專利名稱：Rfid雙頻條形碼芯片標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子安全標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及RFID雙頻條形碼芯片標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，具有安全防偽功能的電子標(biāo)簽逐漸走入我們的生活中，它同時具有靈敏度高，體積小，成本低等優(yōu)點(diǎn)。現(xiàn)有的電子標(biāo)簽依靠其解碼電路，只具有較簡單的防偽識別功能，并不具備諸如信息存儲和復(fù)雜的信息識別功能。而且電子標(biāo)簽只適用于一種頻段使用，也就是說電子標(biāo)簽只能配合一種頻段的解碼設(shè)備使用，使用范圍受到局限，防偽安全系數(shù)低。有鑒于此，本發(fā)明人針對現(xiàn)有技術(shù)中電子標(biāo)簽的上述缺陷深入研究，遂有本案產(chǎn)生。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種RFID雙頻條形碼芯片標(biāo)簽。為了達(dá)到上述之目的，本實(shí)用新型采用如下具體技術(shù)方案:RFID雙頻條形碼芯片標(biāo)簽，包括基層和表面層，所述基層與表面層之間至少設(shè)有兩個不同頻段的RFID芯片，所述表面層的上表面設(shè)有防偽標(biāo)識，所述防偽標(biāo)識為條形碼、一維碼或二維碼其中的任意一種。進(jìn)一步，所述基層與表面層之間設(shè)有RFID芯片I和RFID芯片II。進(jìn)一步，所述RFID芯片I采用低頻、高頻、超高頻或微波的任意一種頻段。進(jìn)一步，所述RFID芯片II采用低頻、高頻、超高頻或微波的任意一種頻段。進(jìn)一步,所述兩個RFID芯片分別采用不同頻段,使用在商品中。與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下突出優(yōu)點(diǎn)和效果:本實(shí)用新型通過兩個不同頻段的RFID芯片設(shè)置在基層與表面層之間，可以將芯片標(biāo)簽設(shè)置在商品上，具有防偽識別、報警、商品信息查詢等功能，能夠更復(fù)雜信息的處理能力，而且還拓展了信息的存儲量。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
具體實(shí)施方式
為了進(jìn)一步解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面通過具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。參照圖1所示，RFID雙頻條形碼芯片標(biāo)簽，包括基層I和表面層2，所述基層I與表面層2之間設(shè)有RFID芯片I 3和RFID芯片Π 4，所述RFID芯片I 3采用低頻、高頻、超高頻或微波的任意一種頻段，所述RFID芯片II 4采用低頻、高頻、超高頻或微波的任意一種頻段，RFID芯片I與RFID芯片II同時采用不同頻段，并且在表面層的上表面設(shè)有條形碼、一維碼或二維碼其中的任意一種，將本實(shí)用新型使用在商品中，具有防偽識別、報警、商品信息查詢等功能，能夠更復(fù)雜信息的處理能力，而且還拓展了信息的存儲量。上述實(shí)施例和圖式并非限定本實(shí)用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型的專利范疇。
權(quán)利要求1.RFID雙頻條形碼芯片標(biāo)簽，包括基層和表面層，其特征在于:所述基層與表面層之間至少設(shè)有兩個不同頻段的RFID芯片，所述表面層的上表面設(shè)有防偽標(biāo)識，所述防偽標(biāo)識為條形碼、一維碼或二維碼其中的任意一種。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述RFID雙頻條形碼芯片標(biāo)簽，其特征在于:所述基層與表面層之間設(shè)有RFID芯片I和RFID芯片II。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2任意一項所述RFID雙頻條形碼芯片標(biāo)簽，其特征在于:所述RFID芯片I采用低頻、高頻、超高頻或微波的任意一種頻段。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2任意一項所述RFID雙頻條形碼芯片標(biāo)簽，其特征在于:所述RFID芯片Π采用低頻、高頻、超高頻或微波的任意一種頻段。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述RFID雙頻條形碼芯片標(biāo)簽，其特征在于:所述兩個RFID芯片分別采用不同頻段，使用在商品中。
專利摘要本實(shí)用新型公開RFID雙頻條形碼芯片標(biāo)簽，包括基層和表面層，所述基層與表面層之間設(shè)有RFID芯片和RFID芯片，所述RFID芯片采用低頻、高頻、超高頻或微波的任意一種頻段，所述RFID芯片采用低頻、高頻、超高頻或微波的任意一種頻段，RFID芯片與RFID芯片同時采用不同頻段，并且在表面層的上表面設(shè)有條形碼、一維碼或二維碼其中的任意一種，將本實(shí)用新型使用在商品中，具有防偽識別、報警、商品信息查詢等功能，能夠更復(fù)雜信息的處理能力，而且還拓展了信息的存儲量。
文檔編號G06K19/08GK203054900SQ20132004175
公開日2013年7月10日 申請日期2013年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月26日
發(fā)明者邱小林 申請人:中聯(lián)創(chuàng)(福建)物聯(lián)信息科技有限公司