專利名稱：觸控模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及觸控技術領域，特別是一種可以增強導電載板與殼體之間的接著性的觸控模塊。
背景技術：
圖I為現有技術的觸控模塊結構示意圖。請參見圖1，該觸控模塊包括一導電載板8及一殼體9。該導電載板I具有一內表面81、一外表面82及一感測層83。該感測層83設置于該內表面81上。該殼體9 一體包覆于導電載板8四周端邊。由于殼體9的材質一般為塑膠，而導電載板8主要采用玻璃等材質，所以殼體9與導電載板8在其接觸的四周·端邊處接著性不好，在外力的作用下易裂開或翹曲。為了確保導電載板8與殼體9接著良·好，參見圖2A、2B，圖2A、2B為現有技術中導電載板端面的各種形狀示意圖。在該導電載板8的端面做出如圖2A、2B所示的凹、凸、斜、斷差等形狀，以增加導電載板8與殼體9的接著性。然而，這些凹凸不平的端面結構易造成導電載板8的強度變差，而且現階段導電載板8的要求越來越輕薄，其端面就更難制作各式形狀來滿足與殼體9的接著性。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可以增強導電載板與殼體之間的接著性的觸控模塊。為了實現上述目的，本實用新型提供了一種觸控模塊，其中，包括具有一觸控功能的導電載板；補強件，設置于所述導電載板的下側周邊；以及殼體，包覆于所述導電載板和所述補強件的四周。上述的觸控模塊，其中，所述補強件包括相互連接的第一支撐部和第二支撐部，所述第一支撐部連接于所述導電載板的下側周邊，所述第二支撐部連接于所述殼體。上述的觸控模塊，其中，所述第一支撐部的形狀與所述導電載板的形狀適配，所述第一支撐部的相對兩側邊向外延伸形成所述第二支撐部。上述的觸控模塊，其中，所述第二支撐部上還設置有多個用于增加與所述殼體的附著性的連接孔。上述的觸控模塊，其中，所述殼體為一以模內射出方式一體包覆于所述導電載板和所述補強件的四周的模制殼體。上述的觸控模塊，其中，所述導電載板包括依序疊設的基板、感測層及保護層，所述感測層位于所述基板之下，所述保護層位于所述感測層之下，且所述補強件連接于所述保護層的下側周邊。上述的觸控模塊，其中，還包括一第一粘結層，所述第一支撐部通過所述第一粘結層連接于所述導電載板的下側周邊。上述的觸控模塊，其中，所述導電載板包括依序疊設的第一基板、第二粘結層、感測層及第二基板，所述感測層位于所述第二基板上，所述第一基板通過所述第二粘結層與所述感測層連接。上述的觸控模塊，其中，所述感測層包括第一方向電極和第二方向電極，所述第一方向電極和所述第二方向電極交叉且相互絕緣排列于同一平面層內。上述的觸控模塊，其中，所述導電載板包括依序疊設的第一基板、第一方向電極、第二粘結層、第二方向電極及第二基板，所述第一方向電極位于所述第一基板的下表面，所述第二方向電極位于所述第二基板的上表面，所述第二粘結層位于所述第一方向電極和所述第二方向電極之間。上述的觸控模塊，其中，所述導電載板包括依序疊設的第一基板、第一方向電極、第二粘結層、第二基板、第二方向電極及保護層，所述第一方向電極位于所述第一基板的下表面，所述第二方向電極位于所述第二基板的下表面，所述第二粘結層位于所述第一方向電極和所述第二基板之間，所述保護層位于所述第二方向電極之下。上述的觸控模塊，其中，所述導電載板包括依序疊設的第一基板、第二粘結層、第一方向電極、第二基板、第二方向電極及第三基板，所述第一方向電極位于所述第二基板上，所述第二方向電極位于所述第三基板上，所述第二粘結層位于所述第一方向電極和所述第一基板之間。本實用新型的技術效果在于本實用新型提供的觸控模塊及其制造方法，通過增加補強件連接導電載板及殼體，增強了導電載板與殼體之間的接著性，同時可減少對導電載板端面加工，進而提升了導電載板的強度。
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

圖I為現有技術的觸控模塊結構示意圖；圖2A、2B為現有技術中導電載板端面的各種形狀示意圖；圖3為本實用新型第一實施例的觸控模塊結構示意圖；圖4A為本實用新型第二實施例的觸控模塊結構示意圖；圖4B本實用新型第三實施例的觸控模塊結構示意圖；圖4C本實用新型第四實施例的觸控模塊結構示意圖；圖4D本實用新型第五實施例的觸控模塊結構示意圖；圖4E本實用新型第六實施例的觸控模塊結構示意圖；圖4F本實用新型第七實施例的觸控模塊結構示意圖；圖5為本實用新型一實施例的感測層結構示意圖。其中，附圖標記現有技術8導電載板81 內表面82外表面[0037]83感測層9 殼體本實用新型I導電載板11 基板12感測層121第一方向電極122第二方向電極13保護層14第二粘結層15第一基板16第二基板17第三基板2 殼體3補強件31第一支撐部32第二支撐部33連接孔4第一粘結層
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的結構原理和工作原理作具體的描述圖3為本實用新型第一實施例的觸控模塊結構示意圖。參見圖3，本實用新型實施例提供的觸控模塊包括一導電載板I、殼體2及補強件3。所述導電載板I具有一觸控功能，可提供一觸摸位置的輸入與偵測。補強件3設置于所述導電載板I的下側周邊，所述導電載板I支撐連接在所述補強件3上。殼體2包覆于所述導電載板I和所述補強件3的四周。所述殼體2可以為一模制殼體，以模內射出的方式，一體包覆于導電載板I和補強件3的四周。請繼續(xù)參照圖3，補強件3還進一步包括相互連接的第一支撐部31和第二支撐部32。第一支撐部31的形狀是對應所述導電載板I的形狀而設計，以保證導電載板I的四周均可以得到有效支撐，例如可為閉合的四邊形結構，該四邊形結構對應于導電載板I的形狀設置。第二支撐部32是由所述第一支撐部31的相對兩側邊以一角度向外延伸形成。該角度大于等于90度，且小于等于180度較佳。第一支撐部31可通過一第一粘結層4連接于所述導電載板I的下側周邊。第一粘結層4可以是僅位于所述導電載板I下表面周邊的框膠層(如圖3所示)。第二支撐部32連接于殼體2，且被殼體2包覆。藉此，通過補強件3將導電載板I及殼體2連接在一起，增強了導電載板I與殼體2之間的接著性，可減少對導電載板I的端面加工。同時，因補強件3對導電載板I具有強而有力的支撐，可提升導電載板I的強度，降低導電載板I厚度，達到更輕薄的目的。在另一實施例中，上述第二支撐部32上還設置有多個連接孔33，采用緊固件(圖未示)穿過所述連接孔33可將第二支撐部32和殼體2連接，以進一步增加殼體2與補強件3的連接性。圖4A為本實用新型第二實施例的觸控模塊結構示意圖。如圖4A所示，該實施例提供的觸控模塊包括導電載板I、殼體2及補強件3。導電載板I包括基板11、感測層12。該基板11例如可以為玻璃基板(Glass)或薄膜層(Film)，只要具有可透視性且可承載感測層12的材料均可，本實用新型對此不予限制。觸摸物體可直接作用于基板11的上表面執(zhí)行觸控動作。感測層12位于基板11的下表面以實現一觸摸位置的感測。導電載板I還可選擇性地包括保護層13，保護層13位于感測層12的下表面且覆蓋于感測層12上以避免感測層12受到環(huán)境污染和侵蝕。補強件3連接于保護層13的下側周邊。在一實施例中，補強件3包括相互連接的第一支撐部31和第二支撐部32，第一支撐部31連接于保護層13的下側周邊，第二支撐部32連接于殼體2。殼體2包覆于導電載板I和補強件3的四周。圖4B為本實用新型第三實施例的觸控模塊結構示意圖。如圖4B所示，該實施提供的觸控模塊與第二實施例(圖4A所示)提供的觸控模塊的區(qū)別在于，觸控模塊還包括第一粘結層4。補強件3的第一支撐部31通過該第一粘結層4連接于所述導電載板I的下側周邊，特別是連接于保護層13的下側周邊。如此，通過第一粘結層4進一步提高補強件3和導電載板I的接著性，從而增強導電載板I和殼體2之間的連接性。圖4C為本實用新型第四實施例的觸控模塊結構示意圖。該實施例提供的觸控模塊包括導電載板I、殼體2、補強件3及第一粘結層4。與圖4B所示的第三實施例相比，區(qū)別在于，圖4C所示的導電載板I包括依序疊設的第一基板15、第二粘結層14、感測層12及第二基板16。其中，第一基板15和第二基板16可以是玻璃基板或薄膜層。感測層12位于第二基板16上，第一基板15通過第二粘結層14與感測層12連接。第二粘結層14可以是一整層的膠層，也可以是僅位于第一基板14下表面周邊的框膠層。第一粘結層4設置于補強件3和第二基板16之間，用于將所述補強件3固定在所述導電載板I上。圖5為本實用新型一實施例的感測層結構示意圖。如圖5所示，例如上述第一至四實施例中，感測層12包括第一方向電極121和第二方向電極122,第一方向電極121和第二方向電極122交叉且相互絕緣的排列于同一平面層內，例如排列于基板11的同一表面上。所述第一方向和第二方向相互垂直較佳，例如第一方向為X軸方向，第二方向為Y軸方向，但本實用新型的第一方向和第二方向并不以此為限。由于第一方向電極121和第二方向電極122可設置于基板的同一表面,可使得導電載板更加輕薄。圖4D為本實用新型第五實施例的觸控模塊結構示意圖。如圖4D所示，該實施例提供的觸控模塊包括導電載板I、殼體2、補強件3及第一粘結層4。與圖4B所示的第三實施例相比，區(qū)別在于，導電載板I包括依序疊設的第一基板15、第一方向電極121、第二粘結層14、第二方向電極122及第二基板16。第一方向電極121位于第一基板15的下表面。第二方向電極122位于第二基板16的上表面。所述第一方向和第二方向相互垂直較佳，例如第一方向為X軸方向，第二方向為Y軸方向，但本實用新型的第一方向和第二方向并不以此為限。第二粘結層14位于第一方向電極121和第二方向電極122之間，以將第一基板15和第二基板16粘結在一起。第一粘結層4設置于補強件3和第二基板16之間，用于將所述補強件3固定在所述導電載板I上。圖4E為本實用新型第六實施例的觸控模塊結構示意圖。如圖4E所示，該實施例提供的觸控模塊包括導電載板I、殼體2、補強件3及第一粘結層4。與圖4B所示的第三實施例相比，區(qū)別在于，導電載板包括依序疊設的第一基板15、第一方向電極121、第二粘結層14、第二基板16、第二方向電極122及保護層13。第一方向電極121位于第一基板15的下表面。第二方向電極122位于第二基板16的下表面。第二粘結層14位于第一方向電極121和第二基板16之間,用于將第一基板15和第二基板16連接在一起。保護層13位于第二方向電極122的下表面且覆蓋于第二方向電極122之上，以避免第二方向電極122受到環(huán)境的污染和侵蝕。第一粘結層4設置于補強件3和保護層13之間，用于將所述補強件3固定在所述導電載板I上。圖4F為本實用新型第七實施例的觸控模塊結構示意圖。如圖4F所示，該實施例提供的觸控模塊包括導電載板I、殼體2、補強件3及第一粘結層4。與圖4B所示的第三實施例相比，區(qū)別在于，導電載板I包括依序疊設的第一基板15、第二粘結層14、第一方向電極121、第二基板16、第二方向電極122及第三基板17。第一方向電極121位于第二基板16上。第二方向電極122位于第三基板17上。第二粘結層14位于第一方向電極121和第一基板15之間。第一粘結層4設置于補強件3和第三基板17之間，用于將所述補強件3固定在所述導電載板I上。上述實施例中，基板的材料可選自玻璃、壓克力(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)等透明材料。感測層的材料可包括各種透明導電材料，例如，氧化銦錫(indium tinoxide, ΙΤ0)、氧化銦鋒(indium zinc oxide, IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide, CTO)、氧化招鋒(aluminum zinc oxide, ΑΖ0)、氧化銦鋒錫(indium tin zinc oxide, ΙΤΖ0)、氧化鋒(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide, HfO)、氧化銦嫁鋒(indium gallium zinc oxide, InGaZnO)、氧化銦嫁鋒續(xù)(indium gallium zinc magnesiumoxide, InGaZnMgO)、氧化銦嫁續(xù)(indium gallium magnesium oxide, InGaMgO)或氧化銦鎵招(indium gallium aluminum oxide, InGaAlO),納米銀線等。保護層的材料可包括無機材料，例如，氮化娃(silicon nitride)、氧化娃(silicon oxide)與氮氧化娃(siliconoxynitride),也可為有機材料,例如，丙烯酸類樹脂(acrylic resin)等其它適合的材料。補強件可以是鈑金件或塑膠件。第一粘結層為耐高溫的粘著劑材料制成，例如UV(ultraviolet)固化聚氨酯樹脂。第二粘結層為透明液態(tài)膠或固態(tài)膠，例如透明光學膠、UV光固膠。模制材料包括熱塑性塑料，如聚碳酸酯(PO、壓克力(PMMA)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚氯乙烯(PVC)等。本實用新型提供的觸控模塊，通過增加補強件連接導電載板及殼體，增強了導電載板與殼體之間的接著性，同時可減少對導電載板端面加工，進而提升了導電載板的強度。同時，基板和補強件可對感測層形成遮擋的作用，避免了高溫模制材料及模具直接接觸到導電載板上的感測層，減少高溫的模制材料及模具對感測層的影響，進而提高產品質量和良率。當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種觸控模塊，其特征在于，包括 具有一觸控功能的導電載板； 補強件，設置于所述導電載板的下側周邊；以及 殼體，包覆于所述導電載板和所述補強件的四周。
2.如權利要求I所述的觸控模塊，其特征在于，所述補強件包括相互連接的第一支撐部和第二支撐部，所述第一支撐部連接于所述導電載板的下側周邊，所述第二支撐部連接于所述殼體。
3.如權利要求2所述的觸控模塊，其特征在于，所述第一支撐部的形狀與所述導電載板的形狀適配，所述第一支撐部的相對兩側邊向外延伸形成所述第二支撐部。
4.如權利要求2所述的觸控模塊，其特征在于，所述第二支撐部上還設置有多個用于 增加與所述殼體的附著性的連接孔。
5.如權利要求I所述的觸控模塊，其特征在于，所述殼體為一以模內射出方式一體包覆于所述導電載板和所述補強件的四周的模制殼體。
6.如權利要求I所述的觸控模塊，其特征在于，所述導電載板包括依序疊設的基板、感測層及保護層，所述感測層位于所述基板之下，所述保護層位于所述感測層之下，且所述補強件連接于所述保護層的下側周邊。
7.如權利要求2所述的觸控模塊，其特征在于，還包括一第一粘結層，所述第一支撐部通過所述第一粘結層連接于所述導電載板的下側周邊。
8.如權利要求I所述的觸控模塊，其特征在于，所述導電載板包括依序疊設的第一基板、第二粘結層、感測層及第二基板，所述感測層位于所述第二基板上，所述第一基板通過所述第二粘結層與所述感測層連接。
9.如權利要求6或8所述的觸控模塊，其特征在于，所述感測層包括第一方向電極和第二方向電極，所述第一方向電極和所述第二方向電極交叉且相互絕緣排列于同一平面層內。
10.如權利要求I所述的觸控模塊，其特征在于，所述導電載板包括依序疊設的第一基板、第一方向電極、第二粘結層、第二方向電極及第二基板，所述第一方向電極位于所述第一基板的下表面，所述第二方向電極位于所述第二基板的上表面，所述第二粘結層位于所述第一方向電極和所述第二方向電極之間。
11.如權利要求I所述的觸控模塊，其特征在于，所述導電載板包括依序疊設的第一基板、第一方向電極、第二粘結層、第二基板、第二方向電極及保護層，所述第一方向電極位于所述第一基板的下表面，所述第二方向電極位于所述第二基板的下表面，所述第二粘結層位于所述第一方向電極和所述第二基板之間，所述保護層位于所述第二方向電極之下。
12.如權利要求I所述的觸控模塊，其特征在于，所述導電載板包括依序疊設的第一基板、第二粘結層、第一方向電極、第二基板、第二方向電極及第三基板，所述第一方向電極位于所述第二基板上，所述第二方向電極位于所述第三基板上，所述第二粘結層位于所述第一方向電極和所述第一基板之間。
專利摘要一種觸控模塊，該觸控模塊包括導電載板，所述導電載板具有一觸控功能；補強件，設置于所述導電載板的下側周邊；以及殼體，包覆于所述導電載板和所述補強件的四周。本實用新型提供的觸控模塊，通過增加補強件連接導電載板及殼體，增強了導電載板與殼體之間的接著性，同時可減少對導電載板端面加工，進而提升了導電載板的強度。
文檔編號G06F3/041GK202771391SQ20122041151
公開日2013年3月6日 申請日期2012年8月17日 優(yōu)先權日2012年8月17日
發(fā)明者游兆玄, 簡順達 申請人:宸鴻光電科技股份有限公司