本實(shí)用新型涉及射頻識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種珠寶標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

目前，傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)包括芯片和天線，制作方式主要為銅電腐蝕雕刻，如圖1所示，整個(gè)虛線筐內(nèi)的面積均為電腐蝕工藝制作出來(lái)的，腐蝕精度差，做出來(lái)的天線比較粗導(dǎo)致整個(gè)標(biāo)簽結(jié)構(gòu)比較大無(wú)法使用在體積小的物品上，同時(shí)大面積低效率的電腐蝕工藝會(huì)產(chǎn)生大量的污染廢水，同時(shí)天線的粗細(xì)不均，導(dǎo)致電阻大小不均，影響信號(hào)發(fā)射質(zhì)量。

近年來(lái)，環(huán)保與節(jié)能減排成為了工業(yè)生產(chǎn)的主旋律，市場(chǎng)迫切需要體積更小工業(yè)制造效率更高的電子標(biāo)簽。由此可見(jiàn)，現(xiàn)有技術(shù)還存在一定的不足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，為了解決現(xiàn)有技術(shù)的電子標(biāo)簽中電腐蝕工藝做出來(lái)的天線比較粗導(dǎo)致整個(gè)標(biāo)簽結(jié)構(gòu)比較大無(wú)法使用在體積小的物品上的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種珠寶標(biāo)簽。

本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)手段解決上述問(wèn)題：

一種珠寶標(biāo)簽，包括芯片、芯片底板、以及通過(guò)細(xì)銅絲纏繞而成的天線，所述芯片倒裝在所述芯片底板上，所述芯片與所述芯片底板連接，所述芯片底板與所述天線連接；

所述芯片用于存貯信息以及收到信號(hào)后對(duì)閱讀器進(jìn)行反饋；

所述芯片底板用于連接所述芯片和所述天線；

所述天線用于接收電磁信號(hào)以及發(fā)出電磁信號(hào)。

進(jìn)一步地，所述芯片底板通過(guò)電腐蝕加工而成。

進(jìn)一步地，所述芯片通過(guò)倒封裝工藝倒裝在所述芯片底板上。

本實(shí)用新型的珠寶標(biāo)簽中的芯片底板由電腐蝕工藝制成，天線則是通過(guò)細(xì)銅絲纏繞而成而并非用電腐蝕加工而成，這樣使得天線粗細(xì)均勻，電阻大小均勻，信號(hào)發(fā)射和接收質(zhì)量提高，而且由于芯片底板的面積很小，是普通天線面積的50分之1，所以只需很少的電腐蝕加工就可以生產(chǎn)，大大減少了工業(yè)廢水的排出，減少了對(duì)環(huán)境的危害。

本實(shí)用新型的珠寶標(biāo)簽由于只有芯片底板由電腐蝕工藝制成，天線則是通過(guò)細(xì)銅絲纏繞而成而并非用電腐蝕加工而成，使得標(biāo)簽的整個(gè)體積變小，可以用在珠寶首飾等微小物品上，極大的提高了電子標(biāo)簽的使用廣度。

本實(shí)用新型的珠寶標(biāo)簽拓展了電子標(biāo)簽的適用范圍，實(shí)現(xiàn)了在節(jié)能減排的同時(shí)，減小了制造成本，避免了大量電腐蝕工藝對(duì)環(huán)境的危害，提高了RFID信號(hào)反饋質(zhì)量，提高了經(jīng)濟(jì)效益。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型珠寶標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面將結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要指出的是，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例

如圖2所示，一種珠寶標(biāo)簽，包括芯片、芯片底板、以及通過(guò)細(xì)銅絲纏繞而成的天線，所述芯片通過(guò)倒封裝工藝倒裝在所述芯片底板上，所述芯片與所述芯片底板連接，所述芯片底板與所述天線連接；

所述芯片用于存貯信息以及收到信號(hào)后對(duì)閱讀器進(jìn)行反饋；

所述芯片底板用于連接所述芯片和所述天線；

所述天線用于接收電磁信號(hào)以及發(fā)出電磁信號(hào)；

所述芯片底板通過(guò)電腐蝕加工而成。

本實(shí)用新型的珠寶標(biāo)簽主要由三個(gè)部分組成，芯片、芯片底板與天線，芯片主要用于存貯信息以及收到信號(hào)后對(duì)閱讀器進(jìn)行反饋，芯片底板用來(lái)把芯片和天線連接起來(lái),而天線則是用于接收電磁信號(hào)以及發(fā)出電磁信號(hào)，本實(shí)用新型珠寶標(biāo)簽的特點(diǎn)是只有虛線部分的面積由電腐蝕工藝制成，即珠寶標(biāo)簽中的芯片底板由電腐蝕工藝制成，天線則通過(guò)細(xì)銅絲纏繞而成而并非用電腐蝕加工而成，這樣既能保證加工天線的電阻均勻又能減小對(duì)環(huán)境的危害，由于整個(gè)結(jié)構(gòu)只有芯片底板使用了電腐蝕工藝，而芯片的面積很小約為0.5cm²，相同面積下能做出的標(biāo)簽數(shù)量可以是傳統(tǒng)標(biāo)簽的50倍，這樣大大減小了成本的同時(shí)還減少了工業(yè)廢水的產(chǎn)生。

同時(shí)由于體積的減小，珠寶標(biāo)簽可以用在珠寶首飾等微小物品上，極大的提高了電子標(biāo)簽的使用廣度。

本實(shí)用新型的珠寶標(biāo)簽中的芯片底板由電腐蝕工藝制成，天線則是通過(guò)細(xì)銅絲纏繞而成而并非用電腐蝕加工而成，這樣使得天線粗細(xì)均勻，電阻大小均勻，信號(hào)發(fā)射和接收質(zhì)量提高，而且由于芯片底板的面積很小，是普通天線面積的50分之1，所以只需很少的電腐蝕加工就可以生產(chǎn)，大大減少了工業(yè)廢水的排出，減少了對(duì)環(huán)境的危害。

本實(shí)用新型的珠寶標(biāo)簽由于只有芯片底板由電腐蝕工藝制成，天線則是通過(guò)細(xì)銅絲纏繞而成而并非用電腐蝕加工而成，使得標(biāo)簽的整個(gè)體積變小，可以用在珠寶首飾等微小物品上，極大的提高了電子標(biāo)簽的使用廣度。

本實(shí)用新型的珠寶標(biāo)簽拓展了電子標(biāo)簽的適用范圍，實(shí)現(xiàn)了在節(jié)能減排的同時(shí)，減小了制造成本，避免了大量電腐蝕工藝對(duì)環(huán)境的危害，提高了RFID信號(hào)反饋質(zhì)量，提高了經(jīng)濟(jì)效益。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。