本發(fā)明涉及一種電子標(biāo)簽，尤其涉及一種半有源抗金屬電子標(biāo)簽及其制造方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的電子標(biāo)簽如果工作于金屬環(huán)境下容易受到金屬環(huán)境的干擾，造成電子標(biāo)簽的非正常使用，此外，現(xiàn)有技術(shù)中的電子標(biāo)簽的厚度較厚，無法滿足薄型化等更高的要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，現(xiàn)提供了一種半有源抗金屬電子標(biāo)簽及其制造方法。

具體的技術(shù)方案如下：

一種半有源抗金屬電子標(biāo)簽，包括：

微帶天線，包括具有正面和背面的介質(zhì)基片，設(shè)置于所述介質(zhì)基片正面上的微帶饋線和導(dǎo)體貼片，其中所述微帶饋線和所述導(dǎo)體貼片電連接，所述介質(zhì)基片為PCB基板；

電池，可控制的與所述微帶饋線電連接；

芯片，與所述微帶天線連接，所述芯片包括溫度傳感器。

優(yōu)選的，所述微帶天線還包括接地電路，與所述介質(zhì)基片的背面連接。

優(yōu)選的，所述微帶天線的形狀為矩形。

優(yōu)選的，所述半有源抗金屬電子標(biāo)簽采用聚丙烯材料封裝。

優(yōu)選的，所述半有源抗金屬電子標(biāo)簽采用ABS塑料封裝。

優(yōu)選的，所述半有源抗金屬電子標(biāo)簽采用聚氯乙烯材料封裝。

一種半有源抗金屬電子標(biāo)簽的制造方法，包括：

步驟S1，提供一包括介質(zhì)基片的微帶天線，微帶饋線和與所述微帶饋線電連接的導(dǎo)體貼片設(shè)置于所述介質(zhì)基片的正面，所述介質(zhì)基片為PCB基板；

步驟S2，將一芯片與所述微帶天線連接，所述芯片包括溫度傳感器；

步驟S3，將所述微帶饋線與一電池電連接。

優(yōu)選的，所述微帶天線還包括接地電路，與所述PCB基板的背面連接。

優(yōu)選的，所述微帶天線的形狀為矩形。

優(yōu)選的，所述步驟S3之后還包括：

步驟S4，采用聚丙烯材料或ABS塑料或聚氯乙烯材料封裝所述半有源抗金屬電子標(biāo)簽。

上述技術(shù)方案的有益效果是：

上述技術(shù)方案的天線設(shè)計(jì)成PCB基板的微帶天線，使用中不限于周圍的金屬環(huán)境，在金屬和非金屬環(huán)境中都可使用，上述技術(shù)方案可以采用集成度很高的芯片，該芯片自帶溫度傳感器，自身沒有MCU的支持下，也可簡便的感應(yīng)出周圍溫度，本發(fā)明的電子標(biāo)簽不但在金屬環(huán)境下可以穩(wěn)定工作，而且通過半有源模式的支持，可以達(dá)到很好的性能表現(xiàn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種半有源抗金屬電子標(biāo)簽的正面的實(shí)施例的示意圖；

圖2為本發(fā)明一種半有源抗金屬電子標(biāo)簽的背面的實(shí)施例的示意圖；

圖3為本發(fā)明一種半有源抗金屬電子標(biāo)簽的制作方法的實(shí)施例的示意圖。

具體實(shí)施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，下述技術(shù)方案，技術(shù)特征之間可以相互組合。

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的說明：

一種半有源抗金屬電子標(biāo)簽，如圖1所示，包括：

微帶天線，包括具有正面和背面的介質(zhì)基片1，設(shè)置于介質(zhì)基片1正面上的微帶饋線2和導(dǎo)體貼片4，其中微帶饋線2和導(dǎo)體貼片4電連接，介質(zhì)基片1為PCB基板；

電池3，可控制的與微帶饋線2電連接；

芯片，與微帶天線連接，芯片包括溫度傳感器。

本實(shí)施例中，電子標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)成PCB基板的微帶天線，使用中不限于周圍的金屬環(huán)境，可以在金屬/非金屬環(huán)境中都可使用，此外，本實(shí)施例中的芯片可以采用EM4325芯片，EM4325芯片是集成度很高的支持半有源工作模式的芯片，能在BAP(Battery-assistant Passive)模式下工作，自帶溫度傳感器，自身沒有MCU的支持下，也可簡便的感應(yīng)出周圍溫度，該芯片由于沒有MCU等附帶電路，自身功耗很低，有利于長時(shí)間工作。

需要說明的是，上述的EM4325芯片配合本實(shí)施例性能較優(yōu)的，但是不限于上述一種芯片，芯片還可以采用EM4324和Monza X等。芯片

本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，如圖2所示，微帶天線還包括接地電路5，與介質(zhì)基片1的背面連接。

本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，微帶天線的形狀為矩形。

本實(shí)施例的半有源抗金屬電子標(biāo)簽采用薄型結(jié)構(gòu)：天線采用PCB基材的微帶結(jié)構(gòu)，整體厚度做成非常薄，影響厚度的是PCB基板和電池3的厚度，加長型結(jié)構(gòu)可以做成更薄的，厚度只取決于電池3厚度。

本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，半有源抗金屬電子標(biāo)簽采用聚丙烯材料封裝。聚丙烯，是由丙烯聚合而制得的一種熱塑性樹脂。聚丙烯也包括丙烯與少量乙烯的共聚物在內(nèi)。通常為半透明無色固體，無臭無毒。由于結(jié)構(gòu)規(guī)整而高度結(jié)晶化，故熔點(diǎn)可高達(dá)167℃。耐熱、耐腐蝕，制品可用蒸汽消毒是其突出優(yōu)點(diǎn)。密度小，是最輕的通用塑料。缺點(diǎn)是耐低溫沖擊性差，較易老化，但可分別通過改進(jìn)予以克服。

本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，半有源抗金屬電子標(biāo)簽采用ABS塑料封裝。ABS樹脂是五大合成樹脂之一，其抗沖擊性、耐熱性、耐低溫性、耐化學(xué)藥品性及電氣性能優(yōu)良，還具有易加工、制品尺寸穩(wěn)定、表面光澤性好等特點(diǎn)，容易涂裝、著色。

本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，半有源抗金屬電子標(biāo)簽采用聚氯乙烯材料封裝。聚氯乙烯即PVC材料，它是世界上產(chǎn)量最大的塑料產(chǎn)品之一，價(jià)格便宜，應(yīng)用廣泛，聚氯乙烯樹脂為白色或淺黃色粉末，單獨(dú)不能使用，必須經(jīng)過改性。PVC為無定形結(jié)構(gòu)的白色粉末，支化度較小，對光和熱的穩(wěn)定性差。根據(jù)不同的用途可以加入不同的添加劑，聚氯乙烯塑料可呈現(xiàn)不同的物理性能和力學(xué)性能。在聚氯乙烯樹脂中加入適量的增塑劑，可制成多種硬質(zhì)、軟質(zhì)和透明制品。

上述實(shí)施例中，根據(jù)不同應(yīng)用，可采用不同封裝，適合IP67的硬質(zhì)外殼封裝，也可做成面向普通要求的PVC封裝。

一種半有源抗金屬電子標(biāo)簽的制造方法，如圖3所示，包括：

步驟S1，提供一包括介質(zhì)基片的微帶天線，微帶饋線和與微帶饋線電連接的導(dǎo)體貼片設(shè)置于介質(zhì)基片的正面，介質(zhì)基片為PCB基板；

步驟S2，將一芯片與微帶天線連接，芯片包括溫度傳感器；

步驟S3，將微帶饋線與一電池電連接。

本實(shí)施例中，天線是基于PCB基材的微帶型結(jié)構(gòu)，此天線結(jié)構(gòu)有利于電子標(biāo)簽的厚度薄型化設(shè)計(jì)，芯片可以采用集成度很高的、自帶溫度傳感器的EM4325芯片，實(shí)現(xiàn)溫度傳感功能及溫度信號輸出不需要MCU等功能電路的支持，因?yàn)閷?shí)現(xiàn)溫度傳感功能，電路不需要MCU以及其他補(bǔ)助電路，因此自身功耗很低(微瓦)，有利于提高電子標(biāo)簽的使用壽命。本實(shí)施例中的電子標(biāo)簽在結(jié)構(gòu)上，電池并列與電子標(biāo)簽天線，使得整個(gè)標(biāo)簽的厚度的降低。

本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，微帶天線還包括接地電路，與PCB基板的背面連接。

本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，微帶天線的形狀為矩形。

本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，步驟S3之后還包括：

步驟S4，采用聚丙烯材料或ABS塑料或聚氯乙烯材料封裝半有源抗金屬電子標(biāo)簽。

上述實(shí)施例中，電子標(biāo)簽在ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料)塑料，聚丙烯材料(PP)等硬性工程塑料封裝，也可用聚氯乙烯(PVC)等軟性材料封裝，保證IP67等級，上述實(shí)施例中的電子標(biāo)簽采用金屬標(biāo)簽化設(shè)計(jì)，適合金屬，積能水等冷鏈管理上的應(yīng)用，克服了常規(guī)標(biāo)簽的使用環(huán)境局限性，上述實(shí)施例中的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)簡練，基本流水線化的制作工藝，簡化制作工序，降低制作成本。

綜上，上述技術(shù)方案的天線設(shè)計(jì)成PCB基板的微帶天線，使用中不限于周圍的金屬環(huán)境，在金屬和非金屬環(huán)境中都可使用，上述技術(shù)方案可以采用集成度很高的芯片，該芯片自帶溫度傳感器，自身沒有MCU的支持下，也可簡便的感應(yīng)出周圍溫度，本發(fā)明的電子標(biāo)簽不但在金屬環(huán)境下可以穩(wěn)定工作，而且通過半有源模式的支持，可以達(dá)到很好的性能表現(xiàn)。

通過說明和附圖，給出了具體實(shí)施方式的特定結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例，基于本發(fā)明精神，還可作其他的轉(zhuǎn)換。盡管上述發(fā)明提出了現(xiàn)有的較佳實(shí)施例，然而，這些內(nèi)容并不作為局限。

對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本發(fā)明的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價(jià)的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本發(fā)明的意圖和范圍內(nèi)。