本發(fā)明涉及rfid芯片及rfid標(biāo)簽，具體屬于針對(duì)商品在不同存續(xù)狀態(tài)下的rfid標(biāo)簽的隨機(jī)編碼領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

在一些特殊產(chǎn)品或重要商品出廠時(shí)，我們常常需要給它們作一些特殊的隨機(jī)編碼，以代表其處于某一特殊的狀態(tài)，而當(dāng)這種產(chǎn)品進(jìn)入了另一種使用狀態(tài)后，我們又希望外界不能很容易的獲得這個(gè)編碼，以免被誤導(dǎo)產(chǎn)品還在原來的存續(xù)狀態(tài)。比如在商品防偽領(lǐng)域，我們就希望有這樣一種隨機(jī)編碼方案，在商品未被開啟消費(fèi)前，我們能產(chǎn)生一種完全隨機(jī)的狀態(tài)編碼，而當(dāng)商品被啟用消費(fèi)后，這個(gè)狀態(tài)編碼在外界(廠方數(shù)據(jù)庫以外)就不復(fù)存在了或者是很難被恢復(fù)，這在一些高附加值或高價(jià)格商品的防偽中，對(duì)防止利用舊有包裝或已使用過的電子標(biāo)簽造假就有著很重要的意義。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是解決商品在不同狀態(tài)下的隨機(jī)編碼問題，以防止假冒偽劣產(chǎn)品的生產(chǎn)。

為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的而采用的技術(shù)方案是這樣的，一種帶狀態(tài)輸入觸點(diǎn)的雙面電子標(biāo)簽的應(yīng)用系統(tǒng)，包括設(shè)置在商品上的狀態(tài)編碼接口電路組件，這個(gè)狀態(tài)編碼接口電路組件包括電子標(biāo)簽、部件a和部件b。

所述電子標(biāo)簽內(nèi)封裝有帶互動(dòng)開關(guān)輸入端口的rfid芯片和射頻天線。所述帶互動(dòng)開關(guān)輸入端口的rfid芯片至少包括射頻接口電路單元、計(jì)算控制單元和輸入接口電路單元。rfid讀寫器讀取所述rfid芯片時(shí)，所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽的外表面具有兩個(gè)特定結(jié)合面。所述部件a和部件b上分別具有一個(gè)特定結(jié)合面。這些所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。

所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與所述rfid芯片的互動(dòng)開關(guān)輸入端口連接。所述電子標(biāo)簽的兩個(gè)特定結(jié)合面分別與部件a、b的特定結(jié)合面貼合在一起時(shí)，所述rfid芯片的互動(dòng)開關(guān)輸入端口通過電子標(biāo)簽上的可導(dǎo)電幾何圖形與部件a、b的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而采集到一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)部件a、b分別與所述電子標(biāo)簽的兩個(gè)特定結(jié)合面隨機(jī)貼合在一起時(shí)，使這些特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)地被貼合，則互動(dòng)開關(guān)輸入端口采集到一組初始狀態(tài)位信息。

當(dāng)部件a、b分別與所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面分離后重新貼合時(shí)，使這些特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形再次隨機(jī)地被貼合，則互動(dòng)開關(guān)輸入端口重新采集到一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到所述電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時(shí)，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定如前所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與部件a或/和部件b曾經(jīng)分離過。

進(jìn)一步，所述計(jì)算控制單元讀取狀態(tài)信息后，將狀態(tài)信息由射頻接口電路單元通過射頻天線向外發(fā)送。

或者，rfid芯片帶有的存儲(chǔ)單元內(nèi)具有存儲(chǔ)信息時(shí)，所述計(jì)算控制單元讀取狀態(tài)信息后，根據(jù)狀態(tài)信息對(duì)所述存儲(chǔ)信息進(jìn)行加工，將加工后的信息由射頻接口電路單元通過射頻天線向外發(fā)送。

進(jìn)一步，所述電子標(biāo)簽的兩個(gè)特定結(jié)合面由兩種特定結(jié)合面隨機(jī)組合，即兩個(gè)特定結(jié)合面均為特定結(jié)合面ⅰ，或者兩個(gè)特定結(jié)合面均為特定結(jié)合面ⅱ，亦或者其中一個(gè)面為特定結(jié)合面ⅰ，另一個(gè)面為特定結(jié)合面ⅱ。

所述特定結(jié)合面ⅰ上的若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)組成的導(dǎo)電幾何圖形是分布在i個(gè)同心圓上若干段圓弧觸點(diǎn)。所述i個(gè)同心圓按照半徑從大到小的規(guī)律依次為第一同心圓、第二同心圓、…、第i同心圓。每個(gè)同心圓上分布著若干段圓弧觸點(diǎn)，相鄰?fù)膱A上的觸點(diǎn)不接觸。

所述特定結(jié)合面ⅱ上的若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)組成的導(dǎo)電幾何圖形是分布在兩個(gè)同心圓上，分別記為同心圓a和同心圓b。

與電子標(biāo)簽的兩個(gè)特定結(jié)合面貼合的分別是部件a的特定結(jié)合面和部件b的特定結(jié)合面；

當(dāng)電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面為特定結(jié)合面ⅰ時(shí)，部件a或部件b的特定結(jié)合面的圓心輻射出來若干徑向延伸的可導(dǎo)電觸點(diǎn)分支；

當(dāng)電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面為特定結(jié)合面ⅱ時(shí)，部件a或部件b的特定結(jié)合面上分布著若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)獨(dú)立排列于一個(gè)同心圓上。

進(jìn)一步，所述特定結(jié)合面ⅰ為圓面或環(huán)形面。分為m1個(gè)布局相同的扇形區(qū)域，每個(gè)扇形區(qū)域被分為t1個(gè)子區(qū)域。其中m1、t1為自然數(shù)，t1＝2ⁱ，這t1個(gè)子區(qū)域中，每個(gè)同心圓上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)隨機(jī)分布或按對(duì)應(yīng)的i位二進(jìn)制編碼分布。所述特定結(jié)合面ⅰ上具有至少一個(gè)永久接地觸點(diǎn)。所述永久接地觸點(diǎn)為同心圓的圓心處的圓形觸點(diǎn)，或者是半徑不同于所有布設(shè)有連接輸入接口電路單元的可導(dǎo)電觸點(diǎn)的i個(gè)同心圓且與所有i個(gè)同心圓同心的環(huán)形觸點(diǎn)。

特定結(jié)合面ⅱ為圓面或環(huán)形面。分為m2個(gè)布局相同的扇形區(qū)域，特定結(jié)合面ⅱ上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)是分布在同心圓a上的m2×j個(gè)圓弧觸點(diǎn)。同心圓b上的觸點(diǎn)接地。

其中，所述特定結(jié)合面ⅰ上的i個(gè)同心圓按照半徑從大到小的規(guī)律依次記為第一同心圓、第二同心圓、…、第i同心圓。所述特定結(jié)合面ⅱ上同心圓a每個(gè)扇形區(qū)域上的j個(gè)圓弧觸點(diǎn)依次記為第一圓弧觸點(diǎn)、第二圓弧觸點(diǎn)、……、第j圓弧觸點(diǎn)。

所述第一同心圓上的所有可導(dǎo)電觸點(diǎn)連接所述輸入接口電路單元的k1端子，第二同心圓上的所有可導(dǎo)電觸點(diǎn)連接k2端子，…,第i同心圓上的所有可導(dǎo)電觸點(diǎn)連接ki端子，第一圓弧觸點(diǎn)上的所有可導(dǎo)電觸點(diǎn)連接ki+1端子，…,第j圓弧觸點(diǎn)上的所有可導(dǎo)電觸點(diǎn)連接ki+j端子。所述k1、k2、…、kn端子為所述rfid芯片的互動(dòng)開關(guān)輸入端口位，i、j、n均為自然數(shù)，i+j≤n。

進(jìn)一步，m1≥2，m2≥2。

t1≥2，t2≥2。

i＝2、j＝2，或i＝3、j＝3，或i＝2、j＝3，或i＝3、j＝2。

進(jìn)一步，所述電子標(biāo)簽的兩個(gè)特定結(jié)合面上的若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)被布設(shè)為有規(guī)律的可導(dǎo)電幾何圖形，其上具有至少一個(gè)永久接地觸點(diǎn)。

所有的可導(dǎo)電觸點(diǎn)均不與永久接地觸點(diǎn)直接相連。通過部件a、b分別與電子標(biāo)簽的兩個(gè)特定結(jié)合面隨機(jī)貼合，隨機(jī)地改變?nèi)炕蛞徊糠挚蓪?dǎo)電觸點(diǎn)與永久接地觸點(diǎn)的電連接關(guān)系，即使得所述可導(dǎo)電觸點(diǎn)的電氣連接關(guān)系改變，從而使得輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息發(fā)生改變。

進(jìn)一步，所述電子標(biāo)簽的兩個(gè)特定結(jié)合面為圓形時(shí)，所述永久接地觸點(diǎn)為同心圓的圓心處的圓形觸點(diǎn)，或者所述永久接地觸點(diǎn)是半徑不同于所有布設(shè)有連接輸入接口電路單元的可導(dǎo)電觸點(diǎn)的同心圓且與所有同心圓同心的圓環(huán)形觸點(diǎn)或若干段圓弧觸點(diǎn)。

所述電子標(biāo)簽的兩個(gè)特定結(jié)合面為環(huán)形時(shí)，所述永久接地觸點(diǎn)是半徑不同于所有布設(shè)有連接輸入接口電路單元的可導(dǎo)電觸點(diǎn)的同心圓且與所有同心圓同心的圓環(huán)形觸點(diǎn)或若干段圓弧觸點(diǎn)。

進(jìn)一步，所述電子標(biāo)簽是圓形片狀或環(huán)形片狀，它的兩個(gè)特定結(jié)合面分別是電子標(biāo)簽的上下表面。

進(jìn)一步，所述rfid電子標(biāo)簽為13.56mhz頻率的nfc電子標(biāo)簽?；蛘邽?00/900mhz的超高頻頻率的電子標(biāo)簽?；蛘邽?.45ghz的微波段電子標(biāo)簽。

本發(fā)明的技術(shù)效果是毋庸置疑的，通過狀態(tài)位信息的變化可準(zhǔn)確辨別真?zhèn)?，防止被偽劣產(chǎn)品以假亂真，對(duì)維護(hù)社會(huì)公平秩序以及價(jià)值具有重要意義。本發(fā)明的方案穩(wěn)定性強(qiáng)，可靠性高，且較容易地實(shí)現(xiàn)，能夠廣泛的推廣應(yīng)用于防偽領(lǐng)域上。

附圖說明

圖1為塑封電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中a-a的剖視圖。

圖3為特定結(jié)合面的一種實(shí)施方案。

圖4為特定結(jié)合面的一種實(shí)施方案。

圖5為特定結(jié)合面的一種實(shí)施方案。

圖6為特定結(jié)合面的一種實(shí)施方案。

圖7為可以與圖3、圖4的特定結(jié)合面貼合的金屬分支示意圖。

圖8為可以與圖5、圖6的特定結(jié)合面貼合的金屬分支示意圖。

圖9為特定結(jié)合面的一種實(shí)施方案。

圖10為可以與圖9的特定結(jié)合面貼合的金屬觸點(diǎn)示意圖。

實(shí)施例中，可以選擇圖3、4、5、6、9中的任意一種，前提是特定結(jié)合面是圓片。而特定結(jié)合面是環(huán)狀時(shí)，可以選擇圖5、6、9中的任意一種。

圖11為實(shí)施例1的技術(shù)方案的示意圖。

圖12為帶互動(dòng)開關(guān)輸入端口的rfid芯片的功能示意圖。

圖13為輸入接口電路的連接示意圖。

圖14為實(shí)施例5中商品應(yīng)用示意圖。

圖中：特定結(jié)合面ⅰ/ⅱ上的觸點(diǎn)－1、射頻天線－2、rfid芯片－3、特定結(jié)合面ⅰ/ⅱ上的觸點(diǎn)－4。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不應(yīng)該理解為本發(fā)明上述主題范圍僅限于下述實(shí)施例。在不脫離本發(fā)明上述技術(shù)思想的情況下，根據(jù)本領(lǐng)域普通技術(shù)知識(shí)和慣用手段，做出各種替換和變更，均應(yīng)包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

實(shí)施例1：

一種帶狀態(tài)輸入觸點(diǎn)的雙面電子標(biāo)簽的應(yīng)用系統(tǒng)，包括設(shè)置在商品上的狀態(tài)編碼接口電路組件，這個(gè)狀態(tài)編碼接口電路組件包括電子標(biāo)簽、部件a和部件b。

所述電子標(biāo)簽內(nèi)封裝有帶互動(dòng)開關(guān)輸入端口的rfid芯片和射頻天線。所述帶互動(dòng)開關(guān)輸入端口的rfid芯片至少包括射頻接口電路單元、計(jì)算控制單元和輸入接口電路單元。rfid讀寫器讀取所述rfid芯片時(shí)，所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽的外表面具有兩個(gè)特定結(jié)合面。所述部件a和部件b上分別具有一個(gè)特定結(jié)合面。這些所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。

所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與所述rfid芯片的互動(dòng)開關(guān)輸入端口連接。所述電子標(biāo)簽的兩個(gè)特定結(jié)合面分別與部件a、b的特定結(jié)合面貼合在一起時(shí)，所述rfid芯片的互動(dòng)開關(guān)輸入端口通過電子標(biāo)簽上的可導(dǎo)電幾何圖形與部件a、b的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而采集到一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)部件a、b分別與所述電子標(biāo)簽的兩個(gè)特定結(jié)合面隨機(jī)貼合在一起時(shí)，使這些特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)地被貼合，則互動(dòng)開關(guān)輸入端口采集到一組初始狀態(tài)位信息。

當(dāng)部件a、b分別與所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面分離后重新貼合時(shí)，使這些特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形再次隨機(jī)地被貼合，則互動(dòng)開關(guān)輸入端口重新采集到一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到所述電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時(shí)，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定如前所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與部件a或/和部件b曾經(jīng)分離過。

如圖1所示的電子標(biāo)簽的上、下表面為其兩個(gè)特定結(jié)合面。兩個(gè)所述特定結(jié)合面上包括若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)(圖中的黑點(diǎn))，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接輸入接口電路單元。實(shí)施例中，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接著輸入接口電路單元的k1～k6端子。

如圖11所示，在電子標(biāo)簽上方具有一個(gè)金屬體(即部件a/b)，這個(gè)金屬體與某個(gè)或某一些可導(dǎo)電觸點(diǎn)接觸后，就會(huì)改變這個(gè)或這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)的電氣連接關(guān)系(其一種實(shí)現(xiàn)方式是：金屬體本身接地，可導(dǎo)電觸點(diǎn)均不接地。另外一種實(shí)現(xiàn)方式是：金屬體帶電，可導(dǎo)電觸點(diǎn)均不帶電)。

通過以上辦法，電子標(biāo)簽上的可導(dǎo)電幾何圖形與部件a、b的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，均很容易地以被rfid芯片的計(jì)算控制單元讀取到，形成一組狀態(tài)位信息。這樣就能夠在rfid讀寫器向所述rfid芯片發(fā)出約定特殊指令時(shí)，執(zhí)行a～e中的一項(xiàng)或多項(xiàng)：

a)讀寫器通過所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口產(chǎn)生的狀態(tài)位信息。

b)所述計(jì)算控制單元產(chǎn)生的信息受到所述輸入接口單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息的影響，計(jì)算控制單元產(chǎn)生的這個(gè)信息被讀寫器獲得。

c)所述計(jì)算控制單元根據(jù)輸入接口單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息，有選擇地將所述存儲(chǔ)單元內(nèi)存儲(chǔ)的一條或多條信息向外發(fā)送。

d)所述計(jì)算控制單元根據(jù)計(jì)算控制策略，以輸入接口單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息和存儲(chǔ)單元內(nèi)存儲(chǔ)信息為參數(shù)，計(jì)算或決定向外發(fā)送的信息。所述計(jì)算控制單元計(jì)算或決定向外發(fā)送的信息被讀寫器獲得。

e)所述計(jì)算控制單元根據(jù)計(jì)算控制策略，以輸入接口單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息和存儲(chǔ)單元內(nèi)存儲(chǔ)信息為參數(shù)，自動(dòng)鎖死存儲(chǔ)單元，向外發(fā)送狀態(tài)異常變化的信息。

實(shí)施例2：

本實(shí)施例的主體部分實(shí)施例1。所述電子標(biāo)簽的兩面為圓形特定結(jié)合面，也可以是環(huán)形的特定結(jié)合面。兩個(gè)特定結(jié)合面是不同的，其中一個(gè)特定結(jié)合面采用特定結(jié)合面ⅰ的方案，另一個(gè)特定結(jié)合面采用特定結(jié)合面ⅱ的方案。

其中一個(gè)特定結(jié)合面可以如圖3、圖4、圖5或圖6等情況，另一個(gè)特定結(jié)合面可以是圖9。

例如圖4為其中一個(gè)特定結(jié)合面，該特定結(jié)合面上的若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)均是分布在2個(gè)同心圓上若干段圓弧觸點(diǎn)。2個(gè)同心圓按照半徑從大到小的規(guī)律依次為第一同心圓、第二同心圓。每個(gè)同心圓上分布著三段圓弧觸點(diǎn)，相鄰?fù)膱A上的觸點(diǎn)不接觸，也不接地。所述第一同心圓上的所有的可導(dǎo)電觸點(diǎn)連接所述輸入接口電路單元的k1端子，第二同心圓上的所有的可導(dǎo)電觸點(diǎn)連接k2端子。所述k1、k2端子為所述rfid芯片的互動(dòng)開關(guān)輸入端口位。這個(gè)特定結(jié)合面上所有觸點(diǎn)圍成的圓形區(qū)域被均分為三個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域所對(duì)應(yīng)的圓心角為120°，每個(gè)區(qū)域被均分為四個(gè)子區(qū)域，即存在十二個(gè)子區(qū)域，每個(gè)子區(qū)域所對(duì)應(yīng)的圓心角為30°。第一子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒有觸點(diǎn)。第二子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上具有觸點(diǎn)。第三子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第四子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上沒有觸點(diǎn)。第五子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒有觸點(diǎn)。第六子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒有觸點(diǎn)、第二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第七子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第八子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上沒有觸點(diǎn)。第九子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒有觸點(diǎn)。第十子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒有觸點(diǎn)、第二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十一子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十二子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上沒有觸點(diǎn)。其上的每段圓弧觸點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的圓心角為30°。

參見圖7，與上述特定結(jié)合面結(jié)合的是一個(gè)圓片狀的部件a。所述部件a的特定結(jié)合面為圓面，它的圓心輻射出來的三個(gè)徑向延伸的金屬分支。這三個(gè)金屬分支中，相鄰的分支間的角度為120°。這些金屬分支接地(也可以是電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面圓心的金屬點(diǎn)接地，當(dāng)特定結(jié)合面與金屬分支的圓心貼合時(shí)，使得金屬分支接地)。

不管以何種方式接地的金屬與特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)接觸后，就會(huì)改變可導(dǎo)電觸點(diǎn)的電氣連接關(guān)系。

所述部件a與電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面分離時(shí)，圓弧觸點(diǎn)均不與vss相連(均不接地)，所有的ki端子為高電位，記為“1”。所述部件a與電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面接觸時(shí)，某些圓弧觸點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的ki端子為低電位，記為“0”。而在貼合時(shí)，電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的某些同心圓上的圓弧觸點(diǎn)沒有接觸到金屬分支，則這些圓弧觸點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的端子為高電位，記為“1”。

參見圖9，所述電子標(biāo)簽的另一個(gè)特定結(jié)合面上的若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)是分布在兩個(gè)同心圓上若干段圓弧觸點(diǎn)，這兩個(gè)同心圓分別記為同心圓a和同心圓b。該特定結(jié)合面為圓面，其分為3個(gè)扇形區(qū)域，每個(gè)扇形區(qū)域所對(duì)應(yīng)的圓心角為120°。優(yōu)選地，同心圓a上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)(4個(gè)，黑色)與vss連接。同心圓b的可導(dǎo)電觸點(diǎn)(4個(gè)，灰色)與所述rfid芯片的互動(dòng)開關(guān)輸入端口k1、k2、k3、k4相連。

不管以何種方式接地的金屬與特定結(jié)合面上的同心圓b的可導(dǎo)電觸點(diǎn)(灰色)接觸后，就會(huì)改變可導(dǎo)電觸點(diǎn)(灰色)的電氣連接關(guān)系。

優(yōu)選地，參見圖10，與電子標(biāo)簽的另一個(gè)特定結(jié)合面(圖9)結(jié)合的可以是一個(gè)圓片狀的部件b。所述部件b的圓面上分為3個(gè)扇形區(qū)域，每個(gè)扇形區(qū)域所對(duì)應(yīng)的圓心角為120°，每個(gè)扇形區(qū)域隨機(jī)分布著四個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)同時(shí)貼合同心圓a與同心圓b上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)，即使得同心圓a與同心圓b上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)隨機(jī)地連接，即使得同心圓b的可導(dǎo)電觸點(diǎn)(灰色)隨機(jī)地接地，這樣就改變了可導(dǎo)電觸點(diǎn)(灰色)電氣連接關(guān)系，互動(dòng)開關(guān)輸入端口產(chǎn)生能夠被rfid芯片讀取的狀態(tài)位信息。優(yōu)選地，部件b(圖10)上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)分布在一個(gè)同心圓上，當(dāng)其與電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面結(jié)合后，這個(gè)同心圓的范圍覆蓋特定結(jié)合面上的同心圓a與同心圓b所在的區(qū)域。

按照如上述情形，在電子標(biāo)簽的兩個(gè)特定結(jié)合面都被隨機(jī)貼合時(shí)，其出現(xiàn)的電位信號(hào)是“11、10、00或01(其中一個(gè)特定結(jié)合面產(chǎn)生的)”與“0、1、2、3、4(另一個(gè)特定結(jié)合面產(chǎn)生的)”隨機(jī)組合。

電子標(biāo)簽的兩個(gè)特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形均按120°的角度等分為三個(gè)完全相同的區(qū)域，這將大大增加各相對(duì)的特定結(jié)合面貼合時(shí)相應(yīng)觸點(diǎn)電接觸的可靠性。

實(shí)施例3：

本實(shí)施例的主體部分實(shí)施例1。本實(shí)施例中，所述電子標(biāo)簽的兩面為圓形特定結(jié)合面，也可以是環(huán)形的特定結(jié)合面。兩個(gè)特定結(jié)合面可以如圖3、圖4、圖5或圖6等情況。兩個(gè)特定結(jié)合面可以相同也可以不同。

例如圖3和圖4，分別為電子標(biāo)簽的兩個(gè)特定結(jié)合面。這兩個(gè)特定結(jié)合面都采用特定結(jié)合面ⅰ的方案，其中i＝2和i＝3。

其中一個(gè)特定結(jié)合面上的若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)均是分布在2個(gè)同心圓上若干段圓弧觸點(diǎn)。2個(gè)同心圓按照半徑從大到小的規(guī)律依次為第一同心圓、第二同心圓。每個(gè)同心圓上分布著三段圓弧觸點(diǎn)，相鄰?fù)膱A上的觸點(diǎn)不接觸，也不接地。所述第一同心圓上的所有的可導(dǎo)電觸點(diǎn)連接所述輸入接口電路單元的k1端子，第二同心圓上的所有的可導(dǎo)電觸點(diǎn)連接k2端子。所述k1、k2端子為所述rfid芯片的互動(dòng)開關(guān)輸入端口位。在這個(gè)特定結(jié)合面上，所有觸點(diǎn)圍成的圓形區(qū)域被均分為三個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域所對(duì)應(yīng)的圓心角為120°，每個(gè)區(qū)域被均分為四個(gè)子區(qū)域，即存在十二個(gè)子區(qū)域，每個(gè)子區(qū)域所對(duì)應(yīng)的圓心角為30°。第一子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒有觸點(diǎn)。第二子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上具有觸點(diǎn)。第三子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第四子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上沒有觸點(diǎn)。第五子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒有觸點(diǎn)。第六子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒有觸點(diǎn)、第二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第七子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第八子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上沒有觸點(diǎn)。第九子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒有觸點(diǎn)。第十子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒有觸點(diǎn)、第二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十一子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十二子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上沒有觸點(diǎn)。其上的每段圓弧觸點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的圓心角為30°。

另一個(gè)特定結(jié)合面上三個(gè)同心圓按照半徑從大到小的規(guī)律依次為第三同心圓、第四同心圓和第五同心圓。每個(gè)同心圓上分布著若干段圓弧觸點(diǎn)，相鄰?fù)膱A上的觸點(diǎn)不接觸，且各個(gè)同心圓上的圓弧觸點(diǎn)不與各自所在的特定結(jié)合面中心的圓形可導(dǎo)電觸點(diǎn)接觸。所述第三同心圓上的所有觸點(diǎn)連接k3端子，第四同心圓上的所有觸點(diǎn)連接k4端子，第五同心圓上的所有觸點(diǎn)連接k5端子。所述k3、k4、k5端子為所述rfid芯片的互動(dòng)開關(guān)輸入端口位。所有觸點(diǎn)圍成的圓形區(qū)域被均分為三個(gè)扇形區(qū)域，每個(gè)扇形區(qū)域所對(duì)應(yīng)的圓心角為120°，每個(gè)扇形區(qū)域被均分為八個(gè)子區(qū)域，即存在二十四個(gè)子區(qū)域，每個(gè)子區(qū)域所對(duì)應(yīng)的圓心角為15°。每個(gè)區(qū)域按照三位二進(jìn)制編碼的規(guī)律進(jìn)行觸點(diǎn)布設(shè)。第一子區(qū)域內(nèi)，第三、四、五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第二子區(qū)域內(nèi)，第三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第四、五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第三子區(qū)域內(nèi)，第三、四同心圓上沒有觸點(diǎn)、第五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第四子區(qū)域內(nèi)，第三、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第四同心圓上沒有觸點(diǎn)。第五子區(qū)域內(nèi)，第三、四、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第六子區(qū)域內(nèi)，第三、四同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第七子區(qū)域內(nèi)，第三、五同心圓上沒有觸點(diǎn)、第四同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第八子區(qū)域內(nèi)，第三同心圓上沒有觸點(diǎn)、第四、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第九子區(qū)域內(nèi)，第三、四、五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第十子區(qū)域內(nèi)，第三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第四、五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第十一子區(qū)域內(nèi)，第三、四同心圓上沒有觸點(diǎn)、第五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十二子區(qū)域內(nèi)，第三、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第四同心圓上沒有觸點(diǎn)。第十三子區(qū)域內(nèi)，第三、四、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十四子區(qū)域內(nèi)，第三、四同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第十五子區(qū)域內(nèi)，第三、五同心圓上沒有觸點(diǎn)、第四同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十六子區(qū)域內(nèi)，第三同心圓上沒有觸點(diǎn)、第四、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十七子區(qū)域內(nèi)，第三、四、五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第十八子區(qū)域內(nèi)，第三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第四、五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第十九子區(qū)域內(nèi)，第三、四同心圓上沒有觸點(diǎn)、第五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第二十子區(qū)域內(nèi)，第三、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第四同心圓上沒有觸點(diǎn)。第二十一子區(qū)域內(nèi)，第三、四、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第二十二子區(qū)域內(nèi)，第三、四同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第二十三子區(qū)域內(nèi)，第三、五同心圓上沒有觸點(diǎn)、第四同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第二十四子區(qū)域內(nèi)，第三同心圓上沒有觸點(diǎn)、第四、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。其上的每段圓弧觸點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的圓心角為15°。

參見圖7，與電子標(biāo)簽的兩個(gè)特定結(jié)合面結(jié)合分別是部件a和部件b；所述部件a和部件b均是一個(gè)圓片。所述部件a和部件b的圓心輻射出來三個(gè)徑向延伸的金屬分支。這三個(gè)金屬分支中，相鄰的分支間的角度為120°。這些金屬分支接地(也可以是電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面圓心的金屬點(diǎn)接地，當(dāng)特定結(jié)合面與金屬分支的圓心貼合時(shí)，使得金屬分支接地)。

不管以何種方式接地的金屬與特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)接觸后，就會(huì)改變電子標(biāo)簽的可導(dǎo)電觸點(diǎn)的電氣連接關(guān)系。

所述部件a、b分別與電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面分離時(shí)，圓弧觸點(diǎn)均不與vss相連(均不接地)，所有的ki端子為高電位，記為“1”。部件a、b與分別電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面接觸時(shí)，某些圓弧觸點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的ki端子為低電位，記為“0”。而在貼合時(shí)，電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的某些同心圓上的圓弧觸點(diǎn)沒有接觸到金屬分支，則這些圓弧觸點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的端子為高電位，記為“1”。

按照如圖3和4所示的情形，在貼合金屬分支時(shí)，每個(gè)狀態(tài)位出現(xiàn)的概率是相同的，其出現(xiàn)的電位信號(hào)是“11、10、00或01(其中一個(gè)特定結(jié)合面產(chǎn)生的)”與“111、011、110、010、000、001、101或100(另一個(gè)特定結(jié)合面產(chǎn)生的)”隨機(jī)組合。

電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形均按120°的角度等分為三個(gè)完全相同的區(qū)域，這將大大增加各相對(duì)的特定結(jié)合面貼合時(shí)相應(yīng)觸點(diǎn)電接觸的可靠性。

實(shí)施例4：

本實(shí)施例的主要部分同實(shí)施例2或3任意一項(xiàng)實(shí)施例，另外提供了一種如圖13所示的一種具體的輸入接口電路單元。該輸入接口電路單元包括第一電阻r1、第二電阻r2、單向控制開關(guān)和開關(guān)控制位c1。所述第一電阻r1和第二電阻r2組成分壓電路，所述第一電阻r1一端接入電源vdd、另一端分為兩路，其中一路串接第二電阻r2后通過芯片外接開關(guān)kc1后接地vss，另外一路連接單向控制開關(guān)通過計(jì)算控制單元的控制位c1控制后接入計(jì)算控制單元的輸入接口。所述單向控制開關(guān)的兩端分別為k1＇和k1＂端子。所述外接開關(guān)kc1與第二電阻r2鏈接的一端為k1端子。

所述外接開關(guān)kc1通過外界控制為閉合時(shí)，k1端與vss連通，通過第一電阻r1和第二電阻r2組成的分壓電路分壓后k1＇為低電位，k1＇通過單向控制開關(guān)后輸入到計(jì)算控制單元的輸入接口k1＂，這時(shí)k1＂和k1＇同樣為低電位，計(jì)算控制單元?jiǎng)t認(rèn)為外接開關(guān)電路單元相應(yīng)開關(guān)位為“0”。

所述外接開關(guān)kc1通過外界控制為斷開時(shí)，k1端與vss斷開，通過第一電阻r1和第二電阻r2組成的分壓電路分壓后k1＇為高電位，k1＇通過單向控制開關(guān)后輸入到計(jì)算控制單元的輸入接口k1＂，這時(shí)k1＂和k1＇同樣為高電位，計(jì)算控制單元?jiǎng)t認(rèn)為外接開關(guān)電路單元相應(yīng)開關(guān)位為“1”。

實(shí)施例5：

參見圖14，本實(shí)施為帶狀態(tài)輸入觸點(diǎn)的雙面電子標(biāo)簽的應(yīng)用系統(tǒng)在商品上的實(shí)際運(yùn)用。將部件a、b和電子標(biāo)簽設(shè)置在商品上以檢驗(yàn)商品是否被使用。所述部件b為放置在瓶口處的圓形墊片，其特定結(jié)合面朝上。所述部件a安裝在蓋子的內(nèi)表面，其特定結(jié)合面朝下。所述電子標(biāo)簽封裝在它們之間。封裝該商品時(shí)，部件a、b的特定結(jié)合面分別與電子標(biāo)簽的兩個(gè)特定結(jié)合面隨機(jī)貼合，由此產(chǎn)生的狀態(tài)位信息被稱為出廠狀態(tài)位組合編碼，這個(gè)出廠狀態(tài)位組合編碼被發(fā)送到相關(guān)的應(yīng)用系統(tǒng)中(即rfid的各個(gè)功能部件相互作用)。

假設(shè)這個(gè)出廠狀態(tài)位組合編碼所對(duì)應(yīng)的電位信息為“11+110”，那么這個(gè)商品在被開封使用前將一直保持這個(gè)狀態(tài)，計(jì)算控制單元將會(huì)選擇這個(gè)組合編碼的信息反映到讀寫器上。那么消費(fèi)者在購買商品時(shí)只需認(rèn)準(zhǔn)讀寫器顯示的信息即可辨別真假。若這個(gè)商品曾經(jīng)被開封使用，但是非法人員相再次利用這個(gè)商品包裝濫竽充數(shù)。當(dāng)商品再次重新包裝時(shí)，則會(huì)出現(xiàn)新的狀態(tài)位組合編碼，這個(gè)新的狀態(tài)位組合編碼一般情況下與“11+110”所對(duì)應(yīng)的出廠狀態(tài)位組合編碼是不同的(雖然存在部分概率會(huì)相同，但是在應(yīng)用需求上屬于較小的概率，能夠滿足實(shí)際中的運(yùn)用)。那么讀寫器的狀態(tài)會(huì)反映此商品與初始不匹配，則消費(fèi)者就不應(yīng)該選擇購買這種偽劣商品。

同時(shí)，若用于的商品的保質(zhì)期是一年，以包裝時(shí)產(chǎn)生的初始狀態(tài)位信息的時(shí)間作為出產(chǎn)日期，假設(shè)這個(gè)初始狀態(tài)為信息為“01+010”，那么計(jì)算控制單元將處理這個(gè)信息并將相關(guān)信息記錄到rfid應(yīng)用系統(tǒng)中。在這一年之中，并未記錄到這個(gè)商品的狀態(tài)位信息有任何變化。一年之后若同樣是“01+010”的狀態(tài)，那么計(jì)算控制單元會(huì)根據(jù)控制策略，鎖死存儲(chǔ)單元，將異常信息反映到讀寫器上，表明這個(gè)商品已經(jīng)過期。

實(shí)施例6：

特別的以上實(shí)施例1-5中所述rfid電子標(biāo)簽均為13.56mhz頻率的nfc電子標(biāo)簽?；蛘邽?00/900mhz的超高頻頻率的電子標(biāo)簽?；蛘邽?.45ghz的微波段電子標(biāo)簽。