種方式實(shí)現(xiàn)：光耦轉(zhuǎn)換法、變壓器轉(zhuǎn)換法、差分信號(hào)傳輸法、二極管壓降法。

例如，信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元采用光耦轉(zhuǎn)換法實(shí)現(xiàn)的一種具體示例可以參照?qǐng)D10，第一待供電芯片通過(guò)光電耦合器與第二待供電芯片連接。

信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元采用變壓器轉(zhuǎn)換法實(shí)現(xiàn)的一種具體示例可以參照?qǐng)D11，第一待供電芯片通過(guò)變壓器與第二待供電芯片連接。

信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元采用差分信號(hào)傳輸法實(shí)現(xiàn)的一種具體示例可以參照?qǐng)D12，第一待供電芯片與第二待供電芯片信號(hào)電平轉(zhuǎn)換通過(guò)USB，SERDES等標(biāo)準(zhǔn)或私有的等差分信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

信號(hào)電平轉(zhuǎn)換單元采用二極管壓降法實(shí)現(xiàn)的一種具體示例可以參照?qǐng)D13，第一待供電芯片通過(guò)二極管與第二待供電芯片連接。

本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種虛擬數(shù)字幣的挖礦機(jī)。如圖14所示，是本實(shí)用新型挖礦機(jī)一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖14，該實(shí)施例的挖礦機(jī)具體包括機(jī)箱301、位于機(jī)箱內(nèi)部的控制板302、與控制板連接的擴(kuò)展板303以及與擴(kuò)展板連接的運(yùn)算板305，其中的運(yùn)算板305包含供電電路304。

其中，供電電路304具體可以采用本實(shí)用新型上述任一實(shí)施例的供電電路實(shí)現(xiàn)。挖礦機(jī)中控制板302是整個(gè)挖礦機(jī)的控制中心，控制板302通過(guò)輸入/輸出(IO)擴(kuò)展板303發(fā)送指令和數(shù)據(jù)，運(yùn)算板305采用供電電路供電，是整個(gè)挖礦機(jī)的運(yùn)算中心?？刂瓢鍖⒅噶詈蛿?shù)據(jù)下發(fā)到IO擴(kuò)展板303，IO擴(kuò)展板303將指令和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)到運(yùn)算板305，運(yùn)算板305運(yùn)算后將結(jié)果通過(guò)IO擴(kuò)展板返回到控制板302，控制板302通過(guò)有線網(wǎng)絡(luò)接口上傳到互聯(lián)網(wǎng)中。另外，運(yùn)算板305還可以包括其他單元，例如供電保護(hù)電路，該供電保護(hù)電路可以在供電電路304的整體溫度異常時(shí)切斷供電電源的供電。

本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種服務(wù)器。圖15是本實(shí)用新型服務(wù)器一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖15所示，該實(shí)施例的服務(wù)器具體包括主板401、與主板401電連接的內(nèi)存盤402和硬盤403、為主板供電的電源404、以及包含供電電路405的中央處理單元406。其中，供電電路405具體可以基于本實(shí)用新型上述任一實(shí)施例的供電電路實(shí)現(xiàn)。

本說(shuō)明書中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可。

以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種供電電路、挖礦機(jī)和服務(wù)器，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。