本實(shí)用新型涉及微電子半導(dǎo)體及集成電路智能卡的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多功能智能卡。

背景技術(shù)：

隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的集成度日益提高，功能也越來越豐富，而且對(duì)于產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的要求也越來越苛刻，這就要求集成電路封裝企業(yè)能開發(fā)出新型的封裝形式來配合新的需求。在智能卡封裝領(lǐng)域，國內(nèi)及國外市場(chǎng)對(duì)智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行業(yè)正朝著技術(shù)創(chuàng)新的路線發(fā)展，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新型制造技術(shù)也越來越多，許多老的制造技術(shù)也不斷改進(jìn)和加強(qiáng)，從而對(duì)智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。

傳統(tǒng)的智能卡的制作方法是：首先，用芯片貼裝設(shè)備將芯片貼裝在智能卡的載帶上，然后，使用引線鍵合設(shè)備將芯片的功能焊盤與載帶的焊盤進(jìn)行電性連接，之后再對(duì)引線鍵合完的智能卡模塊進(jìn)行注膠或者模塑封裝，再將封裝好的智能卡模塊進(jìn)行沖切，最后采用制卡設(shè)備將智能卡模塊制成卡片形式。但是這種封裝方法存在許多缺點(diǎn)：如生產(chǎn)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本高，產(chǎn)品可靠性差，智能卡整體厚度偏厚，生產(chǎn)效率低下等。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種多功能智能卡，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、極致薄，且生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、可靠性高。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種多功能智能卡，包括基板、電池、功能組件以及封膜，所述基板的一側(cè)面上開設(shè)有容槽，所述電池和所述功能組件電連接并容置于所述容槽內(nèi)，且所述電池和所述功能組件與所述容槽之間的縫隙內(nèi)填充有膠水，所述封膜粘貼于所述側(cè)面上并將所述電池和所述功能組件密封封蓋。

進(jìn)一步地，所述功能組件包括電路板，設(shè)置于所述電路板上的功能模塊和開關(guān)，以及設(shè)置于所述電路板一側(cè)并與其電連接的蜂鳴器，所述電池與所述電路板電連接。

進(jìn)一步地，所述容槽包括第一容槽、第二容槽和第三容槽，所述第一容槽用于容置所述電池，所述第二容槽用于容置所述電路板，所述第三容槽用于容置所述蜂鳴器。

進(jìn)一步地，所述側(cè)面上具有連通所述容槽的用于向所述容槽內(nèi)注膠以固定所述電池和所述功能組件的注膠口。

進(jìn)一步地，所述容槽的外圍開設(shè)有適配于所述封膜形狀的沉槽，所述封膜完全容置于所述沉槽內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述基板的厚度為1mm至1.8mm。

進(jìn)一步地，所述封膜的外表面上設(shè)置有磨砂層。

優(yōu)選地，所述電池為充電電池。

優(yōu)選地，所述電池與所述電路板焊接形成電連接。

優(yōu)選地，所述電路板為柔性電路板。

基于上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型實(shí)施例提出的多功能智能卡，通過在其基板的一側(cè)面上開設(shè)容槽，將電池和功能組件電連接并容置于該容槽內(nèi)，且在電池和功能組件與該容槽之間的縫隙內(nèi)填充滿膠水，再通過封膜粘貼于基板的側(cè)面上將電池和功能組件密封封蓋，如此，使得該多功能智能卡的整體厚度實(shí)現(xiàn)了極致薄效果，且其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可靠性高。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提出的多功能智能卡的爆炸示意圖之一；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提出的多功能智能卡的爆炸示意圖之二；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中的基板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中的多功能智能卡插入充電器的裝配示意圖；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中的多功能智能卡與充電器配合的爆炸示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。

另外，還需要說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。

本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種多功能智能卡，該多功能智能卡可將銀行卡、感應(yīng)卡等重要的信息卡集成于一體，且此多功能智能卡能與手機(jī)很好的連接，當(dāng)此多功能智能卡離開手機(jī)，或者手機(jī)離開此多功能智能卡一定范圍時(shí)，手機(jī)和此多功能智能卡都有相應(yīng)的警示作用，有效防止丟失。也可以把此多功能智能卡放在錢包里，防止錢包或者相應(yīng)的重要物品的丟失，此多功能智能卡還能檢測(cè)當(dāng)前環(huán)境的溫/濕度、紫外光線的強(qiáng)度、個(gè)人的運(yùn)動(dòng)/睡眠健康狀況等等。另外，該多功能智能卡還可作為電子名片，以及智能物聯(lián)的終端點(diǎn)等等；該多功能智能卡還可具備iBeacon、Eddystone、NFC、銀行電子安全芯片等功能，以及可通過自定義私有通訊協(xié)議、國際標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；再者，該多功能智能卡可根據(jù)需要嵌入不同的功能芯片，同時(shí)保證智能卡整體外觀精細(xì)，厚度極致薄的效果。

如圖1至圖5所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提出的多功能智能卡，包括基板1、電池2、功能組件3以及封膜4，其中，基板1為信用卡大小的板件，該基板1的一側(cè)面上(此處，指的是基板1的正面)開設(shè)有適配于電池2和功能組件3的容槽11，電池2和功能組件3容置于該容槽11內(nèi)，同時(shí)，電池2和功能組件3之間電連接，并且，在電池2和功能組件3與容槽11之間的縫隙內(nèi)填充有膠水(附圖中未畫出)，此處，通過在三者的縫隙內(nèi)填充膠水，不僅使得電池2和功能組件3能夠被膠接固定在容槽11內(nèi)，而且，由于凝固前的膠水具備流動(dòng)性，這樣，注膠使得容槽11內(nèi)各處縫隙可被有效地填滿，并使得電池2和功能組件3在容槽11內(nèi)保持平整，保證了該智能卡的整體平整性，并保證了該智能卡的韌性，也實(shí)現(xiàn)了防水效果；另外，封膜4粘貼在基板1的該側(cè)面上，并將電池2和功能組件3密封封蓋。

如上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例提出的多功能智能卡，具有如下特點(diǎn)：

本實(shí)用新型實(shí)施例提出的多功能智能卡，其通過在基板1的一側(cè)面上開設(shè)容槽11，將電池2和功能組件3電連接并容置于該容槽11內(nèi)，并在電池2和功能組件3與容槽11之間的縫隙內(nèi)填充膠水，這樣，通過注膠使得容槽11內(nèi)各處縫隙可被有效地填滿，并使得電池2和功能組件3在容槽11內(nèi)保持平整，保證了智能卡的整體平整性，并保證了該智能卡的韌性，也實(shí)現(xiàn)了防水效果；另外，再通過封膜4粘貼于基板1的側(cè)面上將電池2和功能組件3密封封蓋，使得該多功能智能卡的整體厚度實(shí)現(xiàn)了極致薄效果，且其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可靠性高。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，上述功能組件3可包括電路板31、功能模塊32、開關(guān)33和蜂鳴器34，功能模塊32集成在電路板31上，開關(guān)33焊接固定并電連接在電路板31上，用戶通過手指按壓封膜4上對(duì)應(yīng)于開關(guān)33的位置，使得該封膜4擠壓開關(guān)33，如此，即可控制整個(gè)多功能智能卡的開啟或者關(guān)閉，蜂鳴器34用于發(fā)音報(bào)警，該蜂鳴器34設(shè)置在電路板31的一側(cè)并與其電連接，上述電池2與電路板31電連接，該電池2為整個(gè)智能卡提供電能。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，上述功能組件3還可包括其他的零部件或者模塊等等，此處不作唯一限定。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，上述容槽11可包括第一容槽111、第二容槽112以及第三容槽113，第一容槽111、第二容槽112和第三容槽113連通，其中，第一容槽111用于容置上述電池2，第二容槽112用于容置上述電路板31以及其上的功能模塊32和開關(guān)33，第三容槽113用于容置上述蜂鳴器34。通過設(shè)置第一容槽111、第二容槽112和第三容槽113，使得電池2、電路板31、功能模塊32和開關(guān)33以及蜂鳴器34能夠容置在對(duì)應(yīng)地凹槽內(nèi)，這樣，充分利用了基板1的空間，有效地降低了該多功能智能卡的整體厚度。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，基板1的上述側(cè)面上具有注膠口10，該注膠口10連通于上述容槽11，即連通于第一容槽111、第二容槽112和第三容槽113，該注膠口10用于向容槽11內(nèi)注入膠水以固定上述電池2和功能組件3，并使電池2和功能組件3在容槽11內(nèi)保持平整。

進(jìn)一步地，上述容槽11的外圍開設(shè)有適配于上述封膜4形狀的沉槽114，封膜4的四周完全容置于該沉槽114內(nèi)，并將電池2、電路板31、功能模塊32和開關(guān)33以及蜂鳴器34完全密封封蓋。通過開設(shè)沉槽114，并將封膜4容置在該該沉槽114內(nèi)，利用了基板1的空間，進(jìn)一步降低了該智能卡的整體厚度。

進(jìn)一步地，上述基板1的厚度為1mm至1.8mm，封膜4的厚度為0.3mm，沉槽114的深度為0.3mm，封膜4粘貼容置在沉槽114內(nèi)并與基板1表面的邊緣平齊，如此，整個(gè)多功能智能卡的厚度為1mm至1.8mm，具有極致薄效果。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，上述封膜4的外表面上(即基板1的正面)設(shè)置有磨砂層(附圖中未畫出)。通過設(shè)置磨砂層，使得該封膜4具備了抗劃痕功能，保證了該智能卡的美觀性，且該封膜4采用PC材料制作，使得其具備了抗高低溫、耐酸堿腐蝕的性能，保證了該智能卡的使用壽命。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，上述電池2優(yōu)選為充電電池。這樣，使得該智能卡可以多次循環(huán)充電使用，增加了其使用壽命。當(dāng)電池2電量耗盡后，通過外部充電配件連接電源對(duì)其進(jìn)行充電以實(shí)現(xiàn)循環(huán)使用。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，電池2也可為非充電電池，此處不作唯一限定。另外，當(dāng)電池2優(yōu)選為充電電池時(shí)，上述封膜4的外表面上對(duì)應(yīng)地開設(shè)有供該電池2的正、負(fù)極外露的觸點(diǎn)孔40，當(dāng)該多功能智能卡插入與其適配的充電器5內(nèi)時(shí)，充電器5的觸片51透過觸點(diǎn)孔40與電池2的正負(fù)極接觸形成電連接；當(dāng)電池2為非充電電池時(shí)，封膜4的外表面上不需要開設(shè)觸點(diǎn)孔，也不需要配備充電器。

進(jìn)一步地，上述電池2與上述電路板31通過焊接的方式形成電連接。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，上述電路板31優(yōu)選為FPC(Flexible Printed Circuit)柔性電路板。由于FPC板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)，通過將電路板31選用為FPC板，不僅保證了其電氣性能，而且，相對(duì)于傳統(tǒng)的印制電路板，使其具備了重量輕、厚度薄、彎折性好的特性，降低了智能卡整體厚度，提高了基板1的空間利用率。

在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，上述基板1優(yōu)選為PC和玻璃纖維混合材料制作，如此，使得該基板1具備了抗彎折、抗斷裂和破損的性能，保證了使用性能。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，上述基板1還可選用其他材料制作，此處不作唯一限定。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到各種等效的修改、替換和改進(jìn)等，這些修改、替換和改進(jìn)都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。