用于觸摸應(yīng)用的玻璃上芯片的制作方法
【專利摘要】本文描述了一種實(shí)施玻璃上芯片技術(shù)的觸摸板組件裝置以及用于制造所述觸摸板組件的方法（例如，過程)。所述觸摸板組件包括觸摸板(例如，電容觸摸板)。所述觸摸板包括由絕緣材料(例如，玻璃)形成的基底。所述觸摸板還包括在基底上形成的多個(gè)導(dǎo)體(例如，透明導(dǎo)體、銦錫氧化物跡線)。所述觸摸板組件進(jìn)一步包括集成電路(例如，觸摸芯片)。所述集成電路布置在基底上，并連接(例如機(jī)械地及電性地連接)到包括在多個(gè)導(dǎo)體中的一或多個(gè)導(dǎo)體。所述集成電路與所述觸摸板通信地耦合。
【專利說明】用于觸摸應(yīng)用的玻璃上芯片
【背景技術(shù)】
[0001]觸摸板是允許電子裝置的操作者使用例如手指、光筆等工具向該裝置提供輸入的人機(jī)接口(HMI)。例如，操作者可以使用他或她的手指來操作電子顯示器上的圖像，所述電子顯示器例如是附接在移動(dòng)計(jì)算裝置、個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、或者連接到網(wǎng)絡(luò)的終端的顯示器。在一些情況下，操作者可以同時(shí)使用兩個(gè)或更多個(gè)手指提供獨(dú)特的命令，例如，通過將兩個(gè)手指彼此遠(yuǎn)離地移動(dòng)來執(zhí)行的放大命令、通過將兩個(gè)手指朝向彼此移動(dòng)來執(zhí)行的縮小命令，等等。
[0002]觸摸屏是一種電子可視顯示器，其包含覆蓋顯示器的觸摸板，所述觸摸板用于檢測(cè)屏幕的顯示區(qū)域內(nèi)的觸摸的出現(xiàn)和/或位置。觸摸屏常見于諸如一體式計(jì)算機(jī)、移動(dòng)計(jì)算裝置(如手持便攜計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、膝上計(jì)算機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等)、移動(dòng)電話裝置(如蜂窩電話和智能電話)、便攜游戲裝置、便攜媒體播放器、多媒體裝置、衛(wèi)星導(dǎo)航裝置(如，全球定位系統(tǒng)(GPS)導(dǎo)航裝置)、電子書閱讀裝置(eReader)、智能電視(TV)裝置、表面計(jì)算裝置(如桌上計(jì)算機(jī))、個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)裝置等等之類的裝置。觸摸屏使得操作者能夠直接與觸摸板下面的顯示器所顯示的信息交互，而不是間接地與鼠標(biāo)或觸摸墊所控制的指針進(jìn)行交互。電容觸摸板通常與觸摸屏裝置一起使用。電容觸摸板通常包括涂有透明導(dǎo)體(例如銦錫氧化物(ITO))的絕緣體，例如玻璃。由于人的身體也是導(dǎo)電體，所以觸摸該板的表面導(dǎo)致該板的靜電場(chǎng)失真，其作為電容變化是可測(cè)量的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本文描述了一種實(shí)現(xiàn)玻璃上芯片的技術(shù)的觸摸板組件裝置以及用于制造該裝置的方法(例如，過程)。該觸摸板組件包括觸摸板(例如，電容觸摸板)。該觸摸板包括由絕緣材料(例如，玻璃)形成的基底。該觸摸板還包括在基底上形成的多個(gè)導(dǎo)體(例如，透明導(dǎo)體、銦錫氧化物的跡線)。該觸摸板組件進(jìn)一步包括集成電路(例如，觸摸芯片)。該集成電路布置在基底上，并連接(例如機(jī)械地并且電性連接)到該多個(gè)導(dǎo)體中包括的一或多個(gè)導(dǎo)體。該集成電路通信地與該觸摸板耦合。
[0004]提供本概述以便用簡化的形式介紹構(gòu)思的精粹，在下文的【具體實(shí)施方式】中進(jìn)一步描述這些構(gòu)思。本概述既不打算標(biāo)識(shí)要求保護(hù)的主題的關(guān)鍵特征或必要特征，也不打算用于幫助確定要求保護(hù)的主題的范圍。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0005]參照附圖來描述【具體實(shí)施方式】。在說明書和附圖中在不同實(shí)例中使用相同的附圖標(biāo)記可以表示類似或相同的項(xiàng)目。
[0006]圖1是根據(jù)本公開內(nèi)容的示例性實(shí)施例的包括觸摸板控制器(例如，應(yīng)用處理器)的觸摸板組件的示意圖。
[0007]圖2是根據(jù)本公開內(nèi)容的示例性實(shí)施例的觸摸板控制器的示意圖。
[0008]圖3是示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的示例性實(shí)施例的觸摸板組件的分解等距視圖，該觸摸板組件合并了帶有驅(qū)動(dòng)和傳感器層的電容性觸摸板，其中驅(qū)動(dòng)和傳感器層被夾在顯示屏幕和粘合層之間，粘合層附接有防護(hù)罩。
[0009]圖4是示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的示例性實(shí)施例的觸摸芯片到觸摸板組件中的觸摸板的連接的剖視圖。
[0010]圖5示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的實(shí)施例的觸摸板的俯視圖，該觸摸板被示為連接到柔性印刷電路板，該觸摸板具有單個(gè)的觸摸芯片(玻璃上芯片(COG)芯片)用于信號(hào)發(fā)送和信號(hào)接收。
[0011]圖6是示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的示例性實(shí)施例觸摸板(其包括觸摸芯片)、柔性印刷電路板以及主印刷電路板(其包括控制器)的連接。
[0012]圖7示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的示例性實(shí)施例的被示為連接到柔性印刷電路板的1.5層觸摸板(例如，6英寸到10英寸觸摸板)的俯視圖，該觸摸板具有分開的觸摸芯片(例如，玻璃上芯片(COG)芯片)用于信號(hào)發(fā)送和信號(hào)接收。
[0013]圖8示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的另一示例性實(shí)施例的被示為連接到柔性印刷電路板的1.5層觸摸板(例如，10英寸到15英寸觸摸板)的俯視圖，該觸摸板具有分開的觸摸芯片(例如，玻璃上芯片(COG)芯片)用于信號(hào)發(fā)送和信號(hào)接收。
[0014]圖9描繪的流程圖示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的示例性實(shí)施例的用于制造觸摸板組件的示例性過程。
【具體實(shí)施方式】[0015]MM
[0016]很多當(dāng)前可用的電子裝置(例如，移動(dòng)電話)包括主印刷電路板、觸摸傳感器(例如，觸摸傳感器板、觸摸傳感器基底、觸摸板)以及柔性印刷電路板，該柔性印刷電路板將該主印刷電路板連接到該觸摸板。采用這些當(dāng)前可用的電子裝置，由于以下幾點(diǎn)原因，觸摸板上的電連接的數(shù)量增加了:i)更大的屏幕大??；ii)從雙層觸摸板到單層觸摸板的轉(zhuǎn)化；iii)0邊界設(shè)計(jì)的趨勢(shì)；以及iv)被動(dòng)式觸控筆支架(增加了銦錫氧化物(ITO)線路的密度)。采用某些當(dāng)前可用的裝置，柔性印刷電路板上的金屬層從I增加到2，以支持對(duì)于真信號(hào)層觸摸傳感器所需要制造的發(fā)射機(jī)/接收機(jī)信號(hào)交叉。
[0017]進(jìn)一步的，當(dāng)前可用電子裝置通過以下兩者之一實(shí)現(xiàn)觸摸芯片:i)在柔性印刷電路板上布置觸摸板芯片；或者ii)在主印刷電路板上布置觸摸板芯片。在兩種情形中，都要求柔性印刷電路板具有大量的電性連接(輸入/輸出(I / O))，這是因?yàn)槿侩娦赃B接都來自觸摸芯片并必須穿過柔性印刷電路板。因?yàn)槿嵝杂∷㈦娐钒宓膶挾戎苯优c必須穿過它的電性連接(I / O)的數(shù)量成比例，因此在這些當(dāng)前可用的電子裝置中柔性印刷電路板的寬度增加了。這導(dǎo)致增加了制造柔性印刷電路板的成本和復(fù)雜度，并伴隨著降低了附件的產(chǎn)量。
[0018]本文描述的是觸摸板組件以及用于制造該觸摸板組件的方法，其中實(shí)現(xiàn)了玻璃上芯片(COG)技術(shù)，以促進(jìn)減少在觸摸板組件中實(shí)現(xiàn)的柔性印刷電路板的大小(例如，寬度)、成本以及復(fù)雜度。在本公開內(nèi)容的觸摸板組件中，將觸摸芯片和它的大量的電性連接從柔性印刷電路板移動(dòng)到了觸摸板本身，因此減少了大規(guī)模觸摸方案、真正的單個(gè)ITO方案以及無邊界觸摸傳感器板(至少在3側(cè)上)的成本。本公開內(nèi)容的觸摸板組件在工業(yè)設(shè)計(jì)中提供了更大的自由，這是因?yàn)槿嵝杂∷㈦娐钒宓膶挾饶軌虮伙@著減少，從而允許柔性印刷電路板(以及觸摸板)更加容易地連接到主印刷電路板。與當(dāng)前可用的裝置(其使得觸摸芯片位于柔性印刷電路板或主印刷電路板上)相比，本公開內(nèi)容的觸摸板組件通過使得觸摸芯片位于觸摸板上，促進(jìn)了更好的信號(hào)質(zhì)量。如本文所描述的，在觸摸板組件中實(shí)現(xiàn)COG技術(shù)可以產(chǎn)生感測(cè)觸摸板的互電容和自電容的觸摸芯片。進(jìn)一步地，如本文所描述的，在觸摸板組件中實(shí)現(xiàn)COG技術(shù)可以顯著地減少拐角周圍以及沿著斜面需要布線的線路(例如，電連接/跡線)的數(shù)量，因此促進(jìn)了忠實(shí)于O邊界設(shè)計(jì)趨勢(shì)。
[0019]示例件實(shí)現(xiàn)
[0020]圖1和圖3示出了示例性觸摸板組件100，其被配置為接收和解釋來自諸如手指、觸控筆等之類的工具的輸入。觸摸板組件100包括觸摸板102，其與用于控制觸摸板102的觸摸板控制器104(例如，應(yīng)用處理器)耦合。在實(shí)施中，觸摸板102可以包括基于互電容的電容觸摸板，例如投射式電容觸摸(PCT)板。雖然圖1和3中示出的實(shí)施例示出了觸摸板組件100以及觸摸板102為電容觸摸板組件和電容觸摸板，但可以預(yù)料到的是，在其他實(shí)施例中，觸摸板組件100以及觸摸板102可以是各種觸摸板組件/觸摸板中的任意一種，例如電阻觸摸板組件/電阻觸摸板、表面聲波觸摸板組件/表面聲波觸摸板等等。
[0021]在實(shí)施例中，觸摸板102可以包括用于驅(qū)動(dòng)電極/驅(qū)動(dòng)跡線103以及傳感器電極/傳感器跡線105的十字交叉條X和Y銦錫氧化物(ITO)圖案。驅(qū)動(dòng)電極103和傳感器電極105對(duì)應(yīng)于坐標(biāo)系統(tǒng)，其中每個(gè)坐標(biāo)位置(例如，像素)包括在驅(qū)動(dòng)電極103和傳感器電極105之間的交點(diǎn)處形成的電容器。
[0022]驅(qū)動(dòng)電極103被連接到電壓源以在每一個(gè)電容器處生成局部靜電場(chǎng)，并且通過工具(例如，手指，觸控筆)在每個(gè)電容器處的觸摸而生成的局部靜電場(chǎng)變化導(dǎo)致對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)位置/像素處的電容變化。在某些情況下，可以在不同的坐標(biāo)位置處同時(shí)感測(cè)到多于一個(gè)的觸摸。在實(shí)施中，在驅(qū)動(dòng)電極和傳感器電極的相鄰縱軸之間的間距或基本重復(fù)的間隔(例如，ITO間隔)，可以近似為5毫米(5_)，以提供一或多個(gè)手指的觸摸的觸摸精度。
[0023]十字交叉條模式可以使用兩(2)層(例如，驅(qū)動(dòng)層107和傳感器層109)或1.5層(例如，驅(qū)動(dòng)和傳感器電極在單個(gè)層上，其中跳線將驅(qū)動(dòng)和/或傳感器電極的多個(gè)部分連接在一起)來形成。傳感器電極與驅(qū)動(dòng)電極電性絕緣(例如，通過使用介電層，等等)。例如，可以在一個(gè)基底(例如，包括布置在玻璃基底111上的驅(qū)動(dòng)層107)上提供驅(qū)動(dòng)電極103，可以在另一個(gè)基底(例如，包括布置在分離的基底113上的傳感器層109)上提供傳感器電極105。在這種兩層的配置中，傳感器層109 (例如，相對(duì)于觸摸表面112)可以布置在驅(qū)動(dòng)層107上。例如，傳感器層109可以被設(shè)置得比驅(qū)動(dòng)層107更接近觸摸表面112。然而，僅僅只是通過舉例的方式來提供這種配置，而不意味著限制本公開內(nèi)容。因此，可以提供了其他的配置，其中驅(qū)動(dòng)層被設(shè)置得比傳感器層更接近觸摸表面112，和/或其中傳感器層和驅(qū)動(dòng)層包括相同的層。例如，在1.5層的實(shí)施中(例如，其中驅(qū)動(dòng)層和傳感器層包括在同一個(gè)層中，但是物理上彼此分離)，一或多個(gè)跳線可以用于將驅(qū)動(dòng)電極的多個(gè)部分連接在一起。類似地，跳線可以用于將傳感器電極的多個(gè)部分連接在一起。
[0024]一或多個(gè)觸摸板102可以包括在實(shí)施為觸摸屏組件的觸摸板組件100中。觸摸屏組件可以包括顯示屏106，例如液晶顯示(LCD)屏，其中觸摸板102的傳感器層和驅(qū)動(dòng)層夾在顯示屏106和粘合層108之間，粘合層108具有附接于其的防護(hù)罩110(例如，玻璃)。防護(hù)罩110可以包括防護(hù)涂層、抗反射涂層等等。防護(hù)罩110可以包括觸摸表面112，在觸摸表便112上操作者可以使用觸摸工具(例如，一或多個(gè)手指、觸控筆等)來將命令輸入到觸摸屏組件。例如，觸摸板102可以可操作地被配置為允許觸摸板102的操作者使用諸如觸控筆之類的書寫配件，其包括直徑比手指更小的一般尖頭?？梢允褂妹顏聿僮骼缤ㄟ^LCD屏106顯示的圖形。進(jìn)一步地，命令可以用作連接到觸摸板102的電子裝置(例如多媒體裝置)或另一電子裝置(例如，之前所描述的)的輸入。
[0025]現(xiàn)在參見圖2，觸摸板控制器104可以包括處理模塊114、通信模塊116和存儲(chǔ)模塊118。處理模塊114為觸摸板控制器104提供處理功能，并可以包括任意數(shù)量的處理器、微控制器或其他處理系統(tǒng)以及用于存儲(chǔ)由觸摸板控制器104訪問或生成的數(shù)據(jù)和其他信息的常住或外部存儲(chǔ)器。處理模塊114可以執(zhí)行一或多個(gè)軟件程序。處理模塊114不受形成其的材料或其中采用的處理機(jī)制的限制，因此，可以通過半導(dǎo)體和/或晶體管(例如，使用電子集成電路(Ic)部件)等來實(shí)施。通信模塊116可操作地被配置為與觸摸板102的部件進(jìn)行通信。例如，通信模塊116可以被配置用于控制觸摸墊102的驅(qū)動(dòng)電極103、接收來自觸摸板102的傳感器電極105的輸入等等。通信模塊116還通信地與處理模塊114耦合(例如，用于從觸摸板102的傳感器電極105向處理模塊114傳遞輸入)。
[0026]存儲(chǔ)模塊118是有形計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的例子，其提供存儲(chǔ)功能以存儲(chǔ)與觸摸板控制器104的操作有關(guān)聯(lián)的各種數(shù)據(jù)，例如軟件程序和/或代碼段或者用于指示處理模塊114以及觸摸板控制器104的其他可能部件執(zhí)行功能的其他數(shù)據(jù)。盡管示出了單個(gè)的存儲(chǔ)模塊118，但是也可以采用各種類型的存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)器組合。存儲(chǔ)模塊118可以與處理模塊114集成，可以包括獨(dú)立的存儲(chǔ)器，或者可以是兩者的組合。存儲(chǔ)模塊118可以包括但是不必限制于:可移動(dòng)和不可移動(dòng)存儲(chǔ)部件，例如隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、閃存(例如，安全數(shù)字(SD)存儲(chǔ)卡、迷你SD存儲(chǔ)卡、微SD存儲(chǔ)卡)、磁存儲(chǔ)器、光存儲(chǔ)器、通用串行總線(USB)存儲(chǔ)器裝置等等。
[0027]如圖1中所示的，觸摸板組件100進(jìn)一步包括一或多個(gè)觸摸芯片120。在實(shí)施例中，觸摸芯片120布置在(例如，直接連接到)觸摸板102上。例如，觸摸芯片120位于觸摸板102的邊界(例如，邊緣)附近。觸摸芯片120是集成電路(IC)。例如，觸摸芯片120包括一組電子電路，其形成在半導(dǎo)體材料(例如，硅)的小板(例如，芯片)上。觸摸芯片120通信地與觸摸板102耦合。在實(shí)施例中，觸摸芯片120連接到(例如，通信地耦合到)觸摸板控制器104。例如，觸摸芯片120被配置為從控制器104和/或觸摸板102接收和/或向控制器104和/或觸摸板102發(fā)送信號(hào)，用以促進(jìn)上文描述的觸摸板組件100的功能。
[0028]如前文提到的，觸摸芯片120連接到觸摸板102 (例如，直接布置在其上并與其通信地耦合)。圖4示出了觸摸芯片120與觸摸板102的連接。在實(shí)施例中，觸摸芯片120包括布置在連接墊上的多個(gè)連接器(例如，凸塊組件、凸塊、金凸塊)122，連接墊形成在觸摸芯片120的表面124上。在實(shí)施例中，觸摸芯片120連接到形成于觸摸板102上的連接器/跡線(例如，ITO痕跡)126(例如，布置在其上或與其粘合)。在實(shí)施例中，觸摸芯片的金凸塊122粘合到觸摸板102上的ITO線126，用以電性地和機(jī)械地將觸摸芯片120連接到觸摸板102。在實(shí)施例中，金凸塊122通過導(dǎo)電性粘合劑128粘合到ITO跡線126，導(dǎo)電性粘合劑可以通過加熱固化(例如，熱固性粘合劑)，或者可以通過紫外(UV)光固化(例如，熱塑性粘合劑)。在實(shí)施例中，導(dǎo)電性粘合劑是異向?qū)щ姳∧?ACF) 128。ACF128是熱固環(huán)氧基樹脂，其包含導(dǎo)電粒子。在固化期間，ACF128的這些粒子在凸塊122和ITO跡線126之間被捕獲(trap)以提供導(dǎo)電性。進(jìn)一步地，由ACF128提供的粘合劑基質(zhì)提供了電絕緣，并在跡線126和凸塊122之間促進(jìn)了穩(wěn)定的粘合。在實(shí)施例中，施加壓力和熱來促進(jìn)觸摸芯片120 (經(jīng)由其金凸塊)與觸摸板102的ITO跡線126的經(jīng)由ACF128的粘合。進(jìn)一步地，可以在觸摸芯片120和觸摸板102 (例如，玻璃)之間應(yīng)用底部填充劑130 (例如，環(huán)氧基樹脂底部填充劑)，以促進(jìn)觸摸芯片120與觸摸板102的連接的穩(wěn)定性。在實(shí)施例中，觸摸芯片120可以被配置為帶有很多凸塊122的細(xì)長窄結(jié)構(gòu)，用于減少觸摸芯片在觸摸板102上所占據(jù)的足跡。
[0029]圖5示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的實(shí)施例的觸摸板102的俯視圖，其中，單個(gè)的觸摸芯片120連接到觸摸板102的痕跡126。如前文提及的，觸摸芯片120可以連接到觸摸板控制器104(例如，通信地與其耦合)。在實(shí)施例中，觸摸板控制器104可以連接到主電路板(例如，主印刷電路板)134 (例如，布置在其上)，該主印刷電路板134具有電連接。進(jìn)一步地，該主印刷電路板134通過柔性印刷電路板132連接到觸摸板102和觸摸芯片120。在實(shí)施例中，觸摸板102上的觸摸芯片120連接到(例如，物理地和電性地連接到)柔性印刷電路板132。在實(shí)施例中，觸摸板102可以通過觸摸芯片120連接到控制器104、主印刷電路板134以及柔性印刷電路板132 (例如，通信地與之耦合、電性地與之連接)。因?yàn)橛|摸芯片120直接粘合到觸摸板102，所以電連接(例如，痕跡)126直接到達(dá)芯片120，且從不需要穿過柔性印刷電路板132。結(jié)果，與當(dāng)前實(shí)現(xiàn)的觸摸板組件配置中使用的柔性印刷電路板相比，本公開內(nèi)容的柔性印刷電路板132上的電連接減少了。在實(shí)施例中，柔性印刷電路板132上的電連接可以是少量(例如12個(gè))的連接。例如，柔性印刷電路板132上的電連接可以被限制到僅有串行數(shù)字接口連接以及電源連接。在實(shí)施例中，本公開內(nèi)容的觸摸板組件100允許大量的發(fā)射機(jī)/接收機(jī)信號(hào)交叉位于觸摸芯片120，而不位于柔性印刷電路板132上。由于現(xiàn)代IC處理上的可用的多個(gè)金屬層，觸摸芯片120可以被配置得易于適應(yīng)這一點(diǎn)。
[0030]圖6的示意圖示出了觸摸芯片120 (布置在觸摸板102上)與控制器104 (布置在主印刷電路板134上)之間的連接，觸摸墊102以及主印刷電路板134通過柔性印刷電路板132連接。
[0031 ] 較大的觸摸板可以具有較大數(shù)量的電連接。對(duì)于這些較大的觸摸板，可以使用多個(gè)觸摸芯片(例如，玻璃上芯片(COG)芯片)120，以減少觸摸板的電連接126的長度，并減少觸摸板的邊界的寬度。圖7和8示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的另外的示例性實(shí)施例的觸摸板102的俯視圖，其中多個(gè)觸摸芯片120布置在觸摸板102上，并連接到(例如，電連接到)觸摸板102的痕跡(例如，電連接)126。在圖7中所示出的兩芯片的實(shí)施例中，一個(gè)觸摸芯片120被配置為發(fā)射機(jī)(TX)芯片，而另一個(gè)觸摸芯片被配置為接收機(jī)(RX)芯片。TX芯片被配置為包含發(fā)射機(jī)，而RX芯片被配置為包含接收機(jī)。進(jìn)一步地，在圖7中所示的實(shí)施例中，觸摸板102的連接到柔性印刷電路板132并與控制器104通信地耦合的芯片120 (例如，TX芯片)被配置為將控制信號(hào)和電源信號(hào)發(fā)送給兩個(gè)芯片120中的另一個(gè)芯片(例如，RX芯片)。在圖8中所示的三芯片的實(shí)施例中，一個(gè)觸摸芯片被配置為TX芯片，而另兩個(gè)芯片被配置為RX芯片。然而，在其他的實(shí)施例中，反過來也是成立的，使得一個(gè)芯片是RX芯片，而另兩個(gè)芯片是TX芯片。進(jìn)一步地，在圖8中所示的實(shí)施例中，觸摸板102的連接到柔性印刷電路板132并與控制器104通信地耦合的芯片120 (例如，TX芯片)被配置為將控制信號(hào)和電源信號(hào)發(fā)送給三個(gè)芯片120中的另兩個(gè)芯片(例如，RX芯片)。在進(jìn)一步的實(shí)施例中，可以預(yù)料到的是，觸摸板102可以實(shí)現(xiàn)多于三個(gè)的觸摸芯片120。
[0032]本公開內(nèi)容的觸摸板組件100的實(shí)施例允許將連接到觸摸板102的柔性印刷電路板132的數(shù)量限制到1，其中少量的電連接126位于觸摸板102(例如，玻璃)自身上。
[0033]本公開內(nèi)容的觸摸板組件100的實(shí)施例可以在下列裝置中實(shí)現(xiàn)，例如，一體式計(jì)算機(jī)、移動(dòng)計(jì)算裝置(如手持便攜計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、膝上計(jì)算機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等)、移動(dòng)電話裝置(如蜂窩電話和智能電話)、便攜游戲裝置、便攜媒體播放器、多媒體裝置、衛(wèi)星導(dǎo)航裝置(如，全球定位系統(tǒng)(GPS)導(dǎo)航裝置)、電子書閱讀裝置(eReader)、智能電視(TV)裝置、表面計(jì)算裝置(如桌上計(jì)算機(jī))、個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)裝置等
坐寸ο
[0034]圖9描繪的流程圖示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的另外的示例性實(shí)施例的用于制造觸摸板組件100的示例性過程(例如方法)。在實(shí)施例中，過程900包括提供包括玻璃基底的觸摸板的步驟(步驟902)。在實(shí)施例中，過程900包括向觸摸板的玻璃基底應(yīng)用導(dǎo)電粘合劑的步驟(步驟904)。例如，導(dǎo)電粘合劑128可以是異向?qū)щ姳∧?ACF)。在實(shí)施例中，過程900包括在導(dǎo)電粘合劑和玻璃基底上布置集成電路以形成觸摸板組件(例如，機(jī)械地和電性地將集成電路連接到觸摸板的玻璃基底以形成觸摸板組件；在集成電路和玻璃基底之間形成機(jī)械和電互連)的步驟(步驟906)。例如，該集成電路是觸摸芯片120。在實(shí)施例中，在導(dǎo)電粘合劑和玻璃基底上布置集成電路以形成觸摸板組件的步驟包括通過向集成電路施加壓力來將集成電路的連接器(例如，凸塊)對(duì)準(zhǔn)形成在觸摸板的玻璃基底上的墊連接器(例如，與之物理接觸)的子步驟(步驟908)。例如，集成電路的連接器是多個(gè)金凸塊122，并且電連接器是錫銦氧化物(ITO)跡線126。在實(shí)施例中，在導(dǎo)電粘合劑和玻璃基底上布置集成電路以形成觸摸板組件的步驟還包括固化導(dǎo)電粘合劑以在集成電路上的連接器(例如，凸塊)和形成在觸摸板的玻璃基底上的電連接器之間形成機(jī)械和電連接的子步驟(步驟910)。例如，采用諸如ACF之類的熱固性粘合劑的情況下，固化粘合劑是通過向集成電路和觸摸板的玻璃基底施加熱量來進(jìn)行的。在實(shí)施例中，在導(dǎo)電粘合劑和玻璃基底上布置集成電路以形成觸摸板組件的步驟包括在集成電路和觸摸板的玻璃基底之間應(yīng)用底部填充劑(例如，環(huán)氧基樹脂)涂層的步驟(步驟912)。
[0035]益論
[0036]雖然已經(jīng)用特定于結(jié)構(gòu)特征和/或過程操作的語言描述了主題，但是應(yīng)當(dāng)理解的是，在所附權(quán)利要求中定義的主題不必限于前文描述的特定特征或行為。相反，前文描述的特定特征和行為作為實(shí)施權(quán)利要求的示例形式而被公開。
【權(quán)利要求】
1.一種用于制造觸摸板組件的方法，所述方法包括: 提供包括基底的觸摸板，所述觸摸板具有形成在所述基底上的多個(gè)電連接器； 向所述基底應(yīng)用導(dǎo)電粘合劑；以及 在所述導(dǎo)電粘合劑和所述基底上布置集成電路以形成所述觸摸板組件， 其中所述電連接器是導(dǎo)體。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中在所述導(dǎo)電粘合劑和所述基底上布置所述集成電路以形成所述觸摸板組件的步驟包括: 將所述集成電路的連接器對(duì)準(zhǔn)形成在所述基底上的電連接器。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中在所述導(dǎo)電粘合劑和所述基底上布置所述集成電路以形成所述觸摸板組件的步驟包括: 固化所述導(dǎo)電粘合劑以在所述集成電路的連接器與形成在所述基底上的電連接器之間形成連接。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其中在所述導(dǎo)電粘合劑和所述基底上布置所述集成電路以形成所述觸摸板組件的步驟包括: 在所述集成電路和所述基底之間應(yīng)用底部填充劑涂層。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述導(dǎo)電粘合劑是異向?qū)щ姳∧ぁ?br> 6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述集成電路是觸摸芯片。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其中形成在所述基底上的電連接器是銦錫氧化物跡線。
8.如權(quán)利要求3所述的方法，其中固化所述導(dǎo)電粘合劑是通過對(duì)所述基底和所述集成電路進(jìn)行加熱來完成的。
9.一種觸摸板組件，包括: 觸摸板，所述觸摸板包括由絕緣材料形成的基底，所述觸摸板包括形成在所述基底上的多個(gè)導(dǎo)體；以及 集成電路，所述集成電路布置在所述基底上并且連接到包括在所述多個(gè)導(dǎo)體中的一或多個(gè)導(dǎo)體，所述集成電路被配置為與所述觸摸板通信地耦合。
10.如權(quán)利要求9所述的觸摸板組件，還包括: 印刷電路板；以及 柔性印刷電路板，所述柔性印刷電路板將所述印刷電路板連接到所述觸摸板和所述集成電路。
11.如權(quán)利要求10所述的觸摸板組件，還包括: 控制器，所述控制器與所述觸摸板和所述集成電路通信地耦合，所述控制器被配置為控制所述觸摸板。
12.如權(quán)利要求9所述的觸摸板組件，其中所述觸摸板是電容觸摸板。
13.如權(quán)利要求11所述的觸摸板組件，還包括: 顯示屏，所述顯示屏連接到所述觸摸板。
14.如權(quán)利要求9所述的觸摸板組件，其中所述多個(gè)導(dǎo)體是銦錫氧化物跡線。
15.如權(quán)利要求9所述的觸摸板組件，其中所述基底是由玻璃形成的。
16.—種觸摸板組件,包括: 觸摸板，所述觸摸板包括基底，所述觸摸板包括形成在所述基底上的多個(gè)透明導(dǎo)體；集成電路，所述集成電路布置在所述基底上并且通過導(dǎo)電粘合劑而粘合到包括在所述多個(gè)透明導(dǎo)體中的一或多個(gè)透明導(dǎo)體，所述集成電路與所述觸摸板通信地耦合； 顯示屏，所述顯示屏連接到所述觸摸板； 印刷電路板，所述印刷電路板通過柔性印刷電路板連接到所述觸摸板和所述集成電路；以及 控制器，所述控制器與所述觸摸板和所述集成電路通信地耦合，所述控制器被配置為控制所述觸摸板。
17.如權(quán)利要求16所述的觸摸板組件，其中所述控制器布置在所述印刷電路板上。
18.如權(quán)利要求16所述的觸摸板組件，其中所述導(dǎo)電粘合劑是異向?qū)щ姳∧ぁ?br> 19.如權(quán)利要求16所述的觸摸板組件，其中所述多個(gè)透明導(dǎo)體是銦錫氧化物跡線。
20.如權(quán)利要求16所述的觸摸板組件，其中所述集成電路機(jī)械地并且電性地連接到所述觸 摸板。
【文檔編號(hào)】G06F3/041GK104035613SQ201410141373
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年3月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月6日
【發(fā)明者】R·B·庫, R·S·李 申請(qǐng)人:馬克西姆綜合產(chǎn)品公司