技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種珠寶標(biāo)簽，包括芯片、芯片底板、以及通過細(xì)銅絲纏繞而成的天線，所述芯片通過倒封裝工藝倒裝在所述芯片底板上，所述芯片與所述芯片底板連接，所述芯片底板與所述天線連接，所述芯片用于存貯信息以及收到信號(hào)后對(duì)閱讀器進(jìn)行反饋，所述芯片底板用于連接所述芯片和所述天線，所述天線用于接收電磁信號(hào)以及發(fā)出電磁信號(hào)，所述芯片底板通過電腐蝕加工而成；本實(shí)用新型的珠寶標(biāo)簽拓展了電子標(biāo)簽的適用范圍，實(shí)現(xiàn)了在節(jié)能減排的同時(shí)，減小了制造成本，避免了大量電腐蝕工藝對(duì)環(huán)境的危害，提高了RFID信號(hào)反饋質(zhì)量，提高了經(jīng)濟(jì)效益。

技術(shù)研發(fā)人員：劉廣輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州市慧佳智能卡有限公司
文檔號(hào)碼：201620763439
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.18
技術(shù)公布日：2017.05.03