用于標(biāo)識組件中的集成電路的芯片標(biāo)識墊的制作方法
【專利摘要】用于標(biāo)識組件中的集成電路的芯片標(biāo)識墊。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，一種集成電路(IC)組件包括：控制器；多個(gè)IC；共享通信總線，將控制器連接到多個(gè)IC，并且被配置成允許在控制器與多個(gè)IC中的每一個(gè)IC之間的通信；以及在每一個(gè)IC上形成的一個(gè)或多個(gè)芯片標(biāo)識墊的集合。每一個(gè)芯片標(biāo)識墊集合都具有電連接圖案。每一個(gè)集合的電連接圖案與所有其他集合的電連接圖案都不相同。每一個(gè)不同的電連接圖案代表了相應(yīng)IC的唯一標(biāo)識，由此使得控制器能夠區(qū)分這些IC。
【專利說明】用于標(biāo)識組件中的集成電路的芯片標(biāo)識墊

【背景技術(shù)】
[0001 ] 在電子和光電通信中，諸如電子或光電的收發(fā)器或發(fā)送應(yīng)答器模塊之類的電子模塊的使用正在日益增多。電子模塊典型地通過向主機(jī)設(shè)備傳送電子信號并接收源自主機(jī)設(shè)備的電子信號來與主機(jī)設(shè)備進(jìn)行通信。然后，處于主機(jī)設(shè)備之外的電子模塊可以將這些電子信號作為光信號和/或電信號來進(jìn)行傳送。
[0002]一些電子模塊包含多個(gè)集成電路(1C)，用于優(yōu)化內(nèi)部元件的性能，所述內(nèi)部元件例如是發(fā)送器和接收器。包含多個(gè)IC的一個(gè)難題在于，在電子模塊的多個(gè)IC之間以及一個(gè)或多個(gè)控制器之間進(jìn)行通信。特別是，很難唯一地標(biāo)識每一個(gè)單獨(dú)的1C，以使特定的IC成為通信目標(biāo)。
[0003]過去，對唯一標(biāo)識單個(gè)IC所做的嘗試包括使用非易失性存儲器或熔斷器來將唯一的標(biāo)識硬布線到IC中，在每一個(gè)IC中集成單獨(dú)的控制器，或者對于每一個(gè)IC設(shè)置單獨(dú)的通信總線。不幸的是，這些解決方案設(shè)計(jì)起來非常困難，并且涉及額外的制造和操作費(fèi)用。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]示例性的實(shí)施例主要涉及用于標(biāo)識組件中的集成電路的芯片標(biāo)識墊(pad)。特別地，一些實(shí)施例涉及對電子模塊的組件中的集成電路進(jìn)行標(biāo)識。
[0005]在一個(gè)不例性實(shí)施例中，一種集成電路(IC)組件包括:控制器；多個(gè)IC ;共享通信總線，用于將控制器連接到多個(gè)IC并且被配置成允許在控制器與多個(gè)IC中的每個(gè)IC之間的通信；以及形成在每個(gè)IC上的一個(gè)或多個(gè)芯片標(biāo)識墊的集合。每一個(gè)芯片標(biāo)識墊集合都具有電連接圖案。每一個(gè)集合的電連接圖案均不同于所有其他集合的電連接圖案。每一個(gè)不同的電連接圖案代表了相應(yīng)IC的唯一標(biāo)識，由此使得控制器能夠區(qū)分這些1C。
[0006]在另一個(gè)示例性實(shí)施例中，一種并行光電模塊包括:多個(gè)換能器；控制器；與多個(gè)換能器電連接的多個(gè)IC ;共享通信總線，其將控制器連接到多個(gè)IC并且被配置成允許在控制器與多個(gè)IC中的每個(gè)IC之間的通信；以及形成在每個(gè)IC上的一個(gè)或多個(gè)芯片標(biāo)識的集合。每一個(gè)芯片標(biāo)識墊集合都具有電連接圖案。每一個(gè)集合的電連接圖案均不同于所有其它集合的電連接圖案。每一個(gè)不同的電連接圖案代表了相應(yīng)IC的唯一標(biāo)識，由此使得控制器能夠區(qū)分這些1C。
[0007]在又一個(gè)不例性實(shí)施例中，一種并行有源光纜包括光纖通信線纜以及第一和第二并行光電收發(fā)器模塊，其中所述光纖通信線纜具有一條或多條光數(shù)據(jù)傳輸線以及第一和第二末端，所述第一和第二并行光電收發(fā)器模塊分別附接于所述光纖通信線纜的第一和第二末端。第一和第二并行光電收發(fā)器模塊中的每一個(gè)模塊都包括:多個(gè)激光器；多個(gè)光電二極管；發(fā)送器控制器；接收器控制器；與多個(gè)激光器電連接的多個(gè)激光器驅(qū)動器IC;與多個(gè)光電二極管電連接的多個(gè)跨阻放大器IC;共享發(fā)送器通信總線，其將發(fā)送器控制器連接到多個(gè)激光器驅(qū)動器1C，并且被配置成允許在發(fā)送器控制器與所述多個(gè)激光器驅(qū)動器IC中的每個(gè)IC之間進(jìn)行通信；共享接收器通信總線，其將接收器控制器連接到多個(gè)跨阻放大器1C，并且被配置成允許在接收器控制器與所述多個(gè)跨阻放大器IC中的每個(gè)IC之間進(jìn)行通信；形成在每個(gè)IC上的存儲器；以及形成在每個(gè)IC上的一個(gè)或多個(gè)芯片標(biāo)識墊的集合。每一個(gè)芯片標(biāo)識墊集合都具有電連接圖案。每一個(gè)激光器驅(qū)動器IC的電連接圖案均不同于所有其他的激光器驅(qū)動器IC上的電連接圖案。每一個(gè)跨阻放大器IC的電連接圖案均不同于所有其他的跨阻放大器IC上的電連接圖案。每一個(gè)不同的電連接圖案都代表了相應(yīng)IC的唯一標(biāo)識，由此使的相應(yīng)的控制器能夠區(qū)分這些1C。
[0008]提供本
【發(fā)明內(nèi)容】
部分是為了以簡化的形式引入概念的選集，后續(xù)的【具體實(shí)施方式】部分會進(jìn)一步描述所述概念。本
【發(fā)明內(nèi)容】
部分既不用于確定請求保護(hù)的主題的關(guān)鍵特征或必要特性，也不用于輔助限制請求保護(hù)的主題的范圍。
[0009]將在后續(xù)描述中闡述本發(fā)明的附加特征和優(yōu)點(diǎn)，這些特征和優(yōu)點(diǎn)部分將從描述中顯而易見，或者這些特征和優(yōu)點(diǎn)也可以通過實(shí)踐本發(fā)明來獲悉。本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)可以通過所附權(quán)利要求中特別指出的工具和組合來實(shí)現(xiàn)和獲得。本發(fā)明的這些和其他特征可以從后續(xù)的描述以及所附權(quán)利要求中而更全面地清楚了解，或者也可以通過實(shí)踐下文中闡述的發(fā)明來獲悉。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]為了進(jìn)一步闡明本發(fā)明的某些方面，在這里將會參考在附圖中公開的本發(fā)明的示例性實(shí)施例來對本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的描述。應(yīng)該了解的是，這些附圖僅僅描述了本發(fā)明的示例性實(shí)施例，由此不應(yīng)被認(rèn)為是對本發(fā)明的范圍進(jìn)行限制。本發(fā)明多個(gè)方面的附加的特征和細(xì)節(jié)將通過使用附圖來描述和說明，其中:
[0011]圖1A是示例性的電子模塊的前頂透視圖；
[0012]圖1B是圖1A中的示例性的電子模塊的后底透視圖；
[0013]圖1C是該示例性的電子模塊的前頂分解透視圖；
[0014]圖2A是圖1A中的示例性電子模塊的示例性的印刷電路板組件(PCBA)的前頂透視圖；
[0015]圖2B是圖2A中的示例性的PCBA的前底透視圖；以及
[0016]圖2C是圖2A中的示例性的PCBA的一部分的前視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]示例性實(shí)施例主要涉及用于標(biāo)識組件中的集成電路(IC)的芯片標(biāo)識墊。特別地，一些實(shí)施例涉及的是對電子模塊的組件中的集成電路進(jìn)行標(biāo)識。這里公開的示例性的芯片標(biāo)識墊能使一個(gè)或多個(gè)控制器與多個(gè)IC進(jìn)行通信，并且這些IC可以在共享通信總線上有效地進(jìn)行自我標(biāo)識。在至少一些示例性實(shí)施例中，多個(gè)IC的示例性的芯片標(biāo)識墊能使每個(gè)IC唯一地自我標(biāo)識，而不存在在每個(gè)IC中集成單獨(dú)的控制器或是對每個(gè)IC都設(shè)置單獨(dú)的通信總線的額外難題和費(fèi)用。
[0018]這里描述的實(shí)施例可以在包括光電模塊在內(nèi)的各種不同的電子模塊中實(shí)施。這里使用的術(shù)語“光電模塊”包括同時(shí)具有光學(xué)元件和電子元件的模塊。電子模塊的例子包括但不局限于有源電纜、有源光纜、換能器、收發(fā)器、發(fā)送器和/或接收器。作為示例，電子模塊可用于遠(yuǎn)程通信網(wǎng)絡(luò)(telecommunicat1n network)、局域網(wǎng)、城域網(wǎng)、存儲局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)或類似網(wǎng)絡(luò)，并且可以被配置成符合一種或多種標(biāo)準(zhǔn)化的形狀因子(form factor)或多源協(xié)議(MSA)，包括但不局限于QSFP、QSFP+, CXP、CXP2、CFP、XFP以及SFP+形狀因子。然而應(yīng)該了解，電子模塊不必須符合標(biāo)準(zhǔn)化的形狀因子要求，并且可以具有依照具體設(shè)計(jì)所必需的任何尺寸或配置。
[0019]根據(jù)一些實(shí)施例，電子模塊可以被配置用于以多種不同的每秒數(shù)據(jù)速率進(jìn)行電信號和/或光信號的傳送和接收，所述速率包括但不局限于10千兆比特每秒(Gbps)、40Gbps、10Gbps或更高。此外，根據(jù)一些實(shí)施例，電子模塊可以被配置用于在多種不同波長上進(jìn)行光信號的傳送和接收，所述波長包括但不局限于850nm、1310nm、1470nm、1490nm、1510nm、1530nm、1550nm、1570nm、1590nm或1610nm。進(jìn)一步，電子模塊可被配置成支持多種不同的傳輸標(biāo)準(zhǔn)，所述標(biāo)準(zhǔn)包括但不局限于以太網(wǎng)、光纖通道、無線帶寬技術(shù)以及S0NET/SDH。
[0020]首先參考圖1A-1C，這些附圖描述了在發(fā)射和接收與主機(jī)設(shè)備(未顯示)有關(guān)的光信號的過程中使用的示例性的電子模塊100，其中在一些實(shí)施例中，該主機(jī)設(shè)備可操作地連接到通信網(wǎng)絡(luò)(未顯示)。圖1A-1C分別為模塊100的前頂透視圖、后底透視圖以及前頂分解透視圖。
[0021]如圖1A-1C所示，模塊100包括由頂部殼體104和底部殼體106組成的殼體102 (在圖1C中并未獨(dú)立顯示殼體102)。雖然殼體102被圖示成是由兩個(gè)部件(即頂部殼體104和底部殼體106)構(gòu)成的，但是作為替換或補(bǔ)充，殼體102也可以由單一的部件和/或三個(gè)或更多個(gè)部件構(gòu)成。
[0022]最佳如圖1C所示，頂部殼體104和底部殼體106限定了腔體，所述腔體總體上被標(biāo)記為108，在所述腔體內(nèi)部署有光發(fā)送器110的陣列和光接收器112的陣列。在這個(gè)和其他的例子中，光發(fā)送器110被布置成垂直腔表面發(fā)射激光器(VCSEL)的12 X I陣列，并且光接收器112被布置成P型-本征-η型(PIN)光電二極管的12X1陣列。每一個(gè)光接收器112可以接收來自線纜組件124中的光纖的光信號，并且可以通過將光信號轉(zhuǎn)換成電信號來作為光-電換能器。類似地，每一個(gè)光發(fā)送器I1可以傳送來自主機(jī)設(shè)備(未顯不)的電信號，并且可以通過將光信號發(fā)射入線纜組件124的光纖(未顯示)來作為電-光換能器。
[0023]作為替換，光發(fā)送器110可以包括具有相同或不同數(shù)量或配置的其他類型的光發(fā)送器，例如邊發(fā)射激光器。類似地，作為替換，光接收器112可以包括具有相同或不同數(shù)量或配置的其他類型的光接收器。在其他實(shí)施例中，模塊100實(shí)施為電子發(fā)送器和接收器，而不是光發(fā)送器和接收器110和112。
[0024]印刷電路板組件(PCBA) 114至少部分地被部署在腔體108中。其中，PCBA 114包括邊緣連接器116和118。邊緣連接器116和118與主機(jī)設(shè)備對接，以便在主機(jī)設(shè)備與模塊100之間進(jìn)行電子數(shù)據(jù)信號通信。從主機(jī)設(shè)備接收的電子數(shù)據(jù)信號被提供給光發(fā)送器110，以便發(fā)射代表了接收到的電子數(shù)據(jù)信號的光數(shù)據(jù)信號。此外，可以由光接收器112接收光數(shù)據(jù)信號，所述光接收器將接收到的光數(shù)據(jù)信號轉(zhuǎn)換成電子數(shù)據(jù)信號，并經(jīng)由邊緣連接器116和118中的一個(gè)或兩個(gè)而將電子數(shù)據(jù)信號提供給主機(jī)設(shè)備。
[0025]繼續(xù)參考圖1C，所提供的線纜組件124包括部署在線纜包層124A內(nèi)的多條光纖(未顯示)以及光纖連接器124B。在其他例子中，線纜組件124包括多條電線以及電連接器，而不是光纖和光纖連接器124B。作為替換，在一些配置中完全省略了線纜組件124。
[0026]作為示例，線纜組件124的光纖可以包括12條發(fā)射多模并行帶狀光纖以及12條接收多模并行帶狀光纖，或者總共24條多模并行帶狀光纖。在其他示例中，光纖是多模光纖或單模光纖，所述多模光纖或單模光纖具有在并行光纖帶中實(shí)施或者作為單個(gè)光纖實(shí)施的任意數(shù)量的發(fā)射光纖以及任意數(shù)量的接收光纖。
[0027]模塊100還包括帶有包覆成型的透鏡管腳127A和12B的透鏡部件127。光纖連接器124B、透鏡部件127以及透鏡管腳127A和127B通過共同協(xié)作來將線纜組件124的光纖與光發(fā)送器110以及光接收器112相對準(zhǔn)，從而使得可以將光信號發(fā)射到線纜組件124的一條或多條光纖上，和/或接收來自線纜組件124的一條或多條光纖的光信號。
[0028]模塊100還包括閂鎖機(jī)構(gòu)140 (圖1C)，其具有閂鎖128 (圖1A和1C)、凸輪130 (圖1A和1C)以及彈簧組件200 (圖1C)。彈簧組件200可以包括彈簧組件滑塊300 (圖1A-1C)、閂鎖蓋400 (圖1A-1C)、套管500 (圖1A-1C)以及一個(gè)或多個(gè)彈簧600 (圖1C)。簡要地說，閂鎖機(jī)構(gòu)140被配置成有選擇地將模塊100固定在主機(jī)設(shè)備的容器內(nèi)部。
[0029]如圖1A-1C所示，模塊100被實(shí)施作為并行有源光纜，其中兩個(gè)相同的模塊100(在附圖中只顯示了其中一個(gè)模塊)經(jīng)由光傳送介質(zhì)(例如線纜組件124的光纖)物理連接。其他實(shí)施例包括有源電纜以及沒有集成傳送介質(zhì)的模塊。
[0030]此外，如圖1A-1C所示，模塊100實(shí)質(zhì)上兼容無限帶寬技術(shù)行業(yè)協(xié)會(InfiniBandTrade Associat1n)定義的CXP形狀因子。在其他實(shí)施例中，模塊100被配置成實(shí)質(zhì)上兼容其他的形狀因子，其中包括但不局限于CFP、XFP或XFP+形狀因子。
[0031]圖2A和2B分別公開了 PCBA 114的前頂透視圖和前底透視圖。如圖2A和2B所示，PCBA 114包括:邊緣連接器116 ;接收器控制器132 ;相同的跨阻放大器IC 134a、134b和134c ;光接收器112 ;光發(fā)送器110 ;相同的激光器驅(qū)動器IC 136a、136b和136c ;發(fā)送器控制器138 ；以及邊緣連接器118。圖2A和2B還公開了共享接收器通信總線140和共享發(fā)送器通信總線142。共享接收器通信總線140將接收器控制器132連接到跨阻放大器IC134a、134b和134c，并且被配置成允許在接收器控制器132與跨阻放大器IC 134a、134b和134c中的每個(gè)跨阻放大器IC之間進(jìn)行通信。類似地，共享發(fā)送器通信總線142將發(fā)送器控制器138連接到激光器驅(qū)動器IC 136a、136b和136c，并且被配置成允許在發(fā)送器控制器138與多個(gè)激光器驅(qū)動器IC 136a、136b和136c中的每一個(gè)激光器驅(qū)動器IC之間進(jìn)行通信。
[0032]圖2C是示例性的PCBA 114的一部分的前視圖。如圖2A中公開的那樣，跨阻放大器IC 134a-134c中的每個(gè)都電連接到四個(gè)光接收器112，例如使用引線鍵合或倒裝芯片技術(shù)來電連接。如此一來，跨阻放大器IC 134a-134c中的每個(gè)都被配置成起到四個(gè)跨阻放大器的作用，所述四個(gè)跨阻放大器用于四個(gè)單獨(dú)的光接收機(jī)112所接收到的光信號。類似地，激光器驅(qū)動器IC 136a-136c中的每個(gè)都通過使用引線鍵合或倒裝芯片技術(shù)而被電連接到多個(gè)光發(fā)送器110。如此一來，激光器驅(qū)動器IC 136a-136c中的每個(gè)都被配置成起到四個(gè)激光器驅(qū)動器的作用，所述四個(gè)激光器驅(qū)動器用于四個(gè)光發(fā)送器110所發(fā)送的光信號。然而應(yīng)該理解，對于IC 134a-134c以及136a_136c來說，四僅僅是一個(gè)示例性的通道數(shù)量，作為替換，IC 134a-134c以及136a_136c中的每個(gè)可以被配置成起到與少于四個(gè)換能器或是多于四個(gè)換能器相連的作用。
[0033]如圖2C中公開的那樣，IC 134a_134c以及136a_136c中的每個(gè)都包括在其上形成的一個(gè)或多個(gè)芯片標(biāo)識墊的集合。具體來說，跨阻放大器IC 134a-134c中的每一個(gè)都包括芯片標(biāo)識墊集合，該集合包括兩個(gè)芯片標(biāo)識墊144a和144b，而激光器驅(qū)動器IC 136a_136c中的每個(gè)都包括芯片標(biāo)識墊集合，該集合包括兩個(gè)芯片標(biāo)識墊146a和146b。芯片標(biāo)識墊144a和144b的集合或是芯片標(biāo)識墊146a和146b的集合中的每一個(gè)都被配置成具有不同的電連接圖案。每一個(gè)IC的不同的電連接圖案能使該IC區(qū)別于其他同樣的1C。
[0034]例如，在PCBA 114的制造過程中，芯片標(biāo)識墊144a和144b的每個(gè)集合的電連接圖案可被設(shè)置成不同于芯片標(biāo)識墊144a和144b的所有其他集合上的電連接圖案。這樣一來，每一個(gè)不同的電連接圖案可以代表相應(yīng)IC的唯一標(biāo)識，由此使得每一個(gè)接收器控制器132能夠在同樣的IC之間進(jìn)行區(qū)分。在至少一些示例性實(shí)施例中，每一個(gè)不同的電連接圖案是通過以電學(xué)方式將芯片標(biāo)識墊144a和144b中的每一個(gè)置于兩個(gè)二兀狀態(tài)之一而被創(chuàng)建的。例如，這兩個(gè)二元狀態(tài)可以通過將芯片標(biāo)識墊144a和114b中的每一個(gè)連接到已知的電壓或者保持為不連接而創(chuàng)建。作為示例，已知的電壓可以是電接地。然而應(yīng)該理解，其他任何已知的電壓、無連接或是已知電壓組合都可被用作每個(gè)芯片標(biāo)識墊的兩個(gè)二元狀態(tài)。例如，可以使用接地和正電壓或者是接地和負(fù)電壓，而不是使用無連接和接地。
[0035]在一個(gè)示例性實(shí)施例中，在制造過程中可以分別為跨阻放大器IC134a_134c指定零(O)、一 (I)和二(2)這些唯一標(biāo)識。為了將零(O)這個(gè)唯一標(biāo)識指定給跨阻放大器IC134a，可以將跨阻放大器IC 134a的芯片標(biāo)識墊144a和144b中的每一個(gè)保持為未連接，由此代表二進(jìn)制的“00”或十進(jìn)制的“O”。類似地，為了將一⑴這個(gè)唯一標(biāo)識指定給跨阻放大器IC 134b，可以將跨阻放大器IC 134b的芯片標(biāo)識墊144a保持為未連接，同時(shí)將跨阻放大器IC 134b的芯片標(biāo)識墊144b連接到電接地，由此代表二進(jìn)制的“01”或十進(jìn)制的“I”。最后，為了將二(2)這個(gè)唯一標(biāo)識指定給跨阻放大器IC 134c，可以將跨阻放大器IC134c的芯片標(biāo)識墊144a連接到電接地，同時(shí)將跨阻放大器IC 134c的芯片標(biāo)識墊144b保持為未連接，由此代表二進(jìn)制的“10”或十進(jìn)制的“2”。然后，在每次初始化跨阻放大器IC134a-134c的時(shí)候都可以檢查其各自的芯片標(biāo)識墊144a和144b，以便分別確定跨阻放大器IC 134a-134c的唯一標(biāo)識是零(O)、一 (I)和二(2)。作為示例，該確定處理可以由任一接收器控制器132 (參見圖2A)來執(zhí)行。
[0036]一旦在初始化時(shí)確定了每一個(gè)跨阻放大器IC 134a-134c的唯一標(biāo)識，則可以將每一個(gè)跨阻放大器IC的唯一標(biāo)識存入在該跨阻放大器IC上形成的存儲器(未顯示)。作為示例，該存儲處理可以由任一接收器控制器132 (參見圖2A)執(zhí)行。隨后，當(dāng)任一接收器控制器132嘗試在共享接收器通信總線140上與目標(biāo)跨阻放大器IC通信時(shí)，接收器控制器132可分別被配置成從存儲器中讀取所述唯一標(biāo)識，以便確定相應(yīng)的跨阻放大器IC是否即為目標(biāo)跨阻放大器1C。
[0037]在至少一些示例性實(shí)施例中，在每一個(gè)跨阻放大器IC上形成的存儲器(未顯示)可以是易失存儲器。使用相對較小的易失存儲器，可以免去對于每個(gè)跨阻放大器IC上的非易失存儲器的需要以及可以免去跨阻放大器IC上非易失存儲器所必需的空間，由此能夠減小每一個(gè)跨阻放大器IC的尺寸，這一點(diǎn)在諸如電子模塊100之類的多通道光電收發(fā)器模塊中是尤其重要的。
[0038]共享接收器通信總線140可以是允許在接收器控制器132與跨阻放大器IC134a-13C之間講行通信的串行周邊接口總線，例如菲尼薩串行總線(Finisar Serial Bus,FSB)。在美國專利7，657，680中公開了 FSB的一個(gè)示例性實(shí)施方式，其中該專利的公開內(nèi)容在這里全部引入以作為參考。在一些實(shí)施例中，跨阻放大器IC 134a-134c可以采用菊花鏈配置而被一起連接在共享接收器通信總線140上。在這種菊花鏈配置中，跨阻放大器IC134a-134c中的一個(gè)可以作為主跨阻放大器IC 134a_134c，并且剩余的跨阻放大器IC可以作為從跨阻放大器1C。
[0039]主跨阻放大器IC能夠?qū)⑼鶃碛趩为?dú)的存儲器設(shè)備(未顯示)的信息傳遞到從跨阻放大器1C。所述單獨(dú)的存儲器設(shè)備可以包含供電子模塊100中的所有跨阻放大器IC在初始化過程中使用以及用于優(yōu)化跨阻放大器IC的性能的信息。作為補(bǔ)充或替換，所述單獨(dú)的存儲器設(shè)備也可以用來來存儲關(guān)于跨阻放大器IC的信息。并且作為補(bǔ)充或替換，單獨(dú)的存儲器設(shè)備可用于存儲跨阻放大器IC產(chǎn)生的信息。
[0040]通過使用這種菊花鏈配置，不需要為每一個(gè)跨阻放大器IC配備單獨(dú)的存儲器設(shè)備。此外，通過使用這種菊花鏈配置，可以減少將每一個(gè)跨阻放大器IC連接到存儲器設(shè)備所需要的引線的數(shù)量。此外，通過使用這種菊花鏈配置，可以允許每一個(gè)跨阻放大器IC具有相似的端口，這樣做可以促使跨阻放大器IC模塊化。
[0041]雖然以上公開的示例性配置涉及的是當(dāng)跨阻放大器IC 134a-134c在共享接收器通信總線140上與接收器控制器132通信時(shí)在跨阻放大器IC 134a-134c上形成的芯片標(biāo)識墊144a和144b的集合，然而應(yīng)該理解，當(dāng)激光器驅(qū)動器IC136a_136c在共享發(fā)送器通信總線142上與發(fā)送器控制器134進(jìn)行通信時(shí)，類似的示例性配置同樣適用于在激光器驅(qū)動器IC 136a-136c上形成的芯片標(biāo)識墊146a和146b的集合。
[0042]這里公開的示例性芯片標(biāo)識墊能使一個(gè)或多個(gè)控制器在共享通信總線上與能夠有效地自我標(biāo)識的多個(gè)同樣IC進(jìn)行通信。在至少一些示例性實(shí)施例中，同樣IC的示例性的芯片標(biāo)識墊能使每一個(gè)IC唯一地自我標(biāo)識，而不存在在每一個(gè)IC中集成單獨(dú)的控制器或是對每個(gè)IC都設(shè)置單獨(dú)的通信總線的額外難題或費(fèi)用。更進(jìn)一步，這些IC的示例性的芯片標(biāo)識墊能夠?qū)崿F(xiàn)通道和IC專用的數(shù)字診斷處理。
[0043]本發(fā)明也可以采用其他特定的形式來實(shí)現(xiàn)。所描述的實(shí)施例的所有方面都是說明性而不是限制性的。因此，本發(fā)明的范圍是由所附權(quán)利要求而不是由前面的描述限定的。落入權(quán)利要求的含義和等價(jià)物范圍內(nèi)的所有變化都包含在其范圍以內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板組件(PCBA)，包括: 控制器； 多個(gè)集成電路(IC)； 共享通信總線，將所述控制器連接到所述多個(gè)1C，并且被配置成允許在所述控制器與所述多個(gè)IC中的每一個(gè)IC之間的通信； 在每一個(gè)IC上形成的一個(gè)或多個(gè)芯片標(biāo)識墊的集合，每一個(gè)芯片標(biāo)識墊集合都具有電連接圖案，每一個(gè)集合的電連接圖案與所有其他集合上的電連接圖案都不同，每一個(gè)不同的電連接圖案代表了相應(yīng)IC的唯一標(biāo)識，由此使得所述控制器能夠區(qū)分這些1C。
2.如權(quán)利要求1所述的PCBA，其中所述電連接圖案是通過以電學(xué)方式將每一個(gè)芯片標(biāo)識墊置于兩個(gè)二元狀態(tài)之一而創(chuàng)建的。
3.如權(quán)利要求1所述的PCBA，其中所述兩個(gè)二元狀態(tài)是通過將每一個(gè)芯片標(biāo)識墊連接至已知的電壓或者保持未連接而創(chuàng)建的。
4.如權(quán)利要求1所述的PCBA，還包括在每一個(gè)IC上形成的存儲器，并且每一個(gè)IC被配置成在該IC的初始化時(shí)在其存儲器中存儲所述唯一標(biāo)識。
5.如權(quán)利要求4所述的PCBA，其中當(dāng)所述控制器嘗試與目標(biāo)IC通信時(shí)，所述控制器被配置成從所述存儲器中讀取所述唯一標(biāo)識，以便確定相應(yīng)的IC是否即為所述目標(biāo)1C。
6.如權(quán)利要求1所述的PCBA，其中每一個(gè)IC被配置成起到用于多個(gè)激光器的多個(gè)激光器驅(qū)動器的作用。
7.如權(quán)利要求6所述的PCBA，其中每一個(gè)IC被配置成起到用于四個(gè)垂直腔表面發(fā)射激光器(VCSELS)的四個(gè)激光器驅(qū)動器的作用。
8.如權(quán)利要求1所述的PCBA，其中每一個(gè)IC被配置成起到用于多個(gè)光電二極管的多個(gè)跨阻放大器的作用。
9.如權(quán)利要求8所述的PCBA，其中每一個(gè)IC被配置成起到用于四個(gè)P型-本征-η型(PIN)光電晶體管的四個(gè)跨阻放大器的作用。
10.一種并行光電模塊，包括: 多個(gè)換能器； 控制器； 多個(gè)1C，電連接到所述多個(gè)換能器； 共享通信總線，將所述控制器連接到所述多個(gè)1C，并且被配置成允許在所述控制器與所述多個(gè)IC中的每一個(gè)IC之間的通信；以及 在每一個(gè)IC上形成的一個(gè)或多個(gè)芯片標(biāo)識墊的集合，每一個(gè)芯片標(biāo)識墊集合都具有電連接圖案，每一個(gè)集合的電連接圖案與所有其他集合的電連接圖案都不同，每一個(gè)不同的電連接圖案代表了相應(yīng)的IC的唯一標(biāo)識，由此使得所述控制器能夠區(qū)分這些1C。
11.如權(quán)利要求10所述的并行光電模塊，其中所述電連接圖案是通過以電學(xué)方式將每一個(gè)芯片標(biāo)識墊置于兩個(gè)二元狀態(tài)之一而創(chuàng)建的。
12.如權(quán)利要求11所述的并行光電模塊，其中所述兩個(gè)二元狀態(tài)是通過將每一個(gè)芯片標(biāo)識墊連接到已知的電壓或者保持未連接而創(chuàng)建的。
13.如權(quán)利要求12所述的并行光電模塊，其中所述已知的電壓是電接地。
14.如權(quán)利要求10所述的并行光電模塊，還包括在每一個(gè)IC上形成的存儲器，并且每一個(gè)存儲器被配置成在相應(yīng)的IC初始化時(shí)存儲所述唯一標(biāo)識，從而使得當(dāng)所述控制器嘗試與目標(biāo)IC通信時(shí)，所述控制器被配置成從所述存儲器中讀取所述唯一標(biāo)識，以便確定該相應(yīng)的IC是否即為目標(biāo)1C。
15.如權(quán)利要求10所述的并行光電模塊，其中每一個(gè)IC被配置成起到四個(gè)激光器驅(qū)動器或四個(gè)跨阻放大器的作用。
16.—種并行有源光纜,包括: 光纖通信線纜，包括了一條或多條光數(shù)據(jù)傳送線，所述光纖通信線纜具有第一和第二末端；以及 第一和第二并行光電收發(fā)器模塊，分別附接于光纖通信線纜的所述第一和第二末端，每一個(gè)并行光電收發(fā)器模塊包括: 多個(gè)激光器； 多個(gè)光電二極管； 發(fā)送器控制器； 接收器控制器； 多個(gè)激光器驅(qū)動器1C，電連接到所述多個(gè)激光器； 多個(gè)跨阻放大器1C，電連接到所述多個(gè)光電二極管； 共享發(fā)送器通信總線，將所述發(fā)送器控制器連接到所述多個(gè)激光器驅(qū)動器1C，并且被配置成允許在所述發(fā)送器控制器與所述多個(gè)激光器驅(qū)動器IC中的每一個(gè)激光器驅(qū)動器IC之間的通信； 共享接收器通信總線，將所述接收器控制器連接到所述多個(gè)跨阻放大器1C，并且被配置成允許在所述接收器控制器與所述多個(gè)跨阻放大器IC中的每一個(gè)跨阻放大器IC之間的通信； 在每一個(gè)IC上形成的存儲器；以及 在每一個(gè)IC上形成的一個(gè)或多個(gè)芯片標(biāo)識墊的集合，每一個(gè)芯片標(biāo)識墊集合都具有電連接圖案，每一個(gè)激光器驅(qū)動器IC的電連接圖案與所有其他激光器驅(qū)動器IC的電連接圖案都不同，每一個(gè)跨阻放大器IC的電連接圖案與所有其他跨阻放大器IC上的電連接圖案都不相同，每一個(gè)不同的電連接圖案代表了相應(yīng)的IC的唯一標(biāo)識，由此使得相應(yīng)的控制器能夠區(qū)分這些1C。
17.如權(quán)利要求16所述的并行有源光纜，其中所述電連接圖案是通過以電學(xué)方式將每一個(gè)芯片標(biāo)識墊置于兩個(gè)二元狀態(tài)之一而創(chuàng)建的。
18.如權(quán)利要求17所述的并行有源光纜，其中所述兩個(gè)二元狀態(tài)是通過將每一個(gè)芯片標(biāo)識墊連接到已知的電壓或者保持未連接而創(chuàng)建的。
19.如權(quán)利要求18所述的并行有源光纜，其中所述已知的電壓是電接地。
20.如權(quán)利要求16所述的并行有源光纜，其中每一個(gè)存儲器被配置成在相應(yīng)的IC初始化時(shí)存儲所述唯一標(biāo)識，從而使得當(dāng)相應(yīng)的控制器嘗試與目標(biāo)IC通信時(shí)，該控制器被配置成從所述存儲器中讀取所述唯一標(biāo)識，以便確定所述相應(yīng)的IC是否即為目標(biāo)1C。
【文檔編號】G06F1/00GK104321715SQ201380026909
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2013年3月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月21日
【發(fā)明者】J·Y·苗, C·B·羅賓遜, G·卡洛格拉基斯, G·L·戴博斯特, L·M·?；舾衤逡? 申請人:菲尼薩公司