本發(fā)明涉及軟件測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種待測(cè)終端性能的測(cè)試系統(tǒng)，方法及裝置。

背景技術(shù)：

電能計(jì)量是現(xiàn)代電力營(yíng)銷(xiāo)系統(tǒng)中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，待測(cè)終端是用電信息采集系統(tǒng)的執(zhí)行端，完成對(duì)客戶端用電數(shù)據(jù)、計(jì)量工況、故障的采集和用戶負(fù)荷的控制，并及時(shí)向系統(tǒng)主站傳送采集的數(shù)據(jù)和信息，待測(cè)終端分布區(qū)域廣，運(yùn)行狀態(tài)的穩(wěn)定可靠與否，直接關(guān)系到電能計(jì)量的準(zhǔn)確性和安全性，百姓的切身利益與社會(huì)的和諧穩(wěn)定。隨著技術(shù)的提高待測(cè)終端智能化，通過(guò)配電網(wǎng)的自動(dòng)化程度，體現(xiàn)智能電網(wǎng)建設(shè)的需要，已是發(fā)展的必然趨勢(shì)。

待測(cè)終端運(yùn)行狀態(tài)的穩(wěn)定性，除受傳統(tǒng)的電氣、電磁、機(jī)械及環(huán)境等等因素的影響外，待測(cè)終端軟件質(zhì)量也成為其穩(wěn)定性影響的重要因素，近年來(lái)，待測(cè)終端軟件的質(zhì)量并逐漸成為區(qū)分待測(cè)終端質(zhì)量?jī)?yōu)劣的關(guān)鍵功能項(xiàng)之一。據(jù)現(xiàn)場(chǎng)待測(cè)終端故障統(tǒng)計(jì)，近年來(lái)，軟件的質(zhì)量缺陷引起的問(wèn)題占越來(lái)越高的比重，如何確保軟件質(zhì)量以保障供用電秩序和社會(huì)秩序的穩(wěn)定已是迫切要解決的問(wèn)題。

已有的待測(cè)終端運(yùn)行數(shù)據(jù)表明，依據(jù)目前技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行的常規(guī)功能要求測(cè)試、通信規(guī)約一致性測(cè)試在一定程度上確保了待測(cè)終端的供貨質(zhì)量，但無(wú)法排除待測(cè)終端內(nèi)在的隱性軟件缺陷，待測(cè)終端的內(nèi)在的隱性軟件缺陷在外界的各種干擾都會(huì)導(dǎo)致未全面檢測(cè)的錯(cuò)誤路徑被觸發(fā)，引起待測(cè)終端數(shù)據(jù)采集、記錄和通信等故障問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的發(fā)明目的在于提供一種待測(cè)終端性能的測(cè)試系統(tǒng)，方法及裝置，以解決通過(guò)現(xiàn)有的檢測(cè)技術(shù)無(wú)法排除待測(cè)終端內(nèi)在的隱性缺陷的問(wèn)題。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例提第一方面供了一種待測(cè)終端性能的測(cè)試系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：上位機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)源、溫濕度控制器、微控單元、無(wú)線電發(fā)生器、磁場(chǎng)發(fā)生器和待測(cè)終端；

所述上位機(jī)與所述標(biāo)準(zhǔn)源連接，所述標(biāo)準(zhǔn)源與待測(cè)終端連接；所述上位機(jī)與所述溫濕度控制器連接；所述上位機(jī)與所述無(wú)線電發(fā)生器連接；所述上位機(jī)與所述磁場(chǎng)發(fā)生器連接；

所述上位機(jī)與微控單元連接，所述微控單元與所述終端連接；

所述待測(cè)終端用于將檢測(cè)結(jié)果上傳至所述微控單元，所述上位機(jī)用于將所述待測(cè)終端的規(guī)約上傳至所述微控單元；

所述微控單元用于對(duì)所述待測(cè)終端進(jìn)行黑盒測(cè)試；

微控單元用于獲取待測(cè)終端的測(cè)試結(jié)果，根據(jù)所述測(cè)試的結(jié)果綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端的性能；用于根據(jù)所述對(duì)邊界及極限測(cè)試的結(jié)果，分析所述待測(cè)終端性能的影響因素；根據(jù)所述影響因素建立故障模型；存貯所述故障模型，將所述故障模型對(duì)應(yīng)的硬件檢測(cè)功能項(xiàng)和軟件檢測(cè)功能項(xiàng)上傳至所述上位機(jī)。

本發(fā)明第二方面示出一種待測(cè)終端性能的測(cè)試方法，包括：

黑盒測(cè)試待測(cè)終端的軟件；

判斷所述待測(cè)終端的軟件是否完成黑盒測(cè)試；

如果待測(cè)終端的軟件完成黑盒測(cè)試，則建立軟件檢測(cè)功能項(xiàng)；

根據(jù)所述軟件檢測(cè)功能項(xiàng)對(duì)所述待測(cè)終端的軟件進(jìn)行邊界及極限測(cè)試，輸出測(cè)試的結(jié)果；

根據(jù)所述測(cè)試的結(jié)果綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端的性能。

進(jìn)一步，所述邊界及極限測(cè)試包括：過(guò)載運(yùn)行測(cè)試，電源穩(wěn)定性測(cè)試和臨界工作電壓波動(dòng)測(cè)試。

進(jìn)一步，根據(jù)所述測(cè)試的結(jié)果綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端的性能的步驟包括；

計(jì)算測(cè)試的結(jié)果與待測(cè)終端規(guī)約的差值；

根據(jù)所述差值計(jì)算待測(cè)終端的分值；

根據(jù)所述分值綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端的性能。

進(jìn)一步，所述對(duì)待測(cè)終端進(jìn)行邊界及極限測(cè)試，輸出所述邊界及極限測(cè)試的結(jié)果包括：

根據(jù)所述對(duì)邊界及極限測(cè)試的結(jié)果，分析所述待測(cè)終端性能的影響因素；

根據(jù)所述影響因素建立故障模型；存貯所述故障模型。

進(jìn)一步，根據(jù)所述測(cè)試的結(jié)果綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端的性能的步驟之前還包括；

建立硬件檢測(cè)功能項(xiàng)；

根據(jù)所述硬件檢測(cè)功能項(xiàng)，啟動(dòng)故障激發(fā)源，生成故障環(huán)境，所述故障激發(fā)源包括溫濕度控制器，無(wú)線電發(fā)生器和磁場(chǎng)發(fā)生器；

在所述故障環(huán)境下，對(duì)所述待測(cè)終端的硬件進(jìn)行故障激發(fā)測(cè)試，輸出測(cè)試結(jié)果。

進(jìn)一步，所述故障環(huán)境包括：特殊故障環(huán)境和異常類(lèi)故障環(huán)境。

進(jìn)一步，所述特殊故障環(huán)境包括：電源故障環(huán)境，恒定磁場(chǎng)故障環(huán)境和無(wú)線電干擾故障環(huán)境。

本發(fā)明第三方面示出一種待測(cè)終端性能的測(cè)試裝置，所述裝置包括：

第一測(cè)試模塊，所述第一測(cè)試模塊用于黑盒測(cè)試待測(cè)終端的軟件；

判斷模塊，所述判斷模塊用于判斷所述待測(cè)終端的軟件是否完成黑盒測(cè)試；

建立模塊，所述建立模塊用于建立軟件檢測(cè)功能項(xiàng)；

第二測(cè)試模塊，所述第二測(cè)試模塊用于根據(jù)所述軟件檢測(cè)功能項(xiàng)對(duì)所述待測(cè)終端的軟件進(jìn)行邊界及極限測(cè)試，輸出測(cè)試的結(jié)果；

評(píng)價(jià)模塊，所述評(píng)價(jià)模塊用于根據(jù)所述測(cè)試的結(jié)果綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端的性能。

由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明供了一種待測(cè)終端性能的測(cè)試系統(tǒng)，方法及裝置，所述系統(tǒng)包括：上位機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)源、溫濕度控制器、微控單元、無(wú)線電發(fā)生器、磁場(chǎng)發(fā)生器和待測(cè)終端；所述上位機(jī)與所述標(biāo)準(zhǔn)源連接，所述標(biāo)準(zhǔn)源與待測(cè)終端連接；所述上位機(jī)與所述溫濕度控制器連接；所述上位機(jī)與所述無(wú)線電發(fā)生器連接；所述上位機(jī)與所述磁場(chǎng)發(fā)生器連接；所述上位機(jī)與微控單元連接，所述微控單元與所述終端連接；所述待測(cè)終端用于將檢測(cè)結(jié)果上傳至所述微控單元，所述上位機(jī)用于將所述待測(cè)終端的規(guī)約上傳至所述微控單元；所述微控單元用于對(duì)所述待測(cè)終端進(jìn)行黑盒測(cè)試；

微控單元用于獲取待測(cè)終端的測(cè)試結(jié)果，根據(jù)所述測(cè)試的結(jié)果綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端的性能；用于根據(jù)所述對(duì)邊界及極限測(cè)試的結(jié)果，分析所述待測(cè)終端性能的影響因素；根據(jù)所述影響因素建立故障模型；存貯所述故障模型，將所述故障模型對(duì)應(yīng)的硬件檢測(cè)功能項(xiàng)和軟件檢測(cè)功能項(xiàng)上傳至所述上位機(jī)。所述系統(tǒng)引進(jìn)先進(jìn)的軟件工程化理論和黑盒測(cè)試技術(shù)，研究待測(cè)終端軟件邊界及極限測(cè)試，建立待測(cè)終端軟件測(cè)試用例庫(kù)；研究待測(cè)終端在特殊故障環(huán)境和異常類(lèi)故障環(huán)境質(zhì)量可靠性問(wèn)題；進(jìn)而發(fā)現(xiàn)待測(cè)終端軟件內(nèi)在的隱性缺陷。

本系統(tǒng)提高待測(cè)終端軟件的可靠性和成熟度，降低運(yùn)行故障，延長(zhǎng)待測(cè)終端使用壽命，節(jié)省維護(hù)成本，提升精益化管理水平，從而更好的推進(jìn)智慧電網(wǎng)的建設(shè)，防范輿情故障的發(fā)生，提升用電服務(wù)水平，可大大減少現(xiàn)場(chǎng)故障發(fā)生率。同時(shí)，本系統(tǒng)科實(shí)現(xiàn)待測(cè)終端軟件故障的自動(dòng)化檢測(cè)，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的手工測(cè)試方法，降低了待測(cè)終端軟件檢測(cè)的時(shí)間和費(fèi)用，減少因人為原因造成的檢測(cè)項(xiàng)目的誤判和遺漏，提高了待測(cè)終端的抗攻擊能力。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為根據(jù)一優(yōu)選實(shí)施例示出的一種待測(cè)終端性能的測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2為根據(jù)一優(yōu)選實(shí)施例示出的一種待測(cè)終端性能的測(cè)試方法的流程圖；

圖3為根據(jù)一優(yōu)選實(shí)施例示出的一種待測(cè)終端性能的測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)框圖。

圖例說(shuō)明：

1-標(biāo)準(zhǔn)源；2-溫濕度控制器；3-微控單元；4-無(wú)線電發(fā)生器；5-磁場(chǎng)發(fā)生器；6-待測(cè)終端；7-上位機(jī)；10-第一測(cè)試模塊；20-判斷模塊；30-建立模塊；40-第二測(cè)試模塊；50-評(píng)價(jià)模塊。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明的實(shí)施例提第一方面供了一種待測(cè)終端性能的測(cè)試系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：上位機(jī)7、標(biāo)準(zhǔn)源1、溫濕度控制器2、微控單元3、無(wú)線電發(fā)生器4、磁場(chǎng)發(fā)生器5和待測(cè)終端6；所述上位機(jī)7與所述標(biāo)準(zhǔn)源1連接，所述標(biāo)準(zhǔn)源1與待測(cè)終端6連接；所述上位機(jī)7與所述溫濕度控制器2連接；所述上位機(jī)7與所述無(wú)線電發(fā)生器4連接；所述上位機(jī)7與所述磁場(chǎng)發(fā)生器5連接；所述上位機(jī)7與微控單元3連接，所述微控單元3與所述待測(cè)終端6連接；所述待測(cè)終端6用于將檢測(cè)結(jié)果上傳至所述微控單元3，所述上位機(jī)7用于將所述待測(cè)終端6的規(guī)約上傳至所述微控單元3；所述微控單元3用于對(duì)所述待測(cè)終端6進(jìn)行黑盒測(cè)試；所述微控單元3用于根據(jù)所述測(cè)試的結(jié)果綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端6的性能；所述微控單元3用于根據(jù)所述邊界及極限測(cè)試的結(jié)果，分析所述待測(cè)終端6性能的影響因素；根據(jù)所述影響因素建立故障模型；存貯所述故障模型，將所述故障模型對(duì)應(yīng)的硬件檢測(cè)功能項(xiàng)和軟件檢測(cè)功能項(xiàng)上傳至所述上位機(jī)7。所述系統(tǒng)引進(jìn)先進(jìn)的軟件工程化理論和黑盒測(cè)試技術(shù)，研究待測(cè)終端6軟件邊界及極限測(cè)試，建立待測(cè)終端6軟件測(cè)試用例庫(kù)；研究待測(cè)終端6在特殊故障環(huán)境和異常類(lèi)故障環(huán)境質(zhì)量可靠性問(wèn)題；進(jìn)而發(fā)現(xiàn)待測(cè)終端6軟件內(nèi)在的隱性缺陷。

本發(fā)明的實(shí)施例提第二方面供了一種待測(cè)終端性能的測(cè)試方法，如圖2所示，所述方法包括：

S101黑盒測(cè)試待測(cè)終端，輸出黑盒測(cè)試結(jié)果；

S102判斷所述待測(cè)終端的軟件是否完成黑盒測(cè)試；

如果待測(cè)終端的軟件完成黑盒測(cè)試，則執(zhí)行S103建立軟件檢測(cè)功能項(xiàng)；

S104根據(jù)所述軟件檢測(cè)功能項(xiàng)對(duì)所述待測(cè)終端的軟件進(jìn)行邊界及極限測(cè)試，輸出測(cè)試的結(jié)果；

S105根據(jù)所述測(cè)試的結(jié)果綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端的性能。

具體的，所述方法研究待測(cè)終端6測(cè)試方法，引進(jìn)先進(jìn)的黑盒測(cè)試方法，檢查待測(cè)終端6程序功能是否按照需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)的規(guī)定正常使用，黑盒測(cè)試正常后，對(duì)所述待測(cè)終端6進(jìn)行邊界及極限測(cè)試，輸出測(cè)試結(jié)果，考察待測(cè)終端6在邊界及極限的環(huán)境下，待測(cè)終端6的運(yùn)行情況，通過(guò)測(cè)試結(jié)果對(duì)所述待測(cè)終端6性能進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)，根據(jù)所述評(píng)價(jià)結(jié)果，進(jìn)而發(fā)現(xiàn)待測(cè)終端6軟件內(nèi)在的隱性缺陷，有針對(duì)性的對(duì)所述待測(cè)終端6的性能改善，提高終端的質(zhì)量。

進(jìn)一步，所述邊界及極限測(cè)試包括：過(guò)載運(yùn)行測(cè)試，電源穩(wěn)定性測(cè)試和臨界工作電壓波動(dòng)測(cè)試。

具體的，對(duì)所述待測(cè)終端6所述邊界及極限測(cè)試，是基于經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，分析各功能項(xiàng)目中可能存在的極限狀態(tài)下待測(cè)終端6的軟件可能出現(xiàn)的故障，列出所有可能導(dǎo)致待測(cè)終端6故障或容易導(dǎo)致待測(cè)終端6故障的功能項(xiàng)，模擬出各功能項(xiàng)的極限狀態(tài)，包括各種并發(fā)、極限輸入狀態(tài)。

過(guò)載運(yùn)行測(cè)試，在過(guò)載的條件下輸出測(cè)試結(jié)果；

電源穩(wěn)定性測(cè)試，通過(guò)模擬各種反復(fù)停上電情況，驗(yàn)證電源模塊的穩(wěn)定性，以及程序?qū)Ξ惓，F(xiàn)象條件下輸出測(cè)試結(jié)果；

臨界工作電壓波動(dòng)測(cè)試，測(cè)試工作站通過(guò)調(diào)整校表臺(tái)輸出可調(diào)的電壓給待測(cè)終端6供電，調(diào)節(jié)電壓，使待測(cè)終端6處于不停復(fù)位的臨界工作點(diǎn)。長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試后，恢復(fù)待測(cè)終端6供電電壓后，輸出測(cè)試結(jié)果。

進(jìn)一步，根據(jù)所述測(cè)試的結(jié)果綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端的性能的步驟包括；

計(jì)算測(cè)試的結(jié)果與待測(cè)終端規(guī)約的差值；

根據(jù)所述差值計(jì)算待測(cè)終端的分值；

根據(jù)所述分值綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端的性能。

本發(fā)明實(shí)施例采用綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端6的性能方法，具體操作是將待測(cè)終端6的滿分設(shè)為100分，先計(jì)算測(cè)試的結(jié)果與待測(cè)終端6規(guī)約的差值，根據(jù)所述差值搜索所述差值對(duì)應(yīng)的扣分分值，然后用100分減去所述扣分分值，得到所述待測(cè)終端6的分值，根據(jù)所述分值綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端6的性能。

進(jìn)一步，所述對(duì)待測(cè)終端進(jìn)行邊界及極限測(cè)試，輸出所述邊界及極限測(cè)試的結(jié)果包括：

根據(jù)所述對(duì)邊界及極限測(cè)試的結(jié)果，分析所述待測(cè)終端性能的影響因素；

根據(jù)所述影響因素建立故障模型；存貯所述故障模型。

具體的，通過(guò)獲得待測(cè)終端6故障發(fā)生的特征，找出典型現(xiàn)場(chǎng)工況下相應(yīng)的影響因素，建立故障模型，并進(jìn)行內(nèi)在機(jī)理的分析，從而找出設(shè)計(jì)的潛在故障，比如：數(shù)據(jù)糾錯(cuò)、異常情況下的數(shù)據(jù)備份和比對(duì)等，為建立故障檢測(cè)的測(cè)試用例打下基礎(chǔ)，存貯所述故障模型，供后續(xù)研究。

進(jìn)一步，根據(jù)所述測(cè)試的結(jié)果綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端的性能的步驟之前還包括；

建立硬件檢測(cè)功能項(xiàng)；

根據(jù)所述硬件檢測(cè)功能項(xiàng)，啟動(dòng)故障激發(fā)源，生成故障環(huán)境，所述故障激發(fā)源包括溫濕度控制器，無(wú)線電發(fā)生器和磁場(chǎng)發(fā)生器；

在所述故障環(huán)境下，對(duì)所述待測(cè)終端進(jìn)行故障激發(fā)測(cè)試，輸出測(cè)試結(jié)果。

根據(jù)相關(guān)硬件檢測(cè)功能項(xiàng)啟動(dòng)故障激發(fā)源，生成故障環(huán)境,在所述故障環(huán)境下密切監(jiān)控待測(cè)終端6、工作狀態(tài)、計(jì)量采樣數(shù)據(jù)、產(chǎn)生故障以及發(fā)生的故障等信息得到測(cè)試結(jié)果，利用述測(cè)試的結(jié)果綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端6的性能，評(píng)估待測(cè)終端6性能退化狀態(tài)趨勢(shì)、剩余壽命，進(jìn)而確定待測(cè)終端6的健康狀態(tài)和可靠性評(píng)估。

進(jìn)一步，所述故障環(huán)境包括：特殊故障環(huán)境和異常類(lèi)故障環(huán)境。

所述異常類(lèi)事故障環(huán)境件包括：壓故障環(huán)境，欠壓故障環(huán)境、過(guò)壓故障環(huán)境、失流故障環(huán)境、斷流故障環(huán)境、過(guò)流故障環(huán)境、過(guò)載故障環(huán)境、斷相故障環(huán)境、電壓不平衡故障環(huán)境、電流不平衡故障環(huán)境、潮流反向故障環(huán)境、逆相序故障環(huán)境、需量超限故障環(huán)境、電壓合格率故障環(huán)境、全失壓故障環(huán)境和掉電故障環(huán)境。

進(jìn)一步，所述特殊故障包括：電源故障環(huán)境，恒定磁場(chǎng)故障環(huán)境和無(wú)線電干擾故障環(huán)境。

電源故障環(huán)境，通過(guò)調(diào)節(jié)電壓使待測(cè)終端6處于頻繁復(fù)位狀態(tài)，測(cè)試過(guò)程中對(duì)其進(jìn)行連續(xù)的RS485通信或插卡操作；測(cè)試后，施加參比電壓，對(duì)所述待測(cè)終端6進(jìn)行測(cè)試，輸出測(cè)試結(jié)果；

通過(guò)試驗(yàn)臺(tái)體實(shí)現(xiàn)帶載和空載狀態(tài)下的緩升緩降和頻繁上下電，試驗(yàn)期間改變負(fù)載大小，試驗(yàn)過(guò)程中施加一定的干擾，如頻繁按鍵、連續(xù)通信或無(wú)線干擾等條件下對(duì)所述待測(cè)終端6進(jìn)行測(cè)試，輸出測(cè)試結(jié)果。

恒定磁場(chǎng)故障環(huán)境待測(cè)終端6施加參比電壓、電流下正常工作，在其正面、側(cè)面及底面分別放置磁場(chǎng)強(qiáng)度為300mT的磁鐵，每個(gè)平面試驗(yàn)持續(xù)一定時(shí)間(如：30分鐘)，對(duì)待測(cè)終端6進(jìn)行測(cè)試輸出測(cè)試結(jié)果。

無(wú)線電干擾故障環(huán)境，調(diào)節(jié)無(wú)線發(fā)生器設(shè)備與表計(jì)無(wú)線模塊同頻段，使待測(cè)終端6處于凍結(jié)轉(zhuǎn)存、連續(xù)通信等工作模式下，貼近幾個(gè)敏感位置(電源模塊、采樣電路、存儲(chǔ)芯片、CPU芯片、計(jì)量芯片、ESAM芯片)，進(jìn)行無(wú)線對(duì)講機(jī)連續(xù)干擾一定時(shí)間(如：30分鐘)，對(duì)待測(cè)終端6進(jìn)行測(cè)試輸出測(cè)試結(jié)果。

本發(fā)明第三方面示出一種待測(cè)終端性能的測(cè)試裝置，如圖3所示，所述裝置包括：

第一測(cè)試模塊10，所述第一測(cè)試模塊10用于黑盒測(cè)試待測(cè)終端的軟件；

判斷模塊20，所述判斷模塊20用于判斷所述待測(cè)終端的軟件是否完成黑盒測(cè)試；

建立模塊30，所述建立模塊30用于建立軟件檢測(cè)功能項(xiàng)；

第二測(cè)試模塊40，所述第二測(cè)試模塊40用于根據(jù)所述軟件檢測(cè)功能項(xiàng)對(duì)所述待測(cè)終端的軟件進(jìn)行邊界及極限測(cè)試，輸出測(cè)試的結(jié)果；

評(píng)價(jià)模塊50，所述評(píng)價(jià)模塊50用于根據(jù)所述測(cè)試的結(jié)果綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端的性能。

由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明供了一種待測(cè)終端6性能的測(cè)試系統(tǒng)，方法及裝置，所述系統(tǒng)包括：上位機(jī)7、標(biāo)準(zhǔn)源1、溫濕度控制器2、微控單元3、無(wú)線電發(fā)生器4、磁場(chǎng)發(fā)生器5和待測(cè)終端6；所述上位機(jī)7與所述標(biāo)準(zhǔn)源1連接，所述標(biāo)準(zhǔn)源1與待測(cè)終端6連接；所述上位機(jī)7與所述溫濕度控制器2連接；所述上位機(jī)7與所述無(wú)線電發(fā)生器4連接；所述上位機(jī)7與所述磁場(chǎng)發(fā)生器5連接；所述上位機(jī)7與微控單元3連接，所述微控單元3與所述終端連接；所述待測(cè)終端6用于將檢測(cè)結(jié)果上傳至所述微控單元3，所述上位機(jī)7用于將所述待測(cè)終端6的規(guī)約上傳至所述微控單元3；所述微控單元3用于對(duì)所述待測(cè)終端6進(jìn)行黑盒測(cè)試；所述微控單元3用于根據(jù)所述測(cè)試的結(jié)果綜合評(píng)價(jià)所述待測(cè)終端6的性能；所述微控單元3用于根據(jù)所述對(duì)邊界及極限測(cè)試的結(jié)果，分析所述待測(cè)終端6性能的影響因素；根據(jù)所述影響因素建立故障模型；存貯所述故障模型，將所述故障模型對(duì)應(yīng)的硬件檢測(cè)功能項(xiàng)和軟件檢測(cè)功能項(xiàng)上傳至所述上位機(jī)7。所述系統(tǒng)引進(jìn)先進(jìn)的軟件工程化理論和黑盒測(cè)試技術(shù)，研究待測(cè)終端6軟件邊界及極限測(cè)試，建立待測(cè)終端6軟件測(cè)試用例庫(kù)；研究待測(cè)終端6在特殊故障環(huán)境和異常類(lèi)故障環(huán)境質(zhì)量可靠性問(wèn)題；進(jìn)而發(fā)現(xiàn)待測(cè)終端6軟件內(nèi)在的隱性缺陷。本系統(tǒng)提高待測(cè)終端6軟件的可靠性和成熟度，降低運(yùn)行故障，延長(zhǎng)待測(cè)終端6使用壽命，節(jié)省維護(hù)成本，提升精益化管理水平，從而更好的推進(jìn)智慧電網(wǎng)的建設(shè)，防范輿情故障的發(fā)生，提升用電服務(wù)水平，可大大減少現(xiàn)場(chǎng)故障發(fā)生率。同時(shí)，本系統(tǒng)科實(shí)現(xiàn)待測(cè)終端6軟件故障的自動(dòng)化檢測(cè)，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的手工測(cè)試方法，降低了待測(cè)終端6軟件檢測(cè)的時(shí)間和費(fèi)用，減少因人為原因造成的檢測(cè)項(xiàng)目的誤判和遺漏，提高了待測(cè)終端6的抗攻擊能力。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說(shuō)明書(shū)及實(shí)踐這里公開(kāi)的發(fā)明后，將容易想到本發(fā)明的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本發(fā)明的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本發(fā)明的一般性原理并包括本發(fā)明未公開(kāi)的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說(shuō)明書(shū)和實(shí)施例僅被視為示例性的，本發(fā)明的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本發(fā)明的范圍僅由所附的權(quán)利要求來(lái)限制。