雙界面智能卡的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及雙界面智能卡領(lǐng)域，公開了一種雙界面智能卡，該雙界面智能卡由一個卡基和一根天線組成，所述天線的中間部分繞制成線圈位于卡基的邊緣內(nèi)部，所述天線的兩個自由端繞制成兩個焊盤；所述兩個焊盤均由隱藏區(qū)和接觸區(qū)組成，且兩個焊盤之間的卡基上設(shè)有凹槽，兩接觸區(qū)位于該凹槽兩側(cè)的卡基臺階上，兩隱藏區(qū)位于卡基內(nèi)部，線圈、隱藏區(qū)、接觸區(qū)的上表面以及卡基臺階的上表面位于同一平面內(nèi)；線圈通過兩接觸區(qū)與芯片導(dǎo)通。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型有效的降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本、簡化了生產(chǎn)流程、提高生產(chǎn)效率、降低產(chǎn)品的報廢率，實現(xiàn)了雙界面智能卡批量性規(guī)?；a(chǎn)。
【專利說明】雙界面智能卡

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及智能卡領(lǐng)域，特別涉及一種雙界面智能卡。

【背景技術(shù)】
[0002]目前雙界面智能卡的生產(chǎn)工藝有兩種，一種是直接式，一種是間接式。
[0003]直接式的缺陷是:第一，通過人工拉線后焊接而成，生產(chǎn)效率很低；第二，焊接質(zhì)量的檢測無法實現(xiàn)100%，產(chǎn)品的可靠性很差；第三，銑槽時斷線或者線損傷，導(dǎo)致成品卡的良率很低。
[0004]間接式的缺陷是:第一，芯片和天線是通過銅片進行導(dǎo)通，在天線的兩端放置銅片并且將銅片和天線先進行焊接，因此可靠性比較差；第二，需額外增加銅片成本；第三，銅片表面沒有抗氧化保護層，高溫后銅片氧化導(dǎo)致導(dǎo)電性能降低，為保證導(dǎo)電性能，銑槽時需要把銅片表面的氧化層銑掉，這樣導(dǎo)致銑刀的壽命大幅度降低，增加了更換銑刀的頻率，間接降低了效率；第四，銅片與天線的焊接質(zhì)量好壞直接影響到后續(xù)芯片與天線的導(dǎo)通性能，而且有些虛焊的產(chǎn)品會導(dǎo)致功能失效以及可靠性不好等潛在風險。
[0005]隨著雙界面智能卡的需求量越來越大，應(yīng)用范圍的開拓，對產(chǎn)品的可靠性要求的增加，使得現(xiàn)有技術(shù)所生產(chǎn)的產(chǎn)品無法滿足客戶的需求。
實用新型內(nèi)容
[0006]實用新型目的:針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實用新型提供一種雙界面智能卡，制作出來的雙界面智能卡可靠性好，導(dǎo)電性能高，制作方法簡便且成本低廉。
[0007]技術(shù)方案:本實用新型提供了一種雙界面智能卡，該雙界面智能卡由一個卡基和一根天線組成，所述天線的中間部分繞制成線圈位于卡基的邊緣內(nèi)部，所述天線的兩個自由端繞制成兩個焊盤；所述兩個焊盤均由隱藏區(qū)和接觸區(qū)組成，且兩個焊盤之間的卡基上設(shè)有凹槽，兩接觸區(qū)位于該凹槽兩側(cè)的卡基臺階上，兩隱藏區(qū)位于卡基內(nèi)部，線圈、隱藏區(qū)、接觸區(qū)的上表面以及卡基臺階的上表面位于同一平面內(nèi)；線圈通過兩接觸區(qū)與芯片導(dǎo)通。
[0008]本實用新型還提供了一種雙界面智能卡的制作方法，包含以下步驟:
[0009]S1:將一根天線的中間部分圍繞卡基的邊緣繞制成線圈植入卡基內(nèi)部；同時將由所述天線的兩個自由端繞制而成、由隱藏區(qū)和接觸區(qū)組成的兩個焊盤植入所述線圈內(nèi)的卡基內(nèi)部;
[0010]S2:在所述兩個焊盤之間的卡基上銑出凹槽，同時將接觸區(qū)上方的卡基材料銑掉形成卡基臺階，并將接觸區(qū)上的保護層銑掉，線圈、隱藏區(qū)、接觸區(qū)的上表面以及卡基臺階的上表面位于同一平面內(nèi)，線圈通過兩接觸區(qū)與芯片導(dǎo)通。
[0011]優(yōu)選地，所述天線的自由端重復(fù)來回繞制凹字形形成焊盤，或者，依次由內(nèi)向外繞制回字形形成焊盤。
[0012]優(yōu)選地，所述兩個焊盤左右或上下設(shè)置。
[0013]優(yōu)選地，所述焊盤的面積> 2毫米X 2毫米。
[0014]優(yōu)選地，所述焊盤中相鄰圈的天線之間互不接觸。
[0015]優(yōu)選地，所述焊盤的接觸區(qū)包含天線的自由端。
[0016]有益效果:本實用新型中的雙界面智能卡的焊盤直接由天線的兩個自由端繞制而成，芯片與線圈之間直接通過由天線繞制而成的焊盤導(dǎo)通，與現(xiàn)有技術(shù)中芯片需要通過焊接在天線自由端的銅片與線圈進行導(dǎo)通相比，可靠性有了很大的提升，由于本實用新型中的焊盤是由天線繞制成很多圈形成，即使在銑槽后焊盤中有其中幾根天線被銑斷也不會影響芯片與天線的導(dǎo)通，由于不需要額外的銅片，也降低了成本，除此之外，由于天線上本來就有一層非金屬的保護膜，在高溫下不會被氧化，這樣在銑槽時只要將焊盤上這層非金屬的保護膜洗掉，即可以保證芯片可以通過該焊盤與線圈實現(xiàn)導(dǎo)通，非金屬的保護膜相對于現(xiàn)有技術(shù)中銅片上的金屬氧化物來說硬度較低，間接的延長了銑刀的實用壽命，進而提高了生產(chǎn)效率；總的來說，本實用新型有效的降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本、簡化了生產(chǎn)流程、提高生產(chǎn)效率、降低產(chǎn)品的報廢率，實現(xiàn)了雙界面智能卡批量性規(guī)?；a(chǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為雙界面智能卡內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為兩焊盤放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為圖2中a-b橫截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4為“凹”字形焊盤結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5為“回”字形焊盤結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細的介紹。
[0023]實施方式1:
[0024]如圖1、圖2和圖3所示，本實用新型中雙界面智能卡的主體為一個卡基1，該卡基I可以為PVC(Polyvinylchloride,聚氯乙烯)基材,在該卡基I邊緣植入用一根天線8的中間部分繞制成的線圈2，該天線8的兩個自由端伸到線圈2內(nèi)部繞制成兩個焊盤3，這兩個焊盤3也被植入卡基I，為了適應(yīng)不同的產(chǎn)品，二者可以上下放置，也可以左右放置(本圖中是左右放置)，焊盤3由隱藏區(qū)4和接觸區(qū)5組成，隱藏區(qū)4隱藏在卡基I內(nèi)部，接觸區(qū)4位于卡基臺階7上表面，兩焊盤3之間的卡基I上設(shè)有凹槽6，隱藏區(qū)4、接觸區(qū)5的上表面、線圈2和卡基臺階7的上表面均位于同一平面內(nèi)；在使用時，芯片放置于凹槽6兩側(cè)的接觸區(qū)5上，線圈2即通過接觸區(qū)5內(nèi)的天線8與芯片導(dǎo)通。
[0025]優(yōu)選地，上述焊盤3可以是由天線8的自由端重復(fù)來回繞制“凹”字形形成如圖4所示的結(jié)構(gòu)，也可以是由天線8的自由端一圈一圈由內(nèi)向外依次繞制“回”字形形成的如圖5所示的結(jié)構(gòu)，這種繞制方式能夠保證即使焊盤3內(nèi)某一圈的天線8斷掉，智能卡仍能夠正常工作；當然本焊盤3也可以是天線8的自由端繞制而成的其它任意形狀的結(jié)構(gòu)，本文不做
列舉。
[0026]另外值得注意的是，焊盤3的接觸區(qū)5內(nèi)天線8的圈數(shù)盡量不要少于三圈，防止接觸區(qū)5經(jīng)過銑槽后有部分圈上的天線8被銑斷，影響智能卡最后的導(dǎo)電性；且天線8的自由端最好位于接觸區(qū)5內(nèi)；在實際的應(yīng)用中，焊盤3的隱藏區(qū)4內(nèi)應(yīng)至少包含焊盤3最內(nèi)圈的天線8，這樣就即使接觸區(qū)5內(nèi)的多圈天線8都被銑斷，隱藏區(qū)4內(nèi)至少有一圈完整的天線8使線圈2能夠與芯片保持導(dǎo)通狀態(tài)。
[0027]另外本實施方式中，為了使線圈2與芯片之間良好導(dǎo)通，焊盤3的面積最好大于或等于2毫米X 2毫米，優(yōu)選6毫米X 6毫米；為了避免焊盤3中各圈天線8之間短路，相鄰圈的天線之間要互相不接觸，間距最好小于或等于I毫米，優(yōu)選0.2毫米；如圖4中ABX⑶=6暈米X 6暈米，EF長0.2暈米。
[0028]實施方式2:
[0029]本實施方式提供了實施方式I中雙界面智能卡的制作方法:
[0030]首先是將一根天線8的中間部分圍繞卡基I的邊緣繞制成線圈2、兩個自由端繞制成具有隱藏區(qū)4和接觸區(qū)5的兩個焊盤3，并將線圈2和焊盤3都植入卡基I內(nèi)部；
[0031]其次將兩焊盤3接觸區(qū)5上方的卡基材料銑掉形成卡基臺階7，并將接觸區(qū)5上的保護層銑掉，保證卡基臺階7的上表面、接觸區(qū)5的上表面、隱藏區(qū)4以及線圈2在同一平面內(nèi)，同時在兩個焊盤3 (也可以說是兩個接觸區(qū)5)之間的卡基I上銑出凹槽6 ;在使用時，線圈2通過兩接觸區(qū)5與芯片實現(xiàn)導(dǎo)通。
[0032]本實施方式為實施方式I的方法實施例，實施方式I中涉及到的具體細節(jié)技術(shù)特征同樣適用于本實施方式中，此處不做贅述。
[0033]上述實施方式只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所做的等效變換或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種雙界面智能卡，其特征在于，該雙界面智能卡由一個卡基(1)和一根天線(8)組成，所述天線(8)的中間部分繞制成線圈(2)位于卡基(1)的邊緣內(nèi)部，所述天線(8)的兩個自由端繞制成兩個焊盤(3)；所述兩個焊盤(3)均由隱藏區(qū)(4)和接觸區(qū)(5)組成，且兩個焊盤(3)之間的卡基(1)上設(shè)有凹槽(6),兩接觸區(qū)(5)位于該凹槽(6)兩側(cè)的卡基臺階(7)上，兩隱藏區(qū)(4)位于卡基(1)內(nèi)部，線圈0、隱藏區(qū)“)、接觸區(qū)(5)的上表面以及卡基臺階(7)的上表面位于同一平面內(nèi)；線圈(2)通過兩接觸區(qū)(5)與芯片導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡，其特征在于，所述天線(8)的自由端重復(fù)來回繞制凹字形形成焊盤(3),或者，依次由內(nèi)向外繞制回字形形成焊盤(3).
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡，其特征在于，所述兩個焊盤(3)左右或上下設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡，其特征在于，所述焊盤(3)的面積?2毫米X〗毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求廣4中任一項所述的雙界面智能卡，其特征在于，每個所述焊盤(3)中相鄰圈的天線(8 )之間互不接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求廣4中任一項所述的雙界面智能卡，其特征在于，所述接觸區(qū)(5)中至少包含3圈天線(已)。
7.根據(jù)權(quán)利要求廣4中任一項所述的雙界面智能卡，其特征在于，所述隱藏區(qū)(4)中至少包含焊盤(3)最內(nèi)圈的天線⑶)。
【文檔編號】G06K19/077GK204166562SQ201420585625
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年10月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月11日
【發(fā)明者】李曉東 申請人:上海東方磁卡工程有限公司