1.電力多業(yè)務(wù)應(yīng)用大容量長壽命電子標(biāo)簽，包括：基材、天線和芯片，所述天線布置于所述基材上，其特征在于，所述芯片采用CSP封裝形式，通過SMT工藝焊接在所述天線上，其中，所述基材為PI基材，所述電子標(biāo)簽采用SMT工藝封裝成柔性電子標(biāo)簽。
2.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述芯片的EPC區(qū)容量為128bits～528bits，user區(qū)容量為512bits～2kbits，其中，所述user區(qū)可對(duì)用戶信息進(jìn)行分區(qū)管理。
3.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述PI基材包括銅箔，所述天線通過蝕刻所述銅箔形成。
4.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述天線為銅制天線或者鋁制天線，所述天線通過繞線或者印刷方式布置于所述基材上。
5.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，根據(jù)所述基材和/或所述芯片的容量配置所述天線的阻抗匹配。
6.如權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述電子標(biāo)簽還包括貼合于所述芯片上方的防護(hù)層，所述防護(hù)層由PET制成。
7.如權(quán)利要求6所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述基材還可以為PCB基材或陶瓷基材。
8.如權(quán)利要求6所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述電子標(biāo)簽為方形、圓形或者其他形狀。