Bios升級裝置制造方法
【專利摘要】一種BIOS升級裝置，與一需升級BIOS的第一電子設(shè)備相連，所述BIOS升級裝置包括一轉(zhuǎn)接板及一第二電子設(shè)備，所述轉(zhuǎn)接板與所述第一電子設(shè)備中嵌入式控制器的系統(tǒng)管理總線相連，所述轉(zhuǎn)接板包括一固件，用于將系統(tǒng)管理總線信號與USB信號相互轉(zhuǎn)換，所述第二電子設(shè)備內(nèi)設(shè)有BIOS升級軟件，所述第二電子設(shè)備與所述轉(zhuǎn)接板通過USB接口相連。上述BIOS升級裝置利用需升級BIOS的第一電子設(shè)備上嵌入式控制器的系統(tǒng)管理總線升級BIOS，使得第一電子設(shè)備處于待機(jī)狀態(tài)即可完成升級，從而避免BIOS升級失敗后拆機(jī)重新刷入。
【專利說明】BIOS升級裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種BIOS升級裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 基本輸入/輸出系統(tǒng)（Basic Input/Output System, BIOS)主要包括有關(guān)微機(jī)系 統(tǒng)的基本輸入輸出程序、系統(tǒng)信息設(shè)置、開機(jī)上電自檢程序、系統(tǒng)啟動自檢程序等。為了充 分發(fā)揮主板的性能，并改正以前BIOS版本中的缺陷，廠家不斷推出新的BIOS版本，以升級 BIOS。
[0003] BIOS的內(nèi)容集成在微機(jī)主板上的一個只讀內(nèi)存（Read-Only Memory，R0M)芯片上， 我們平時所稱的升級BIOS實(shí)際上指的是更新ROM芯片中BIOS程序的內(nèi)容。
[0004] 現(xiàn)有的電子設(shè)備在升級BIOS時，必須是在磁盤操作系統(tǒng)（Disk Operating System, DOS)環(huán)境下或者操作系統(tǒng)（Operating System, 0S)環(huán)境下進(jìn)行，如果在升級過程 中斷電或者其它原因?qū)е律壥。娔X就不能正常工作，DOS和0S都進(jìn)不了，此時必須拆 機(jī)通過物理手段重新刷入BIOS，否則電腦無法使用。而現(xiàn)在市面上的筆記本計算機(jī)和ΑΙ0 都是越做越薄，很多裝置在組裝時都只是用膠粘著的，因此組裝后就不能拆機(jī)進(jìn)而使用物 理手段重新刷入BIOS。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種BIOS升級裝置，以為電子設(shè)備升級BIOS且避免升 級失敗后拆機(jī)重新刷入。
[0006] 一種BIOS升級裝置，與一需升級BIOS的第一電子設(shè)備相連，所述BIOS升級裝置 包括一轉(zhuǎn)接板及一第二電子設(shè)備，所述轉(zhuǎn)接板與所述第一電子設(shè)備中嵌入式控制器的系統(tǒng) 管理總線相連，所述轉(zhuǎn)接板包括一固件，用于將系統(tǒng)管理總線信號與USB信號之間相互轉(zhuǎn) 換，所述第二電子設(shè)備內(nèi)設(shè)有BIOS升級軟件，所述第二電子設(shè)備與所述轉(zhuǎn)接板通過USB接 口相連。
[0007] 上述BIOS升級裝置利用需升級BIOS的第一電子設(shè)備上嵌入式控制器的系統(tǒng)管理 總線升級BIOS，使得第一電子設(shè)備處于待機(jī)狀態(tài)即可完成升級，從而避免BIOS升級失敗后 拆機(jī)重新刷入。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1是本發(fā)明BIOS升級裝置的較佳實(shí)施方式的示意圖。
[0009] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種BIOS升級裝置，與一需升級BIOS的第一電子設(shè)備相連，所述BIOS升級裝置包 括一轉(zhuǎn)接板及一第二電子設(shè)備，所述轉(zhuǎn)接板與所述第一電子設(shè)備中嵌入式控制器的系統(tǒng)管 理總線相連，所述轉(zhuǎn)接板包括一固件，用于將系統(tǒng)管理總線信號與USB信號之間相互轉(zhuǎn)換， 所述第二電子設(shè)備內(nèi)設(shè)有BIOS升級軟件，所述第二電子設(shè)備與所述轉(zhuǎn)接板通過USB接口相 連。
2. 如權(quán)利要求1所述的BIOS升級裝置，其特征在于：所述第一電子設(shè)備中嵌入式控 制器與所述轉(zhuǎn)接板分別通過所述嵌入式控制器上系統(tǒng)管理總線的數(shù)據(jù)線、時序線及地線相 連。
【文檔編號】G06F9/445GK104281459SQ201310280742
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月5日
【發(fā)明者】楊敏, 王信書, 洪建宏 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司