專利名稱：一種移動通訊終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及射頻識別(Radio Frequency Identification, RFID)領(lǐng)域,更具體地說，涉及一種移動通訊終端。
背景技術(shù)：
隨著技術(shù)的進(jìn)步，電子標(biāo)簽的應(yīng)用也越來越廣泛?，F(xiàn)有的電子標(biāo)簽的一些應(yīng)用中，對于其移動性和可集成性也提出了越來越高的要求。這種可移動性和可集成性并不僅僅是對電子標(biāo)簽本身而言，對于讀取電子標(biāo)簽中數(shù)據(jù)的RFID讀寫器也同樣是如此。例如，再將 電子標(biāo)簽用于產(chǎn)品防偽時，需要將電子標(biāo)簽中的數(shù)據(jù)讀取出來，并傳輸?shù)椒?wù)器，以判定該產(chǎn)品的真?zhèn)?。這些步驟當(dāng)然可以再特定的、設(shè)置有專用的讀寫器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的場合下實(shí)現(xiàn)；但是，在這種應(yīng)用中，其更大的需求是在現(xiàn)場使用非專用的設(shè)備取得數(shù)據(jù)并上傳數(shù)據(jù)。這種方法使得驗(yàn)證的條件得到極大的改善，基本上人人都可以自己實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證，這無疑使得應(yīng)用得到極大的推廣。例如，可以使用RFID讀寫器取得電子標(biāo)簽中的數(shù)據(jù)，然后通過與其連接的移動通訊終端將得到的數(shù)據(jù)上傳到服務(wù)器；由于現(xiàn)在移動通訊終端極為普及，所以只要將RFID讀寫器集成到移動通訊終端中，就可以方便第實(shí)現(xiàn)上述功能。但是，在現(xiàn)有技術(shù)中，由于現(xiàn)有的RFID讀寫器的尺寸較大，不能將其集成到移動通訊終端中，使得上述應(yīng)用受到一定的限制。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述不能集成到移動通訊終端中、使用較為不方便的缺陷，提供一種能夠集成到移動通訊終端內(nèi)、使用方便的一種移動通訊終端。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種移動通訊終端，包括用于實(shí)現(xiàn)移動通訊功能的通訊模塊，所述通訊模塊包括用于控制該通訊模塊工作的主處理單元，還包括用于實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽讀寫功能的RFID讀寫模塊；所述RFID讀寫模塊包括用于對電子標(biāo)簽信號進(jìn)行基帶處理的RFID基帶單元，所述RFID基帶單元與所述主處理單元連接；所述RFID讀寫模塊設(shè)置在所述移動通訊終端內(nèi)。更進(jìn)一步地，所述RFID基帶單元和所述主處理單元通過串行總線連接。更進(jìn)一步地，所述RFID基帶單元和所述主處理單元分別包括UART接口，所述兩個UART接口通過一柔性電路板連接。更進(jìn)一步地，所述主處理器還分別將至少一個通訊模塊中的電源電壓通過所述柔性電路板提供給所述RFID讀寫模塊。更進(jìn)一步地，所述RFID讀寫模塊還包括RFID天線、RFID功放及雙工器單元和RFID射頻收發(fā)單元；所述RFID天線、RFID功放及雙工器單元、RFID射頻收發(fā)單元和RFID讀寫模塊基帶處理單元依次連接；所述RFID讀寫模塊基帶處理單元還分別輸出控制信號到所述RFID功放及雙工器單元和RFID射頻收發(fā)單元。[0009]更進(jìn)一步地，所述RFID天線為其尺寸與所述RFID讀寫模塊所用電路板尺寸相當(dāng)?shù)奶沾商炀€，所述陶瓷天線通過連接插件焊接在所述RFID讀寫模塊電路板上與所述RFID功放及雙工器單元連接；所述陶瓷天線設(shè)置在所述電路板上方或下方。更進(jìn)一步地，所述移動通訊終端包括為其供電的電池，所述電池設(shè)置在所述移動通訊終端的背面，且通過第一后蓋板覆蓋；所述RFID讀寫模塊設(shè)置在所述移動通訊終端的背面，位于所述電池的上方或下方，且通過第二后蓋板覆蓋。更進(jìn)一步地，所述RFID讀寫模塊通過螺釘固定在所述移動通訊終端上。更進(jìn)一步地，所述第二后蓋板包括遮擋部分，所述遮擋部分設(shè)置在所述第二后蓋 板靠近所述第一后蓋板的一端，安裝后的第二后蓋板的遮擋部分被安裝后的所述第一后蓋板覆蓋。更進(jìn)一步地，所述第一后蓋板和第二后蓋板通過在所述移動通訊終端的外殼預(yù)設(shè)的滑槽中滑動而固定在所述移動通訊終端的外殼上。實(shí)施本實(shí)用新型的一種移動通訊終端，具有以下有益效果由于RFID讀寫模塊的基帶處理器直接通過串行接口與移動通訊終端的主處理器連接，該RFID讀寫模塊可以在該主處理器的控制下取得電子標(biāo)簽中的數(shù)據(jù)并將這些數(shù)據(jù)傳輸?shù)揭苿油ㄓ嵔K端中；同時，RFID讀寫模塊的供電也是由移動通訊終端提供，這使得RFID讀寫模塊省去了較多的部件，其體積變得較小，可以設(shè)置在上述移動通訊終端中；同時，RFID讀寫模塊還采用了與其電路板尺寸相當(dāng)?shù)奶沾商炀€并使其與該電路板重疊放置，進(jìn)一步減小了 RFID讀寫模塊的尺寸。所以，該RFID讀寫模塊能夠集成到移動通訊終端內(nèi)、使用方便

圖I是本實(shí)用新型一種移動通訊終端實(shí)施例中RFID讀寫器模塊與移動通訊模塊的連接示意圖；圖2是所述實(shí)施例中RFID讀寫器天線及其電路板的位置關(guān)系示意圖；圖3是所述實(shí)施例中RFID讀寫器模塊與該移動通訊終端的電池的位置關(guān)系示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步說明。如圖I所示，在本實(shí)用新型的一種移動通訊終端實(shí)施例中，該移動通訊終端包括用于實(shí)現(xiàn)移動通訊功能的通訊模塊(參見圖I中不在虛線框內(nèi)的部分)，該通訊模塊包括用于控制該通訊模塊(在一定程度上也可以講是該移動通訊終端)工作的主處理單元11 ;同時，該移動通訊終端還包括用于實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽讀寫功能的RFID讀寫模塊(即圖I中被虛線框包圍的部分)；RFID讀寫模塊包括用于對電子標(biāo)簽信號進(jìn)行基帶處理的RFID基帶單元15，該RFID基帶單元與主處理單元11連接；而且，該RFID讀寫模塊設(shè)置在移動通訊終端內(nèi)部。在本實(shí)施例中，如圖I虛線框內(nèi)所示，RFID讀寫模塊包括RFID天線12、RFID功放及雙工器單元13、RFID射頻收發(fā)單元14以及RFID基帶單元15 ;其中，RFID天線12、RFID功放及雙工器單元13、RFID射頻收發(fā)單元14和RFID基帶單元15依次連接，RFID基帶單元15還分別輸出控制信號到上述RFID功放及雙工器單元13和RFID射頻收發(fā)單元14控制其工作；同時，RFID基帶單元15還與上述主處理器11連接，接收該主處理器發(fā)出的控制信號，取得其作用范圍內(nèi)的電子標(biāo)簽的數(shù)據(jù)并傳輸?shù)缴鲜鲋魈幚砥?1 ;在本實(shí)施例中，RFID基帶單元15和主處理單元11通過串行總線連接；具體來講，RFID基帶單元15和主處理單元11分別包括各自的UART接口，這兩個UART接口之間通過一柔性電路板連接。除此之外，主處理器11還分別將至少一個該移動通訊模塊中的電源電壓通過該柔性電路板提供給RFID基帶單元15，并由該RFID基帶單元15提供給該RFID讀寫模塊中的各部分作為其電源。在本實(shí)施例中，上述RFID讀寫模塊采用的是UHF超高頻段的無源RFID技術(shù)；在一些情況下，該RFID讀寫模塊既可以采用基于低頻磁耦合方式的低頻和高頻無源RFID技術(shù)，也可以采用基于電磁波后向散射原理的超高頻的無源RFID技術(shù)、微波段的有源RFID技術(shù)
坐寸ο在本實(shí)施例中，上述RFID讀寫模塊的天線、射頻電路及基帶電路獨(dú)立于移動通訊終端(手機(jī))的天線、射頻電路及基帶電路，但整個模塊受控于手機(jī)的CPU平臺。RFID讀寫模塊與手機(jī)的信號交互通過UART接口連接，連接硬件為軟印制板。也就是說，RFID讀寫模塊集成在手機(jī)平臺中(手機(jī)平臺僅僅是一個功能示意圖)；RFID讀寫模塊由RFID天線單元12、RFID功放及雙工器單元13、RFID射頻收發(fā)單元14、RFID基帶單元15等4個主要功能單元組成。RFID讀寫模塊與手機(jī)的交互主要通過UART串口形式連接，如圖I所示，接口信號包含地線GND、發(fā)信號TXD、收信號RXD、電源I (3. 7V)、電源2 (5. 3V)、電源3 (3. 3V)等6種信號。手機(jī)通過TXD信號向RFID模塊發(fā)出配置信息、控制命令、讀寫指令等，通過RXD信號讀取RFID模塊接收到的標(biāo)簽數(shù)據(jù)、握手信號回執(zhí)等。電源I為整個手機(jī)的電源電壓，供RFID讀寫模塊的功放使用，3. 7V為標(biāo)稱值；電源2供射頻收發(fā)單元使用、3. 3V供基帶處理單元使用。在本實(shí)施例中，請參見圖2，該RFID讀寫模塊中的RFID功放及雙工器單元13、RFID射頻收發(fā)單元14和RFID基帶單元15都設(shè)置在電路板21上，上述連接在RFID基帶單元15和主處理器11之間的柔性電路板的一端也連接到該電路板21上的RFID基帶單元15的UART接口上；在該電路板21上還設(shè)置有一連接柱22，用于連接電路板21上的RFID功放及雙工器單元13和RFID天線12 ;RFID天線12為其尺寸與該電路板21尺寸相當(dāng)?shù)奶沾商炀€，連接柱22的兩端分別焊接在電路板21上并與RFID功放及雙工器單元13連接；上述陶瓷天線設(shè)置在所述電路板上方，圖2中用箭頭示出了該天線的電磁波發(fā)射方向；相應(yīng)地，圖2中箭頭所指的反方向即為該天線接收電磁波的方向。采用圖2的“背靠背”(指電路板21和RFID天線12之間的位置)連接空間的好處在于可以使這個RFID讀寫模塊的尺寸做到盡量小，并且非常輕?。徊捎锰沾商炀€，保持較高的天線增益，從而保證RFID讀寫模塊的性能。在本實(shí)施例中，移動通訊終端包括為其供電的電池，電池設(shè)置在該移動通訊終端的背面，這也是大多數(shù)移動通訊終端的電池的安裝方式；在本實(shí)施例中，安裝后的電池被第一后蓋板覆蓋；請參見圖3，圖3是本實(shí)施例中移動通訊終端的背面的位置示意圖，其中，標(biāo)號為31的表示移動通訊終端的背面，標(biāo)號為32的位置用于放置上述電池；標(biāo)號為33的位置用于放置移動通訊終端的攝像頭，而標(biāo)號為34的位置用于放置上述RFID讀寫模塊。在圖3中，上述位置均為設(shè)置在背面的結(jié)構(gòu)體空間，當(dāng)其放置的部件放入這些結(jié)構(gòu)體空間后，蓋上相應(yīng)的后蓋，就得到一個整體的移動通訊終端。其中，RFID讀寫模塊設(shè)置在所述移動通訊終端的背面，位于電池的上方或下方，且通過第二后蓋板覆蓋。RFID讀寫模塊在放置到上述位置34后，通過螺釘固定在移動通訊終端上。在本實(shí)施例中，上述第一后蓋板(圖中未示出)用于覆蓋上述電池，第二后蓋板用于覆蓋上述RFID讀寫模塊(圖中未示出);在安裝上述蓋板時，需要先安裝第二后蓋板，然后再安裝第一后蓋板；而在拆卸上述后蓋板時，需要先拆上述第一后蓋板，再拆上述第二后蓋板。這時由于第二后蓋板包括遮擋部分(圖中未示出)，該遮擋部分設(shè)置在第二后蓋板靠近第一后蓋板的一端，安裝后的第二后蓋板的遮擋部分被安裝后的所述第一后蓋板覆蓋。此外，第一后蓋板和第二后蓋板通過在所述移動通訊終端的外殼預(yù)設(shè)的滑槽中滑動而固定在所述移動通訊終端的外殼上?；旧隙裕诒緦?shí)施例中，手機(jī)的后蓋有兩部分組成后蓋A (即上面所述的第二后蓋板)及后蓋B (即上面所述的第一后蓋板);后蓋A下面的功能模塊包括RFID讀寫模塊，手機(jī)攝像頭、手機(jī)揚(yáng)聲器，后蓋B下面的功能模塊為手機(jī)電池。在后蓋B上有后蓋的拆除方向標(biāo)志，將后蓋B向下推開后，即可拆除后蓋A。后蓋B和手機(jī)之間存在滑動縫隙，并且后蓋B和后蓋A采用的是覆蓋式連接方式，只有將后蓋B卸下之后才能卸下后蓋A，同時后蓋A不采用螺釘進(jìn)行固定，這樣既減少了材·料成本又使得拆卸方便。在本實(shí)施例中，RFID讀寫模塊在放置到上述位置34，用三顆螺釘將讀寫模塊固定在手機(jī)上面，使讀寫模塊的接地充分；同時手機(jī)和讀寫模塊之間采用輕質(zhì)的柔性印制板連接，這樣連接可靠，可以防止在振動情況下連接電纜脫落。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種移動通訊終端，包括用于實(shí)現(xiàn)移動通訊功能的通訊模塊，所述通訊模塊包括用于控制該通訊模塊工作的主處理單元，其特征在于，還包括用于實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽讀寫功能的RFID讀寫模塊；所述RFID讀寫模塊包括用于對電子標(biāo)簽信號進(jìn)行基帶處理的RFID基帶單元，所述RFID基帶單元與所述主處理單元連接；所述RFID讀寫模塊設(shè)置在所述移動通訊終端內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動通訊終端，其特征在于，所述RFID基帶單元和所述主處理單元通過串行總線連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動通訊終端，其特征在于，所述RFID基帶單元和所述主處理單元分別包括UART接口，所述兩個UART接口通過一柔性電路板連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動通訊終端，其特征在于，所述主處理器還分別將至少一個通訊模塊中的電源電壓通過所述柔性電路板提供給所述RFID讀寫模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移動通訊終端，其特征在于，所述RFID讀寫模塊還包括RFID天線、RFID功放及雙工器單元和RFID射頻收發(fā)單元；所述RFID天線、RFID功放及雙工器單元、RFID射頻收發(fā)單元和RFID基帶單元依次連接；所述RFID基帶單元還分別輸出控制信號到所述RFID功放及雙工器單元和RFID射頻收發(fā)單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動通訊終端，其特征在于，所述RFID天線為其尺寸與所述RFID讀寫模塊所用電路板尺寸相當(dāng)?shù)奶沾商炀€，所述陶瓷天線通過連接插件焊接在所述RFID讀寫模塊所用的電路板上與所述RFID功放及雙工器單元連接；所述陶瓷天線設(shè)置在所述電路板上方或下方。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動通訊終端，其特征在于，所述移動通訊終端包括為其供電的電池，所述電池設(shè)置在所述移動通訊終端的背面，且通過第一后蓋板覆蓋；所述RFID讀寫模塊設(shè)置在所述移動通訊終端的背面，位于所述電池的上方或下方，且通過第二后蓋板覆蓋。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動通訊終端，其特征在于，所述RFID讀寫模塊通過螺釘固定在所述移動通訊終端上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的移動通訊終端，其特征在于，所述第二后蓋板包括遮擋部分，所述遮擋部分設(shè)置在所述第二后蓋板靠近所述第一后蓋板的一端，安裝后的第二后蓋板的遮擋部分被安裝后的所述第一后蓋板覆蓋。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的移動通訊終端，其特征在于，所述第一后蓋板和第二后蓋板通過在所述移動通訊終端的外殼預(yù)設(shè)的滑槽中滑動而固定在所述移動通訊終端的外殼上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種移動通訊終端，包括用于實(shí)現(xiàn)移動通訊功能的通訊模塊，所述通訊模塊包括用于控制該通訊模塊工作的主處理單元，還包括用于實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽讀寫功能的RFID讀寫模塊；所述RFID讀寫模塊包括用于對電子標(biāo)簽信號進(jìn)行基帶處理的RFID基帶單元，所述RFID基帶單元與所述主處理單元連接；所述RFID讀寫模塊設(shè)置在所述移動通訊終端內(nèi)。實(shí)施本實(shí)用新型的一種移動通訊終端，具有以下有益效果該RFID讀寫模塊能夠集成到移動通訊終端內(nèi)、使用方便。
文檔編號G06K17/00GK202720665SQ20122041076
公開日2013年2月6日 申請日期2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月17日
發(fā)明者陳長安, 熊澤渝, 何方勇, 賴遠(yuǎn)橋, 代小青 申請人:深圳市遠(yuǎn)望谷信息技術(shù)股份有限公司