一種電子學(xué)生證的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子學(xué)生證，包括有源電子標(biāo)簽和扁盒形的外殼，外殼頂面的前部包括SIM卡的安裝槽。本實(shí)用新型電子學(xué)生證的結(jié)構(gòu)與標(biāo)準(zhǔn)接觸式IC卡結(jié)構(gòu)相近，通用性強(qiáng)。而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，沒(méi)有復(fù)雜的電路，制作成本低廉。
【專利說(shuō)明】 一種電子學(xué)生證
[【技術(shù)領(lǐng)域】]
[0001]本實(shí)用新型涉及學(xué)生電子考勤，尤其涉及一種電子學(xué)生證。
[【背景技術(shù)】]
[0002]最近幾年，為了方便中小學(xué)生的管理，出現(xiàn)了“校訊通”產(chǎn)品，它利用現(xiàn)代通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)家庭與學(xué)校之間快捷、實(shí)時(shí)的溝通，幫助孩子健康成長(zhǎng)，它可以讓家長(zhǎng)每天了解到自己孩子在學(xué)校的學(xué)習(xí)情況，也可以隨時(shí)隨地向教師提出建議或反映孩子在家里的表現(xiàn)。
[0003]“校訊通”是利用智能IC卡、Internet技術(shù)和手機(jī)短信相結(jié)合的高科技產(chǎn)品，該產(chǎn)品包括電子學(xué)生證、RFID讀寫器以及短信應(yīng)用平臺(tái)。其中RFID讀寫器和短信應(yīng)用平臺(tái)出現(xiàn)較早，所涉及的技術(shù)也較為成熟，并且不同RFID讀寫器生產(chǎn)廠商的RFID讀寫器實(shí)現(xiàn)方案基本相同，短信應(yīng)用平臺(tái)都是基于國(guó)內(nèi)的移動(dòng)、聯(lián)通和電信三大通信公司，標(biāo)準(zhǔn)也較為統(tǒng)一，所以這兩者的實(shí)現(xiàn)較為容易。電子學(xué)生證最近幾年才被應(yīng)用起來(lái)，相關(guān)的一些技術(shù)并不成熟，也沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。電子學(xué)生證功能較多，包括RFID功能、短信功能和電話功能等等，電話功能的實(shí)現(xiàn)需要把電子學(xué)生證插到公共電話機(jī)中，就像街道旁的公共電話亭里的公共電話，只需要把電子學(xué)生證像IC電話卡一樣，插入到公共電話中，就可以打電話。傳統(tǒng)電子學(xué)生證由于功能很多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，尤其是接觸式IC卡功能部分的結(jié)構(gòu)，對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝有著至關(guān)重要的影響，傳統(tǒng)電子學(xué)生證的接觸式IC卡部分的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，工藝繁瑣，增加了電子學(xué)生證的生產(chǎn)成本。
[
【發(fā)明內(nèi)容】
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[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉的電子學(xué)生證。
[0005]本實(shí)用新型進(jìn)一步要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種與標(biāo)準(zhǔn)接觸式IC卡在結(jié)構(gòu)上相近，便于與終端服務(wù)裝置IC卡接口兼容的電子學(xué)生證。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，一種電子學(xué)生證，包括有源電子標(biāo)簽和扁盒形的外殼，外殼頂面的前部包括SIM卡的安裝槽。
[0007]以上所述的電子學(xué)生證，外殼包括上殼和下殼，所述的安裝槽位于上殼頂面的前部，安裝槽前部的兩側(cè)各包括一個(gè)內(nèi)伸的壓板，所述的壓板位于安裝槽的上部，壓板與安裝槽的底板之間的空隙構(gòu)成SIM卡的插槽；安裝槽的后部包括一塊彈片，彈片的后端的上部包括一個(gè)固定SIM卡的鉤頭。
[0008]以上所述的電子學(xué)生證，上殼包括上殼體和金屬壓板，上殼體頂面的前部包括所述安裝槽的槽體，槽體前部的兩側(cè)各包括一個(gè)條形的通孔；金屬壓板包括底板和位于底板兩側(cè)、L形、內(nèi)彎的兩塊折邊，金屬壓板的底板固定在上殼體的底面上，兩塊內(nèi)彎的折邊向上穿過(guò)所述的條形通孔，內(nèi)彎折邊的頂板構(gòu)成所述的壓板。
[0009]以上所述的電子學(xué)生證，上殼體安裝槽槽體的后部包括導(dǎo)向坡口和U字形的通槽，U字形的通槽在安裝槽的底板上切割出一塊所述的彈片，彈片的前部與安裝槽的底板連接。[0010]以上所述的電子學(xué)生證，金屬壓板的底板包括復(fù)數(shù)個(gè)安裝孔，上殼體的底面上包括復(fù)數(shù)個(gè)突柱；所述的突柱穿過(guò)金屬壓板的安裝孔，并與金屬壓板鉚合。
[0011 ] 以上所述的電子學(xué)生證，包括耦合式電子標(biāo)簽，包括耦合式電子標(biāo)簽，耦合式電子標(biāo)簽包括線圈和芯片，線圈和芯片固定在下殼中。
[0012]以上所述的電子學(xué)生證，有源電子標(biāo)簽包括電路板和電池，電池固定在扁盒形外殼的內(nèi)腔中，電路板布置在上殼后部的內(nèi)腔中。
[0013]以上所述的電子學(xué)生證，外殼的長(zhǎng)度和寬度符合IS0/IEC7816-1IC卡外形尺寸的規(guī)定，SIM卡的安裝槽的尺寸與無(wú)線通信的SIM卡相適配，SIM卡插入到SIM卡的安裝槽中后，SIM卡觸點(diǎn)的尺寸和位置符合IS0/IEC7816-2觸點(diǎn)的尺寸和位置的規(guī)定。
[0014]本實(shí)用新型電子學(xué)生證的結(jié)構(gòu)與標(biāo)準(zhǔn)接觸式IC卡結(jié)構(gòu)相近，通用性強(qiáng)。而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，沒(méi)有復(fù)雜的電路，制作成本低廉，使用靈活。
[【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】]
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0016]圖1是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例的立體圖。
[0017]圖2是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例的主視圖。
[0018]圖3是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例的俯視圖。
[0019]圖4是圖3中的B向剖視圖。
[0020]圖5是圖2中的A向剖視圖。
[0021]圖6是圖4中的D向剖視圖。
[0022]圖7是圖3中的C向剖視圖。
[0023]圖8是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例金屬壓板的主視圖。
[0024]圖9是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例金屬壓板的俯視圖。
[0025]圖10是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例金屬壓板的立體圖。
[0026]圖11是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例上殼體的俯視圖。
[0027]圖12是圖11中的E向剖視圖。
[0028]圖13是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例上殼體的仰視圖。
[0029]圖14是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例上殼體的立體圖。
[【具體實(shí)施方式】]
[0030]本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例的結(jié)構(gòu)如圖1至圖14所示，有一個(gè)矩形扁盒式的外殼100、外殼100中裝有有源電子標(biāo)簽和耦合式電子標(biāo)簽。外殼100頂面的前部有一個(gè)SIM卡的安裝槽100C，SIM卡的安裝槽100C中可以插入用于無(wú)線通信的SIM卡200。
[0031]外殼100包括上殼100A和下殼100B，安裝槽100C位于上殼100A頂面的前部。
[0032]上殼100A包括上殼體I和金屬壓板2，上殼體I頂面的前部有安裝槽的槽體101，槽體101前部的兩側(cè)各有一個(gè)條形的通孔102。金屬壓板2包括底板201和位于底板兩側(cè)、L形、內(nèi)彎的兩塊折邊202，金屬壓板2的兩端形成匚字形。金屬壓板2的底板201固定在上殼體I的底面上，兩塊內(nèi)彎的折邊202向上穿過(guò)條形通孔，內(nèi)彎折邊的頂板202a構(gòu)成安裝槽100C頂部?jī)蓚?cè)內(nèi)伸的壓板。壓板與安裝槽100C的底板之間的空隙構(gòu)成SIM卡200的插槽。
[0033]上殼體槽體101的后部有一個(gè)用于插入SIM卡的導(dǎo)向坡口 103和一個(gè)U字形的通槽104，U字形的通槽104在安裝槽100C的底板上切割出一塊彈片105，彈片105的前部與安裝槽100C的底板連接，彈片的后端的上部包括一個(gè)向上突出、用于固定SIM卡的鉤頭105ao
[0034]插入SIM卡時(shí)，鉤頭105a將SIM卡200固定，SIM卡200不會(huì)自動(dòng)脫出；需要將SIM卡200拔出時(shí)，只需要將彈片105按下，讓SIM卡200的后端與鉤頭105a脫離，滑出SIM卡即可
[0035]金屬壓板2的底板上有4個(gè)安裝孔204，上殼體I的底面上有4個(gè)突柱106。突柱106穿過(guò)金屬壓板2的安裝孔204，并與金屬壓板2熱鉚合。
[0036]稱合式電子標(biāo)簽包括線圈3和芯片4，線圈3和芯片4固定在下殼100B中。稱合式電子標(biāo)簽主要用于學(xué)生消費(fèi)。
[0037]有源電子標(biāo)簽包括電路板6和電池5，電池5固定在扁盒形外殼100的內(nèi)腔中，電路板6 (包括天線)布置在上殼IOlA后部的內(nèi)腔中。有源電子標(biāo)簽主要用于學(xué)生考勤。
[0038]外殼100的長(zhǎng)度和寬度符合IS0/IEC7816-1IC卡外形尺寸的規(guī)定，SIM卡的安裝槽100C的尺寸與無(wú)線通信的SIM卡200相適配，SIM卡200插入到SIM卡的安裝槽100C中后，SIM卡200觸點(diǎn)的尺寸和位置符合IS0/IEC7816-2觸點(diǎn)的尺寸和位置的規(guī)定。
[0039]本實(shí)用新型以上實(shí)施例電子學(xué)生證的結(jié)構(gòu)與標(biāo)準(zhǔn)接觸式IC卡結(jié)構(gòu)相近，僅在厚度方面不一樣，通用性強(qiáng)。而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，SIM卡直接插入SIM卡的安裝槽，電子學(xué)生證不需要復(fù)雜的連接電路，加工工藝簡(jiǎn)單，制作成本低廉。
【權(quán)利要求】
1.一種電子學(xué)生證，包括有源電子標(biāo)簽，其特征在于，包括扁盒形的外殼，外殼頂面的前部包括SIM卡的安裝槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子學(xué)生證，其特征在于，外殼包括上殼和下殼，所述的安裝槽位于上殼頂面的前部，安裝槽前部的兩側(cè)各包括一個(gè)內(nèi)伸的壓板，所述的壓板位于安裝槽的上部，壓板與安裝槽的底板之間的空隙構(gòu)成SIM卡的插槽；安裝槽的后部包括一塊彈片，彈片的后端的上部包括一個(gè)固定SIM卡的鉤頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子學(xué)生證，其特征在于，上殼包括上殼體和金屬壓板，上殼體頂面的前部包括所述安裝槽的槽體，槽體前部的兩側(cè)各包括一個(gè)條形的通孔；金屬壓板包括底板和位于底板兩側(cè)、L形、內(nèi)彎的兩塊折邊，金屬壓板的底板固定在上殼體的底面上，兩塊內(nèi)彎的折邊向上穿過(guò)所述的條形通孔，內(nèi)彎折邊的頂板構(gòu)成所述的壓板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子學(xué)生證，其特征在于，上殼體安裝槽槽體的后部包括導(dǎo)向坡口和U字形的通槽，U字形的通槽在安裝槽的底板上切割出一塊所述的彈片，彈片的前部與安裝槽的底板連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子學(xué)生證，其特征在于，金屬壓板的底板包括復(fù)數(shù)個(gè)安裝孔，上殼體的底面上包括復(fù)數(shù)個(gè)突柱；所述的突柱穿過(guò)金屬壓板的安裝孔，并與金屬壓板鉚人I=T O
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子學(xué)生證，其特征在于，包括耦合式電子標(biāo)簽，耦合式電子標(biāo)簽包括線圈和芯片，線圈和芯片固定在下殼中。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子學(xué)生證，其特征在于，有源電子標(biāo)簽包括電路板和電池，電池固定在扁盒形外殼的內(nèi)腔中，電路板布置在上殼后部的內(nèi)腔中。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子學(xué)生證，其特征在于，外殼的長(zhǎng)度和寬度符合ISO/IEC7816-1IC卡外形尺寸的規(guī)定，SIM卡的安裝槽的尺寸與無(wú)線通信的SIM卡相適配，SIM卡插入到SIM卡的安裝槽中后，SIM卡觸點(diǎn)的尺寸和位置符合IS0/IEC7816-2觸點(diǎn)的尺寸和位置的規(guī)定。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK203606857SQ201320727518
【公開(kāi)日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月18日
【發(fā)明者】高軍, 李榮海, 李猛, 刁尚華, 鐘干 申請(qǐng)人:深圳市華士精成科技有限公司