本發(fā)明涉及一種免拆除損壞芯片的主板啟動方法，尤其涉及一種免拆除基于spi的損壞芯片的主板啟動方法。
背景技術(shù)：
主板（motherboard,mainboard，簡稱mb），又稱主機板、系統(tǒng)板、邏輯板、母板、底板等，是構(gòu)成復雜電子系統(tǒng)例如電子計算機的中心或者主電路板，其上安裝了組成計算機的主要電路系統(tǒng)，一般有bios芯片、i/o控制芯片、鍵和面板控制開關(guān)接口、指示燈插接件、擴充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件，然而在主板的生產(chǎn)和使用及更新過程中，主板上的芯片會有種種原因被損壞，以bios芯片為例，當bios芯片被損壞時，將會導致主板無法引導啟動，此時需要從主板上將損壞的bios芯片拆下來重新進行燒錄，由此可見，這種做法費時費力，還易造成主板的質(zhì)量問題。
有鑒于此，若能發(fā)明一種無需拆除損壞芯片便可實現(xiàn)主板的引導啟動的方法，則將大大提高維修的便利性。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
因此，針對上述情況，本發(fā)明的目的即在于提供一種免拆除損壞芯片的主板啟動方法，適用于常規(guī)spi總線芯片，當主板上的上述芯片出現(xiàn)損壞時，無需拆除即可使主板順利引導啟動。
為了達到上述目的，本發(fā)明提供一種免拆除損壞芯片的主板啟動方法，適用于一主板，該方法包括：確定該主板上一損壞芯片的位置；于一治具上負載一引導芯片，該治具電性連接該損壞芯片，使該損壞芯片與該主板的連接中止；該主板開機時，該引導芯片引導該主板進入開機程序，待開機完成后，斷開該引導芯片與該主板的連接；恢復該損壞芯片與該主板的連接，于開機環(huán)境下重新燒錄該損壞芯片。
特別地，該損壞芯片和該輔助芯片為基于spi總線的八針腳芯片或十六針腳芯片。
特別地，當該損壞芯片為八針腳芯片時，斷開該損壞芯片與該主板的連接方法是，該治具的針腳對應(yīng)壓在該損壞芯片的針腳上，使得該損壞芯片的第七針腳短路接地變?yōu)榈碗娖綘顟B(tài)。
特別地，當該損壞芯片為十六針腳芯片時，斷開該損壞芯片與該主板的連接方法是，該治具的針腳對應(yīng)壓在該損壞芯片的針腳上，使得該損壞芯片的第一針腳短路接地變?yōu)榈碗娖綘顟B(tài)。
特別地，當該損壞芯片為八針腳芯片時，該治具上負載該引導芯片的方法是，于該損壞芯片的第七針腳上負載一電阻，使得該第七針腳為高電平狀態(tài)。
特別地，當該損壞芯片為十六針腳芯片時，該治具上負載該引導芯片的方法是，于該損壞芯片的第一針腳上負載一電阻，使得該第一針腳為高電平狀態(tài)。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的免拆除損壞芯片的主板啟動方法，將治具對應(yīng)的針腳壓在損壞芯片上，其上負載的引導芯片實現(xiàn)引導主板啟動，無需額外使用專業(yè)的維修工具拆除損壞芯片，適用于常規(guī)的spi芯片，還可重新燒錄損壞芯片，適用性廣，易于操作。
【附圖說明】
圖1是本發(fā)明免拆除損壞芯片的主板啟動方法的流程圖。
圖2是損壞芯片為八針腳芯片時，斷開該損壞芯片與該主板的電路圖。
圖3是損壞芯片為十六針腳芯片時，斷開該損壞芯片與該主板的電路圖。
圖4是損壞芯片為八針腳芯片時，治具上負載該引導芯片的電路圖。
圖5是損壞芯片為十六針腳芯片時，治具上負載該引導芯片的電路圖。
【具體實施方式】
本發(fā)明的免拆除損壞芯片的主板啟動方法，將治具對應(yīng)的針腳壓在損壞芯片上，其上負載的引導芯片實現(xiàn)引導主板啟動，無需額外使用專業(yè)的維修工具拆除損壞芯片，適用于常規(guī)的spi（串行外設(shè)接口，serialperipheralinterface）芯片，還可重新燒錄損壞芯片，適用性廣，易于操作。
請參閱圖1，為本發(fā)明免拆除損壞芯片的主板啟動方法的流程圖，如圖所示，該方法包括如下步驟：
步驟11：確定該主板上損壞芯片的位置；
步驟12：將引導芯片安設(shè)于治具上；
步驟13：該治具電性連接該損壞芯片，使該損壞芯片與該主板的連接中止；
步驟14：判斷該主板是否收到開機指令，若是，則轉(zhuǎn)至步驟15，若否，則轉(zhuǎn)至重復步驟14；
步驟15：該引導芯片引導該主板進入開機程序；
步驟16：判斷該主板的開機程序是否完成，若是，則轉(zhuǎn)至步驟17，若否，則重復步驟16；
步驟17：斷開該引導芯片與該主板的連接；
步驟18：恢復該損壞芯片與該主板的連接，于開機環(huán)境下重新燒錄該損壞芯片。
于本實施例中，該主板為x86架構(gòu)主板。
于本實施例中，該損壞芯片和該輔助芯片為基于spi總線的八針腳rom芯片或十六針腳rom芯片。
請參閱圖2，為損壞芯片為八針腳芯片時，斷開該損壞芯片與該主板的電路圖，如圖所示，當該損壞芯片為八針腳芯片時，將該治具的針腳對應(yīng)壓在該損壞芯片的針腳上，使得該損壞芯片的第七針腳短路接地變?yōu)榈碗娖綘顟B(tài)，即可斷開該損壞芯片與該主板的連接。
請參閱圖3，為損壞芯片為十六針腳芯片時，斷開該損壞芯片與該主板的電路圖，如圖所示，當該損壞芯片為十六針腳芯片時，將該治具的針腳對應(yīng)壓在該損壞芯片的針腳上，使得該損壞芯片的第一針腳短路接地變?yōu)榈碗娖綘顟B(tài)，即可斷開該損壞芯片與該主板的連接。
請參閱圖4，為損壞芯片為八針腳芯片時，治具上負載該引導芯片的電路圖，如圖所示，當該損壞芯片為八針腳芯片時，于該損壞芯片的第七針腳上負載一電阻r1，使得該第七針腳為高電平狀態(tài)，開機即可命令該引導芯片引導該主板進入開機程序。
請參閱圖5，為損壞芯片為十六針腳芯片時，治具上負載該引導芯片的電路圖，如圖所示，當該損壞芯片為十六針腳芯片時，于該損壞芯片的第一針腳上負載一電阻r2，使得使得該第一針腳為高電平狀態(tài)，開機即可命令該引導芯片引導該主板進入開機程序。
上面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式和實施例做了詳細說明，但是本發(fā)明并不限于上述實施方式和實施例，在本領(lǐng)域技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下做出各種變化。