專利名稱：18聯(lián)方非接觸式ic卡inlay的測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及非接觸式IC卡的測(cè)試領(lǐng)域，具體涉及一種18聯(lián)方的非接觸式IC卡INLAY的測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
非接觸式IC卡又稱射頻卡，非接觸式IC卡與讀寫設(shè)備無電路接觸、由非接觸式的讀寫技術(shù)進(jìn)行讀寫(例如光或無線電技術(shù))，其內(nèi)嵌芯片除了存儲(chǔ)單元，控制邏輯外，還增加了射頻收發(fā)電路。目前非接觸式IC卡的應(yīng)用越來越廣泛，例如:交通卡、門禁控制卡、電子消費(fèi)卡、銀行卡等領(lǐng)域都在不斷應(yīng)用非接觸式IC卡，且均須符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)；同時(shí)，還有許多各種各樣的符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)異形非接觸式IC卡，形狀上是各式各樣，更能融入與市場(chǎng)需求。一張正常的IC卡，從芯片綁定到封裝成成品，需要經(jīng)過許許多多的特殊工藝，它首先將IC芯片與一定大小的銅線或銅箔天線焊接后，將其按一定的數(shù)量排列層壓在PVC材料中，經(jīng)過層壓后，含IC芯片的PVC材料通常叫中料或INLAY，這些都是由IC卡本身的性質(zhì)所決定的。其中很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，就是對(duì)INLAY的檢測(cè)，傳統(tǒng)的做法，對(duì)每個(gè)IC卡的INLAY都是用一個(gè)13.56兆頻率的非接觸式IC卡的讀寫設(shè)備進(jìn)行單個(gè)檢測(cè)，這種測(cè)試方法最主要的缺陷是:(I)準(zhǔn)確度不高，存在有相鄰的干擾；(2)效率低，當(dāng)檢測(cè)完18個(gè)INLAY時(shí)，至少需要2分鐘，有漏測(cè)現(xiàn)象。因此，一種準(zhǔn)確度和效率更高的測(cè)試裝置成為了 IC卡生產(chǎn)商的迫切需求。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種18聯(lián)方非接觸式IC卡INLAY的測(cè)試裝置，使得測(cè)試過程更加方便快捷，測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確。18聯(lián)方非接觸式IC卡INLAY的測(cè)試裝置，包括一盒體，其特征在于，所述盒體表面設(shè)置有LCD顯示屏；所述盒體內(nèi)部設(shè)置有非接觸式IC卡的讀寫模塊、MCU控制模塊以及3*6排列的天線板，MCU控制模塊輸出控制指令，進(jìn)而控制3*6排列的天線板上天線的切換，所述讀寫模塊對(duì)被接通天線對(duì)應(yīng)的IC卡進(jìn)行讀寫，并將測(cè)試結(jié)果反饋給MCU控制模塊進(jìn)行分析處理，進(jìn)而輸出給IXD顯示屏，以顯示測(cè)試結(jié)果信息。進(jìn)一步地，所述測(cè)試裝置的盒體表面還設(shè)置有IC卡放置區(qū)域，用于放置IC卡。進(jìn)一步地，所述測(cè)試裝置的盒體表面還設(shè)置有電源開關(guān)，為整個(gè)測(cè)試過程提供電源。進(jìn)一步地，所述測(cè)試裝置的盒體表面還設(shè)置有測(cè)試按鈕，當(dāng)測(cè)試按鈕被按下時(shí)，整個(gè)測(cè)試過程啟動(dòng)。優(yōu)選地，所述非接觸式IC卡的讀寫模塊可以為市面常規(guī)的IC卡讀寫器，但其頻率須與所述3*6排列的天線板的頻率相一致。 優(yōu)選地，所述MCU控制模塊包括MCU控制器、微型繼電器及所述微型繼電器的驅(qū)動(dòng)電路，所述繼電器及其驅(qū)動(dòng)電路的數(shù)量及位置與3*6排列的天線板的天線數(shù)量和位置相對(duì)應(yīng)。進(jìn)一步地，所述讀寫模塊輸出端與MCU控制器輸入端相連接，讀寫模塊的輸入端與所述微型繼電器的輸入端相連接；所述微型繼電器的輸出端與3*6排列的天線板上的天線分別連接。本實(shí)用新型的有益效果:1、準(zhǔn)確度更高:自動(dòng)將已放置于唯一位置的INLAY中的18聯(lián)方逐一測(cè)試，并將結(jié)果以與INLAY同樣圖形顯示在LCD上，最大限度的減少人為的錯(cuò)誤；2、整個(gè)測(cè)試過程不需要主機(jī)，單獨(dú)的測(cè)試盒體使得測(cè)試更加方便；3、使用范圍廣:如果被測(cè)試目標(biāo)能被置于天線范圍內(nèi)即可

圖1為本實(shí)用新型所述測(cè)試裝置的盒體示意圖；圖2為本實(shí)用新型所述測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型所述3*6排列的天線板示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，為本實(shí)用新型所述測(cè)試裝置的盒體，盒體表面設(shè)置有IXD顯示屏1，IC卡放置區(qū)域2、電源開關(guān)4以及測(cè)試按鈕3。如圖2所示，為本實(shí)用新型所述測(cè)試裝置盒體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，所述盒體內(nèi)部設(shè)置有非接觸式IC卡的讀寫模塊、用于輸出控制指令并對(duì)測(cè)試結(jié)果信息分析處理的MCU控制模塊以及3*6排列的天線板；所述LCD顯示屏的輸入端與MCU控制模塊輸出端相連接，用于顯示測(cè)試結(jié)果信息；所述讀寫模塊的輸出端與所述MCU控制模塊的輸入端相連接；所述MCU控制模塊用于切換3*6排列的天線板上天線；所述3*6排列的天線板的輸入端用于接收相對(duì)應(yīng)IC卡的無線射頻信號(hào)；需要說明的是，本實(shí)施例中，非接觸式IC卡的讀寫模塊使用市面上常規(guī)的IC卡讀寫器即可；所述MCU控制模塊包括MCU控制器、微型繼電器及所述微型繼電器的驅(qū)動(dòng)電路，所述繼電器及其驅(qū)動(dòng)電路的數(shù)量及位置與3*6排列的天線板的天線數(shù)量和位置相對(duì)應(yīng)，讀寫模塊的輸入端與所述微型繼電器的輸入端相連接；所述微型繼電器的輸出端與3*6排列的天線板上的天線分別連接。所述3*6排列的天線板如圖3所示。本發(fā)明將18聯(lián)方的非接觸式IC卡置于所述測(cè)試裝置的盒體上，打開電源開關(guān)4，按下測(cè)試按鈕3，由MCU發(fā)出指令，按3X6天線版的某一位置通知“選擇器”，進(jìn)而啟動(dòng)“微型繼電器”，切換“PCD”的天線到該位置，系統(tǒng)將該位置對(duì)應(yīng)的IC卡接通，此時(shí)其他IC卡處于閑空狀態(tài)，即其下的天線無射頻信號(hào)。讀卡器開始僅對(duì)處在已接通天線范圍內(nèi)的模塊進(jìn)行測(cè)試，讀卡機(jī)將讀卡的結(jié)果返回給MCU，最后由MCU將檢測(cè)的結(jié)果顯示在LCD顯示屏上。然后開始測(cè)試下一個(gè)IC卡，直到INLAY中的18個(gè)模塊全部測(cè)試完畢，所有測(cè)試結(jié)果將以矩陣的方式顯示在IXD上。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換以及改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.18聯(lián)方非接觸式IC卡INLAY的測(cè)試裝置，包括一盒體，其特征在于，所述盒體表面設(shè)置有IXD顯示屏；所述盒體內(nèi)部設(shè)置有非接觸式IC卡的讀寫模塊、MCU控制模塊以及3*6排列的天線板，MCU控制模塊輸出控制指令，進(jìn)而控制3*6排列的天線板上天線的切換，所述讀寫模塊對(duì)被接通天線對(duì)應(yīng)的IC卡進(jìn)行讀寫，并將測(cè)試結(jié)果反饋給MCU控制模塊進(jìn)行分析處理，進(jìn)而輸出給IXD顯示屏，以顯示測(cè)試結(jié)果信息。
2.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試裝置的盒體表面還設(shè)置有IC卡放置區(qū)域，用于放置IC卡。
3.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試裝置的盒體表面還設(shè)置有電源開關(guān)，為整個(gè)測(cè)試過程提供電源。
4.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試裝置的盒體表面還設(shè)置有測(cè)試按鈕，當(dāng)測(cè)試按鈕被按下時(shí)，整個(gè)測(cè)試過程啟動(dòng)。
5.如權(quán)利要求1至4任一所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述MCU控制模塊包括MCU控制器、微型繼電器及所述微型繼電器的驅(qū)動(dòng)電路，所述繼電器及其驅(qū)動(dòng)電路的數(shù)量及位置與3*6排列的天線板的天線數(shù)量和位置相對(duì)應(yīng)。
6.如權(quán)利要求5所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述讀寫模塊輸出端與MCU控制器輸入端相連接，讀寫模塊的輸入端與所述微型繼電器的輸入端相連接；所述微型繼電器的輸出端與3*6排列的天線板上的天線分別連接。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種18聯(lián)方非接觸式IC卡INLAY的測(cè)試裝置，所述測(cè)試裝置，包括一盒體，其特征在于，所述盒體表面設(shè)置有LCD顯示屏；所述盒體內(nèi)部設(shè)置有非接觸式IC卡的讀寫模塊、MCU控制模塊以及3×6排列的天線板，MCU控制模塊輸出控制指令，進(jìn)而控制3×6排列的天線板上天線的切換，所述讀寫模塊對(duì)被接通天線對(duì)應(yīng)的IC卡進(jìn)行讀寫，并將測(cè)試結(jié)果反饋給MCU控制模塊進(jìn)行分析處理，進(jìn)而輸出給LCD顯示屏，以顯示測(cè)試結(jié)果信息。所述測(cè)試裝置，使得測(cè)試過程更加方便快捷，測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確。
文檔編號(hào)G06K17/00GK202995765SQ20122064631
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月29日
發(fā)明者忻偉 申請(qǐng)人:上海聚碩科技有限公司