溫度偵測(cè)電路及計(jì)算機(jī)主板電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種溫度偵測(cè)電路及計(jì)算機(jī)主板電路。
【背景技術(shù)】
[0002]計(jì)算機(jī)是20世紀(jì)最先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)發(fā)明之一,對(duì)人類(lèi)的生產(chǎn)活動(dòng)和社會(huì)活動(dòng)產(chǎn)生了極其重要的影響,并以強(qiáng)大的生命力飛速發(fā)展。它的應(yīng)用領(lǐng)域從最初的軍事科研應(yīng)用擴(kuò)展到社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域,已形成了規(guī)模巨大的計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè),帶動(dòng)了全球范圍的技術(shù)進(jìn)步,由此引發(fā)了深刻的社會(huì)變革,計(jì)算機(jī)已遍及一般學(xué)校、企事業(yè)單位,進(jìn)入尋常百姓家,成為信息社會(huì)中必不可少的工具。其核心供電電壓是CPU穩(wěn)定工作的基石,其性能的好壞,直接影響到其他設(shè)備工作的穩(wěn)定性,進(jìn)而會(huì)影響整機(jī)的穩(wěn)定性。
[0003]AMD FM2+平臺(tái)目前電源規(guī)范協(xié)議為SVI2.0,同時(shí)也是AMD平臺(tái)最新的電源方案,電源方案為兩相獨(dú)立供電,分別為CPU核心供電和CPU集成顯卡供電,電源方案包括過(guò)電壓保護(hù)技術(shù)、過(guò)電流保護(hù)技術(shù)、欠電壓保護(hù)技術(shù)等相關(guān)保護(hù)技術(shù)。
[0004]而現(xiàn)有電源方案線路復(fù)雜,零件個(gè)數(shù)多,占用PCB空間大,BOM成本較高,工程師在debug時(shí)花費(fèi)大量的時(shí)間,同時(shí)也不方便工廠生產(chǎn)。另外,AMD TOOL SPEC標(biāo)準(zhǔn)是AMD FM2+平臺(tái)目前電源最新的規(guī)范協(xié)議,由于現(xiàn)有方案測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)較多,因此這個(gè)電源方案成本比較高。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]因此,為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)缺陷和不足,本發(fā)明提出一種溫度偵測(cè)電路及計(jì)算機(jī)主板電路。
[0006]具體地,本發(fā)明實(shí)施例提出的一種溫度偵測(cè)電路11,適用于對(duì)計(jì)算機(jī)主板的溫度保護(hù),包括:
[0007]第一熱敏電阻RP1,電連接系統(tǒng)電壓端3P3V_SYS并設(shè)置于所述計(jì)算機(jī)主板的端板的MOSFET器件處;
[0008]第一固定電阻RP2,電連接于所述第一熱敏電阻RPl和接地端GND之間;
[0009]電壓比較器UP1,其第一輸入端口 Inl-電連接至所述第一熱敏電阻RPl和所述第一固定電阻RP2串接的節(jié)點(diǎn)處;其第二輸入端口 Inl+電連接參考電壓端2P5V_REF,且其第一輸出端口 Output A電連接CPU芯片20,用于將所述第一輸入端口 Inl-與所述第二輸入端口 Inl+輸入的電壓值進(jìn)行比較并將比較結(jié)果輸出至所述CPU芯片20以供所述CPU芯片20控制其輸出的電壓及電流。
[0010]在一個(gè)實(shí)施例中,所述電壓比較器UPl為雙電壓比較器;
[0011]相應(yīng)地,所述溫度偵測(cè)電路11還包括第二熱敏電阻RP3和第二固定電阻RP4,所述第二熱敏電阻RP3和所述第二固定電阻RP4依次串接于所述系統(tǒng)電壓端3P3V_SYS與所述接地端GND之間,且所述第二熱敏電阻RP3設(shè)置于所述計(jì)算機(jī)主板的端板的MOSFET器件處;
[0012]所述電壓比較器UPl還包括第三輸入端口 In2-、第四輸入端口 In2+及所述第二輸出端口 Output B,所述第三輸入端口 In2-電連接至所述第二熱敏電阻RP2和所述第二固定電阻RP4串接的節(jié)點(diǎn)處;所述第四輸入端口 In2+電連接所述參考電壓端2P5V_REF,所述第二輸出端口 Output B電連接所述CPU芯片20。
[0013]在一個(gè)實(shí)施例中,所述溫度偵測(cè)電路11還包括電源端口 VCC和接地端口 GND ;所述電源端口 VCC電連接IC電壓端12V_VRM。
[0014]在一個(gè)實(shí)施例中,所述溫度偵測(cè)電路11還包括第一電容CP6和第二電容CP8,所述第一電容CP6電連接于所述電壓比較器UPl的所述第一輸入端口 Inl-與接地端GND之間,所述第二電容CP8電連接于所述電壓比較器UPl的所述第二輸入端口 Inl+與接地端GND之間。
[0015]在一個(gè)實(shí)施例中,所述溫度偵測(cè)電路11還包括第三電容CP5,所述第三電容CP5電連接于所述電壓比較器UPl的所述第二輸入端口 In2-與接地端GND之間。
[0016]在一個(gè)實(shí)施例中,所述溫度偵測(cè)電路11還包括第四電容CP4,所述第四電容CP4電連接于所述電壓比較器UPl的所述電源端口 VCC與接地端GND之間。
[0017]此外,本發(fā)明又一實(shí)施例提出的一種計(jì)算機(jī)主板電路10,包括設(shè)置于IC芯片20外圍的電流設(shè)置電路12、頻率設(shè)置電路13、超壓/超頻電路14、電流平衡電路15和1adline參數(shù)設(shè)置電路16,其中,所述計(jì)算機(jī)主板電路10還包括電連接于所述IC芯片20的上述實(shí)施例所述的溫度偵測(cè)電路11。
[0018]在一個(gè)實(shí)施例中,所述電流平衡電路15包括VCORE相RC設(shè)置的電流平衡電路151和NB相RC設(shè)置的電流平衡電路152 ;所述1adline參數(shù)設(shè)置電路16包括VCORE相補(bǔ)償/反饋的1adline參數(shù)設(shè)置電路161和NB相補(bǔ)償/反饋的1adline參數(shù)設(shè)置電路162。
[0019]本發(fā)明實(shí)施例利用熱敏電阻特性,通過(guò)偵測(cè)MOSFET的溫度來(lái)調(diào)節(jié)CPU輸出電壓及電流來(lái)實(shí)現(xiàn)降低CPU的功耗,保護(hù)主板不會(huì)因溫度過(guò)高燒毀,減少了板端零件,從而實(shí)現(xiàn)了降低BOM成本,減小PCB尺寸,合理有效的降低PCBA的成本,支持AMD TOOL SPEC標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)滿足新平臺(tái)的電源設(shè)計(jì)要求,符合設(shè)計(jì)初衷。
[0020]通過(guò)以下參考附圖的詳細(xì)說(shuō)明,本發(fā)明的其它方面和特征變得明顯。但是應(yīng)當(dāng)知道,該附圖僅僅為解釋的目的設(shè)計(jì),而不是作為本發(fā)明的范圍的限定,這是因?yàn)槠鋺?yīng)當(dāng)參考附加的權(quán)利要求。還應(yīng)當(dāng)知道,除非另外指出,不必要依比例繪制附圖,它們僅僅力圖概念地說(shuō)明此處描述的結(jié)構(gòu)和流程。
【附圖說(shuō)明】
[0021]下面將結(jié)合附圖,對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0022]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的一種計(jì)算機(jī)主板電路的電路示意圖;
[0023]圖2為圖1所示的計(jì)算機(jī)主板電路的一種局部電路示意圖;
[0024]圖3為圖1所示的計(jì)算機(jī)主板電路中的一種超壓/超頻電路的電路示意圖;以及
[0025]圖4為本發(fā)明實(shí)施例的一種溫度偵測(cè)電路的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說(shuō)明。
[0027]實(shí)施例一
[0028]請(qǐng)一并參見(jiàn)圖1、圖2、圖3及圖4,圖1為本發(fā)明實(shí)施例的一種計(jì)算機(jī)主板電路10的電路不意圖,圖2為圖1所不的計(jì)算機(jī)主板電路10的一種局部電路不意圖,圖3為圖1所示的計(jì)算機(jī)主板電路10中的一種超壓/超頻電路的電路示意圖,圖4為本發(fā)明實(shí)施例的一種溫度偵測(cè)電路的電路圖,其中,圖2、圖3和圖4組成圖1所示的電路圖的一種具體實(shí)現(xiàn)方式。具體地,該計(jì)算機(jī)主板電路10包括設(shè)置于IC芯片20外圍的電流設(shè)置電路12、頻率設(shè)置電路13、超壓/超頻電路14、電流平衡電路15和1adline參數(shù)設(shè)置電路16,其中,還包括一電連接于所述IC芯片20的溫度偵測(cè)電路11。
[0029]其中,所述電流平衡電路15包括VCORE相RC設(shè)置的電流平衡電路151和NB相RC設(shè)置的電流平衡電路152 ;所述1adline參數(shù)設(shè)置電路16包括VCORE相補(bǔ)償/反饋的1adline參數(shù)設(shè)置電路161和NB相補(bǔ)償/反饋的1adline參數(shù)設(shè)置電路162。
[0030]本實(shí)施例的電源方案包括了多種功能:
[0031](I)設(shè)置于IC芯片20內(nèi)部的過(guò)電壓保護(hù)功能、欠電壓保護(hù)功能;
[0032](2)設(shè)置于IC芯片20外圍的過(guò)電流保護(hù)功能、超頻/超壓功能、IC工作頻率功能、IC補(bǔ)償/1adline功能以及電流平衡功能;
[0033](3)設(shè)置于IC芯片20外圍的溫度保護(hù)功能。
[0034]本實(shí)施例,通過(guò)設(shè)置上述IC芯片20的多種外圍電路,尤其是設(shè)置有溫度偵測(cè)電路11,能夠偵測(cè)板端零件溫度,保護(hù)主板不會(huì)因溫度過(guò)高燒毀,減少了板端零件,從而實(shí)現(xiàn)了降低BOM成本,減小PCB尺寸,合理有效的降低PCBA的成本,支持AMD TOOL SPEC標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)滿足新平臺(tái)的電源設(shè)計(jì)要求,符合設(shè)計(jì)初衷。
[0035]實(shí)施例二
[0036]請(qǐng)?jiān)敿?xì)參見(jiàn)圖4,本實(shí)施例將對(duì)上述實(shí)施例提到的溫度