Rfid標志載盤與具rfid標志載盤的晶圓處理裝置制造方法
【專利摘要】一種RFID標志載盤與具RFID標志載盤的晶圓處理裝置，該RFID標志載盤可設(shè)置在一個基盤上而用以承載晶圓，該RFID標志載盤包含一個可拆離地設(shè)置在該基盤上而用以承載所述晶圓的載盤本體，及一個安裝于該載盤本體的RFID芯片。通過該RFID標志載盤的設(shè)計，可方便通過感測該RFID芯片位置，而對該載盤本體上的每一個片晶圓進行排序定義，而方便自動化且準確地找出異常的晶圓。
【專利說明】RFID標志載盤與具RFID標志載盤的晶圓處理裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種晶圓處理裝置與晶圓載盤，特別是涉及一種具有RFID識別功能的晶圓處理裝置與晶圓載盤。
【背景技術(shù)】
[0002]在集成電路制造過程中，制備完成的晶圓一般是被放置于一個陶瓷材質(zhì)載盤上，并緊接著進行相關(guān)加工制程，例如上蠟、拋光、研磨等制程，并于前述每一個制程結(jié)束后進行質(zhì)量檢測，例如厚度、曲線、微粒等質(zhì)量檢測程序，以便在將晶圓應用于制造集成電路前，先將質(zhì)量不佳或者是需要進一步加工的晶圓挑選出來。
[0003]一般設(shè)置于晶圓檢測/加工裝置上而用以承載晶圓的承載機構(gòu)大致包括一個可被驅(qū)轉(zhuǎn)的基盤，及一個設(shè)置定位于該基盤上的承載盤，該承載盤可用以承載設(shè)置多片待測晶圓，工程師通過驅(qū)轉(zhuǎn)該基盤的方式，將該承載盤上的晶圓逐一移送至一個處理模塊進行檢測或加工。由于該檢測/加工裝置無法識別晶圓，所以在處理過程中，該檢測/加工裝置無法自動記錄該承載盤上的質(zhì)量異常晶圓所在位置，需由工程師自行記錄，然后，等該承載機構(gòu)上的該批晶圓都檢測或加工完畢后，再另外將異常晶圓找出來并移至其它設(shè)備進行后續(xù)加工處理。由于異常晶圓是采人工記錄方式，而于檢測后再以人工方式另外挑出來，且檢測裝置也無法識別記錄該基盤上的每一個晶圓身份與位置，除了容易發(fā)生人為挑選錯誤夕卜，也不利于晶圓檢測與后續(xù)加工處理的自動化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的在于提供一種具有身份識別功能的RFID (Radio FrequencyIDentification)標志載盤的晶圓處理裝置。
[0005]本實用新型的另一個目的，在于提供一種用以承載所述晶圓并具有RFID芯片的RFID標志載盤。
[0006]本實用新型具RFID標志載盤的晶圓處理裝置，能夠用以加工或檢測晶圓，該晶圓處理裝置包含一個基座機構(gòu)，及分別安裝于該基座機構(gòu)的一個承載機構(gòu)、一個感測識別模塊與一個處理機構(gòu)。該基座機構(gòu)包括一個座體，及一個安裝在該座體上的驅(qū)動模塊。該承載機構(gòu)包括一個安裝樞設(shè)在該座體上并能夠被該驅(qū)動模塊驅(qū)動樞轉(zhuǎn)的基盤，及一個能夠拆離地疊置于該基盤頂面且能夠承載多片晶圓的RFID標志載盤，該RFID標志載盤具有一個疊置于該基盤上并用以承載所述晶圓的載盤本體，及一個安裝于該載盤本體的RFID芯片。該感測識別模塊安裝于該基座機構(gòu)的座體上，并能夠無線感測被該載盤本體輸送通過的RFID芯片，而對應輸出一個感測訊號。該處理機構(gòu)包括一個安裝在該座體上的處理模塊，及一個訊號連接于該感測識別模塊且能夠被驅(qū)動而驅(qū)使該驅(qū)動模塊傳動該基盤樞轉(zhuǎn)的控制模塊，該處理模塊能夠?qū)Ρ辉揜FID標志載盤調(diào)移通過的晶圓進行加工或檢測，該控制模塊能夠被該感測訊號驅(qū)動，而開始對該RFID標志載盤依序輸送至處理模塊進行加工或檢測的所述晶圓進行排序，并分別對應輸出一個排序資料。[0007]本實用新型所述具RFID標志載盤的晶圓處理裝置，該RFID芯片埋設(shè)固定在該載盤本體中。
[0008]本實用新型所述具RFID標志載盤的晶圓處理裝置，該處理模塊對應其對該晶圓的加工或檢測結(jié)果輸出一個處理資料，該處理機構(gòu)還包括一個訊號連接于該處理模塊與該控制模塊間，且能夠配對記錄每一個晶圓的處理資料與排序資料的記錄模塊。
[0009]本實用新型RFID標志載盤,能夠設(shè)置在一個基盤上而用以承載多片晶圓，包含一個能夠拆離地設(shè)置在該基盤上而用以承載所述晶圓的載盤本體，及一個安裝于該載盤本體的RFID芯片。
[0010]本實用新型所述RFID標志載盤，該RFID芯片埋設(shè)固定在該載盤本體中。
[0011]本實用新型所述RFID標志載盤，該載盤本體周面穿設(shè)有一個能夠供所述RFID芯片置入的埋設(shè)槽，該RFID標志載盤還包含一個填塞固定于該埋設(shè)槽內(nèi)，而使該RFID芯片固定在該埋設(shè)槽中的填塞物。
[0012]本實用新型的有益效果在于:通過該RFID標志載盤的設(shè)計，可自動化排序標示所承載的晶圓，方便自動化且準確地找出異常的晶圓。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型具RFID標志載盤的晶圓處理裝置的一個較佳實施例的側(cè)視示意圖；
[0014]圖2是該較佳實施例的一個RFID標志載盤的立體分解圖；
[0015]圖3是該較佳實施例的RFID標志載盤的立體圖；
[0016]圖4是該較佳實施例的功能方塊圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型進行詳細說明。
[0018]如圖1、2、3所示，本實用新型具RFID標志載盤的晶圓處理裝置的較佳實施例，適用于承載多片待檢側(cè)的晶圓900,而可對晶圓900進行加工或檢測，所述加工可以是晶圓上蠟、晶圓研磨、晶圓拋光或下臘等，而所述檢測可以是晶圓900厚度、微粒、曲度與表面缺陷等檢測。另外，必須注意的是，本案圖1只為一個示意結(jié)構(gòu)，實施時當不易此為限。
[0019]該晶圓處理裝置包含一個基座機構(gòu)3、一個安裝于該基座機構(gòu)3上并用以承載所述晶圓900的承載機構(gòu)4、一個安裝于該基座機構(gòu)3的感測識別模塊5，及一個安裝于該基座機構(gòu)3上并用以對所述晶圓900進行加工或質(zhì)量檢測的處理機構(gòu)6。
[0020]該基座機構(gòu)3包括一個座體31，及一個安裝于該座體31的驅(qū)動模塊32。由于該基座機構(gòu)3為一般構(gòu)件，且類型眾多，因此不再詳述。
[0021]該承載機構(gòu)4包括一個安裝在該座體31上并可被該驅(qū)動模塊32驅(qū)轉(zhuǎn)的基盤41，及一個設(shè)置定位于該基盤41頂面的RFID標志載盤42,該RFID標志載盤42包括一個可拆離地設(shè)置于該基盤41頂面并用以承載晶圓900的載盤本體421，及一個埋設(shè)固定在該載盤本體421中的RFID芯片423。在本實施例中，是在該載盤本體421周面鉆設(shè)一個埋設(shè)槽422，并將該RFID芯片423置于該埋設(shè)槽422中，再一個以填塞物424封閉該埋設(shè)槽422開口，而將該RFID芯片423固定于該埋設(shè)槽422中。但是實施時，該RFID芯片423的設(shè)置方式不以此為限，此外，該RFID芯片423可以是有源(Active tag) RFID芯片或無源(Passivetag) RFID 芯片。
[0022]該感測識別模塊5安裝在該座體31上，而位于該載盤本體421旁側(cè)，可于該RFID標志載盤42的RFID芯片423被調(diào)轉(zhuǎn)位移通過時，用以無線感測該RFID芯片423，且對應傳送一個感測訊號至該處理機構(gòu)6。
[0023]如圖1、2、4所示，該處理機構(gòu)6包括一個訊號連接于該驅(qū)動模塊32與該感測識別模塊5的控制模塊61、一個安裝在座體31上且用以檢測或加工所述晶圓900的處理模塊62,及一個訊號連接于該控制模塊61與該處理模塊62的記錄模塊63。
[0024]該控制模塊61可被啟動而驅(qū)使該驅(qū)動模塊32傳動該基盤41樞轉(zhuǎn)，而相對該處理模塊62調(diào)移該RFID標志載盤42，將晶圓900逐一輸送至該處理模塊62進行加工處理或檢測，并可于收到該感測識別模塊5的感測訊號時，于該載盤本體421定義出一個初始位置，并開始對依序輸送至該處理模塊62進行加工或檢測的晶圓900進行排序，并對該處理模塊62處理過的每一個晶圓900分別對應輸出一個排序資料。
[0025]該處理模塊62可用以對被該RFID標志載盤42輸送至一個處理位置的晶圓900進行加工或檢測，且會對應該晶圓900的加工或檢測結(jié)果輸出一個處理資料。該處理模塊62可以是晶圓上臘機、晶圓厚度量測機、晶圓研磨機、晶圓軟拋機、晶圓拋光機或下臘機等，可用以對晶圓900進行加工處理，該處理模塊62也可以是用以檢測晶圓900的厚度、微粒、曲度、表面缺陷等質(zhì)量的檢測儀器，但是實施時，由于該處理模塊62的類型眾多，且非本實用新型的創(chuàng)作重點，因此不再詳述，且不以上述類型為限。
[0026]該記錄模塊63會配對記錄每一個晶圓900的處理資料與排序資料。
[0027]本實用新型晶圓處理裝置用以加工或檢測晶圓900時，可將一批待測晶圓900繞該載盤本體421軸心地放置在該載盤本體421上，然后，啟動該控制模塊61而驅(qū)使該驅(qū)動模塊32傳動該基盤41，直至該控制模塊61收到一個感測訊號，此時，會有一個待測晶圓900正位于該處理模塊62的處理位置進行加工或檢測，該控制模塊61會開始對該處理模塊62處理的晶圓對應輸出一個代表第一片晶圓的排序資料。在檢測完畢后，該記錄模塊63會記錄處理資料與排序資料，以供后續(xù)輸出使用。當下一片晶圓900接續(xù)被輸送至該處理模塊62進行加工或檢測時，該控制模塊61會對應輸出一個代表第二片晶圓的排序資料，以此類推，會對其余接續(xù)被輸送至該處理模塊62的晶圓900分別輸出一個對應的排序資料。
[0028]通過此設(shè)計，當發(fā)現(xiàn)有晶圓900的質(zhì)量異常時，可方便根據(jù)記錄模塊63記錄的處理資料與對應的排序資料，該控制模塊61驅(qū)動該驅(qū)動模塊32傳轉(zhuǎn)該RFID標志載盤42，而自動化準確找出異常的晶圓900，而有利于晶圓900檢測與加工的自動化，并可有效避免人為挑選錯誤的情況，相當方便實用。因此，確實能達成本實用新型的目的。
【權(quán)利要求】
1.一種具RFID標志載盤的晶圓處理裝置，能夠用以加工或檢測晶圓，包含一個基座機構(gòu)，及分別安裝于該基座機構(gòu)的一個承載機構(gòu)與一個處理機構(gòu)，該基座機構(gòu)包括一個座體，及一個安裝在該座體上的驅(qū)動模塊，該承載機構(gòu)包括一個安裝樞設(shè)在該座體上并能夠被該驅(qū)動模塊驅(qū)動樞轉(zhuǎn)的基盤，該處理機構(gòu)包括一個安裝在該座體上并能夠?qū)A進行加工或檢測的處理模塊，其特征在于:該晶圓處理裝置還包含一個安裝于該基座機構(gòu)的感測識別模塊，該承載機構(gòu)還包括一個能夠拆離地疊置于該基盤頂面且能夠承載多片晶圓的RFID標志載盤，該RFID標志載盤具有一個疊置于該基盤上并用以承載所述晶圓的載盤本體，及一個安裝于該載盤本體的RFID芯片，該感測識別模塊安裝于該基座機構(gòu)的座體上，并能夠無線感測被該載盤本體輸送通過的RFID芯片，而對應輸出一個感測訊號，該處理機構(gòu)的該處理模塊能夠?qū)Ρ辉揜FID標志載盤調(diào)移通過的晶圓進行加工或檢測，且該處理機構(gòu)還包括一個訊號連接于該感測識別模塊且能夠被驅(qū)動而驅(qū)使該驅(qū)動模塊傳動該基盤樞轉(zhuǎn)的控制模塊，該控制模塊能夠被該感測訊號驅(qū)動，而開始對該RFID標志載盤依序輸送至處理模塊進行加工或檢測的所述晶圓進行排序，并分別對應輸出一個排序資料。
2.如權(quán)利要求1所述的具RFID標志載盤的晶圓處理裝置，其特征在于:該RFID芯片埋設(shè)固定在該載盤本體中。
3.如權(quán)利要求1或2所述的具RFID標志載盤的晶圓處理裝置，其特征在于:該處理模塊對應其對該晶圓的加工或檢測結(jié)果輸出一個處理資料，該處理機構(gòu)還包括一個訊號連接于該處理模塊與該控制模塊間，且能夠配對記錄每一個晶圓的處理資料與排序資料的記錄模塊。
4.一種RFID標志載盤，能夠設(shè)置在一個基盤上而用以承載多片晶圓，其特征在于:該RFID標志載盤包含一個能夠拆離地設(shè)置在該基盤上而用以承載所述晶圓的載盤本體，及一個安裝于該載盤本體的RFID芯片。
5.如權(quán)利要求4所述的RFID標志載盤，其特征在于:該RFID芯片埋設(shè)固定在該載盤本體中。
6.如權(quán)利要求5所述的RFID標志載盤，其特征在于:該載盤本體周面穿設(shè)有一個能夠供所述RFID芯片置入的埋設(shè)槽，該RFID標志載盤還包含一個填塞固定于該埋設(shè)槽內(nèi)，而使該RFID芯片固定在該埋設(shè)槽中的填塞物。
【文檔編號】G06K19/077GK203386734SQ201320473796
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年8月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月23日
【發(fā)明者】黃培峰, 楊嘉彬, 林道新 申請人:鉅侖科技股份有限公司