專利名稱：一種cpu散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子設(shè)備散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種CPU散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備的功能越來越多,對CPU (Central Processing Unit,中央處理器)處理器的要求越來越高。對寬溫范圍內(nèi)CPU的散熱提出了新的要求。目前CPU的散熱方式主要有:1、強迫風冷散熱；2、導冷散熱。商業(yè)級且發(fā)熱量不大的平板類電子產(chǎn)品多采用導冷散熱的散熱方式對CPU進行散熱，發(fā)熱量大的臺式電腦、工控設(shè)備等一般利用風扇加散熱器的方式強迫風冷散熱。目前還沒有一種現(xiàn)成的可以滿足平板電子設(shè)備的特定空間范圍內(nèi)，解決45w功耗CPU的散熱裝置。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是一種CPU散熱裝置，用以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種CPU散熱裝置，包括:在散熱器上設(shè)置用于安裝風扇的位置，該位置處的肋片掏空；掏空肋片的位置與(PU偏置設(shè)定距離，將CPU上方的散熱器肋片保留；風扇安裝于散熱器的掏空位置處，在散熱器底面與CPU要接觸的地方貼上導熱墊。進一步，風扇選用沒有周圍邊框的軸流風扇。進一步，散熱器的肋片為橫向、條形肋片。進一步，散熱器上設(shè)置有數(shù)條縱向通風槽。進一步，散熱器對應(yīng)內(nèi)存的位置處掏空，掏空的位置處的散熱器基底存在。進一步，安裝散熱器用的固定柱與散熱器為一體結(jié)構(gòu)。本實用新型有益效果如下:本實用新型散熱方式主要是CPU及其他功耗芯片上產(chǎn)生的熱量通過熱傳導的方式經(jīng)過導熱墊(或?qū)峁柚?后傳導至散熱器基底，然后進一步傳導至散熱器翅片，最后被風扇吹來的冷風沿肋片間隙帶走，可以大大降低CPU的溫度，實現(xiàn)CPU的散熱。

圖1是本實用新型實施例中一種CPU散熱裝置的前面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型實施例中一種CPU散熱裝置的后面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型實施例中散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3的后視圖；圖5是圖3的右視圖。
具體實施方式
[0018]
以下結(jié)合附圖以及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不限定本實用新型。如圖1、2所示，本實用新型實施例涉及一種CPU散熱裝置，包括:風扇1，安裝于散熱器2的中間掏空位置處，在散熱器2底面與CPU要接觸的地方貼上導熱墊3。散熱方式為CPU及其他功耗芯片的產(chǎn)生的熱量通過熱傳導的方式經(jīng)過導熱墊3后，傳導至散熱器2的基底，然后傳導至散熱器2的肋片,最后被風扇I吹響散熱器2翅片的冷風帶走。風扇I選用沒有周圍邊框的軸流風扇1，這樣能保證風扇I向四周都能吹風，風扇I面向散熱器2吹風，冷風流經(jīng)散熱器2肋片將熱量帶走。如圖:Γ5所示，為了對應(yīng)整個產(chǎn)品的風道布局，散熱器2的肋片為橫向、條形肋片。為了節(jié)省厚度高度方向的空間，在散熱器2上設(shè)置用于安裝軸流風扇I的位置4，該位置4處的肋片掏空。掏空肋片的位置4不能在與CPU對應(yīng)處，應(yīng)偏置一定距離，將CPU上方的散熱器肋片保留，以提升散熱器2的散熱能力。在圖2中所示的散熱器一側(cè)，增加了數(shù)條縱向通風槽5，保證軸流風扇的冷風能流經(jīng)更多的散熱器肋片，從而熱量能被冷風帶走，提升了散熱器2的散熱能力。為了便于散熱器2能滿足空間安裝要求，將散熱器2對應(yīng)內(nèi)存的位置7處掏空，掏空后必須保證散熱器基底的存在，散熱器基底存儲的熱才能更快的傳導至基底上面的肋片?；椎淖饔檬谴鎯Σ糠諧PU的熱，并傳遞至基底上對應(yīng)的肋片。若肋片下沒有基底的話，肋片將失去散熱的作用。最后變形成了異型散熱器。安裝散熱器2用的固定柱6與散熱器2為一體結(jié)構(gòu)，通過銑削加工而成，提高了散熱器與CPU等芯片的接觸間隙精度。由上述實施例可以看出，本實用新型散熱方式主要是CPU及其他功耗芯片上產(chǎn)生的熱量通過熱傳導的方式經(jīng)過導熱墊或?qū)峁柚髠鲗е辽崞骰祝缓筮M一步傳導至散熱器翅片，最后被風扇吹來的冷風沿肋片間隙帶走，可以大大降低CPU的溫度，實現(xiàn)CPU的散熱。盡管為示例目的，已經(jīng)公開了本實用新型的優(yōu)選實施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將意識到各種改進、增加和取代也是`可能的，因此，本實用新型的范圍應(yīng)當不限于上述實施例。
權(quán)利要求1.一種CPU散熱裝置，其特征在于，包括: 在散熱器(2)上設(shè)置用于安裝風扇(I)的位置(4)，該位置(4)處的肋片掏空；掏空肋片的位置(4)與CPU偏置設(shè)定距離，將CPU上方的散熱器肋片保留； 風扇(I)安裝于散熱器(2)的掏空位置(4)處，在散熱器(2)底面與CPU要接觸的地方貼上導熱墊(3)。
2.如權(quán)利要求1所述的CPU散熱裝置，其特征在于，風扇(I)選用沒有周圍邊框的軸流風扇。
3.如權(quán)利要求1或2所述的CPU散熱裝置，其特征在于，散熱器(2)的肋片為橫向、條形肋片。
4.如權(quán)利要求3所述的CPU散熱裝置，其特征在于，散熱器(2)上設(shè)置有數(shù)條縱向通風槽(5)。
5.如權(quán)利要求4所述的CPU散熱裝置，其特征在于，散熱器(2)對應(yīng)內(nèi)存的位置(7 )處掏空，掏空的位置(7)處的散熱器(2)基底存在。
6.如權(quán)利要求5所述的CPU散熱裝置，其特征在于，安裝散熱器(2)用的固定柱(6)與散熱器(2)為一體結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型公開了一種CPU散熱裝置，包括在散熱器上設(shè)置用于安裝風扇的位置，該位置處的肋片掏空；掏空肋片的位置與CPU偏置設(shè)定距離，將CPU上方的散熱器肋片保留；風扇安裝于散熱器的掏空位置處，在散熱器底面與CPU要接觸的地方貼上導熱墊。本實用新型散熱方式主要是CPU及其他功耗芯片上產(chǎn)生的熱量通過熱傳導的方式經(jīng)過導熱墊后傳導至散熱器基底，然后進一步傳導至散熱器翅片，最后被風扇吹來的冷風沿肋片間隙帶走，可以大大降低CPU的溫度，實現(xiàn)CPU的散熱。
文檔編號G06F1/20GK202975955SQ20122065164
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月30日
發(fā)明者周慧, 陳海波, 周靜, 王石記, 安佰岳, 周慶飛 申請人:北京航天測控技術(shù)有限公司