專利名稱：一種新型的sim卡六聯(lián)卡基的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于SIM卡卡基的技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種新型的SIM卡六聯(lián)卡基。
背景技術(shù)：
手機(jī)SIM卡是由卡基和模塊兩部分組成?？ɑ尚】ɑ涂ɑ倔w組成。如圖1小卡基位于卡基本體上，小卡基的周圍通過斷連線與卡基本體相連，在小卡基對應(yīng)的位置，開有臺階式臺階式模塊槽，模塊粘附在臺階式臺階式模塊槽中，且其表面與小卡基表面齊平，底層通常不開槽，底層背面可印刷圖案和標(biāo)志等信息。卡基用PVC或ABS材料制作。用戶在市場上買到SM卡后，將SM卡的小卡基從卡基本體上摳出并插入手機(jī)的SIM卡槽內(nèi)即可正常使用，而摳出小卡基后剩下的卡基本體則被當(dāng)作垃圾扔掉。通常，卡基是由PVC或ABS材料制成。PVC的主要材料是聚氯乙烯，ABS是一種通用的熱塑性工程塑料，其上游原材料都是煤炭或石油等稀缺資源。而在一張完整的SIM卡中，用戶需要的僅僅是小卡基，剩下大約95%的部分是卡基本體，會被當(dāng)作垃圾扔掉，造成資源的極大浪費(fèi)。同時(shí)，由于PVC和ABS材料都不易降解，被當(dāng)作垃圾收集后通常會被焚燒，其燃燒產(chǎn)生的氣體會對人體產(chǎn)生危害，造成環(huán)境的污染。另外，由于每個(gè)卡基上只能容納一張有效的SIM卡，因此其生產(chǎn)效率也比較低。目前公知的國內(nèi)外SIM卡卡基的制作工藝有兩種。一種是面、底料分別整版印刷(通常一版有32枚或者8枚卡基)，面料、中間料、底料層壓為一體，經(jīng)沖切后形成沒有臺階式模塊槽的單枚卡基，然后逐枚銑槽完成卡基制作。這種制作方法的特點(diǎn)是整版印刷成本低，效率高；但單枚卡基銑槽效率低，成品率低。因而使得卡基制作成本高而且產(chǎn)能低。另一種制作方法是使用鑄塑機(jī)一次鑄造成帶有臺階式模塊槽的卡基，然后使用單卡印刷機(jī)完成可視信息的印刷。這種制作方法的特點(diǎn)是設(shè)備(鑄塑機(jī)、成形模具、單卡印刷機(jī))投入高，卡基成品率高、印刷效率低、印刷成本高，同樣使得卡基制作成本高而產(chǎn)能低。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的發(fā)明目的為了解決現(xiàn)有SIM卡卡基制作中設(shè)備投入高，卡基制作成本高、產(chǎn)能低以及消費(fèi)者購買SIM卡后剩大約95%的部分會被當(dāng)作垃圾扔掉，造成資源的極大浪費(fèi)和環(huán)境污染等不足。本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種新型的SIM卡六聯(lián)卡基，其包括整版印刷的面料層、中間料層以及整版印刷的底料層，面料層和中間料層上對應(yīng)六枚小卡基的位置分別沖切有面料沖切孔和中間料沖切孔，面料沖切孔和中間料沖切孔構(gòu)成臺階式模塊槽，面料層、中間料層以及底料層為依次精確定位、精確層合構(gòu)成的整體結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型相對現(xiàn)有技術(shù)具有如下有益效果解決了目前國內(nèi)SIM卡卡基制作工藝中設(shè)備投入高，制造成本高，生產(chǎn)能力低的技術(shù)問題，使得SIM卡卡基制作設(shè)備投入少且生產(chǎn)能力大，以及避免了手機(jī)用戶購買SM卡后剩大約95%的部分會被當(dāng)作垃圾扔掉，造成資源的極大浪費(fèi)和環(huán)境污染，同時(shí)不需要更換現(xiàn)有的模塊封裝和數(shù)據(jù)寫入設(shè)備。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)SIM卡的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本實(shí)用新型SM卡8X6卡基制作原理圖，圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中1-面料層，2-中間料層，3-底料層，4-層合后的整版卡基，5-沖切成型的六聯(lián)卡基，6-臺階式模塊槽，7-面料沖切孔，8-中間料沖切孔，9-傳統(tǒng)SIM卡基的小卡基，10-卡基本體，11-斷連線。
具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步說明。如圖1所示，新型的SIM卡六聯(lián)卡基，其包括整版印刷的面料層1、中間料層2以及整版印刷的底料層3，面料層I和中間料層2上對應(yīng)六枚小卡基的位置分別沖切有面料沖切孔7和中間料沖切孔8，面料沖切孔7和中間料沖切孔8構(gòu)成臺階式模塊槽6，面料層1、中間料層2以及底料層3為依次精確定位、精確層合構(gòu)成的整體結(jié)構(gòu)。如圖2所示，本實(shí)用新型的制作原理，在卡基制作中按照臺階式模塊槽的深度尺寸要求，選定三種不同厚度的材料即面料、中間料和底料；分別對面料和底料進(jìn)行整版印刷(通常一版有32X6枚或者8X6枚小卡基);在面料和中間料上各枚卡基的六枚小卡基規(guī)定的位置處，按照臺階式模塊槽的尺寸要求分別沖切成孔，然后面料、中間料、底料三層精確定位，精細(xì)層合，形成帶有臺階式模塊槽的整版多枚(通常一版有32X6枚或者8X6枚小卡基)卡基；最后沖切成由六枚小卡基組成的單張卡基即六聯(lián)卡基，利用現(xiàn)有設(shè)備完成模塊封裝、數(shù)據(jù)寫入等工序后，再沖切成可以直接被用戶使用的小卡基SIM卡。將兩種傳統(tǒng)卡基制作工藝中的“單卡銑槽”、“單卡鑄塑”和“單卡印刷”工序省去，采用整版印刷、整版沖孔、精確定位、精細(xì)層合，最后沖切成由六枚小卡基組成的單張卡基即六聯(lián)卡基。本實(shí)用新型的制作利用現(xiàn)有設(shè)備完成模塊封裝、數(shù)據(jù)寫入等工序后，再沖切成可以直接被用戶使用的小卡基SIM卡，使得SM卡卡基制作設(shè)備投入少且生產(chǎn)能力大，以及避免了手機(jī)用戶購買SIM卡后剩大約95%的部分會被當(dāng)作垃圾扔掉，造成資源的極大浪費(fèi)和環(huán)境污染，同時(shí)不需要更換現(xiàn)有的模塊封裝和數(shù)據(jù)寫入設(shè)備。
權(quán)利要求1.一種新型的SM卡六聯(lián)卡基，其特征在于包括整版印刷的面料層(I)、中間料層(2) 以及整版印刷的底料層(3)，面料層(I)和中間料層(2)上對應(yīng)六枚小卡基的位置分別沖切有面料沖切孔(7)和中間料沖切孔(8)，面料沖切孔(7)和中間料沖切孔(8)構(gòu)成臺階式模塊槽(6)，面料層(I)、中間料層(2)以及底料層(3)為依次精確定位、精確層合構(gòu)成的整體結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型屬于SIM卡卡基的技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種新型的SIM卡六聯(lián)卡基，為了解決現(xiàn)有SIM卡卡基制作中設(shè)備投入高，卡基制作成本高、產(chǎn)能低、造成資源的極大浪費(fèi)和環(huán)境污染等不足。其包括整版印刷的面料層、中間料層以及整版印刷的底料層，面料層和中間料層上對應(yīng)六枚小卡基的位置分別沖切有面料沖切孔和中間料沖切孔，面料沖切孔和中間料沖切孔構(gòu)成臺階式模塊槽，面料層、中間料層以及底料層為整體結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果使得SIM卡卡基制作設(shè)備投入少且生產(chǎn)能力大，以及避免了手機(jī)用戶購買SIM卡后剩大約95％的部分會被當(dāng)作垃圾扔掉，造成資源的極大浪費(fèi)和環(huán)境污染，同時(shí)不需要更換現(xiàn)有的模塊封裝和數(shù)據(jù)寫入設(shè)備。
文檔編號G06K19/07GK202887232SQ20122054118
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月22日
發(fā)明者郝岐峰, 韓曉奇 申請人:山西大同大學(xué)