專利名稱：一種耐用型RFID Inlay的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開了一種耐用型RFID Inlay (Inlay:RFID芯片與天線結(jié)合在一起的片材或卷材，具備讀寫能力)，屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電子標(biāo)簽是RFID系統(tǒng)的主要信息載體，電子標(biāo)簽包括電子標(biāo)簽芯片、天線以及基材和外封裝材料，RFID作為一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，通過(guò)對(duì)被識(shí)別的物體確定一個(gè)電子編碼即“電子身份證”，電子編碼存儲(chǔ)于電子標(biāo)簽的存儲(chǔ)器中，電子標(biāo)簽固定在被識(shí)別的物體上，讀寫器通過(guò)讀取標(biāo)識(shí)在電子標(biāo)簽內(nèi)的電子編碼對(duì)物體進(jìn)行真?zhèn)巫R(shí)別或者統(tǒng)計(jì)
坐寸ο目前，公知的RFIDInlay產(chǎn)品不可經(jīng)受長(zhǎng)期的彎折，容易使Inlay表面的IC芯片損壞，不能適應(yīng)于一些對(duì)標(biāo)簽柔性要求比較高的場(chǎng)合，因此并不能滿足市場(chǎng)的需求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，提供一種結(jié)構(gòu)合理簡(jiǎn)單、使用方便、生產(chǎn)制造容易的耐用型特種RFID Inlay0本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種耐用型RFID Inlay，包括RFID本體，RFID本體上設(shè)有芯片載帶strap、天線，芯片載帶strap上設(shè)有電子標(biāo)簽芯片，芯片載帶strap與天線構(gòu)成Inlay,其特征是,設(shè)有FPC柔性線路板,所述的芯片載帶strap焊接在FPC柔性線路板上，所述的電子標(biāo)簽芯片的頻段為13.56 MHz或860MHz-960MHz。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理簡(jiǎn)單、使用方便、生產(chǎn)制造容易，本實(shí)用新型中，采用了 FPC柔性線路板，可以經(jīng)受長(zhǎng)期彎折的考驗(yàn)，極大地保證了 Inlay耐用耐折不易損壞。電子標(biāo)簽芯片的頻段為13.56MH或860MHz-960MHz。所述的芯片載帶strap由PCB封裝工藝制成后綁定上電子標(biāo)簽芯片，電子標(biāo)簽采用FPC材質(zhì)，INLAY工藝制作而成。本實(shí)用新型在實(shí)施中，將市面上的strap改用PCB工藝制作，將軟釬焊料(鉛錫合金)涂在PCB板背面的銅質(zhì)焊盤上，通過(guò)波峰焊，使綁定有芯片的PCB工藝制作的新型strap通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)芯片載體PCB板的焊端與一種FPC柔性線路板工藝的放大天線連接。通過(guò)這種方式創(chuàng)造的特種Inlay可以經(jīng)受各種程度的彎折，其耐折性克服了普通Inlay不能長(zhǎng)期彎折的弊端。根據(jù)普通strap的工藝創(chuàng)造一種新型的采用PCB工藝制作的新型strap,所述的新型strap可以通過(guò)普通的綁定設(shè)備將芯片綁定在strap上,然后將strap通過(guò)波峰焊焊接于FPC柔性線路板上設(shè)計(jì)的放大天線上。充分將PCB工藝的strap的綁定便捷性和FPC柔性線路板的耐折性完美的結(jié)合在了一起。

圖1為本實(shí)用新型的Inlay結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的芯片載帶strap結(jié)構(gòu)示意圖。[0010]圖3為本實(shí)用新型的FPC柔性線路板結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:1芯片載帶strap、2天線、3 Inlay、4FPC柔性線路板、5電子標(biāo)簽芯片。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖以及附圖說(shuō)明對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。一種耐用型RFID Inlay，包括RFID本體，RFID本體上設(shè)有芯片載帶strapl、天線
2,在芯片載帶strapl上設(shè)置電子標(biāo)簽芯片5,芯片載帶strapl與天線2構(gòu)成Inlay3,本實(shí)用新型還設(shè)有FPC柔性線路板4，芯片載帶strapl焊接在FPC柔性線路板4上，電子標(biāo)簽芯片5的頻段為13.56 MHz0
權(quán)利要求1.一種耐用型RFID Inlay，包括RFID本體，RFID本體上設(shè)有芯片載帶strap (I)、天線(2),芯片載帶strap (I)上設(shè)有電子標(biāo)簽芯片(5),芯片載帶strap (I)與天線(2)構(gòu)成Inlay (3),其特征是,設(shè)有FPC柔性線路板(4),所述的芯片載帶strap (I)焊接在FPC柔性線路板(4)上，所述的電子標(biāo)簽芯片(5)的頻段為13.56MH或860MHz-960MHz。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種耐用型RFID Inlay(InlayRFID芯片與天線結(jié)合在一起的片材或卷材，具備讀寫能力)，屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域。包括RFID本體，RFID本體上設(shè)有芯片載帶strap、天線，芯片載帶strap上設(shè)有電子標(biāo)簽芯片，芯片載帶strap與天線構(gòu)成Inlay，其特征是，設(shè)有FPC柔性線路板，所述的芯片載帶strap焊接在FPC柔性線路板上，所述的電子標(biāo)簽芯片的頻段為13.56MHz或860MHz-960MHz。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理簡(jiǎn)單、使用方便、生產(chǎn)制造容易，本實(shí)用新型中，采用了FPC柔性線路板，可以經(jīng)受長(zhǎng)期彎折的考驗(yàn)，極大地保證了Inlay耐用耐折不易損壞。
文檔編號(hào)G06K19/077GK203070336SQ20132003237
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2013年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月22日
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