一種cpu散熱片的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種CPU散熱片，其包括散熱片主體以及設(shè)置在所述散熱片主體上呈肋狀排列的散熱鰭片，所述散熱片主體兩側(cè)向下設(shè)有兩條垂直的支腳，所述支腳與所述散熱片主體一體成型連接，所述兩條支腳均設(shè)有倒流孔。本實用新型在散熱片主體的支腳均設(shè)有倒流孔，且該倒流孔與散熱片主體是貫穿的，倒流孔能夠加強熱流在散熱片主體與散熱鰭片之間的傳導(dǎo)，這樣加強對流作用，從而有效的加強散熱片的散熱性能。
【專利說明】 —種CPU散熱片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及散熱裝置，尤其涉及一種CPU散熱片。
【背景技術(shù)】
[0002]散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中的CPU中央處理器要使用相當大的散熱片，電視機中電源管、行管、功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂，使元器件發(fā)出的熱量更有效的傳導(dǎo)到散熱片上，再經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中。
[0003]現(xiàn)在市場上的散熱片因用途不一樣，所以散熱片的形狀和散熱功能不一樣。例如CPU散熱片吸收了熱量用對流的形式將熱散發(fā)掉，在對流散熱的過程中，散熱效果主要由散熱鰭片的表面積大小以及散熱鰭片間的對流決定的?，F(xiàn)在散熱片的散熱效果無法達到要求。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種散熱效果好的CPU散熱片。
[0005]為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為:一種CPU散熱片，其特征在于，其包括散熱片主體以及設(shè)置在所述散熱片主體上呈肋狀排列的散熱鰭片，所述散熱片主體兩側(cè)向下設(shè)有兩條垂直的支腳，所述支腳與所述散熱片主體一體成型連接，所述兩條支腳均設(shè)有倒流孔。
[0006]本實用新型一個較佳實施例中，進一步包括，所述倒流孔與所述散熱片主體貫通。
[0007]本實用新型一個較佳實施例中，進一步包括，所述散熱鰭片等距均勻排列在所述散熱片主體上。
[0008]本實用新型一個較佳實施例中，進一步包括，所述散熱鰭片兩側(cè)表面設(shè)有對稱的齒。
[0009]本實用新型一個較佳實施例中，進一步包括，所述齒為等腰三角形。
[0010]本實用新型一個較佳實施例中，進一步包括，所述支腳下端固定連接有PIN腳，所述PIN腳與所述支腳的連接方式為鉚接。
[0011 ] 本實用新型一個較佳實施例中，進一步包括，所述散熱片主體底端設(shè)有導(dǎo)熱硅脂。
[0012]本實用新型解決了【背景技術(shù)】中存在的缺陷，本實用新型具有以下有益效果:
[0013]1.本實用新型在散熱片主體的支腳均設(shè)有倒流孔，且該倒流孔與散熱片主體是貫穿的，倒流孔能夠加強熱流在散熱片主體與散熱鰭片之間的傳導(dǎo)，這樣加強對流作用，從而有效的加強散熱片的散熱性能。
[0014]2.本實用新型的散熱鰭片呈肋狀等距排列在散熱片主體上面，而且散熱鰭片兩側(cè)表面設(shè)有對稱的齒，這種結(jié)構(gòu)大大的增加了散熱鰭片的表面積，散熱表面積加大散熱性能也提聞。【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0016]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是本實用新型的散熱鰭片放大圖。
[0018]其中，1-散熱片主體，2-散熱鰭片，3-對流孔，4-PIN腳，5_支腳。
【具體實施方式】
[0019]現(xiàn)在結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細的說明，這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0020]如圖1-2所示，本實用新型提供一種CPU散熱片，其包括散熱片主體I以及設(shè)置在上述散熱片主體上呈肋狀排列的散熱鰭片2，上述散熱片主體I兩側(cè)向下設(shè)有兩條垂直的支腳5，上述支腳與上述散熱片主體一體成型連接，上述兩條支腳均設(shè)有倒流孔3，倒流孔3與上述散熱片主體I貫通。倒流孔能夠加強熱流在散熱片主體與散熱鰭片之間的傳導(dǎo)，這樣加強對流作用，從而有效的加強散熱片的散熱性能。
[0021]具體的，散熱鰭片等距均勻排列在上述散熱片主體上，上述散熱鰭片兩側(cè)表面設(shè)有對稱的齒，更優(yōu)選的上述齒為等腰三角形。增加了散熱鰭片的表面積，散熱表面積加大散熱性能也提高。上述支腳下端固定連接有PIN腳，上述PIN腳與上述支腳的連接方式為鉚接。本實施例中在散熱片主體底端設(shè)有導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂材料能夠加強CPU熱源的熱量向散熱片傳導(dǎo)。
[0022]以上依據(jù)本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)人員完全可以在不偏離本項實用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定技術(shù)性范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種CPU散熱片，其特征在于，其包括散熱片主體以及設(shè)置在所述散熱片主體上呈肋狀排列的散熱鰭片，所述散熱片主體兩側(cè)向下設(shè)有兩條垂直的支腳，所述支腳與所述散熱片主體一體成型連接，所述兩條支腳均設(shè)有倒流孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CPU散熱片，其特征在于，所述倒流孔與所述散熱片主體貫通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CPU散熱片，其特征在于，所述散熱鰭片等距均勻排列在所述散熱片主體上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種CPU散熱片，其特征在于，所述散熱鰭片兩側(cè)表面設(shè)有對稱的齒。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種CPU散熱片，其特征在于，所述齒為等腰三角形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的一種CPU散熱片，其特征在于，所述支腳下端固定連接有PIN腳，所述PIN腳與所述支腳的連接方式為鉚接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CPU散熱片，其特征在于，所述散熱片主體底端設(shè)有導(dǎo)熱娃脂。
【文檔編號】G06F1/20GK203376679SQ201320448180
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年7月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月26日
【發(fā)明者】朱安邦 申請人:昆山維金五金制品有限公司