本發(fā)明涉及顯示領(lǐng)域，特別涉及一種電容式觸摸面板的制作方法。

背景技術(shù)：

電容式觸摸面板是一種可接收手指觸摸信號的輸入裝置，目前有很多電子設(shè)備設(shè)有電容式觸摸面板，用戶可以使用電容式觸摸面板來操控電子設(shè)備。例如，目前有很多手機(jī)顯示屏上設(shè)有電容式觸摸面板，用戶可以通過觸摸該電容式觸摸屏來操作手機(jī)。

電容式觸摸面板包括多個(gè)膜層，在制作電容式觸摸面板時(shí)，首先在玻璃基板上沉積某一膜層，對該膜層進(jìn)行一次構(gòu)圖工藝得到所需要的形狀和大?。蝗缓笤僭谠撃由铣练e另一膜層，對該另一膜層進(jìn)行一次構(gòu)圖工藝得到所需要的形狀和大小；按上述方式繼續(xù)制作電容式觸摸面板剩下的各膜層，以制作出電容式觸摸面板。

在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題：

電容觸摸面板包括的膜層是在基板上先沉積一層膜層，然后再對該膜層進(jìn)行一次構(gòu)圖工藝得到所需要的形狀和大小，這種制作方式生產(chǎn)周期長、生產(chǎn)效率低且生產(chǎn)成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了縮短生產(chǎn)周期、提高生產(chǎn)效率以及降低生產(chǎn)成本，本發(fā)明提供了一種電容式觸摸面板的制作方法。所述技術(shù)方案如下：

一方面，提供了一種電容式觸摸面板的制作方法，所述制作方法包括：

獲取目標(biāo)膜層的打印配置信息，所述目標(biāo)膜層為電容式觸摸面板中面積小于所述電容式觸摸面板的觸摸區(qū)域的膜層，所述打印配置信息至少包括所述目標(biāo)膜層在基板上的位置、形狀和/或大??；

在所述基板上，根據(jù)所述目標(biāo)膜層的打印配置信息打印所述目標(biāo)膜層；以及

制作所述電容式觸摸面板除所述目標(biāo)膜層以外的其他膜層。

可選的，所述目標(biāo)膜層包括遮光層、導(dǎo)電層和金屬層中的至少一者。

可選的，所述根據(jù)所述目標(biāo)膜層的打印配置信息打印所述目標(biāo)膜層，包括：

根據(jù)所述遮光層的打印配置信息，在所述基板的第一表面上打印所述遮光層，所述第一表面是所述基板的任一表面；

根據(jù)所述導(dǎo)電層的打印配置信息，在所述第一表面上打印所述導(dǎo)電層；

根據(jù)所述金屬層的打印配置信息，在所述第一表面上打印所述金屬層，所述金屬層位于所述導(dǎo)電層的側(cè)部。

可選的，所述導(dǎo)電層包括至少一個(gè)第一通道和至少一個(gè)第二通道，所述第一通道與所述第二通道交叉；

所述根據(jù)所述導(dǎo)電層的打印配置信息，在所述第一表面上打印所述導(dǎo)電層，包括：

根據(jù)每個(gè)第一通道的打印配置信息，在所述第一表面上打印所述每個(gè)第一通道；

在所述第一表面上打印一層絕緣層，所述絕緣層覆蓋所述每個(gè)第一通道；

根據(jù)每個(gè)第二通道的打印配置信息，在所述絕緣層上打印所述每個(gè)第二通道。

可選的，所述其他膜層包括保護(hù)層；

所述制作所述電容式觸摸面板除所述目標(biāo)膜層以外的其他膜層，包括：

在所述基板的第一表面上打印所述保護(hù)層，所述保護(hù)層覆蓋所述第一表面，其中所述第一表面為打印有目標(biāo)膜層的基板表面。

可選的，打印所述電容式觸摸面板包括的膜層的打印方式為3D打印方式。

可選的，所述遮光層的材料為有機(jī)材料。

可選的，所述金屬層或所述導(dǎo)電層的材料為導(dǎo)電材料。

可選的，所述絕緣層的材料為有機(jī)材料。

可選的，所述保護(hù)層的材料為有機(jī)材料。

本發(fā)明提供的技術(shù)方案的有益效果是：

通過目標(biāo)膜層的打印配置信息，可以在基板的第一表面上直接打印出所需要形狀和大小的目標(biāo)膜層，從而縮短生產(chǎn)周期、提高生產(chǎn)效率且降低生產(chǎn)成本。打印的方式生產(chǎn)膜材，工藝流程比較穩(wěn)定，提高產(chǎn)品的可靠性，以及通過修改各膜層的打印配置信息，可以改變膜層的圖案，工藝流程修改靈活，可以滿足不同產(chǎn)品的需求。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種電容式觸摸面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例2提供的一種電容式觸摸面板的制作方法流程圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例3提供的一種電容式觸摸面板的制作方法流程圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例3提供的一種基板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例3提供的遮光層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例3提供的導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例3提供的金屬層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本發(fā)明實(shí)施例3提供的打印第一通道示意圖；

圖9是本發(fā)明實(shí)施例3提供的打印絕緣層示意圖；

圖10是本發(fā)明實(shí)施例3提供的打印第二通道示意圖；

圖11是本發(fā)明實(shí)施例3提供的打印金屬層示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

實(shí)施例一

參見圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電容式觸摸面板的結(jié)構(gòu)，包括：

基板1；

在基板1的第一表面上形成有遮光層2，第一表面是基板1的任一表面；

在第一表面上形成有導(dǎo)電層3，以及在第一表面上形成有金屬層4，金屬層4位于導(dǎo)電層3的側(cè)部，且金屬層4與導(dǎo)電層3連接；

在第一表面上形成有保護(hù)層5，保護(hù)層5覆蓋整個(gè)第一表面，即覆蓋遮光層2、保護(hù)層3和金屬層4。

可選的，導(dǎo)電層3包括第一導(dǎo)電層31和第二導(dǎo)電層32；第一導(dǎo)電層31可可以為橫向?qū)щ妼?，第二?dǎo)電層32可以為縱向?qū)щ妼樱蛘?，第一?dǎo)電層31可以為縱向?qū)щ妼?，第二?dǎo)電層32可以為橫向?qū)щ妼印?/p>

在第一導(dǎo)電層31和第二導(dǎo)電層32之間還設(shè)有絕緣層6，第一導(dǎo)電層31位于第一表面上，絕緣層6覆蓋整個(gè)第一導(dǎo)電層31，第二導(dǎo)電層32位于絕緣層6上，保護(hù)層5覆蓋第二導(dǎo)電層32。

第一導(dǎo)電層31包括多個(gè)第一通道，第二導(dǎo)電層32包括多個(gè)第二通道，第一通道和第二通道交叉?？蛇x的，第一通道可以與第二通道垂直，第一通道可以為觸摸感應(yīng)線，第二通道可以為觸摸驅(qū)動線，或者，第二通道可以為觸摸感應(yīng)線，第一通道可以為觸摸驅(qū)動線。

可選的，對本實(shí)施例提供的電容式觸摸面板可以通過如下任一實(shí)施例來制作。

實(shí)施例二

參見圖2，本發(fā)明一種電容式觸摸面板的制作方法，所述制作方法包括：

步驟201：獲取目標(biāo)膜層的打印配置信息，目標(biāo)膜層為電容式觸摸面板中面積小于電容式觸摸面板的觸摸區(qū)域的膜層，該打印配置信息至少包括目標(biāo)膜層在基板上的位置、形狀和/或大小。

步驟202：在基板上，根據(jù)目標(biāo)膜層的打印配置信息打印目標(biāo)膜層。

步驟203：制作電容式觸摸面板除目標(biāo)膜層以外的其他膜層。

在本發(fā)明實(shí)施例中，通過獲取目標(biāo)膜層的打印配置信息，根據(jù)目標(biāo)膜層的打印配置信息，可以在基板的第一表面上直接打印出所需要形狀和大小的目標(biāo)膜層，從而縮短生產(chǎn)周期、提高生產(chǎn)效率且降低生產(chǎn)成本。

實(shí)施例三

參見圖3，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電容式觸摸面板的制作方法，包括：

步驟301：獲取目標(biāo)膜層的打印配置信息，目標(biāo)膜層為電容式觸摸面板中面積小于電容式觸摸面板的觸摸區(qū)域的膜層。

目標(biāo)膜層可以包括遮光層、導(dǎo)電層和金屬層中的至少一者。在本步驟中，可以接收用戶配置的目標(biāo)膜層的打印配置信息，該打印配置信息包括目標(biāo)膜層在基板上的位置、形狀和/或大小等信息。

用戶可以事先在基板上定義一個(gè)坐標(biāo)系，然后再通過該坐標(biāo)系配置目標(biāo)膜層的打印配置信息。例如，參見圖4，定義一個(gè)坐標(biāo)系，該坐標(biāo)系的坐標(biāo)原點(diǎn)為基板的左下角的頂點(diǎn)，然后用戶在坐標(biāo)系的基礎(chǔ)上配置各目標(biāo)膜層的打印配置信息。

可選的，遮光層的打印配置信息包括遮光層在基板上的位置、大小和形狀等。參見圖5，遮光層為矩形框結(jié)構(gòu)，位于基板的第一表面上，可以分為第一部分、第二部分、第三部分和第四部分，每一部分都是長方體結(jié)構(gòu)，且每部分的寬度較窄，沿第一表面的邊緣設(shè)置。參見圖5，第一部分沿第一表面的一條邊緣設(shè)置，第二部分沿第一表面的另一條邊緣設(shè)置，第一部分和第二部分相對；第三部分沿第一表面剩下的一條邊緣設(shè)置，第四部分沿第一表面剩下的另一條邊緣設(shè)置，第三部分和第四部分相對。相對的兩部分之間的大小和形狀均相同，即第一部分和第二部分的大小和形狀均相同，第三部分和第四部分的大小和形狀均相同。

其中，遮光層的打印配置信息包括第一部分的打印配置信息，第二部分的打印配置信息、第三部分的打印配置信息和第四部分的打印配置。第一部分的打印配置信息包括第一部分在基板上的位置、大小和形狀等信息，第二部分的打印配置信息包括第二部分在基板上的位置、大小和形狀等信息，第三部分的打印配置信息包括第三部分在基板上的位置、大小和形狀等信息，以及，第四部分的打印配置信息包括第四部分在基板上的位置、大小和形狀等信息。

例如，在圖5中，對于第一部分，第一部分的位置為從坐標(biāo)(0，0)至坐標(biāo)(0，11)，第一部分大小包括寬度為1，高度為0.02，以及形狀為長方體；對于第二部分、第三部分和第四部分的打印配置信息就不再一一舉例說明。

可選的，導(dǎo)電層的打印配置信息包括第一導(dǎo)電層的打印配置信息和第二導(dǎo)電層的打印配置信息。參見圖6，第一導(dǎo)電層包括多個(gè)第一通道，第二導(dǎo)電層包括多個(gè)第二通道；相應(yīng)的，第一層電層的打印配置信息包括每個(gè)第一通道的打印配置信息，第一通道的打印配置信息包括第一通道在基板上的位置、大小和形狀；第二導(dǎo)電層的打印配置信息包括每個(gè)第二通道的打印配置信息，第二通道的打印配置信息包括第二通道在基板上的位置、大小和形狀。其中，對于每個(gè)第一通道，該第一通道與每個(gè)第二通道之間存在一層絕緣層隔開(在圖中未畫出)。

例如，在圖6中，對于圖6中最右方的第一通道，該第一通道的位置為從坐標(biāo)(2.5，1.5)至坐標(biāo)(2.5，9.5)，該第一通道的大小包括寬度為0.5，高度為0.01，以及形狀為長方體。

可選的，金屬層的打印配置信息包括金屬層在基板上的位置、大小和形狀。參見圖7，金屬層包括接口區(qū)和走線區(qū)，走線區(qū)包括多根走線；每個(gè)第一通道對應(yīng)一根走線，該第一通道通過其對應(yīng)的一根走線與接口區(qū)連接；每個(gè)第二通道對應(yīng)一根走線，該第二通道通過其對應(yīng)的一根走線與接口區(qū)連接。金屬層的打印配置信息包括接口區(qū)的打印配置信息和每根走線的打印配置信息；接口區(qū)的打印配置信息包括接口區(qū)在基板上的位置、大小和形狀，每根走線的打印配置信息包括該走線在基板上的位置和粗細(xì)大小等信息。

步驟202：根據(jù)遮光層的打印配置信息，在基板的第一表面上打印遮光層。

具體地，參見圖5，根據(jù)第一部分的打印配置信息，在圖4所示基板的第一表面上打印第一部分；根據(jù)第二部分的打印配置信息，在圖4所示基板的第一表面上打印第二部分；根據(jù)第三部分的打印配置信息，在圖4所示基板的第一表面上打印第三部分；以及，根據(jù)第四部分的打印配置信息，在圖4所示基板的第一表面上打印第四部分。

參見圖5，遮光層位于第一表面的四條邊緣的位置，是一種矩形的框結(jié)構(gòu)，在第一表面中遮光層未覆蓋的區(qū)域?yàn)橛|摸區(qū)域，用于設(shè)置導(dǎo)電層等。

可選的，遮光層的材料可以為有機(jī)材料，該有機(jī)材料可以為丙烯酸酯類高分子樹脂等。

可選的，在實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)，根據(jù)遮光層的每部分的打印配置信息，在基板的第一表面上打印每部分的操作，可以為：

根據(jù)每部分的位置、大小和形狀，確定每部分在基板的第一表面上所占的位置區(qū)域，然后根據(jù)每部分的大小和形狀，在分別每部分所占的位置區(qū)域內(nèi)噴灑有機(jī)材料，然后光照每部分的有機(jī)材料，以固化形成遮光層?？蛇x的，可以采用紫外光或紅外光等光線光照每部分的有機(jī)材料。

可選的，上述打印遮光層的打印方式可以為3D打印方式等。

其中，由于根據(jù)遮光層的打印配置信息直接在基板的第一表面上打印出遮光層，相比在第一表面沉積整層有機(jī)材料，再對該層有機(jī)材料進(jìn)行一次構(gòu)圖工藝形成所需形狀和大小的遮光層，打印的方式能夠減少形成遮光層所需要的時(shí)間和材料，簡化形成遮光層的工藝。

步驟203：根據(jù)導(dǎo)電層的打印配置信息，在基板的第一表面上打印導(dǎo)電層。

其中，導(dǎo)電層的材料可以為導(dǎo)電材料，例如可以為ITO(Indium tin oxide，氧化銦錫)、銀納米線等材料。導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電層、第二電導(dǎo)層和位于第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的絕緣層?？蛇x的，本步驟可以包括如下2031至2033的步驟，可以為：

2031：根據(jù)第一導(dǎo)電層的打印配置信息，在基板的第一表面上打印第一導(dǎo)電層。

其中，第一導(dǎo)電層包括多個(gè)第一通道。本步驟可以為：根據(jù)每個(gè)第一通道的打印配置信息，在基板的第一表面上打印每個(gè)第一通道。例如，參見圖8，在圖5所示基板的第一表面上，根據(jù)每個(gè)第一通道的打印配置信息，在遮光層圍繞的空白區(qū)域內(nèi)打印每個(gè)第一通道。

可選的，在打印每個(gè)第一通道時(shí)，根據(jù)每個(gè)第一通道的位置、形狀和大小，在基板的第一表面上確定每個(gè)第一通道所占的位置區(qū)域，根據(jù)每個(gè)第一通道的形狀和大小，利用導(dǎo)電材料分別在每個(gè)第一通道所占的位置區(qū)域直接打印第一通道。

其中，由于根據(jù)每個(gè)第一通道的打印配置信息直接在基板的第一表面上打印出每個(gè)第一通道，相比在第一表面沉積整層第一導(dǎo)電層，再對該第一導(dǎo)電層進(jìn)行一次構(gòu)圖工藝形成所需形狀和大小的每個(gè)第一通道，打印的方式能夠減少形成每個(gè)第一通道所需要的時(shí)間和材料，簡化形成每個(gè)第一通道的工藝?？蛇x的，該打印的方式可以為3D打印方式。

2032：在第一表面上制作一層絕緣層，該絕緣層覆蓋每個(gè)第一通道。

可選的，參見圖9，可以在第一表面上沉積一層絕緣層，且該絕緣層覆蓋每個(gè)第一通道；或者，在第一表面上打印一層絕緣層，且該絕緣層覆蓋每個(gè)第一通道。

如果采用打印的方式制作絕緣層，則在步驟201中還需要獲取絕緣層的打印配置信息，絕緣層的打印配置信息包括絕緣層在基板上的位置、形狀和大小等信息；在本步驟中根據(jù)絕緣層的打印配置信息在第一表面上打印一層絕緣層。可選的，打印絕緣層的打印方式也可以為3D打印方式。

可選的，絕緣層的材料可以為有機(jī)材料，例如可以為丙烯酸酯類高分子樹脂等。

在打印絕緣層時(shí)，根據(jù)絕緣層的位置、形狀和大小，可以在基板的第一表面上確定絕緣層所占的位置區(qū)域，根據(jù)絕緣層的大小和形狀在該位置區(qū)域上噴灑有機(jī)材料，然后光照該有機(jī)材料，以固化形成絕緣層。可選的，本步驟也可以采用紫外光或紅外光等光線光照有機(jī)材料。

2033：根據(jù)每個(gè)第二通道的打印配置信息，在該絕緣層上打印每個(gè)第二通道。

其中，第二導(dǎo)電層包括多個(gè)第二通道。本步驟可以為：根據(jù)每個(gè)第二通道的打印配置信息，絕緣層上打印每個(gè)第二通道。例如，參見圖10，在圖9所示絕緣層上，根據(jù)每個(gè)第二通道的打印配置信息打印每個(gè)第二通道。

可選的，在打印每個(gè)第二通道時(shí)，根據(jù)每個(gè)第二通道的位置、形狀和大小，在絕緣層上確定每個(gè)第二通道所占的位置區(qū)域，根據(jù)每個(gè)第二通道的形狀和大小，利用導(dǎo)電材料分別在每個(gè)第二通道所占的位置區(qū)域直接打印第二通道。

其中，由于根據(jù)每個(gè)第二通道的打印配置信息直接在絕緣層上打印出每個(gè)第二通道，相比在絕緣層上沉積整層第二導(dǎo)電層，再對該第二導(dǎo)電層進(jìn)行一次構(gòu)圖工藝形成所需形狀和大小的每個(gè)第二通道，打印的方式能夠減少形成每個(gè)第二通道所需要的時(shí)間和材料，簡化形成每個(gè)第二通道的工藝。可選的，該打印的方式可以為3D打印方式。

步驟204：根據(jù)述金屬層的打印配置信息，在基板的第一表面上打印金屬層，金屬層位于導(dǎo)電層的側(cè)部。

可選的，金屬層的材料可以為金屬材料，例如可以為Mo-Al-Mo合金、Al、Cu等金屬材料。參見圖11，本步驟可以為：根據(jù)接口區(qū)的打印配置信息，在基板的第一表面上打印接口區(qū)，該接口區(qū)位于導(dǎo)電層的側(cè)部；根據(jù)走線區(qū)中的每條走線的打印配置信息，在基板的第一表面上打印每條走線，其中，導(dǎo)電層中的每個(gè)第一通道對應(yīng)一條走線，該走線連接接口區(qū)和該第一通道，以及導(dǎo)電層中的每個(gè)第二通道對應(yīng)一條走線，該走線連接接口區(qū)和該第二通道。

可選的，金屬層包括的接口區(qū)和每根走線可以位于遮光層上。

可選的，在打印接口區(qū)時(shí)，根據(jù)接口區(qū)的位置、形狀和大小，可以在遮光層上確定接口區(qū)所占的位置區(qū)域，然后根據(jù)接口區(qū)的大小和形狀，利用金屬材料在接口區(qū)所占的位置區(qū)域直接打印接口區(qū)。

可選的，在打印每根走線時(shí)，根據(jù)每個(gè)走線的位置和粗細(xì)大小，利用金屬材料直接遮光層上打印每根走線。

其中，由于根據(jù)金屬層的打印配置信息直接在基板的第一表面上打印出金屬層，相比在第一表面沉積整層金屬材料，再對該層金屬材料進(jìn)行一次構(gòu)圖工藝形成所需形狀和大小的金屬層，打印的方式能夠減少形成金屬層所需要的時(shí)間和材料，簡化形成金屬層的工藝?？蛇x的，該打印的方式可以為3D打印方式。

步驟205：制作電容式觸摸面板除目標(biāo)膜層以外的其他膜層，以形成電容式觸摸面板。

電容式觸摸面板除目標(biāo)膜層以外的其他膜層包括保護(hù)層?？蛇x的，保護(hù)層的材料可以為有機(jī)材料，例如可以為OC等。

本步驟可以為：可以在基板的第一表面上沉積一層保護(hù)層，且該保護(hù)層覆蓋第一表面；或者，在基板的第一表面上打印一層保護(hù)層，且該保護(hù)層覆蓋第一表面。

其中，這里的第一表面為打印有目標(biāo)膜層的基板表面。

如果采用打印的方式制作保護(hù)層，則在步驟201中還需要獲取保護(hù)層的打印配置信息，保護(hù)層的打印配置信息包括保護(hù)層在基板上的位置、形狀和大小等信息。

可選的，在打印保護(hù)層時(shí)，根據(jù)保護(hù)層的位置、形狀和大小，可以在基板的第一表面上確定絕緣層所占的位置區(qū)域，根據(jù)保護(hù)層的大小和形狀在該位置區(qū)域上噴灑有機(jī)材料，然后光照該有機(jī)材料，以固化形成保護(hù)層。可選的，本步驟也可以采用紫外光或紅外光等光線光照有機(jī)材料?？蛇x的，打印保護(hù)層的打印方式也可以為3D打印方式。

保護(hù)層覆蓋第一表面是指保護(hù)層覆蓋遮光層、導(dǎo)電層和金屬層等膜層，可以保護(hù)電容式觸摸面板中的各膜層。

在本發(fā)明實(shí)施例中，由于直接獲取目標(biāo)膜層的打印配置信息，根據(jù)目標(biāo)膜層的打印配置信息，可以在第一表面上直接打印出所需要形狀和大小的目標(biāo)膜層。和現(xiàn)有在基板上沉積整層材料再對整層材料做一次構(gòu)圖工藝相比，省去了構(gòu)圖工藝的操作，以及節(jié)省了構(gòu)圖工藝所浪費(fèi)的材料，從而縮短生產(chǎn)周期、提高生產(chǎn)效率且降低生產(chǎn)成本。另外，打印的方式生產(chǎn)膜材，工藝流程比較穩(wěn)定，提高產(chǎn)品的可靠性，以及通過修改各膜層的打印配置信息，可以改變膜層的圖案，工藝流程修改靈活，可以滿足不同產(chǎn)品的需求。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過硬件來完成，也可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中，上述提到的存儲介質(zhì)可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。