服務(wù)器及其散熱系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明揭露一種服務(wù)器及其散熱系統(tǒng)。服務(wù)器包含機(jī)殼、多個處理單元以及風(fēng)扇。多個處理單元陣列設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)，且各處理單元包含主機(jī)板、電子發(fā)熱元件、散熱鰭片組以及止擋氣囊。其中，電子發(fā)熱元件設(shè)置于主機(jī)板，散熱鰭片組貼覆電子發(fā)熱元件，止擋氣囊位于散熱鰭片組與相鄰的處理單元間的間隔處。止擋氣囊具有進(jìn)氣口，當(dāng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)動時(shí)，空氣流動進(jìn)入止擋氣囊的進(jìn)氣口，使止擋氣囊充氣并填充相鄰的處理單元間的間隔，以止擋空氣流動于間隔中。
【專利說明】服務(wù)器及其散熱系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種服務(wù)器及其散熱系統(tǒng)，特別是有關(guān)于一種可提高散熱效率的服務(wù)器及其散熱系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]刀鋒服務(wù)器與傳統(tǒng)的服務(wù)器相較，明顯的節(jié)省了許多空間，而成為新的服務(wù)器主機(jī)的主流。刀鋒服務(wù)器有一個完整的機(jī)殼，以統(tǒng)一集中的方式管理。雖大幅度的縮小了服務(wù)器主機(jī)的空間，但卻造成散熱不易的問題。
[0003]尤其隨著半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，目前中央處理器(Central Processing Unit)等芯片組，已由微米等級進(jìn)展至納米等級，其內(nèi)部所含的晶體管數(shù)量也高達(dá)上億顆，所以芯片組運(yùn)作時(shí)必將產(chǎn)生極高的熱量。
[0004]為解決散熱問題，目前一般大多在處理器的芯片組上加裝散熱鰭片，并利用數(shù)量不一的風(fēng)扇協(xié)助發(fā)散熱量。然而，刀鋒服務(wù)器通常具有數(shù)片或數(shù)臺主機(jī)板彼此相鄰并排，而兩片相鄰的主機(jī)板中間所具有的空隙反而會造成空氣在空隙中流動，而非在散熱鰭片間流動，造成散熱效率不彰。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一方面是提供一種服務(wù)器及其散熱系統(tǒng)，是在服務(wù)器中設(shè)置止擋氣囊，以止擋住兩片相鄰的主機(jī)板間的空隙的空氣流動，以解決現(xiàn)有技術(shù)的問題。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，提出一種服務(wù)器，其包含機(jī)殼、多個處理單元以及風(fēng)扇。多個處理單元陣列設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)，且各處理單元包含主機(jī)板、電子發(fā)熱元件、散熱鰭片組以及止擋氣囊。其中，電子發(fā)熱元件設(shè)置于主機(jī)板，散熱鰭片組貼覆電子發(fā)熱元件。止擋氣囊具有進(jìn)氣口，且止擋氣囊位于散熱鰭片組與相鄰處理單元間的一間隔處。風(fēng)扇設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)，且風(fēng)扇面對散熱鰭片組。當(dāng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)動時(shí)，帶動空氣流動進(jìn)入進(jìn)氣口，使止擋氣囊充氣并填充間隔，以止擋空氣流動于間隔。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，散熱鰭片組可包含底座以及多個散熱片。各散熱片豎立于底座且止擋氣囊附著于對應(yīng)的散熱鰭片組的多個散熱片上，各散熱片間的空隙面對風(fēng)扇的扇葉。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，止擋氣囊可還包含氣囊袋，氣囊袋通過進(jìn)氣口充氣，進(jìn)氣口設(shè)置于散熱鰭片組外圍。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，止擋氣囊的進(jìn)氣口可以黏合、熱溶或嵌合的方式設(shè)置于散熱鰭片組中外圍的散熱片的散熱面外側(cè)。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，各處理單元可還包含記憶體，且主機(jī)板具有相對的第一表面與第二表面，電子發(fā)熱元件與散熱鰭片組設(shè)置于第一表面，記憶體設(shè)置于第二表面。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，各處理單元可還包含記憶體。記憶體設(shè)置于對應(yīng)的主機(jī)板上并與對應(yīng)的主機(jī)板上并與相對應(yīng)的主機(jī)板電性連接。氣囊袋充氣時(shí)，氣囊袋被挾持于相應(yīng)的散熱鰭片組與相鄰的處理單元的記憶體間。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，主機(jī)板上可設(shè)有與記憶體對接的電連接器，各記憶體與對應(yīng)的主機(jī)板平行設(shè)置。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，止擋氣囊的進(jìn)氣口可配置于相應(yīng)的散熱鰭片組一側(cè)向的一側(cè)，此側(cè)向平行于主機(jī)板并垂直于風(fēng)扇出風(fēng)方向。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，主機(jī)板可還包括一金手指接口，各主機(jī)板相平行且金手指接口插設(shè)入機(jī)殼內(nèi)部對應(yīng)的插槽中。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，風(fēng)扇未運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，止擋氣囊可依附于對應(yīng)的散熱鰭片組且與相鄰處理單元相間隔。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，風(fēng)扇未運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，止擋氣囊可呈松弛狀態(tài)下的扁平狀。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，提出一種散熱系統(tǒng)，其包含第一處理單元、第二處理單元以及風(fēng)扇。第一處理單元具有止擋氣囊，風(fēng)扇則面對第二處理單元設(shè)置。其中，止擋氣囊具有進(jìn)氣口，且止擋氣囊位于兩處理單元間的間隔處。當(dāng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)動時(shí)，帶動空氣流動進(jìn)入進(jìn)氣口，使止擋氣囊充氣并填充間隔，以止擋空氣流動于此間隔。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，各第一、第二處理單元可包含主機(jī)板、電子發(fā)熱元件及散熱鰭片組。電子發(fā)熱元件設(shè)置于主機(jī)板，散熱鰭片組用于電子發(fā)熱元件的散熱并位于主機(jī)板與相鄰的處理單元間，散熱鰭片組與處理單元分隔開形成間隔，止擋氣囊設(shè)置于散熱鰭片組上。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，散熱鰭片組包含底座以及多個散熱片。多個散熱片豎立于底座，止擋氣囊附著于第一處理單元的散熱鰭片組的多個散熱片上，且此些散熱片之間的空隙面對風(fēng)扇的扇葉。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，各處理單元可還包含記憶體，且主機(jī)板具有相對的第一表面與第二表面，電子發(fā)熱元件與散熱鰭片組設(shè)置于第一表面，記憶體設(shè)置于第二表面。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，各處理單元可還包含記憶體。記憶體設(shè)置于對應(yīng)的主機(jī)板上并與對應(yīng)的主機(jī)板電性連接。氣囊袋充氣時(shí)，氣囊袋被挾持于第一處理單元的散熱鰭片組與相鄰的第二處理單元的記憶體間。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，主機(jī)板上可設(shè)有與記憶體對接的電連接器，各記憶體與對應(yīng)的主機(jī)板平行設(shè)置。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，止擋氣囊的進(jìn)氣口可配置于相應(yīng)的散熱鰭片組一側(cè)向的一側(cè)，此側(cè)向平行于主機(jī)板并垂直于風(fēng)扇出風(fēng)方向。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，主機(jī)板可還包括一金手指接口，各主機(jī)板相平行且金手指接口插設(shè)入機(jī)殼內(nèi)部對應(yīng)的插槽中
[0025]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，風(fēng)扇未運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，止擋氣囊可依附于第一處理單元的散熱鰭片組且與相鄰的第二處理單元相間隔。
[0026]綜上所述，本發(fā)明通過各處理單元間的止擋氣囊，止擋住各處理單元間的間隔，使得空氣得以在散熱鰭片組中的各散熱片的散熱面間流動，快速帶走散熱鰭片組的熱能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]為讓本發(fā)明及其優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂，所附附圖的說明參考如下:
[0028]圖1是繪示本發(fā)明的第一實(shí)施例的服務(wù)器的示意圖；
[0029]圖2是沿著圖1的剖面線A-A'，繪示本發(fā)明的第一實(shí)施例的散熱系統(tǒng)的運(yùn)作前的狀態(tài)；
[0030]圖3是沿著圖1的剖面線A-A'，繪示本發(fā)明的一實(shí)施例的散熱系統(tǒng)的運(yùn)作時(shí)的狀態(tài)。

【具體實(shí)施方式】
[0031]以下將詳述本發(fā)明的制造及使用上的實(shí)施例，應(yīng)了解到，本發(fā)明提供許多可應(yīng)用的發(fā)明概念，而這些發(fā)明概念可具體表現(xiàn)在各種廣泛的運(yùn)用。以下討論到的特定實(shí)施例僅作為說明，并非用以限制本發(fā)明的范圍。
[0032]圖1是繪示本發(fā)明的第一實(shí)施例的服務(wù)器的示意圖。如圖所示，服務(wù)器10包含機(jī)殼100、多個處理單元200以及風(fēng)扇300。其中，本實(shí)施例的各處理單元200是陣列設(shè)置于機(jī)殼100內(nèi)，且各處理單元200以可抽換的方式插設(shè)于機(jī)殼100內(nèi)的插槽上。風(fēng)扇300位于機(jī)殼100內(nèi)部，且鄰近機(jī)殼100的后端位置設(shè)置，用以將各處理單元200所產(chǎn)生的熱能排放至外部環(huán)境中。
[0033]本實(shí)施例的各處理單元200還包含主機(jī)板210、電子發(fā)熱元件220、散熱鰭片組230、止擋氣囊240以及記憶體213 (繪示于圖2與圖3中)。其中，主機(jī)板210具有一金手指接口 211，適以插設(shè)入服務(wù)器10的機(jī)殼100內(nèi)部的插槽中。在本實(shí)施例中，各處理單元200可通過一外框架212挾持住主機(jī)板210除了金手指接口 211以外的周圍，使得使用者可通過外框架212提取或插設(shè)各處理單元200于機(jī)殼100中。各主機(jī)板210于機(jī)殼100內(nèi)部互相平行設(shè)置，并且可插設(shè)進(jìn)入機(jī)殼100內(nèi)分別對應(yīng)的插槽中，而與機(jī)殼100的內(nèi)底部垂直。
[0034]電子發(fā)熱元件220可例如是處理器等主動發(fā)熱的元件，但不以此為限。主機(jī)板200具有相對的第一表面214以及第二表面215 (繪不于圖2與圖3中)，電子發(fā)熱兀件220與散熱鰭片組230設(shè)置于第一表面214,記憶體213則設(shè)置于第二表面215。
[0035]換言之，記憶體213設(shè)置于對應(yīng)的主機(jī)板210上，主機(jī)板210可設(shè)置有與記憶體213對接的電連接器310，且記憶體213與對應(yīng)的主機(jī)板210的表面平行而相對設(shè)置。如此一來，使得記憶體213可與對應(yīng)的主機(jī)板210電性連接。在此要說明的是，雖附圖未明顯繪示，但因?yàn)楸緦?shí)施例的記憶體213是以插設(shè)在電連接器310的方式與主機(jī)板210電性連接，所以記憶體213與主機(jī)板210間應(yīng)具備有微小的間隔空隙。
[0036]其中，電子發(fā)熱元件220設(shè)置于主機(jī)板210上，而散熱鰭片組230則貼覆于電子發(fā)熱元件220上。如此一來，可通過散熱鰭片組230的熱傳導(dǎo)以及風(fēng)扇300運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生的熱對流，將電子發(fā)熱元件220所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至外部環(huán)境中。
[0037]值得一提的是，在風(fēng)扇300運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，本實(shí)施例通過止擋氣囊240的充氣可加強(qiáng)服務(wù)器10的散熱系統(tǒng)的散熱效率。更詳細(xì)而言，請一并參考圖1、圖2與圖3。其中，圖2是沿著圖1的剖面線A-A'，繪示本發(fā)明的第一實(shí)施例的散熱系統(tǒng)的運(yùn)作前的狀態(tài)，圖3是沿著圖1的剖面線A-A'，繪示本發(fā)明的一實(shí)施例的散熱系統(tǒng)的運(yùn)作時(shí)的狀態(tài)。如圖所示，服務(wù)器10的散熱系統(tǒng)包含風(fēng)扇300與止擋氣囊240。其中，止擋氣囊240具有進(jìn)氣口 241，且止擋氣囊240位于散熱鰭片組230與相鄰的處理單元200之間的間隔S處。當(dāng)服務(wù)器10的散熱系統(tǒng)中的風(fēng)扇300尚未開始運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，止擋氣囊240并未充氣，且止擋氣囊240呈現(xiàn)松弛狀態(tài)下的扁平狀，如圖2所示。此時(shí)，止擋氣囊240依附于對應(yīng)的散熱鰭片組230且與相鄰的處理單元200相間隔，因此不會影響到所屬處理單元200以及相鄰處理單元200的插拔。當(dāng)服務(wù)器10的散熱系統(tǒng)中的風(fēng)扇300開始運(yùn)轉(zhuǎn)后，止擋氣囊240便開始充氣，如圖3所示。
[0038]止擋氣囊240的進(jìn)氣口 241適于在風(fēng)扇300運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)填入空氣，使止擋氣囊240充氣并填充間隔S。亦即，當(dāng)風(fēng)扇300轉(zhuǎn)動時(shí)，可帶動機(jī)殼100內(nèi)部的空氣流動進(jìn)入止擋氣囊240的進(jìn)氣口 241中，使止擋氣囊240充氣并填充間隔S。因此，本實(shí)施例的服務(wù)器10內(nèi)的空氣將不會在散熱鰭片組230的頂面流動。亦即，散熱鰭片組230與相鄰的處理單元200之間可通過止擋氣囊240止擋空氣流動于間隔S中。進(jìn)氣口 241的尺寸越大越有利于風(fēng)扇300填入空氣，但其尺寸仍受限于服務(wù)器的內(nèi)部空間。
[0039]如此一來，本實(shí)施例通過止擋氣囊240止擋住間隔S間的空氣流動，可使得散熱鰭片組230間的空氣對流效果增強(qiáng)，借以快速地排除散熱鰭片組230所傳導(dǎo)的熱能。
[0040]更詳細(xì)而言，散熱鰭片組230可還包含底座231以及多個散熱片232，各散熱片232豎立于底座231上陣列設(shè)置，而止擋氣囊240附著于對應(yīng)的散熱鰭片組230的多個散熱片232上。本實(shí)施例中，各散熱片232的自由端233可面對間隔S，但不以此為限。在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，各散熱片232的自由端233可被彎折，并使得各散熱片232的自由端233彼此相對。
[0041]風(fēng)扇300的扇葉301面對各散熱片232間的空隙，因此當(dāng)風(fēng)扇300運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，由于止擋氣囊240止擋住間隔S間的空氣流動，可使得各散熱鰭片組230的各散熱片232間的空隙的空氣對流效果增強(qiáng)，借以帶走電子發(fā)熱元件220所產(chǎn)生的熱能。
[0042]止擋氣囊240可還包含氣囊袋242，本實(shí)施例的氣囊袋242設(shè)置于散熱片232的自由端233上，而進(jìn)氣口 241則設(shè)置于散熱鰭片組230中外圍的散熱片232'的散熱面234上，且氣囊袋242通過進(jìn)氣口 241進(jìn)行充氣。如此一來，當(dāng)風(fēng)扇300運(yùn)轉(zhuǎn)使空氣流動進(jìn)入進(jìn)氣口 241使氣囊袋242充氣時(shí)，氣囊袋242挾持于散熱鰭片組230與相鄰的處理單元200的記憶體213之間，以止擋空氣于間隔S間流動，并增強(qiáng)各散熱片232的空隙間的氣流流動效果。
[0043]在此要說明的是，本實(shí)施例的止擋氣囊240以嵌合的方式設(shè)置于散熱鰭片組230中外圍的散熱片232'的散熱面234上。更詳細(xì)而言，止擋氣囊240可還包含嵌合部243，且嵌合部243與進(jìn)氣口 241分別位于氣囊袋242的相對兩端。其中，如圖1所示，嵌合部243可挾持于兩相鄰的散熱鰭片組230之間，而進(jìn)氣口 241則是以黏合或熱溶的方式設(shè)置于散熱鰭片組230中外圍的散熱片232'的散熱面234外側(cè)。亦即，止擋氣囊240的進(jìn)氣口 241配置于相應(yīng)的散熱鰭片組230 —側(cè)向Z的一側(cè)，此側(cè)向Z平行于主機(jī)板210并垂直于風(fēng)扇300的出風(fēng)方向。
[0044]然，本發(fā)明不限于此，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，嵌合部243可作制作成第二進(jìn)氣口的形式(類似進(jìn)氣口 241的設(shè)計(jì))，借以加強(qiáng)止擋氣囊240充氣的效果。嵌合部243以黏合或熱溶的方式設(shè)置于散熱鰭片組230中外圍的散熱片232'的散熱面234外側(cè)，亦或以嵌合的方式挾持于兩相鄰的散熱鰭片組230之間。
[0045]綜上所述，本實(shí)施例的服務(wù)器通過其止擋氣囊止擋住空氣于散熱鰭片組與相鄰的處理單元之間流動，使得本實(shí)施例的服務(wù)器中的散熱系統(tǒng)可更有效的從各散熱片的散熱面(即散熱鰭片組的側(cè)面)帶走熱量。
[0046]雖然本發(fā)明已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種服務(wù)器，其特征在于，包含: 一機(jī)殼; 多個處理單兀，陣列設(shè)置于該機(jī)殼內(nèi)，各該處理單兀包含:一主機(jī)板；一電子發(fā)熱兀件，設(shè)置于該主機(jī)板；一散熱鰭片組，貼覆該電子發(fā)熱元件；及一止擋氣囊，具有一進(jìn)氣口，且該止擋氣囊位于該散熱鰭片組與相鄰該處理單元間的一間隔處；以及 一風(fēng)扇，設(shè)置于該機(jī)殼內(nèi)，且該風(fēng)扇面對該散熱鰭片組，當(dāng)該風(fēng)扇轉(zhuǎn)動時(shí)，帶動空氣流動進(jìn)入該進(jìn)氣口，使該止擋氣囊充氣并填充該間隔，以止擋空氣流動于該間隔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，該散熱鰭片組包含一底座以及多個散熱片，所述散熱片豎立于該底座，該止擋氣囊附著于對應(yīng)的散熱鰭片組的所述散熱片上，所述多個散熱片之間的空隙面對該風(fēng)扇的扇葉。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的服務(wù)器，其特征在于，該止擋氣囊還包含一氣囊袋，該氣囊袋通過該進(jìn)氣口進(jìn)行充氣，該進(jìn)氣口設(shè)置于該散熱鰭片組外圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的服務(wù)器，其特征在于，該止擋氣囊的該進(jìn)氣口以黏合、熱溶或嵌合的方式設(shè)置于該散熱鰭片組中外圍的所述散熱片的散熱面外側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，各該處理單元還包含一記憶體，且該主機(jī)板具有相對的一第一表面與一第二表面，該電子發(fā)熱兀件與該散熱鰭片組設(shè)置于該第一表面,該記憶體設(shè)置于該第二表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，各該處理單元還包含一記憶體，該記憶體設(shè)置于對應(yīng)的該主機(jī)板上并與對應(yīng)的該主機(jī)板電性連接，該氣囊袋充氣時(shí)，挾持于相應(yīng)的該散熱鰭片組與相鄰的該處理單元的該記憶體間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的服務(wù)器，其特征在于，該主機(jī)板上設(shè)有與該記憶體對接的一電連接器，各該記憶體與對應(yīng)的該主機(jī)板平行設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，該止擋氣囊的該進(jìn)氣口配置于相應(yīng)的該散熱鰭片組一側(cè)向的一側(cè)，該側(cè)向平行于該主機(jī)板并垂直于該風(fēng)扇出風(fēng)方向。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，各該主機(jī)板還包括一金手指接口，各該主機(jī)板相平行且該金手指接口插設(shè)入該機(jī)殼內(nèi)部的對應(yīng)的插槽中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的服務(wù)器，其特征在于，該風(fēng)扇未運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，該止擋氣囊依附于對應(yīng)的該散熱鰭片組且與相鄰的該處理單元相間隔。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的服務(wù)器，其特征在于，該風(fēng)扇未運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，該止擋氣囊呈松弛狀態(tài)下的扁平狀。
12.一種散熱系統(tǒng)，其特征在于，包含: 一第一處理單元，具有一止擋氣囊； 一第二處理單元； 一風(fēng)扇，面對該第一、第二處理單元設(shè)置； 其中，該止擋氣囊具有一進(jìn)氣口，且該止擋氣囊位于該兩處理單元間的一間隔處，當(dāng)該風(fēng)扇轉(zhuǎn)動時(shí)，帶動空氣流動進(jìn)入該進(jìn)氣口，使該止擋氣囊充氣并填充該間隔，以止擋空氣流動于該間隔。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的散熱系統(tǒng),其特征在于,各該第一、第二處理單兀包含一主機(jī)板、一電子發(fā)熱元件及一散熱鰭片組，該電子發(fā)熱元件設(shè)置于該主機(jī)板，該散熱鰭片組用于該電子發(fā)熱元件的散熱并位于該主機(jī)板與相鄰的該處理單元間，該散熱鰭片組與相鄰的該處理單元分隔開形成該間隔，該止擋氣囊設(shè)置于該散熱鰭片組上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該散熱鰭片組包含一底座以及多個散熱片，所述散熱片豎立于該底座，該止擋氣囊附著于該第一處理單元的該散熱鰭片組的所述散熱片上，所述多個散熱片之間的空隙面對該風(fēng)扇的扇葉。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，各該第一、第二處理單元還包含一記憶體，且該主機(jī)板具有相對的一第一表面與一第二表面，該電子發(fā)熱兀件與該散熱鰭片組設(shè)置于該第一表面，該記憶體設(shè)置于該第二表面。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，各該第一、第二處理單元還包含一記憶體，該記憶體設(shè)置于該主機(jī)板上并與該主機(jī)板電性連接，該氣囊袋充氣時(shí)，挾持于該第一處理單元的該散熱鰭片組與相鄰的該第二處理單元的該記憶體間。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱系統(tǒng),其特征在于,該主機(jī)板上設(shè)有與該記憶體對接的一電連接器，各該記憶體與對應(yīng)的該主機(jī)板平行設(shè)置。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該止擋氣囊的該進(jìn)氣口配置于相應(yīng)的該散熱鰭片組一側(cè)向的一側(cè)，該側(cè)向平行于該主機(jī)板并垂直于該風(fēng)扇出風(fēng)方向。
19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，各該主機(jī)板還包括一金手指接口，各該主機(jī)板相平行且該金手指接口插設(shè)入該機(jī)殼內(nèi)部的對應(yīng)的插槽中。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該風(fēng)扇未運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，該止擋氣囊依附于該第一處理單元的該散熱鰭片組且與相鄰的該第二處理單元相間隔。
【文檔編號】G06F1/20GK104345848SQ201310346921
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年8月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月9日
【發(fā)明者】賴靈俊 申請人:英業(yè)達(dá)科技有限公司, 英業(yè)達(dá)股份有限公司