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布線體、布線基板、觸摸傳感器以及布線體的制造方法與流程

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布線體、布線基板、觸摸傳感器以及布線體的制造方法與流程

本發(fā)明涉及布線體、布線基板、觸摸傳感器、以及布線體的制造方法。

對(duì)于承認(rèn)通過(guò)文獻(xiàn)的參照而編入的指定國(guó),將于2014年12月26日在日本國(guó)提出的特愿2014-264492號(hào)所記載的內(nèi)容通過(guò)參照編入本說(shuō)明書(shū),并作為本說(shuō)明書(shū)所記載的一部分。



背景技術(shù):

公知有一種在將導(dǎo)體材料填充于凹版后,使用膠版印刷方法將該導(dǎo)體材料轉(zhuǎn)印至被轉(zhuǎn)印基板,并經(jīng)過(guò)之后的加熱工序從而形成的導(dǎo)體布線圖案(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。

另外,作為電磁波屏蔽材料,公知有如下材料:將具有填充有未固化的導(dǎo)電性組成物的規(guī)定圖案的凹部的版面、與作為該導(dǎo)電性組成物的轉(zhuǎn)印對(duì)象的基材的一個(gè)面經(jīng)未固化的底漆層壓合,并在將該導(dǎo)電性組成物轉(zhuǎn)印于底漆層上后,進(jìn)行該導(dǎo)電性組成物的固化處理來(lái)形成導(dǎo)電層(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)2的[0087])。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2007-324426號(hào)公報(bào)。

專(zhuān)利文獻(xiàn)2:國(guó)際公開(kāi)2008/149969號(hào)。

上述導(dǎo)體布線圖案、電磁波屏蔽材料的導(dǎo)電層通過(guò)在導(dǎo)體材料(導(dǎo)電性組成物)的轉(zhuǎn)印后進(jìn)行固化、加熱處理來(lái)形成,因此在該導(dǎo)體布線圖案的表面,產(chǎn)生出自構(gòu)成導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性粒子的凹凸形狀。因此,存在從外部入射的光在該導(dǎo)體布線圖案的表面漫反射的問(wèn)題。另一方面,即便能夠減小導(dǎo)體布線圖案整體的表面粗糙度來(lái)抑制該漫反射,也存在難以穩(wěn)固地進(jìn)行導(dǎo)體材料與基板的粘合的問(wèn)題。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明想要解決的課題在于,提供一種既能夠?qū)⒔^緣部件與導(dǎo)體圖案穩(wěn)固地粘合,又能夠抑制從外部入射的光的漫反射的布線體、布線基板、觸摸傳感器、以及布線體的制造方法。

[1]本發(fā)明所涉及的布線體的特征在于,具備絕緣部件以及粘合于所述絕緣部件的導(dǎo)體圖案,上述導(dǎo)體圖案中的與上述絕緣部件的粘合面粘合的表面粗糙度比上述導(dǎo)體圖案中的除上述粘合面以外的其他面的表面粗糙度大。

[2]在上述發(fā)明中,也可以構(gòu)成為滿足下述式(1)。

0.5≤B/A···(1)

其中,在上述式(1)中,A是上述導(dǎo)體圖案的剖視時(shí)的最大寬度,B是上述導(dǎo)體圖案的上述剖視時(shí)的最大高度。

[3]在上述發(fā)明中,也可以構(gòu)成為上述其他面具有位于上述粘合面的相反側(cè)的頂邊部,上述頂邊部包含平坦部。

[4]在上述發(fā)明中,也可以構(gòu)成為上述其他面具有:位于所述粘合面的相反側(cè)的頂邊部、以及位于所述粘合面與所述頂邊部之間的側(cè)部,上述側(cè)部在剖視時(shí),以隨著趨向遠(yuǎn)離上述絕緣部件的方向而接近上述導(dǎo)體圖案的中心的方式傾斜。

[5]也可以構(gòu)成為上述側(cè)部朝向遠(yuǎn)離上述絕緣部件的方向而形成為凸?fàn)睢?/p>

[6]在上述發(fā)明中,也可以構(gòu)成為上述頂邊部與上述側(cè)部之間的角度θ為90°~120°。

[7]在上述發(fā)明中,也可以構(gòu)成為上述側(cè)部在剖視時(shí)具有:與所述頂邊部相連接的第一部分;以及相比所述第一部分位于靠外側(cè)的位置并與所述粘合面相連接的第二部分,上述側(cè)部在剖視時(shí)與通過(guò)上述第一部分以及第二部分的假想直線實(shí)質(zhì)上一致,或者比上述假想直線更向外側(cè)突出。

[8]在上述發(fā)明中,也可以構(gòu)成為上述導(dǎo)體圖案包含導(dǎo)電性粒子,上述導(dǎo)電性粒子的平均直徑在上述導(dǎo)體圖案的寬度的一半以下。

[9]在上述發(fā)明中,也可以構(gòu)成為上述導(dǎo)體圖案的寬度為1μm~5μm。

[10]在上述發(fā)明中,也可以構(gòu)成為上述其他面?zhèn)鹊纳鲜霾季€體的漫反射率相對(duì)于上述粘合面?zhèn)鹊纳鲜霾季€體的漫反射率相對(duì)較小。

[11]本發(fā)明所涉及的布線基板的特征在于,具備:上述布線體;以及對(duì)上述布線體進(jìn)行支承的支承體。

[12]本發(fā)明所涉及的觸摸傳感器的特征在于,具備上述布線基板。

[13]本發(fā)明所涉及的布線體的制造方法的特征在于,具備:第一工序,在該第一工序中,將導(dǎo)電性材料填充于凹版的凹部;第二工序,在該第二工序中,對(duì)填充于上述凹版的上述導(dǎo)電性材料進(jìn)行干燥、加熱以及能量線的照射中的至少一個(gè),并在上述導(dǎo)電性材料的上表面形成凹凸形狀;第三工序,在該第三工序中,使絕緣材料進(jìn)入上述凹凸形狀;以及第四工序,在該第四工序中,至少將上述絕緣材料以及上述導(dǎo)電性材料從上述凹版脫模。

[14]在上述發(fā)明中,也可以構(gòu)成為上述第三工序包含在進(jìn)入至上述凹凸形狀的上述絕緣材料上配置基材的工序,上述第四工序是在上述導(dǎo)電性材料經(jīng)由上述絕緣材料固定于上述基材的狀態(tài)下,將上述基材、上述絕緣材料以及上述導(dǎo)電性材料從上述凹版脫模的工序。

[15]在上述發(fā)明中,也可以構(gòu)成為滿足下述式(2)。

0.5≤D/C···(2)

其中,在上述式(2)中,C是進(jìn)行了干燥、加熱以及能量線的照射中的至少一個(gè)的上述導(dǎo)電性材料的剖視時(shí)的最大寬度,D是進(jìn)行了加熱或者能量線的照射的上述導(dǎo)電性材料的上述剖視時(shí)的最大高度。

[16]在上述發(fā)明中,也可以構(gòu)成為上述凹部的內(nèi)壁包含平坦面。

[17]在上述發(fā)明中,也可以構(gòu)成為上述平坦面相對(duì)于上述上表面傾斜。

[18]在上述發(fā)明中,也可以構(gòu)成為上述凹部的內(nèi)表面形狀包含朝向底面凸出的面。

根據(jù)本發(fā)明,導(dǎo)體圖案中的與絕緣部件的粘合面粘合的表面粗糙度比該導(dǎo)體圖案中的除粘合面以外的其他面的表面粗糙度大。因此,既能將絕緣部件與導(dǎo)體圖案穩(wěn)固地粘合,又能抑制從外部入射的光的漫反射。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的布線基板的立體圖。

圖2是沿著圖1的II-II線的剖視圖。

圖3是沿著圖1的III-III線的剖視圖。

圖4(A)~圖4(C)是分別表示本發(fā)明的實(shí)施方式的布線體的第一變形例~第三變形例的剖視圖。

圖5是用于對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的導(dǎo)電層進(jìn)行說(shuō)明的剖視圖。

圖6(A)~圖6(E)是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的布線基板的制造方法的剖視圖。

圖7是用于對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的布線體的作用進(jìn)行說(shuō)明的剖視圖。

圖8(A)~圖8(E)是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的布線體的制造方法的變形例的剖視圖。

具體實(shí)施方式

以下,基于附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。

圖1是表示實(shí)施方式的布線基板的立體圖,圖2是沿著圖1的II-II線的剖視圖,圖3是沿著圖1的III-III線的剖視圖,圖4(A)~圖4(C)是分別表示實(shí)施方式的布線體的第一變形例~第三變形例的剖視圖。

本實(shí)施方式的布線基板10(布線體1)作為觸摸面板等觸摸傳感器的電極基材等來(lái)使用。這樣的觸摸傳感器例如將布線基板10(布線體1)與顯示裝置(未圖示)組合在一起,作為具有檢測(cè)觸摸位置的功能的輸入裝置來(lái)使用。作為顯示裝置,沒(méi)有特別的限定,能夠使用液晶顯示器、有機(jī)EL顯示器、電子紙張等。

作為觸摸傳感器,例如存在使用2個(gè)布線基板10(布線體1)的投影型的靜電電容方式的觸摸傳感器等,在這樣的觸摸傳感器中,將相互對(duì)置配置的2個(gè)布線基板10的一方作為檢測(cè)電極、將另一方作為驅(qū)動(dòng)電極來(lái)使用,并從外部電路(未圖示)向該2個(gè)電極之間周期性地施加規(guī)定電壓。而且,例如若操作者的手指(外部導(dǎo)體)接近該觸摸傳感器,則在該外部導(dǎo)體與觸摸傳感器之間形成電容(靜電電容),從而2個(gè)電極間的電狀態(tài)發(fā)生變化。觸摸傳感器能夠基于2個(gè)電極間的電變化來(lái)檢測(cè)操作者的操作位置。

如圖1所示,布線基板10具備布線體1、以及支承該布線體1的基材2。布線體1具備作為絕緣部件的粘合層3、以及導(dǎo)電層4。此外,布線基板10(布線體1)的用途并不特別限定于上述用途。

在本實(shí)施方式中,導(dǎo)電層4具有由多個(gè)直線狀的導(dǎo)體圖案41構(gòu)成的網(wǎng)孔形狀(網(wǎng)眼形狀)。在本實(shí)施方式中,由導(dǎo)體圖案41構(gòu)成的各網(wǎng)眼的形狀形成為大致正方形,但并不特別限定于此,各網(wǎng)眼的形狀也可以是如下的幾何圖案。即,上述網(wǎng)眼的形狀可以是等邊三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形,也可以是平行四邊形、梯形等四邊形。另外,網(wǎng)眼的形狀也可以是六邊形、八邊形、十二邊形、二十邊形等n邊形、或圓、橢圓、星形等。

這樣,能夠?qū)⒅貜?fù)各種圖形單元而得到的幾何圖案作為該導(dǎo)電層4的各網(wǎng)眼的形狀來(lái)使用。另外,在本實(shí)施方式中,導(dǎo)體圖案41形成為直線狀,但只要以線狀延伸,就不特別限定于此,例如也可以是曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀等。

此外,導(dǎo)電層4的平面形狀并不特別限定于此。例如,可以不是網(wǎng)孔形狀而是直線,導(dǎo)體圖案41也可以是曲線形狀。另外,導(dǎo)體圖案41也可以在俯視時(shí)具有不均勻的寬度。

基材2是能夠供可見(jiàn)光線透過(guò)并支承布線體1的透明的基材。作為構(gòu)成這種基材2的材料,能夠例示出聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、聚醚酰亞胺樹(shù)脂(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、環(huán)烯烴聚合物(COP)、硅樹(shù)脂(SI)、丙烯酸樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、生片、玻璃等。也可以在該基材2形成有易粘合層、光學(xué)調(diào)整層。

作為絕緣部件的粘合層3是用于在基材2上保持導(dǎo)體圖案41的層,其例如由環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂,聚氨酯樹(shù)脂、乙烯基樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂等UV固化性樹(shù)脂、熱固化性樹(shù)脂、熱塑性樹(shù)脂、陶瓷生片等絕緣性材料構(gòu)成。該粘合層3具有:支承導(dǎo)體圖案41的支承部31、以及將除去該支承部31以外的基材2的主面21覆蓋的平狀部32,上述支承部31以及平狀部32一體形成。雖然沒(méi)有特別的限定,但能夠?qū)⑵綘畈?2的厚度設(shè)定在5μm~100μm的范圍內(nèi)。

如圖2所示,本實(shí)施方式的支承部31的剖面形狀(與導(dǎo)體圖案41的延伸方向相對(duì)的剖面形狀)形成為趨向遠(yuǎn)離基材2的方向(圖2中的+Z方向)而變窄的形狀。另外,支承部31與導(dǎo)體圖案41的邊界形成為與該導(dǎo)體圖案41的下表面(粘合面)42的凹凸形狀對(duì)應(yīng)的凹凸形狀。這樣的凹凸形狀基于導(dǎo)體圖案41的粘合面42的表面粗糙度而形成。此外,如圖3所示,沿著導(dǎo)體圖案41的延伸方向的剖面中的支承部31與導(dǎo)體圖案41的邊界也形成為與導(dǎo)體圖案41的粘合面42的凹凸形狀對(duì)應(yīng)的凹凸形狀。在后面對(duì)粘合面42的表面粗糙度進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。在圖2以及圖3中,為了便于理解地說(shuō)明本實(shí)施方式的布線體1,夸大示出了支承部31與導(dǎo)體圖案41的邊界的凹凸形狀。

平狀部32以大致均勻的高度(厚度)設(shè)置于基材2的主面21整體。該平狀部32的高度相對(duì)于支承部31的高度相對(duì)較低。因此,支承部31相對(duì)于平狀部32突出,從而布線體1的剛度在該支承部31中提高。此外,也可以?xún)H在除去支承部31以外的基材2的主面21的一部分形成有平狀部32。另外,雖未特別圖示,但平狀部32的高度也可以與支承部31的高度相等。另外,平狀部32的高度也可以比支承部31的高度大。

此外,也可以從粘合層3省略平狀部32,僅由支承部31構(gòu)成粘合層3。在該情況下,布線體1整體的透光性提高,因此能夠提高安裝有該布線體1的觸摸面板等的可視性。本實(shí)施方式的粘合層3相當(dāng)于本發(fā)明的絕緣部件的一個(gè)例子。

導(dǎo)電層4(導(dǎo)體圖案41)例如是作為觸摸傳感器的電極、或者與該電極電連接的引出布線發(fā)揮功能的層。這樣的導(dǎo)電層4通過(guò)涂覆導(dǎo)電性膏并使之固化來(lái)形成。作為構(gòu)成該導(dǎo)電層4的導(dǎo)電性膏的具體例子,能夠例示出使導(dǎo)電性粉末或金屬鹽混合粘合劑樹(shù)脂、水或溶劑、以及各種添加劑來(lái)構(gòu)成的導(dǎo)電性膏。作為導(dǎo)電性粉末,能夠列舉銀、銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀等金屬、石墨、炭黑(爐黑、乙炔黑、灶黑)、碳納米管、碳納米纖維等碳系材料。作為金屬鹽,能夠列舉上述金屬的鹽。

作為該導(dǎo)電層4(導(dǎo)體圖案41)所包含的導(dǎo)電性粒子,能夠與所形成的導(dǎo)體圖案41的寬度對(duì)應(yīng)地使用例如具有0.5μm以上2μm以下的直徑Ф(0.5≤Ф≤2)的導(dǎo)電性粒子。此外,從使導(dǎo)體圖案41的電阻值穩(wěn)定的觀點(diǎn)考慮,優(yōu)選使用具有所形成的導(dǎo)體圖案41的寬度的一半以下的平均直徑Ф的導(dǎo)電性粒子。另外,在使用碳系材料作為導(dǎo)電性粉末的情況下,優(yōu)選使用通過(guò)BET法測(cè)定出的比表面積為20m2/g以上的粒子。

在作為導(dǎo)電層4(導(dǎo)體圖案41)而要求一定值以下的比較小的電阻值的情況下,優(yōu)選使用金屬材料作為導(dǎo)電性粉末,但在作為導(dǎo)電層4(導(dǎo)體圖案41)而允許一定值以上的比較大的電阻值的情況下,可以使用碳系材料作為導(dǎo)電性粉末。此外,若使用碳系材料作為導(dǎo)電性粒子,則從改善網(wǎng)狀薄膜的霧度、全光線反射率的觀點(diǎn)考慮而優(yōu)選。

作為導(dǎo)電性膏所包含的粘合劑樹(shù)脂,能夠例示出丙烯酸樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、乙烯基樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、氟樹(shù)脂等。作為導(dǎo)電性膏所包含的溶劑,能夠例示出α-松油醇、丁基卡必醇乙酸酯、二甘醇丁醚、1-癸醇、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚乙酸酯、十四烷等。此外,也可以從構(gòu)成導(dǎo)電層4的材料中省略粘合劑樹(shù)脂。

作為導(dǎo)體圖案41的寬度,優(yōu)選為50nm~1000μm,更優(yōu)選為500nm~150μm,進(jìn)一步優(yōu)選為1μm~10μm,更進(jìn)一步優(yōu)選為1μm~5μm。另外,作為導(dǎo)體圖案41的高度,優(yōu)選為50nm~3000μm,更優(yōu)選為500nm~450μm,進(jìn)一步優(yōu)選為500nm~10μm。

本實(shí)施方式的導(dǎo)體圖案41具有粘合面42、頂邊部43、以及2個(gè)側(cè)部44、44。頂邊部43在導(dǎo)體圖案41中位于粘合面42的相反側(cè)。該頂邊部43相對(duì)于基材2的主面21(粘合層3的平狀部32的上表面)實(shí)質(zhì)上平行。

頂邊部43在導(dǎo)體圖案41的寬度方向的剖面中包含平坦部431。該平坦部431在導(dǎo)體圖案41的寬度方向的剖面中是呈直線狀的部分(即,曲率半徑極大的部分),其平面度在0.5μm以下。此外,平面度能夠通過(guò)JIS法(JIS B0621(1984))來(lái)測(cè)定。

在本實(shí)施方式中,使用利用了激光的非接觸式的測(cè)定方法來(lái)求得平坦部431的平面度。具體而言,將帶狀的激光照射于測(cè)定對(duì)象(例如頂邊部43、側(cè)部44),并使其反射光在拍攝元件(例如,二維CMOS)上成像來(lái)測(cè)定平面度。平面度的計(jì)算方法使用在對(duì)象的平面中分別設(shè)定通過(guò)盡可能遠(yuǎn)離的3點(diǎn)的平面,并將上述平面的偏差的最大值作為平面度來(lái)計(jì)算的方法(最大跳動(dòng)式平面度)。此外,平面度的測(cè)定方法、計(jì)算方法并不特別限定于上述方法。例如,平面度的測(cè)定方法也可以是使用了千分表等的接觸式的測(cè)定方法。另外,平面度的計(jì)算方法也可以使用將在利用平行的平面夾住作為對(duì)象的平面時(shí)產(chǎn)生的縫隙的值作為平面度來(lái)計(jì)算的方法(最大傾斜式平面度)。

本實(shí)施方式的平坦部431形成于頂邊部43的大致整體。此外,并不特別限定于上述內(nèi)容,平坦部也可以形成于頂邊部的一部分。在該情況下,例如,平坦部也可以形成于頂邊部43的不包含兩端的區(qū)域。在平坦部形成于頂邊部的一部分的情況下,該平坦部431的寬度相對(duì)于頂邊部43的寬度至少在1/2以上。

側(cè)部44位于粘合面42與頂邊部43之間。該側(cè)部44具有與頂邊部43相連接的第一部分44a、以及與粘合面42相連接的第二部分44b。第二部分44b位于比第一部分44a靠外側(cè)的位置。

假想直線L(在圖2中由點(diǎn)劃線表示)在導(dǎo)體圖案41的寬度方向的剖面中是通過(guò)第一部分44a以及第二部分44b的直線。該假想直線L以隨著遠(yuǎn)離粘合層3而接近導(dǎo)體圖案41的寬度方向的剖面中的中心的方式傾斜。

本實(shí)施方式的側(cè)部44以與該假想直線L實(shí)質(zhì)上一致的方式延伸。即,側(cè)部44以隨著遠(yuǎn)離粘合層3而接近導(dǎo)體圖案41的剖面形狀的中心的方式傾斜。一個(gè)導(dǎo)體圖案41中的2個(gè)側(cè)部44、44的傾斜角度實(shí)質(zhì)上相同。

這樣的側(cè)部44在導(dǎo)體圖案41的寬度方向的剖面中包含平坦部441。平坦部441在導(dǎo)體圖案41的寬度方向的剖面中是呈直線狀的部分(即,曲率半徑極大的部分),其平面度在0.5μm以下。在本實(shí)施方式中,側(cè)部44中的以與假想直線L實(shí)質(zhì)上一致的方式延伸的部分構(gòu)成平坦部441。即,在側(cè)部44的大致整體形成有平坦部441。

此外,側(cè)部44的形狀并不特別限定于上述形狀。例如,側(cè)部44也可以在導(dǎo)體圖案41的寬度方向的剖面中比假想直線L更向外側(cè)突出。即,優(yōu)選側(cè)部44在導(dǎo)體圖案41的寬度方向的剖面中是與假想直線L相比不向內(nèi)側(cè)凹下的形狀(導(dǎo)體圖案的底端不擴(kuò)張的形狀)。另外,在本實(shí)施方式中,平坦部441雖然形成于側(cè)部44的整體,但并不特別限定于此,也可以形成于該側(cè)部44的一部分。

導(dǎo)體圖案41的側(cè)部44與粘合層3中的支承部31的側(cè)部311平滑地連續(xù),從而形成一個(gè)平面。在該情況下,優(yōu)選支承部31的側(cè)部311在導(dǎo)體圖案41的寬度方向的剖面中是使該支承部31的底端不擴(kuò)張的形狀。具體而言,優(yōu)選與通過(guò)側(cè)部311與側(cè)部44相連接的部分、以及側(cè)部311與平伏部32相連接的部分的假想直線相比,側(cè)部311是不向內(nèi)側(cè)凹下的形狀。

如圖2所示,構(gòu)成導(dǎo)電層4的導(dǎo)體圖案41的剖面形狀是大致梯形形狀,但并不特別限定于此。例如,導(dǎo)體圖案41的剖面形狀也可以是正方形、長(zhǎng)方形等。

另外,例如,如圖4(A)所示,導(dǎo)體圖案41的剖面形狀也可以具有在頂邊部43與側(cè)部44、以及頂邊部43與側(cè)部44之間形成的第二側(cè)部45。第二側(cè)部45形成為比側(cè)部44更向?qū)w圖案41的剖面形狀的中心線C傾斜。在本實(shí)施方式中,該第二側(cè)部45以和通過(guò)第二側(cè)部45與頂邊部43相連接的第三部分45a、以及側(cè)部44與第二側(cè)部45相連接的第四部分45b的假想直線L2實(shí)質(zhì)上一致的方式延伸。在該情況下,側(cè)部44的第一部分44a與第二側(cè)部45的第四部分45b實(shí)質(zhì)上一致。而且,這樣的第二側(cè)部45也與側(cè)部44相同地,優(yōu)選在導(dǎo)體圖案41的寬度方向的剖面中是與假想直線L2相比不向內(nèi)側(cè)凹下的形狀(使導(dǎo)體圖案的底端不擴(kuò)張的形狀)。另外,如圖4(B)所示,也可以構(gòu)成為導(dǎo)體圖案41的剖面形狀不具有頂邊部43,并且左右的側(cè)部44彼此在頂點(diǎn)441相連接。另外,如圖4(C)所示,導(dǎo)體圖案41的除去下表面(粘合面)42以外的其他面也可以包含趨向遠(yuǎn)離基材2的方向形成為凸?fàn)畹那?6。此外,在圖4(A)~圖4(C)的例子中,導(dǎo)體圖案41的剖面形狀是左右對(duì)稱(chēng)的形狀,但該剖面形狀也可以是非左右對(duì)稱(chēng)的形狀。

在本實(shí)施方式中,導(dǎo)體圖案41的側(cè)部44相對(duì)于粘合面42(平均面)以規(guī)定角度傾斜。導(dǎo)體圖案41的頂邊部43如上述所述地相對(duì)于基材2的主面21(粘合層3的平狀部32的上表面)實(shí)質(zhì)上平行。在該情況下,從抑制側(cè)部44中的光的漫反射的觀點(diǎn)考慮,側(cè)部44與頂邊部43之間的角度θ優(yōu)選為90°~170°(90°≤θ≤170°),更優(yōu)選為90°~120°(90°≤θ≤120°)。在本實(shí)施方式中,側(cè)部44的一方與頂邊部43之間的角度、和側(cè)部44的另一方與頂邊部43之間的角度實(shí)質(zhì)上相同。

另外,在本實(shí)施方式中,下述式(3)成立。

0.5≤B/A···(3)

其中,在上述式(3)中,A是導(dǎo)體圖案41的剖視時(shí)的最大寬度,B是導(dǎo)體圖案41的該剖視時(shí)的最大高度(厚度)。此外,優(yōu)選上述式(3)的B/A在3以下(B/A≤3)。

另外,在本實(shí)施方式的導(dǎo)體圖案41中,頂邊部43包含平坦部431(平滑面),粘合面42的表面粗糙度比包含該平坦部431的頂邊部43的表面粗糙度大。具體而言,導(dǎo)體圖案41的粘合面42的表面粗糙度Ra為0.1μm~3μm左右,與此相對(duì),頂邊部43的表面粗糙度Ra為0.001μm~1.0μm左右。在該情況下,頂邊部43的表面粗糙度與粘合面42的表面粗糙度之比(頂邊部43的表面粗糙度相對(duì)于粘合面42的表面粗糙度)0.01~不足1。此外,優(yōu)選粘合面42的表面粗糙度Ra為0.1~0.5μm,優(yōu)選頂邊部43的表面粗糙度Ra為0.001μm~0.3μm。另外,優(yōu)選頂邊部43的表面粗糙度在導(dǎo)體圖案41的寬度(最大寬度A)的五分之一以下。另外,優(yōu)選頂邊部43的表面粗糙度與粘合面42的表面粗糙度之比0.1~不足1。

這樣的表面粗糙度能夠通過(guò)JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修改))來(lái)測(cè)定。粘合面42的表面粗糙度以及頂邊部43的表面粗糙度的測(cè)定可以沿著導(dǎo)體圖案41的寬度方向來(lái)進(jìn)行(參照?qǐng)D2),也可以沿著導(dǎo)體圖案41的延伸方向來(lái)進(jìn)行(參照?qǐng)D3)。

而且,如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修改))所記載的那樣,這里的“表面粗糙度Ra”是指“算術(shù)平均粗糙度Ra”。該“算術(shù)平均粗糙度Ra”是指從剖面曲線截?cái)嚅L(zhǎng)波長(zhǎng)分量(波動(dòng)分量)而求得的粗糙度參數(shù)。基于求得形體所需的測(cè)定條件(例如,該對(duì)象物的尺寸等)來(lái)進(jìn)行波動(dòng)分量從剖面曲線的分離。

另外,在本實(shí)施方式中,側(cè)部44也包含平坦部441。而且,與頂邊部43相同,粘合面42的表面粗糙度也比包含平坦部441的側(cè)部44的表面粗糙度大。具體而言,相對(duì)于上述粘合面42的表面粗糙度Ra,側(cè)部44的表面粗糙度Ra為0.001μm~1.0μm左右。此外,優(yōu)選側(cè)部44的表面粗糙度Ra為0.001μm~0.3μm。側(cè)部44的表面粗糙度的測(cè)定可以沿著導(dǎo)體圖案41的寬度方向來(lái)進(jìn)行(參照?qǐng)D2),也可以沿著導(dǎo)體圖案41的延伸方向來(lái)進(jìn)行(參照?qǐng)D3)。

由于頂邊部43包含平坦部431,側(cè)部44包含平坦部441,從而除去粘合面42以外的其他面?zhèn)?即,包含頂邊部43以及側(cè)部44的面?zhèn)?的布線體1的漫反射率相對(duì)于粘合面42側(cè)的布線體1的漫反射率相對(duì)較小。具體而言,除去粘合面42以外的其他面?zhèn)鹊牟季€體1的漫反射率與粘合面42側(cè)的布線體1的漫反射率之比(除去粘合面42以外的其他面?zhèn)鹊牟季€體1的漫反射率相對(duì)于粘合面42側(cè)的布線體1的漫反射率)0.1~不足1,優(yōu)選為0.3~不足1。

參照?qǐng)D5對(duì)具有上述的粘合面與其他面的表面粗糙度的相對(duì)關(guān)系的導(dǎo)體圖案41B的形狀的一個(gè)例子進(jìn)行說(shuō)明。如圖5所示,在以包含導(dǎo)電性粒子M與粘合劑樹(shù)脂B的方式構(gòu)成的導(dǎo)體圖案41B中,多個(gè)導(dǎo)電性粒子M在粘合劑樹(shù)脂B中分散。而且,在導(dǎo)體圖案41B的寬度方向的剖面中,在粘合面42B中,導(dǎo)電性粒子M的一部分從粘合劑樹(shù)脂B突出,由此,該粘合面42B成為凹凸形狀。另一方面,在導(dǎo)體圖案41B的寬度方向的剖面中,在頂邊部43B以及側(cè)部44B中,粘合劑樹(shù)脂B進(jìn)入導(dǎo)電性粒子M彼此之間,并且粘合劑樹(shù)脂B覆蓋導(dǎo)電性粒子M。由此,在頂邊部43B形成有平坦部431B。另外,在側(cè)部44B形成有平坦部441B。此外,在頂邊部43B以及側(cè)部44B中,導(dǎo)電性粒子被粘合劑樹(shù)脂覆蓋,從而相鄰的導(dǎo)體圖案41彼此之間的電絕緣性提高,由此抑制遷移的產(chǎn)生。

在圖5所示的形態(tài)中,在粘合面42B中,導(dǎo)電性粒子M的一部分從粘合劑樹(shù)脂B突出,從而該粘合面42B的表面粗糙度比較大。另一方面,在頂邊部43B中,導(dǎo)電性粒子M被粘合劑樹(shù)脂B覆蓋,從而該頂邊部43B的表面粗糙度比較小。由此,粘合面42B的表面粗糙度比頂邊部43B的表面粗糙度大。

另外,在側(cè)部44B中,也與頂邊部43B相同地,導(dǎo)電性粒子M被粘合劑樹(shù)脂B覆蓋,從而該側(cè)部44B的表面粗糙度比較小。由此,粘合面42B的表面粗糙度比側(cè)部44B的表面粗糙度大。此外,粘合面、頂邊部、以及側(cè)部的形狀只要具有上述表面粗糙度的相對(duì)關(guān)系,就不限定于圖5所示的形態(tài)。

接下來(lái),對(duì)本實(shí)施方式的布線基板10的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖6(A)~圖6(E)是用于對(duì)本實(shí)施方式的布線基板的制造方法進(jìn)行說(shuō)明的剖視圖。

首先,如圖6(A)所示,準(zhǔn)備形成有與導(dǎo)電層4的網(wǎng)孔形狀對(duì)應(yīng)的形狀的凹部51的凹版5。作為構(gòu)成凹版5的材料,能夠例示出鎳、硅、二氧化硅等玻璃類(lèi)、陶瓷類(lèi)、有機(jī)硅石類(lèi)、玻璃碳、熱塑性樹(shù)脂、光固化性樹(shù)脂等。

作為這樣的凹部51的寬度,優(yōu)選為50nm~1000μm,更優(yōu)選為500nm~150μm,進(jìn)一步優(yōu)選為1μm~10μm,再一進(jìn)步優(yōu)選為1μm~5μm。另外,作為凹部51的高度,優(yōu)選為50nm~3000μm,更優(yōu)選為500nm~450μm,進(jìn)一步優(yōu)選為500nm~10μm。

本實(shí)施方式的凹部51的內(nèi)壁52形成為平坦面,并且該內(nèi)壁52以趨向凹部51的底面53變窄的方式傾斜(參照?qǐng)D6(A)的引出圖)。為了提高脫模性,優(yōu)選在包含凹部51的凹版5的表面形成由石墨系材料、硅酮系材料、氟系材料、陶瓷系材料、鋁系材料等構(gòu)成的脫模層。

針對(duì)上述凹版5的凹部51填充導(dǎo)電性材料6(第一工序)。作為這樣的導(dǎo)電性材料6,使用上述那樣的導(dǎo)電性膏。另外,也可以使用通過(guò)加熱而帶有導(dǎo)電性的材料。作為將導(dǎo)電性材料6填充于凹版5的凹部51的方法,例如能夠列舉滴涂法、噴墨法、絲網(wǎng)印刷法?;蛘撸軌蛄信e在利用狹縫涂布法、棒涂法、刮刀涂布法、浸涂法、噴涂法、旋涂法的涂布后對(duì)涂布于凹部以外的導(dǎo)電性材料進(jìn)行擦除或刮除、吸取、粘除、沖洗、吹走的方法。能夠根據(jù)導(dǎo)電性材料的組成等、凹版的形狀等來(lái)適當(dāng)?shù)胤珠_(kāi)使用上述方法。

接下來(lái),如圖6(B)所示,通過(guò)對(duì)填充于凹版5的凹部51的導(dǎo)電性材料6進(jìn)行加熱,從而形成構(gòu)成導(dǎo)電層4的導(dǎo)體圖案41。導(dǎo)電性材料6的加熱條件能夠根據(jù)導(dǎo)電性材料6的組成等來(lái)適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。

導(dǎo)電性材料6因該加熱處理而體積收縮。此時(shí),導(dǎo)電性材料6的除去上表面47以外的外表面形成為具有沿著凹部51的內(nèi)壁52以及底面53的平坦面的形狀。另一方面,填充于凹部51的導(dǎo)電性材料6的上表面47在與外部氣氛接觸的狀態(tài)下被加熱。因此,在導(dǎo)體圖案41的上表面47形成基于導(dǎo)電性材料6所包含的導(dǎo)電性粒子的形狀的凹凸形狀(第二工序)。導(dǎo)電性材料6在本工序中被加熱固化,因此即使在之后的工序中從凹版5的凹部51取出,也不會(huì)產(chǎn)生濕潤(rùn)擴(kuò)展。此外,導(dǎo)電性材料的處理方法并不限定于加熱??梢哉丈浼t外線、紫外線、激光等能量線,也可以只進(jìn)行干燥。另外,也可以對(duì)上述2種以上的處理方法進(jìn)行組合。

另外,此時(shí),下述式(4)成立。

0.5≤D/C···(4)

其中,在上述式(4)中,C是加熱后的導(dǎo)電性材料6的剖視時(shí)的最大寬度,D是加熱后的導(dǎo)電性材料6的該剖視時(shí)的最大高度(厚度)(參照?qǐng)D4(B)的引出圖)。此外,優(yōu)選上述式(4)的D/C在3以下(D/C≤3)。

接著,如圖6(C)所示,將用于形成粘合層3的粘合性材料7涂覆在凹版5上。作為這樣的粘合性材料7,使用上述的構(gòu)成粘合層3的材料。作為將粘合性材料7涂覆在凹版5上的方法,能夠例示出絲網(wǎng)印刷法、噴涂法、棒涂法、浸涂法、噴墨法等。通過(guò)該涂覆,從而粘合性材料7進(jìn)入包含導(dǎo)體圖案41的凹凸形狀的凹部51內(nèi)(第三工序)。

接著,如圖6(D)所示,從涂覆在凹版5上的粘合性材料7之上配置基材2。為了抑制氣泡進(jìn)入粘合性材料7與基材2之間,優(yōu)選在真空下進(jìn)行該配置。對(duì)于基材的材料,能夠例示出上述材料。這些基材也可以形成有易粘合層、光學(xué)調(diào)整層。接下來(lái),使粘合性材料7凝固。作為使粘合材料凝固的方法,能夠例示出紫外線、紅外線、激光等能量線的照射、加熱、加熱冷卻、干燥等。由此,形成粘合層3,并由該粘合層3使基材2與導(dǎo)體圖案41相互粘合并固定在一起。

此外,在本實(shí)施方式中,在將粘合性材料7涂覆在凹版5上后層疊基材2,但并不特別限定于此。例如,也可以通過(guò)在凹版5上配置預(yù)先將粘合性材料7涂覆于基材2的主面(與凹版5對(duì)置的面)而成的部件,從而經(jīng)由粘合性材料7將基材2層疊于凹版5。

接下來(lái),對(duì)基材2、粘合層3以及導(dǎo)電層4進(jìn)行脫模(第四工序),從而能夠得到布線基板10(布線體1)(參照?qǐng)D6(E))。此外,對(duì)于圖4(A)~圖4(C)所示的布線體,通過(guò)使用具有與各個(gè)導(dǎo)體圖案41以及支承部31的形狀對(duì)應(yīng)的凹部的凹版,能夠與上述相同地進(jìn)行制造。

接下來(lái),對(duì)本實(shí)施方式的布線體1及其制造方法的作用進(jìn)行說(shuō)明。圖7是用于對(duì)本實(shí)施方式的布線體的作用進(jìn)行說(shuō)明的剖視圖。

在本實(shí)施方式的布線體1中,著眼于導(dǎo)體圖案41的粘合面42與該粘合面42以外的其他面(包含頂邊部43以及側(cè)部44的面)的表面粗糙度(即,截?cái)嗖▌?dòng)分量所得的粗糙度參數(shù))的相對(duì)關(guān)系,使該粘合面42的表面粗糙度Ra相對(duì)于其他面的表面粗糙度Ra相對(duì)較大。因此,既能夠?qū)⒄澈蠈?與導(dǎo)體圖案41穩(wěn)固地粘合在一起,又能夠抑制從外部入射的光的漫反射。特別是在導(dǎo)體圖案41的寬度為1μm~5μm的情況下,粘合面42與其他面的表面粗糙度的相對(duì)關(guān)系滿足上述關(guān)系,從而能夠顯著地起到既能夠?qū)⒄澈蠈?與導(dǎo)體圖案41穩(wěn)固地粘合在一起、又能夠抑制從外部入射的光的漫反射的效果。

另外,在制造本實(shí)施方式的布線體1時(shí),如上述那樣,在將導(dǎo)電性材料6填充至凹版5的凹部51后,對(duì)該導(dǎo)電性材料6進(jìn)行加熱。由此,加熱后的導(dǎo)電性材料6的底面與凹部51的底面53的平坦面對(duì)應(yīng)地包含平坦?fàn)畹牟糠帧R虼?,?gòu)成導(dǎo)電層4的導(dǎo)體圖案41的頂邊部43包含平坦部431。由此,在將布線體1作為觸摸面板的電極基材等來(lái)使用時(shí),能夠進(jìn)一步抑制從該布線體1的外部入射的光的漫反射。其結(jié)果是,能夠提高安裝有布線體1的觸摸面板等的可視性。

同樣地,在本實(shí)施方式中,加熱后的導(dǎo)電性材料6的側(cè)面與凹部51的內(nèi)壁52的平坦面對(duì)應(yīng)地包含平坦?fàn)畹牟糠?。因此,?gòu)成導(dǎo)電層4的導(dǎo)體圖案41的側(cè)部44包含平坦部441。由此,在將布線體1作為觸摸面板的電極基材等來(lái)使用時(shí),能夠進(jìn)一步抑制從該布線體1的外部入射的光的漫反射。其結(jié)果是,能夠進(jìn)一步提高安裝有布線體1的觸摸面板等的可視性。

另外,如圖7所示,在將布線體1用于觸摸面板等時(shí),在將由樹(shù)脂材料等構(gòu)成的涂層8設(shè)置于導(dǎo)體圖案41的周?chē)那闆r下,由于導(dǎo)體圖案41的頂邊部43包含平坦部431,從而難以在該導(dǎo)體圖案41的表面附近形成氣泡。由此,在將布線體1作為觸摸面板的電極基材等來(lái)使用時(shí),能夠抑制從布線體1的外部入射的光借助該氣泡漫反射的情況。因此,能夠更加提高安裝有布線體1的觸摸面板等的可視性。另外,由于在導(dǎo)體圖案41的表面附近難以形成氣泡,從而能夠抑制導(dǎo)體圖案41因存在于該氣泡內(nèi)的水分而腐蝕的情況。

同樣地,由于導(dǎo)體圖案41的側(cè)部44包含平坦部441,從而難以在該導(dǎo)體圖案41的表面附近形成氣泡。由此,在將布線體1作為觸摸面板的電極基材等來(lái)使用時(shí),能夠抑制從布線體1的外部入射的光借助該氣泡漫反射的情況。因此,能夠更加提高安裝有布線體1的觸摸面板等的可視性。另外,由于難以在導(dǎo)體圖案41的表面附近形成氣泡,從而能夠抑制導(dǎo)體圖案41因存在于該氣泡內(nèi)的水分而腐蝕的情況。

另外,在圖7所示的布線體1中,即使從涂層8側(cè)的外部向該布線體1的內(nèi)部入射的光在導(dǎo)電層4的側(cè)部44反射,反射光也幾乎不從涂層8側(cè)向外部漏出。通過(guò)將這樣的布線體1安裝于觸摸面板等,從而能夠進(jìn)一步提高該觸摸面板等的可視性。

此外,在導(dǎo)體圖案41的寬度方向的剖面形狀中,在頂邊部43包含平坦部431的情況下,容易使涂層8的外表面81形成為平坦?fàn)睢S纱?,在該涂?的外表面81設(shè)置薄膜(未圖示)的情況下,既能夠利用涂層8的外表面81來(lái)穩(wěn)定地保持該薄膜,又能夠抑制薄膜的形變的產(chǎn)生。

另外,在本實(shí)施方式中,側(cè)部44以與通過(guò)第一部分44a以及第二部分44b的假想直線L實(shí)質(zhì)上一致的方式延伸。在該情況下,在導(dǎo)體圖案的寬度方向的剖面中,側(cè)部沒(méi)有成為比假想直線更向內(nèi)側(cè)凹下的形狀(使導(dǎo)體圖案的底端擴(kuò)張的形狀),因此抑制從布線體1的外部入射的光的漫反射。通過(guò)將這樣的布線體1安裝于觸摸面板等,從而能夠進(jìn)一步提高該觸摸面板等的可視性。

另外,在本實(shí)施方式中,通過(guò)使粘合面42的表面粗糙度Ra相對(duì)于粘合面42以外的其他面(包含頂邊部43以及側(cè)部44的面)的表面粗糙度Ra相對(duì)較大,從而該其他面?zhèn)鹊牟季€體1的漫反射率相對(duì)于粘合面42側(cè)的布線體1的漫反射率相對(duì)較小。這里,若布線體1的漫反射率較小,則能夠抑制導(dǎo)體圖案41顯示白色,從而在能夠視覺(jué)確認(rèn)該導(dǎo)體圖案41的區(qū)域中抑制對(duì)比度的降低。這樣,能夠?qū)崿F(xiàn)安裝有本實(shí)施方式的布線體1的觸摸面板等的可視性的進(jìn)一步提高。

另外,在本實(shí)施方式的布線體1的制造時(shí),在加熱后的導(dǎo)電性材料6的上表面47,形成基于導(dǎo)電性材料6所包含的導(dǎo)電性粒子的形狀的凹凸形狀。即,在構(gòu)成導(dǎo)電層4的導(dǎo)體圖案41的下表面(粘合面)42形成凹凸形狀。借助該凹凸形狀,能夠使導(dǎo)體圖案41與粘合層3之間的接觸面積增大,從而將該導(dǎo)體圖案41與粘合層3穩(wěn)固地粘合在一起。另一方面,導(dǎo)體圖案41與凹版5之間的接觸面為平坦?fàn)睢R虼?,能夠提高將?dǎo)體圖案41從凹版5脫模時(shí)的脫模性。在本實(shí)施方式中,凹版5的凹部51的內(nèi)壁52相對(duì)于導(dǎo)電性材料6(導(dǎo)電層4)的上表面47(粘合面42)傾斜,并且該凹部51趨向底面53變窄,因此能夠更加提高該效果。此外,凹部51的內(nèi)壁52的如上述那樣的傾斜也有助于填充導(dǎo)電性材料6時(shí)(參照?qǐng)D4(A))的填充性的提高。

另外,由于能夠?qū)?dǎo)體圖案41與粘合層3穩(wěn)固地粘合在一起,從而能夠抑制因布線體1的彎曲、屈曲而使得該導(dǎo)體圖案41從粘合層3剝離的情況,由此能夠提高布線體1的耐久性。

并且,根據(jù)將導(dǎo)體圖案41從凹版5脫模時(shí)的脫模性提高的效果,能夠使加熱后的導(dǎo)電性材料6(導(dǎo)體圖案41)的剖面形狀成為滿足上述式(3)以及式(4)的形狀。由此,能夠增大導(dǎo)體圖案41的剖面積,從而減少該導(dǎo)體圖案41的每單位長(zhǎng)度的電阻值。此外,在B/A≤3以及D/C≤3的情況下,更加提高該效果。

在導(dǎo)體圖案41為圖4(A)~圖4(C)所示的形狀的情況下,也能夠同樣地起到上述的效果。

此外,以上說(shuō)明的實(shí)施方式是為了容易理解本發(fā)明而記載的,并不是為了限定本發(fā)明而記載的。因此,上述實(shí)施方式所公開(kāi)的各要素的主旨在于也包含屬于本發(fā)明的技術(shù)的范圍的所有設(shè)計(jì)變更、等價(jià)物。

例如,也可以通過(guò)圖8(A)~圖8(E)所示的制造方法來(lái)制造布線體1B。具體而言,在將導(dǎo)電性材料6填充于凹版5并加熱后(圖8(A)、圖8(B)),將粘合性材料7B涂覆在凹版5上(圖8(C)),并使該粘合性材料7B凝固(圖8(D))。然后,將凝固的該粘合性材料7B(粘合體71)作為基材來(lái)使用,將加熱后的導(dǎo)電性材料6(導(dǎo)體圖案41)以及粘合體71從凹版5脫模,從而能夠制造布線體1B。在這樣制造的布線體1B中,也能夠起到與上述布線體1相同的效果。

另外,上述實(shí)施方式的觸摸傳感器雖然是使用了2個(gè)布線基板10(布線體1)的投影型的靜電電容方式的觸摸傳感器,但并不特別限定于此,也能夠?qū)⒈景l(fā)明應(yīng)用于使用了1個(gè)布線基板(布線體)的表面型(電容耦合型)靜電電容方式的觸摸傳感器。

另外,作為導(dǎo)電層4的導(dǎo)體圖案41的導(dǎo)電性粉末,也可以使用將金屬材料與碳系材料混合而成的材料。在該情況下,例如也可以將碳系材料配置于導(dǎo)體圖案的頂邊部側(cè),將金屬系材料配置于粘合面?zhèn)取A硗?,反之也可以將金屬系材料配置于?dǎo)體圖案的頂邊部側(cè),將碳系材料配置于粘合面?zhèn)取?/p>

另外,雖未特別圖示,但也可以從上述實(shí)施方式的布線體1中省略基材2。在這種情況下,例如也可以以在粘合層3的下表面設(shè)置剝離片,在安裝時(shí)將該剝離片剝下而粘合并安裝于安裝對(duì)象(薄膜、表面玻璃、偏光板、顯示器玻璃等)的方式,構(gòu)成布線體。另外,也可以是進(jìn)一步設(shè)置從絕緣部件側(cè)覆蓋布線體1的樹(shù)脂部,經(jīng)由該樹(shù)脂部而粘合并安裝于上述安裝對(duì)象的方式。另外,也可以是設(shè)置從導(dǎo)電層4側(cè)覆蓋布線體1的樹(shù)脂部,經(jīng)由該樹(shù)脂部而粘合并安裝于上述安裝對(duì)象的方式。在上述情況下,供布線體安裝的安裝對(duì)象相當(dāng)于本發(fā)明的支承體的一個(gè)例子。

并且,在上述實(shí)施方式中,對(duì)布線體用于觸摸傳感器等的情況進(jìn)行了說(shuō)明,但并不特別限定于此。例如,也可以通過(guò)對(duì)布線體進(jìn)行通電并借助電阻加熱等使其發(fā)熱,從而將該布線體作為加熱器來(lái)使用。在該情況下,作為導(dǎo)電層(導(dǎo)體圖案)的導(dǎo)電性粉末,優(yōu)選使用電阻值比較高的碳系材料。另外,也可以通過(guò)使布線體的導(dǎo)電部的一部分接地,從而將該布線體作為電磁屏蔽罩來(lái)使用。另外,也可以將布線體作為天線來(lái)使用。在該情況下,供布線體安裝的安裝對(duì)象相當(dāng)于本發(fā)明的支承體的一個(gè)例子。

附圖標(biāo)記的說(shuō)明

10...布線基板;1、1B...布線體;2...基材;3...粘合層;31...支承部;32...平狀部;4...導(dǎo)傳層;41...導(dǎo)體圖案;42...下表面(粘合面);43...頂邊部;431...平坦部;44...側(cè)部;44a、44b...第一部分以及第二部分;441...平坦部;45...第二側(cè)部;46...曲面;47...上表面;5...凹版;51...凹部;52...內(nèi)壁;53...底面;6...導(dǎo)電性材料;7、7B...粘合性材料。

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