包含交聯(lián)聚合物組合物的信息承載卡及其制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了可交聯(lián)的聚合物組合物、包含該交聯(lián)組合物的用于信息承載卡的芯層、所得的信息承載卡及其制造方法?？山宦?lián)的聚合物組合物包含液體或糊狀的可固化的基礎(chǔ)聚合物樹(shù)脂和顆粒狀的熱塑性填料。所述基礎(chǔ)聚合物樹(shù)脂選自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、尿烷、丙烯酸酯、硅酮和環(huán)氧樹(shù)脂組成的組。所述顆粒狀的熱塑性填料可以是聚烯烴、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯與至少另一種單體的共聚物或聚酯如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、其化合物或共混物。
【專(zhuān)利說(shuō)明】包含交聯(lián)聚合物組合物的信息承載卡及其制造方法
[0001] 本申請(qǐng)要求2012年10月9日遞交的U.S.申請(qǐng)13/647,982號(hào)和2012年4月3 日遞交的u. S.臨時(shí)申請(qǐng)61/619, 700號(hào)的權(quán)益，所述申請(qǐng)清楚地通過(guò)引用其全文并入本文。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002] 所述公開(kāi)內(nèi)容涉及信息承載卡如智能卡。更具體地，所述公開(kāi)主題涉及一種聚合 物組合物、包含該組合物的信息承載卡以及制造所述卡的方法。

【背景技術(shù)】
[0003] 信息承載卡提供了識(shí)別、認(rèn)證、數(shù)據(jù)儲(chǔ)存和應(yīng)用處理。該類(lèi)卡或零件包括鑰匙卡、 身份證、電話(huà)卡、信用卡、銀行卡、標(biāo)記卡、條形碼條、其它智能卡等。伴隨著傳統(tǒng)塑料卡的偽 造和信息詐騙，造成每年上百億美元的損失。作為響應(yīng)，信息承載卡正變得"更智能"以提 高安全性。智能卡技術(shù)提供了防止欺詐和降低所導(dǎo)致的損失的解決方案。
[0004] 信息承載卡通常包括包埋在熱塑性材料如聚氯乙烯（PVC)中的集成電路（1C)。在 交易之前，信息已經(jīng)輸入并儲(chǔ)存在集成電路中。使用中，信息承載卡以"接觸"或"非接觸" 的模式工作。在接觸模式中，卡上的電子組件直接接觸讀卡器或其它信息接收器件以建立 電磁耦合。在非接觸模式中，卡與讀卡器件之間的電磁耦合通過(guò)遠(yuǎn)程電磁作用建立，無(wú)需物 理接觸。將信息輸入信息承載卡的1C中的過(guò)程也是以這兩種模式之一工作。
[0005] 當(dāng)信息承載卡變得"更智能"時(shí)，每個(gè)卡中儲(chǔ)存的信息量通常會(huì)增加，且埋入的1C 的復(fù)雜性也會(huì)增加。所述卡也需要承受撓曲以保護(hù)敏感的電子組件不受損害以及在使用過(guò) 程中提供良好的耐久性。具有以低成本提高的生產(chǎn)力的相對(duì)容易和完全商業(yè)的方法也是所 希望的。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明提供了一種可交聯(lián)的聚合物組合物、包含該交聯(lián)組合物的用于信息承載卡 的芯層、由包含該交聯(lián)組合物的用于信息承載卡的所述芯層形成的信息承載卡及其制造方 法。
[0007] 在有些實(shí)施方案中，可交聯(lián)的聚合物組合物包含液體或糊狀的可固化的基礎(chǔ)聚合 物樹(shù)脂和顆粒狀的熱塑性填料。該基礎(chǔ)聚合物樹(shù)脂選自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、環(huán) 氧丙烯酸酯、丙烯酸酯和尿烷組成的組。丙烯酸酯的實(shí)例包括但不限于甲基丙烯酸酯。所 述顆粒狀的熱塑性填料可以是聚烯烴、聚氯乙烯（PVC)、包含PVC或氯乙烯共聚物的化合物 或共混物、氯乙烯與至少另一種單體的共聚物或聚酯如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET)。在有 些實(shí)施方案中，所述氯乙烯共聚物中的所述至少另一種單體可以是乙烯基酯、乙酸乙烯酯 或乙烯基醚。所述可交聯(lián)的聚合物組合物可以進(jìn)一步包含至少一種固化劑。
[0008] 在其它實(shí)施方案中，可交聯(lián)的聚合物組合物包含液體或糊狀的可固化的基礎(chǔ)聚合 物樹(shù)脂和包含氯乙烯和至少另一種單體的共聚物的顆粒狀的熱塑性填料。所述至少另一種 單體可以是乙烯基酯、乙酸乙烯酯或乙烯基醚。所述可固化的基礎(chǔ)聚合物選自由尿烷丙烯 酸酯、酯丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、丙烯酸酯、硅酮、尿烷和環(huán)氧樹(shù)脂組成的 組。丙烯酸酯的實(shí)例包括但不限于甲基丙烯酸酯。該可交聯(lián)的聚合物組合物可以進(jìn)一步包 含至少一種固化劑。該類(lèi)組合物在固化反應(yīng)之后轉(zhuǎn)變成交聯(lián)聚合物組合物。
[0009] 在又一個(gè)實(shí)施方案中，用于信息承載卡的芯層包含交聯(lián)聚合物組合物，其包含基 礎(chǔ)聚合物樹(shù)脂和顆粒狀的熱塑性填料。該基礎(chǔ)聚合物樹(shù)脂選自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯 酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、丙烯酸酯、硅酮、尿烷和環(huán)氧樹(shù)脂組成的組。所述顆粒狀的熱塑性填料 可以是聚烯烴、聚氯乙烯（PVC)、包含PVC或氯乙烯共聚物的化合物或共混物、氯乙烯與至 少另一種單體的共聚物或聚酯如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET)。用于信息承載卡的芯層可 以進(jìn)一步包含嵌入層，所述嵌入層具有至少一個(gè)有源或無(wú)源電子組件，例如集成電路（1C)。 在有些實(shí)施方案中，所述交聯(lián)聚合物組合物直接與嵌入層上的所述至少一個(gè)1C接觸。在另 外的實(shí)施方案中，信息承載卡包含如上所述的芯層和交聯(lián)聚合物組合物。
[0010] 本發(fā)明提供了用于形成信息承載卡的芯層的方法。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述方法 包括如下步驟：形成具有至少一個(gè)孔洞的第一熱塑性層、將印刷線(xiàn)路板（PCB)的嵌入層部 分或完全沉積到所述至少一個(gè)孔洞中和將可交聯(lián)的聚合物組合物分配在所述至少一個(gè)孔 洞內(nèi)的嵌入層上。在有些實(shí)施方案中，該方法中使用的所述可交聯(lián)的聚合物組合物包含液 體或糊狀的可固化的基礎(chǔ)聚合物樹(shù)脂和顆粒狀的熱塑性填料。在其它實(shí)施方案中，制造芯 層的方法進(jìn)一步包括用速干膠將嵌入層固定在第一熱塑性層上。在進(jìn)一步的實(shí)施方案中， 制造芯層的方法進(jìn)一步包括在預(yù)定溫度下在壓力下加熱所述層結(jié)構(gòu)的步驟。
[0011] 本發(fā)明還提供了用于制造信息承載卡的方法，其包括形成本發(fā)明的所述信息承載 卡的芯層。所述方法可以進(jìn)一步包含在所述卡的芯層的每一面熱層壓可印刷的熱塑性膜和 透明的熱塑性膜。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012] 當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時(shí)，由下面的詳細(xì)描述可以最好地理解本發(fā)明的內(nèi)容。要強(qiáng)調(diào)的 是：根據(jù)慣例，附圖的各種特征不必按比例。在有些情況下，為了清楚，各種特征的尺寸是任 意擴(kuò)大或減小的。在整個(gè)說(shuō)明書(shū)和附圖中，同樣的數(shù)字表示同樣的特征。
[0013] 圖1-6說(shuō)明了根據(jù)有些實(shí)施方案在形成信息承載卡的芯層的示例性方法中在不 同步驟的層狀結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。
[0014] 圖1說(shuō)明了第一隔離膜的橫截面視圖。
[0015] 圖2說(shuō)明了在圖1的第一隔離膜上設(shè)置的第二隔離膜的橫截面視圖。
[0016]圖3說(shuō)明了在圖2的兩個(gè)隔離膜上設(shè)置的具有至少一個(gè)孔洞的第一熱塑性層的截 面視圖。
[0017] 圖4是在嵌入層部分或完全地設(shè)置在圖3的所述第一熱塑性層中之后各層的橫截 面視圖。
[0018] 圖5是在可交聯(lián)的聚合物組合物分配在孔洞內(nèi)的嵌入層上之后圖4的各層的橫截 面視圖。
[0019] 圖6是在圖5的各層上放置了第三和第四隔離膜之后所得各層的橫截面視圖。
[0020] 圖7是流程圖，其說(shuō)明了根據(jù)有些實(shí)施方案形成信息承載卡的芯層的示例性方 法。
[0021] 圖8是信息承載卡的示例性芯層的橫截面視圖，所述卡根據(jù)圖1-6中的結(jié)構(gòu)和圖 7中的步驟制造。
[0022] 圖9是根據(jù)有些實(shí)施方案的信息承載卡的示例性芯層的橫截面視圖，所述卡具有 用于嵌入體的完全開(kāi)放的孔洞。
[0023] 圖10是圖9的信息承載卡的示例性芯層的俯視圖。
[0024] 圖11是根據(jù)有些實(shí)施方案的信息承載卡的示例性芯層的橫截面視圖，所述卡具 有接近于嵌入體大小的開(kāi)放的嵌入體孔洞。
[0025] 圖12是圖11的信息承載卡的示例性芯層的俯視圖。
[0026] 圖13是根據(jù)有些實(shí)施方案的信息承載卡的示例性芯層的橫截面視圖，所述卡具 有部分用于嵌入體的窗口孔洞。
[0027] 圖14是圖13的信息承載卡的示例性芯層的俯視圖。
[0028] 圖15-18說(shuō)明了根據(jù)有些實(shí)施方案使用速干膠用于將示例性嵌入層固定在熱塑 性層上的示例性方法。
[0029] 圖15是根據(jù)有些實(shí)施方案的示例性嵌入層的俯視圖。
[0030] 圖16說(shuō)明了在切割之后在其支持層上帶有孔的圖15的示例性嵌入層的俯視圖。
[0031] 圖17說(shuō)明了在熱塑性層上設(shè)置的圖16的示例性嵌入層的俯視圖。
[0032] 圖18說(shuō)明了根據(jù)有些實(shí)施方案圖17的示例性嵌入層的俯視圖，所述層使用速干 膠固定在所述熱塑性層上。
[0033] 圖19是流程圖，其說(shuō)明了根據(jù)有些實(shí)施方案將嵌入層固定在熱塑性層上的示例 性方法。
[0034] 圖20-24說(shuō)明了根據(jù)有些實(shí)施方案在制造示例性信息承載卡的示例性方法的不 同步驟的層結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。
[0035] 圖20是透明膜的橫截面視圖。
[0036] 圖21是在圖20的透明膜上設(shè)置的可印刷膜的橫截面視圖。
[0037] 圖22是在圖21的兩個(gè)膜上設(shè)置示例性的芯層之后層結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。
[0038] 圖23是在圖22的層結(jié)構(gòu)上設(shè)置了第二可印刷膜之后所得層結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。
[0039] 圖24是在圖23的層結(jié)構(gòu)上設(shè)置了第二透明膜之后所得層結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。
[0040] 圖25是流程圖，其說(shuō)明了制造示例性信息承載卡的示例性方法。
[0041] 圖26是示意圖，其說(shuō)明了根據(jù)有些實(shí)施方案在示例性的制造方法過(guò)程中用于多 個(gè)信息承載卡的示例性芯層結(jié)構(gòu)。

【具體實(shí)施方式】
[0042] 示例性實(shí)施方案的描述旨在結(jié)合所述附圖閱讀，所述附圖被認(rèn)為是整個(gè)書(shū)面說(shuō)明 書(shū)的一部分。在所述說(shuō)明書(shū)中，有關(guān)的術(shù)語(yǔ)如"下部的"、"上部的"、"水平的"、"垂直的"、"以 上"、"以下"、"上"、"下"、"頂部"和"底部"以及其衍生詞（例如，"水平地"、"向下地"、"向 上地"等）應(yīng)當(dāng)解釋為是指如當(dāng)時(shí)描述的或如討論的附圖中所示的方向。這些有關(guān)的術(shù)語(yǔ) 是為了描述方便并不要求構(gòu)成任何裝置或在特定的方向操作。關(guān)于連接、耦合等的術(shù)語(yǔ)，如 "連接的"和"互相連接的"指的是其中各結(jié)構(gòu)直接或間接地通過(guò)插入結(jié)構(gòu)以及可移動(dòng)的或 剛性連接或關(guān)聯(lián)而固定或相互連接，除非另外明確說(shuō)明。
[0043] 為簡(jiǎn)便起見(jiàn)，除非另外明確聲明，貫穿此說(shuō)明書(shū)中的"信息承載卡"或"智能卡"旨 在包括至少鑰匙卡、身份證、電話(huà)卡、信用卡、銀行卡、電源卡、標(biāo)記卡、條形碼條和包含集成 電路（1C)的任何零件等。"信息承載卡"或"智能卡"還包括各種形狀，包括但不限于長(zhǎng)方 形片、圓形片、條、棒和環(huán)。"信息承載卡"或"智能卡"還包括"接觸"和"非接觸"模式的任 何信息承載卡。"信息承載卡"或"智能卡"還包括具有或不具有主板上電源的任何信息承 載卡。包含電源的信息承載卡也稱(chēng)為"電源卡"。
[0044] 1 ?可交聯(lián)的聚合物組合物：
[0045] 根據(jù)本發(fā)明形成的可交聯(lián)的聚合物組合物通常包含液體或糊狀的可固化的基礎(chǔ) 聚合物樹(shù)脂和顆粒狀的熱塑性填料。所述基礎(chǔ)聚合物樹(shù)脂可以選自由尿烷丙烯酸酯、酯丙 烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、丙烯酸酯和尿烷組成的組。所述丙烯酸酯可以是甲 基丙烯酸酯。所述顆粒狀的熱塑性填料可以是聚烯烴、聚氯乙烯（PVC)、氯乙烯與至少另一 種單體的共聚物或聚酯如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET)。所述顆粒狀熱塑性填料可以是包 含熱塑性樹(shù)脂的化合物或共混物，例如包含PVC或氯乙烯共聚物的化合物或共混物。所述 氯乙烯共聚物中的所述至少另一種單體可以是乙烯基酯、乙酸乙烯酯或乙烯基醚。
[0046] 所述基礎(chǔ)聚合物樹(shù)脂可以是具有官能團(tuán)的低聚物或預(yù)聚物。所述基礎(chǔ)聚合物可以 是在常規(guī)固化條件，包括但不限于加熱、輻射如紫外（UV)光、濕氣和其它合適的條件下可 交聯(lián)的。所述基礎(chǔ)聚合物可以是液體或糊狀。其粘度可以在1-100, OOOcps的范圍內(nèi)。在有 些實(shí)施方案中，所述基礎(chǔ)聚合物樹(shù)脂是尿烷丙烯酸酯。這些聚合物樹(shù)脂可從專(zhuān)門(mén)的化學(xué)品 供應(yīng)商容易地得到。這些供應(yīng)商的例子包括但不限于Torrington的Dymax Corporation， Exton 的 CT 和 Sartomer USA，LLC，PA。
[0047]適合于本發(fā)明的顆粒狀熱塑性填料可以是在加熱時(shí)將熔融的任何聚合物。熱塑性 填料的實(shí)例包括但不限于聚烯烴、PVC、聚酯、共聚物、三元共聚物等。提供適當(dāng)結(jié)果的粉末 狀聚合物可以是包含PVC或改性的PVC的化合物或共混物。所述顆粒狀熱塑性填料的一個(gè) 合適的實(shí)例包含氯乙烯和至少另一種單體的共聚物，所述另一種單體可以是乙烯基酯、乙 酸乙烯酯或乙烯基醚。氯乙烯與所述至少另一種單體的比率可以是任何比率。該共聚物的 實(shí)例由Dow Chemical Company以商品名UCAR?和由德國(guó)Ludwigshafen的BASF以商品名 Laroflex?可得。UCARTM是氯乙烯和乙酸乙烯酯的共聚物。所述等級(jí)包括YYNS-3、VYHH和 VYHD。Laroflex?是氯乙烯和乙烯基異丁基醚的共聚物。所述等級(jí)包括MP25、MP 35、MP45 和MP60。所有這些聚合物樹(shù)脂通常以細(xì)粉末的形式供應(yīng)。熱塑性填料的一個(gè)實(shí)例是用氯乙 烯和至少另一種單體如乙烯基酯、乙酸乙烯酯或乙烯基醚的共聚物改性的PVC。在該實(shí)例 中，PVC與所述共聚物的比率可以在99:1-1:99范圍內(nèi)，且在有些實(shí)施方案中在95:5-80:20 范圍內(nèi)。
[0048] 顆粒狀熱塑性填料可通過(guò)一種或多種相應(yīng)的單體懸浮聚合或乳液聚合或通過(guò)固 體塑料粉碎得到。所述固體聚合物的粉碎可以通過(guò)機(jī)械方法、冷凍研磨法、溶液法或任何 其它合適的方法完成。所述顆粒形式可以是示例且不限制的任何大?。凰鲱w?？梢栽?0.5-200微米范圍內(nèi)。在有些實(shí)施方案中，所述顆粒在l-1000nm范圍內(nèi)。
[0049] 基于聚合物化學(xué)的一般原則，所述可交聯(lián)的聚合物組合物可以進(jìn)一步包含至少一 種固化劑。在有些實(shí)施方案中，所述組合物包含雙重固化機(jī)理。例如，所述可交聯(lián)的組合物 包含用于熱固化的第一固化劑和用于輻射固化的第二固化劑。在所述固化或交聯(lián)反應(yīng)過(guò)程 中，該可交聯(lián)的組合物轉(zhuǎn)變?yōu)楣腆w交聯(lián)的聚合物組合物。該交聯(lián)聚合物組合物在本領(lǐng)域也 稱(chēng)為"熱固的"聚合物或"熱固性的"以將其與熱塑性聚合物區(qū)別開(kāi)來(lái)。在有些實(shí)施方案中， 所述可交聯(lián)的聚合物組合物包含約20重量％ -約99. 5重量％的范圍，且優(yōu)選在約50重 量％ -約95重量％范圍內(nèi)的基礎(chǔ)聚合物。所述可交聯(lián)的聚合物組合物通常包含約0. 5重 量％ -約80重量％的范圍，且優(yōu)選在約5重量％ -約50重量％范圍內(nèi)的顆粒狀熱塑性填 料。在有些實(shí)施方案中，所述可交聯(lián)的聚合物組合物包含約65重量％ -約99. 5重量％的 范圍，且優(yōu)選在約80重量％ -約95重量％范圍內(nèi)的基礎(chǔ)聚合物。所述可交聯(lián)的聚合物組 合物通常包含約0.5重量％ -約35重量％的范圍，且優(yōu)選在約5重量％ -約20重量％范 圍內(nèi)的顆粒狀熱塑性填料。
[0050] 在有些實(shí)施方案中，可交聯(lián)的聚合物組合物包含液體或糊狀的可固化的基礎(chǔ)聚合 物樹(shù)脂和包含氯乙烯和至少另一種單體的共聚物的顆粒狀的熱塑性填料。所述至少另一 種單體可以是乙烯基酯、乙酸乙烯酯或乙烯基醚。熱塑性填料的一個(gè)實(shí)例是用氯乙烯和至 少另一種單體如乙烯基酯、乙酸乙烯酯或乙烯基醚的共聚物改性的PVC。PVC與所述共聚 物的比率可以在99:1-1:99范圍內(nèi)，且在有些實(shí)施方案中在95:5-80:20范圍內(nèi)。所述可 固化的基礎(chǔ)聚合物選自由尿烷丙烯酸酯、酯丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、硅酮、 丙烯酸酯、尿烷和環(huán)氧樹(shù)脂組成的組。所述基礎(chǔ)聚合物樹(shù)脂可以是具有官能團(tuán)的低聚物或 預(yù)聚物。所述基礎(chǔ)聚合物可以是在常規(guī)固化條件，包括但不限于加熱、福射如紫外（UV)光、 濕氣和其它合適的條件下可交聯(lián)的。所述基礎(chǔ)聚合物可以是液體或糊狀。其粘度可以在 1- 100, OOOcps的范圍內(nèi)。在有些實(shí)施方案中，優(yōu)選官能性丙烯酸酯如尿烷丙烯酸酯。在其 它實(shí)施方案中，所述基礎(chǔ)聚合物樹(shù)脂可以是環(huán)氧樹(shù)脂、硅酮和尿烷。在有些實(shí)施方案中，用 于柔性化的或柔性的環(huán)氧樹(shù)脂的制劑優(yōu)先于剛性環(huán)氧樹(shù)脂。該類(lèi)聚合物樹(shù)脂可從專(zhuān)門(mén)的化 學(xué)品供應(yīng)商容易地得到。
[0051] 實(shí)施例：
[0052] 下面的實(shí)施例僅用來(lái)說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案，并且如此不應(yīng)當(dāng)解釋為對(duì)所述 權(quán)利要求范圍的限制。
[0053] 下面的實(shí)施例包括熱塑性填料（粉末1)和包含基礎(chǔ)聚合物樹(shù)脂的制劑。粉末1 是由14mil厚的聚（氯乙烯）（PVC)膜機(jī)械粉碎的細(xì)粉末。提供適當(dāng)?shù)姆勰?的PVC膜的 一個(gè)實(shí)例由德國(guó)的 KlOcklier Pentaplast GmbH & Co. KG 以商品名 Pentacard PVC(乙 烯基）膜得到，其為用氯乙烯與乙酸乙烯酯的共聚物改性的PVC。所述粉末在使用之前 用1. 0-0? 05mm的篩進(jìn)行篩分。包含基礎(chǔ)聚合物樹(shù)脂的制劑來(lái)自Torrington的Dymax Corporation，CT。包含基礎(chǔ)聚合物樹(shù)脂的該制劑的實(shí)例包括Multi-cure? 9-20676、 9-20557和6-625-SV01。Multi-cure? 9-20676是可見(jiàn)光或UV-可固化的尿烷丙烯酸 酯制劑，其包含丙烯酸異冰片基酯、尿烷甲基丙烯酸酯低聚物、丙烯酸酯低聚物、丙烯酸 2- (2_乙氧基乙氧基）乙基酯、甲基丙烯酸2-羥基乙基酯、丙烯酸、過(guò)氧化苯甲酸叔丁酯和 光引發(fā)劑。其粘度為400cP，且其沸點(diǎn)為205°C。
[0054]Multi-cure? 9-20557是尿烷丙烯酸酯或丙烯酸酯化的尿烷制劑，其包含丙烯酸 異冰片基酯、尿烷甲基丙烯酸酯低聚物、丙烯酸2-(2_乙氧基乙氧基）乙基酯、甲基丙烯酸 2-羥基乙基酯、丙烯酸、過(guò)氧化苯甲酸叔丁酯和光引發(fā)劑。其粘度為2300cP，且其沸點(diǎn)為 120°C。其為具有第二熱固化特征的UV/可見(jiàn)光可固化的。
[0055] Multi-cure? 6-625-SV01是尿烷丙烯酸酯或丙烯酸酯化的尿烷制劑，其包含丙 烯酸異冰片基酯、尿烷甲基丙烯酸酯低聚物、甲基丙烯酸2-羥基乙基酯、丙烯酸、馬來(lái)酸、 過(guò)氧化苯甲酸叔丁酯、光引發(fā)劑和環(huán)氧樹(shù)脂（〈1%)。其粘度為10, OOOcP。其為具有第二熱 固化特征的UV/可見(jiàn)光可固化的。
[0056] 示例性的制劑實(shí)施例1-4示于表1中。
[0057] 表 1
[0058]

【權(quán)利要求】
1. 用于信息承載卡的芯層，其包含交聯(lián)聚合物組合物，所述交聯(lián)聚合物組合物包含： 基礎(chǔ)聚合物樹(shù)脂，其選自由尿烷丙烯酸酯、酯丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、 甲基丙烯酸酯、硅酮、尿烷和環(huán)氧樹(shù)脂組成的組；和 顆粒狀的熱塑性填料。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息承載卡的芯層，其進(jìn)一步包含具有至少一個(gè)孔洞的 至少一個(gè)熱塑性層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于信息承載卡的芯層，其中所述至少一個(gè)熱塑性層選自 由聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚烯烴、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺和丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物 (ABS)組成的組。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于信息承載卡的芯層，其進(jìn)一步包含至少一個(gè)集成電路 (1C)，其中所述至少一個(gè)集成1C部分或完全地設(shè)置在所述至少一個(gè)熱塑性層上的孔洞中。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于信息承載卡的芯層，其中所述交聯(lián)聚合物組合物設(shè)置在 所述至少一個(gè)熱塑性層上的孔洞中，直接接觸所述至少一個(gè)集成電路（1C)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息承載卡的芯層，其中在所述交聯(lián)聚合物組合物中的 所述基礎(chǔ)聚合物是尿烷丙烯酸酯。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息承載卡的芯層，其中在所述交聯(lián)聚合物組合物中的 所述顆粒狀的熱塑性填料包含PVC。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息承載卡的芯層，其中在所述交聯(lián)聚合物組合物中的 所述顆粒狀的熱塑性填料包含氯乙烯與至少另一種單體的共聚物。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于信息承載卡的芯層，其中在所述交聯(lián)組合物中的所述顆 粒狀的熱塑性填料包含氯乙烯與至少另一種選自由乙烯基酯、乙酸乙烯酯和乙烯基醚組成 的組的單體的共聚物。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息承載卡的芯層，其中在所述交聯(lián)組合物中的所述 顆粒狀的熱塑性填料是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息承載卡的芯層，其中所述交聯(lián)聚合物組合物包含 大約0. 5重量％ -大約80重量％的顆粒狀的熱塑性填料。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息承載卡的芯層，其中所述交聯(lián)聚合物組合物包含 大約5重量％ -大約50重量％的顆粒狀的熱塑性填料。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息承載卡的芯層，其中所述交聯(lián)聚合物組合物包含 大約0. 5重量％ -大約35重量％的顆粒狀的熱塑性填料。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息承載卡的芯層，其中所述交聯(lián)聚合物組合物包含 大約5重量％ -大約20重量％的顆粒狀的熱塑性填料。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息承載卡的芯層，其進(jìn)一步包含一片金屬或陶瓷。
16. 包含交聯(lián)聚合物組合物的信息承載卡，其所述交聯(lián)聚合物組合物包含： 基礎(chǔ)聚合物樹(shù)脂，其選自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、甲基丙烯酸 酯、硅酮、尿烷和環(huán)氧樹(shù)脂組成的組；和 顆粒狀的熱塑性填料。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的信息承載卡，其進(jìn)一步包含至少一個(gè)具有至少一個(gè)孔洞的 熱塑性層。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的信息承載卡，其中所述至少一個(gè)熱塑性層選自由聚氯乙 烯、氯乙烯共聚物、聚烯烴、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺和丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物（ABS)組 成的組。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的信息承載卡，其進(jìn)一步包含至少一個(gè)集成電路（1C)，其中 所述至少一個(gè)集成1C部分或完全地設(shè)置在所述至少一個(gè)熱塑性層的孔洞中。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的信息承載卡，其中所述交聯(lián)聚合物組合物設(shè)置在所述熱塑 性層上的孔洞中，直接接觸所述至少一個(gè)集成電路（1C)。
21. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的信息承載卡，其中在所述交聯(lián)聚合物組合物中的所述基礎(chǔ) 聚合物是尿烷丙烯酸酯。
22. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的信息承載卡，其中在所述交聯(lián)聚合物組合物中的所述顆粒 狀的熱塑性填料包含PVC。
23. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的信息承載卡，其中在所述交聯(lián)組合物中的所述顆粒狀的熱 塑性填料包含氯乙烯與至少一種其它單體的共聚物。
24. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的信息承載卡，其中在所述交聯(lián)聚合物組合物中的所述顆粒 狀的熱塑性填料包含氯乙烯與至少一種選自由乙烯基酯和乙烯基醚組成的組的其它單體 的共聚物。
25. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的信息承載卡，其中所述顆粒狀的熱塑性填料是用氯乙烯與 至少一種選自由乙烯基酯、乙酸乙烯酯和乙烯基醚組成的組的另一種單體的共聚物改性的 PVC〇
26. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的信息承載卡，其中在所述交聯(lián)聚合物組合物中的所述顆粒 狀的熱塑性填料是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET)。
27. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的信息承載卡，其中所述交聯(lián)聚合物組合物包含大約0. 5重 量％ -大約80重量％的顆粒狀的熱塑性填料。
28. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的信息承載卡，其中所述交聯(lián)聚合物組合物包含大約5重 量％ -大約50重量％的顆粒狀的熱塑性填料。
29. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的信息承載卡，其中所述交聯(lián)聚合物組合物包含大約0. 5重 量％ -大約35重量％的顆粒狀的熱塑性填料。
30. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的信息承載卡，其中所述交聯(lián)聚合物組合物包含大約5重 量％ -大約20重量％的顆粒狀的熱塑性填料。
31. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的信息承載卡，其進(jìn)一步包含至少一個(gè)與所述至少一個(gè)集成 電路（1C)連接的蓄電池。
32. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的信息承載卡，其進(jìn)一步包含一片金屬或陶瓷。
33. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的信息承載卡，其進(jìn)一步包含至少一個(gè)層壓到所述至少一個(gè) 熱塑性層表面上的可印刷的熱塑性膜和交聯(lián)聚合物組合物。
34. 根據(jù)權(quán)利要求33所述的信息承載卡，其進(jìn)一步包含至少一個(gè)層壓到所述可印刷的 熱塑性膜表面上的透明膜。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK104487988SQ201380026495
【公開(kāi)日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2013年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月3日
【發(fā)明者】馬克·A·考克斯 申請(qǐng)人:X卡控股有限公司, 馬克·A·考克斯