本發(fā)明具體涉及一種通過判斷通信接口確定應(yīng)用模式的方法,屬于智能卡通信應(yīng)用領(lǐng)域。本發(fā)明所提及的設(shè)備涉及一種雙界面金融IC卡,該卡是一種支持手機(jī)、PC機(jī)等多種支付功能的IC卡。
背景技術(shù):
雙界面金融IC卡具有接觸式接口(符合ISO7816協(xié)議),還具有RF通信接口(符合ISO14443或ISO15693協(xié)議)。IC卡的通訊模式除了所述的接觸式ISO7816和非接觸式RF接口外,還包括SPI通信或UART通信。
所述雙界面金融IC卡的應(yīng)用模式包括:接觸卡應(yīng)用、非接觸卡應(yīng)用、接觸式二代盾應(yīng)用、非接觸式二代盾應(yīng)用、藍(lán)牙盾應(yīng)用。由于所述IC卡有多種應(yīng)用模式,在IC卡上電時需要確定自身處于上述的何種應(yīng)用模式,這樣才能為接下來的流程做好準(zhǔn)備。目前為止還沒有集成上述接口和通信模式、應(yīng)用模式的雙界面金融IC卡出現(xiàn),更沒有判斷上述IC卡所處何種應(yīng)用模式的方法用于后續(xù)流程。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明所述方法就是通過判斷通信接口的狀態(tài)來確定IC卡當(dāng)前處在的應(yīng)用模式,進(jìn)而給接下來的如初始化等操作流程做準(zhǔn)備。
具體地,本發(fā)明提供一種通過判斷通信接口確定應(yīng)用模式的方法,所述 方法包括如下步驟:
(1)首先,將雙界面金融IC卡芯片通電,并判斷所述卡芯片是否處于射頻磁場區(qū);若卡芯片處于射頻磁場區(qū),則進(jìn)入步驟(2),若未識別到射頻磁場區(qū),則進(jìn)入步驟(3);
(2)進(jìn)一步判斷卡芯片是否可以和非接觸讀卡設(shè)備通信,如果是,則IC卡應(yīng)用非接觸卡模式或非接觸式二代盾模式;如果否,則判斷卡芯片損壞;
(3)所述卡芯片判斷IC卡觸點(diǎn)的引腳是否符合ISO7186協(xié)議,如果符合所述協(xié)議,則IC卡應(yīng)用接觸卡模式或接觸式二代盾模式;若不符合所述協(xié)議,則IC卡應(yīng)用藍(lán)牙盾模式。
進(jìn)一步地,如上所述的通過判斷通信接口確定應(yīng)用模式的方法,所述步驟(2)中,卡芯片如果可以和非接觸讀卡設(shè)備通信,則所述雙界面金融IC卡進(jìn)一步通過SPI或UART接口嘗試與藍(lán)牙射頻芯片通信,如果通信失敗,IC卡應(yīng)用非接觸卡模式;反之,通信成功,IC卡應(yīng)用非接觸式二代盾模式。
進(jìn)一步地,如上所述的通過判斷通信接口確定應(yīng)用模式的方法,當(dāng)應(yīng)用非接觸卡模式時,藍(lán)牙射頻芯片未供電,雙界面金融IC卡芯片由RF天線供電;當(dāng)應(yīng)用二代盾模式時,雙界面金融IC卡芯片由RF天線供電,藍(lán)牙射頻芯片則由IC卡內(nèi)部供電。
進(jìn)一步地,如上所述的通過判斷通信接口確定應(yīng)用模式的方法,所述步驟(3)中,當(dāng)符合所述協(xié)議時,所述雙界面金融IC卡進(jìn)一步通過SPI或UART接口嘗試與藍(lán)牙射頻芯片通信,如果通信失敗,IC卡應(yīng)用接觸卡模式;反之,通信成功,IC卡應(yīng)用接觸式二代盾模式。
進(jìn)一步地,如上所述的通過判斷通信接口確定應(yīng)用模式的方法,當(dāng)應(yīng)用接觸卡模式時,藍(lán)牙射頻芯片未供電,雙界面金融IC卡芯片由外接讀卡器等設(shè)備通過IC卡觸點(diǎn)的VCC觸點(diǎn)供電;當(dāng)應(yīng)用接觸式二代盾模式時,藍(lán)牙射頻芯片由IC卡觸點(diǎn)的VDD觸點(diǎn)供電,而雙界面金融IC卡芯片由IC卡觸點(diǎn)的VCC觸點(diǎn)供電。
進(jìn)一步地,如上所述的通過判斷通信接口確定應(yīng)用模式的方法,當(dāng)應(yīng)用藍(lán)牙盾模式時,藍(lán)牙射頻芯片和雙界面金融IC卡芯片均由內(nèi)部電源供電。
進(jìn)一步地,如上所述的通過判斷通信接口確定應(yīng)用模式的方法,所述雙界面金融IC卡包含Power電源按鍵,如果不按所述按鍵,IC卡內(nèi)部電源不給所述藍(lán)牙射頻芯片供電,反之如果按下所述按鍵,藍(lán)牙射頻芯片被供電。
通過應(yīng)用本發(fā)明,判斷通信接口的狀態(tài)來確定IC卡當(dāng)前處在的應(yīng)用模式,進(jìn)而給接下來的如初始化等操作流程做準(zhǔn)備。
附圖說明
圖1為本發(fā)明所使用的雙界面金融IC卡框圖。
圖2為本發(fā)明所使用的方法流程圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。
本發(fā)明所述方法所涉及的雙界面金融IC卡的框圖如圖1所示。一種多功能IC卡,包括雙界面卡芯片2、與雙界面卡芯片2連接的RF天線1和IC卡觸點(diǎn)7,還包括與所述雙界面卡芯片2連接的藍(lán)牙射頻芯片3,藍(lán)牙射頻芯片3通過藍(lán)牙 射頻天線5與具有藍(lán)牙功能的外部終端設(shè)備通信連接;還包括與藍(lán)牙射頻芯片3連接的按鍵4和LCD顯示6。
首先,將雙界面金融IC卡芯片通電,并判斷所述卡芯片是否處于射頻磁場區(qū);若卡芯片處于射頻磁場區(qū),則進(jìn)一步判斷卡芯片是否可以和非接觸讀卡設(shè)備通信,如果是,則IC卡應(yīng)用非接觸卡模式或非接觸式二代盾模式;如果否,則判斷卡芯片損壞;若未識別到射頻磁場區(qū),則所述卡芯片判斷IC卡觸點(diǎn)的引腳是否符合ISO7186協(xié)議,如果符合所述協(xié)議,則IC卡應(yīng)用接觸卡模式或接觸式二代盾模式;若不符合所述協(xié)議,則IC卡應(yīng)用藍(lán)牙盾模式。
如圖2所示,具體地,本發(fā)明的方法的工作流程如下:
(1)、雙界面金融IC卡芯片2上電時,所述卡芯片首先判斷外部非接觸讀卡設(shè)備是否有讀卡操作,即判斷卡芯片是否處于射頻磁場區(qū)。若處于射頻磁場區(qū)的卡芯片可以和非接觸讀卡設(shè)備通信,IC卡應(yīng)用模式將是“非接觸卡”或非接觸模式的“二代盾”應(yīng)用。
(2)、所述雙界面金融IC卡有一個Power電源按鍵4,用戶希望設(shè)備工作“非接觸卡”模式時,將不按Power電源按鍵開機(jī),此時IC卡內(nèi)部電源將不給藍(lán)牙射頻芯片供電,反之,藍(lán)牙射頻芯片3將供電。如果所述雙界面金融IC卡希望應(yīng)用于“非接觸卡”模式,所述卡芯片判斷有RF射頻后,將通過SPI或UART接口嘗試和藍(lán)牙射頻芯片通信,此時,由于藍(lán)牙射頻芯片未供電,雙界面金融IC卡芯片與藍(lán)牙射頻芯片之間的通信將失敗,卡芯片將因此判斷當(dāng)前應(yīng)是“非接觸卡”模式。反之,如果按Power電源鍵對藍(lán)牙射頻芯片供了電,卡芯片判斷RF射頻后,與藍(lán)牙射頻芯片的通信將會成功,卡芯片將據(jù)此判斷設(shè)備應(yīng)處于非接觸模式的“二代盾”應(yīng)用?!胺墙佑|卡”應(yīng)用模式時,藍(lán)牙射頻芯片未供電,雙界面金融IC卡芯片由RF天線1供電。非接觸模式的“二代盾”應(yīng)用時,雙界面金融IC卡芯片由RF供電,藍(lán)牙射頻芯片由IC卡內(nèi)部供電。
(3)、上述第2步操作中,若未識別到有RF射頻磁場,所述雙界面金融IC 卡芯片將判斷IC卡觸點(diǎn)的引腳是否符合ISO7186協(xié)議(IC卡與外接的接觸式讀卡器、ATM機(jī)等設(shè)備通信協(xié)議為ISO7816)。如果符合協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),所述設(shè)備應(yīng)用模式將是“接觸卡”或接觸模式的“二代盾”應(yīng)用。接下來的判斷與第2步相同,所述雙界面金融IC卡嘗試與藍(lán)牙射頻芯片通信時,如果通信失敗,IC卡將應(yīng)用為“接觸卡”模式;反之,通信成功,IC卡將應(yīng)用于接觸模式的“二代盾”?!敖佑|卡”應(yīng)用模式時,藍(lán)牙芯片未供電,雙界面金融IC卡芯片由外接讀卡器等設(shè)備通過IC卡觸點(diǎn)7的第一觸點(diǎn)供電。接觸模式的“二代盾”應(yīng)用時,藍(lán)牙芯片由IC卡觸點(diǎn)7的第四觸點(diǎn)供電,而雙界面金融IC卡芯片由于IC卡觸點(diǎn)7的第一觸點(diǎn)供電。
(4)、上述第3步操作中,若未接入符合要求的讀卡器、ATM機(jī)等設(shè)備,即ISO7816通信失敗,所述雙界面金融IC卡芯片將認(rèn)為IC卡將應(yīng)用于“藍(lán)牙盾模式”?!八{(lán)牙盾”應(yīng)用模式時,藍(lán)牙射頻芯片和雙界面金融IC卡芯片均由內(nèi)部電源供電。
顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣,倘若對本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其同等技術(shù)的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。