技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種穿戴式電子裝置的機(jī)芯模塊，包括框架、電池單元及電路板?？蚣芏x出一容置空間并包括多個(gè)第一卡合部。電池單元固定于容置空間內(nèi)。電路板包括通信模塊以及多個(gè)第二卡合部。容置空間朝向電路板且第一卡合部分別與第二卡合部卡合，以將框架固定于電路板上，并將電池單元固定于框架與電路板之間。同時(shí)，本發(fā)明提供一種使用上述機(jī)芯模塊的穿戴式電子裝置。本發(fā)明可有效簡(jiǎn)化機(jī)芯模塊的組裝效率，且此種模塊化的機(jī)芯模塊可輕易套用于穿戴式電子裝置的各種蓋體內(nèi)，因而提升了機(jī)芯模塊的通用性。

技術(shù)研發(fā)人員：吳圣文;黃昱誠(chéng);莊少棋;吳宗勛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：宏碁股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510252827
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.18
技術(shù)公布日：2017.01.04