服務(wù)器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種服務(wù)器，包括一機箱、一第一承載盤、兩個主機板模塊。機箱具有一置容空間、一第一開口及相對于第一開口的第二開口。前述的第一承載盤設(shè)置于置容空間內(nèi)且位于第二開口處，并承載有電源供應(yīng)模塊和多個風扇模塊。其中電源供應(yīng)模塊位于第一承載盤的中間位置，風扇模塊位于電源供應(yīng)模塊的兩側(cè)位置，電源供應(yīng)模塊和風扇模塊適于跟隨第一承載盤從第二開口插入機箱或從機箱抽出。兩個主機板模塊并排設(shè)置于置容空間內(nèi)且位于第一開口處，各主機板模塊電性連接至電源供應(yīng)模塊且對應(yīng)風扇模塊，兩個主機板模塊之間的間隙對應(yīng)電源供應(yīng)模塊。
【專利說明】服務(wù)器【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置，且特別是有關(guān)于一種服務(wù)器。
【背景技術(shù)】
[0002]服務(wù)器為網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中服務(wù)各電腦的核心電腦，可提供網(wǎng)絡(luò)使用者需要的磁盤與打印服務(wù)等功能，同時也可供各用戶端彼此分享網(wǎng)絡(luò)環(huán)境內(nèi)的各項資源。服務(wù)器的基本架構(gòu)和一般的個人電腦大致相同，是由中央處理器(CPU)、存儲器(Memory)及輸入/輸出(I/O)設(shè)備等部件所組成，并由總線(Bus)在內(nèi)部將其連接起來，透過北橋芯片連接中央處理器和存儲器，而透過南橋芯片連接輸入/輸出設(shè)備等。服務(wù)器按機箱結(jié)構(gòu)來說大約經(jīng)歷了三個演變過程:從早期的塔式機箱到強調(diào)集中性能的機架式、再到高密度計算方式的刀片服務(wù)器。
[0003]在此以機架服務(wù)器為例，機架服務(wù)器是一種外觀按照統(tǒng)一標準設(shè)計的服務(wù)器，配合機柜統(tǒng)一使用?？梢哉f機架式是一種優(yōu)化結(jié)構(gòu)的塔式服務(wù)器，它的設(shè)計宗旨主要是為了盡可能減少服務(wù)器空間的占用。很多專業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備都是采用機架式的結(jié)構(gòu)，其多為扁平式，就如同抽屜一般。例如交換機、路由器、硬件防火墻這些。機架服務(wù)器的寬度為19英寸，高度以U為單位(IU=L 75英寸=44.45毫米)，通常有1U，2U，3U，4U，5U，7U幾種標準的服務(wù)器。
[0004]機柜的尺寸也是采用通用的工業(yè)標準，通常從22U到42U不等。機柜內(nèi)按U的高度有可拆卸的滑動拖架， 用戶可以根據(jù)自己服務(wù)器的標高靈活調(diào)節(jié)高度，以存放服務(wù)器、集線器、磁片陣列柜等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。服務(wù)器擺放好后，它的所有I/o線全部從機柜的后方引出(機架服務(wù)器的所有介面也在后方)，統(tǒng)一安置在機柜的線槽中，一般貼有標號，便于管理。
[0005]在電腦服務(wù)器中，由于一個主機的高度已被標準化為IU的高度，因此如何在一個主機的有限空間中，將各種電子零件做最有效的配置，使電腦服務(wù)器達到最高效能的運算速度，是電腦服務(wù)器設(shè)計上的一大挑戰(zhàn)。此外，越高效能的電腦服務(wù)器也意味著越高效率的散熱需求，因此如何在有限的空間中將各種電子零件做最有效的空間配置并符合散熱需求，是電腦服務(wù)器設(shè)計中值得探討的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供一種服務(wù)器，具有良好的運算效能以及散熱效率。
[0007]本發(fā)明提出一種服務(wù)器包括一機箱、一第一承載盤、兩個主機板模塊。機箱具有一置容空間、一第一開口及相對于第一開口的第二開口。前述的第一承載盤設(shè)置于置容空間內(nèi)且位于第二開口處，并承載有電源供應(yīng)模塊和多個風扇模塊。其中電源供應(yīng)模塊位于承載盤的中間位置，風扇模塊位于電源供應(yīng)模塊的兩側(cè)位置，電源供應(yīng)模塊和風扇模塊適于跟隨第一承載盤從第二開口插入機箱或從機箱抽出。兩個主機板模塊并排設(shè)置于置容空間內(nèi)且位于第一開口處，各主機板模塊電性連接至電源供應(yīng)模塊且對應(yīng)風扇模塊，兩個主機板模塊之間的間隙對應(yīng)電源供應(yīng)模塊。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，前述的電源供應(yīng)模塊具有一電源背板和多個電源供應(yīng)器，前述的主機板模塊經(jīng)由電源背板電性連接至電源供應(yīng)器。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，前述的各主機板模塊分別設(shè)置于一第二承載盤上，且適于跟隨第二承載盤從第一開口插入機箱或從機箱抽出。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，前述的各主機板模塊的前端分別設(shè)置有多個輸入輸出接口，且這些輸入輸出接口暴露于第一開口。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，服務(wù)器還包括層疊和/或平鋪設(shè)置于各主機板模塊前端的第一電子兀件。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，前述的第一電子元件包括硬盤和/或擴展卡。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，服務(wù)器更包括設(shè)置于兩個主機板模塊間隙內(nèi)的導流阻擋結(jié)構(gòu)。
[0014]在本發(fā)明的一實施例中，前述的風扇模塊沿一直線平鋪排列。
[0015]在本發(fā)明的一實施例中，前述的每一主機板模塊對應(yīng)各自的風扇模塊。
[0016]在本發(fā)明的一實施例中，各主機板模塊與其對應(yīng)的各風扇模塊之間構(gòu)成另一置容空間，用于置容多個第二電子元件。
[0017]基于上述，本發(fā)明的服務(wù)器具有兩個主機板模塊，并借此提升服務(wù)器的運算效率。此外，服務(wù)器中包括多個風扇模塊，這些風扇模塊對應(yīng)于各自的主機板模塊，因此可以達到良好的散熱效果，使本發(fā)明的服務(wù)器能兼具高運算效率以及高散熱效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】作詳細說明，其中:
[0019]圖1是依照本發(fā)明的一實施例的一種服務(wù)器的立體示意圖。
[0020]圖2是圖1的其中一個主機板模塊的立體示意圖。
[0021]圖3是圖1的服務(wù)器的上視圖。
[0022]主要元件符號說明:
[0023]100:服務(wù)器
[0024]110:機箱
[0025]100a:第一開口
[0026]IlOb:第二開口
[0027]120:第一承載盤
[0028]130:電源供應(yīng)模塊
[0029]131:電源背板
[0030]132:電源供應(yīng)器
[0031]140a、140b:風扇模塊
[0032]141:風扇
[0033]l50a、I5Ob:主機板模塊
[0034]151:主機板
[0035]152:輸入輸出接口
[0036]160a、160b:第二承載盤[0037]170:第一電子元件
[0038]180:導流阻擋結(jié)構(gòu)
[0039]190:第二電子元件
[0040]S1、S2:置容空間
[0041]G:間隙
【具體實施方式】
[0042]圖1是依照本發(fā)明的一實施例的一種服務(wù)器的立體示意圖。請參考圖1，服務(wù)器100包括一機箱110、一第一承載盤120、兩個主機板模塊150a、150b。機箱110具有一置容空間S1、一第一開口 IlOa及相對于第一開口 IlOa的第二開口 110b。前述的第一承載盤120設(shè)置于置容空間SI內(nèi)，且位于第二開口 IlOb處。第一承載盤120承載有電源供應(yīng)模塊130和多個風扇模塊140a、140b,其中電源供應(yīng)模塊130位于第一承載盤120的中間位置，風扇模塊140a、140b位于電源供應(yīng)模塊130的兩側(cè)位置。
[0043]由于電源供應(yīng)模塊130和風扇模塊140a、140b是放置在第一承載盤120上,所以適于跟隨第一承載盤120從第二開口 IlOb插入機箱110或從機箱110抽出。前述的兩個主機板模塊150a、150b并排設(shè)置于置容空間SI內(nèi)，且位于第一開口 IlOa處。各主機板模塊150a、150b電性連接至電源供應(yīng)模塊130且對應(yīng)風扇模塊140a、140b,且兩個主機板模塊150a、150b之間的間隙G對應(yīng)電源供應(yīng)模塊130。
[0044]由于在本實施例中，服務(wù)器100包括兩個主機板模塊150a以及150b,因此相較于已知技術(shù)中采用單一主機板模塊的設(shè)計，本實施例的服務(wù)器100能利用兩個主機板模塊150a以及150b的設(shè)計方式來提升服務(wù)器100的運算效能。
[0045]承上述，本實施例的服務(wù)器100，包括兩個主機板模塊150a以及150b，多個風扇模塊140a、140b。其中風扇模塊140a對應(yīng)于主機板模塊150a且風扇模塊140b對應(yīng)于主機板模塊150b。這樣類似一對一的配置可以提升服務(wù)器100的散熱效率。此外,在本實施例中，各風扇模塊140a以及140b各具有三個風扇141,但本發(fā)明并不限制風扇模塊140a以及140b中風扇141的數(shù)量，只要各個主機板模塊150a以及150b具有相對應(yīng)的風扇模塊即可。也就是說，設(shè)計者可以根據(jù)實際應(yīng)用的狀況調(diào)整風扇141的數(shù)量，讓服務(wù)器100的散熱效果更為良好。
[0046]請參考圖1，主機板模塊150a以及150b分別設(shè)置于第二承載盤160a、160b上,且適于跟隨第二承載盤160a、160b從第一開口 IlOa插入機箱110或從機箱110抽出。也就是說，本實施例的服務(wù)器100的架構(gòu)中，第一承載盤120承載著電源供應(yīng)模塊130以及風扇模塊140a、140b, 一第二承載盤160a承載著主機板模塊150a,且另一第二承載盤160b承載著主機板模塊150b。第一承載盤120可由第二開口 IlOb插入機箱110或從機箱110抽出，第二承載盤160a、160b則可由第一開口 IlOa插入機箱110或從機箱110抽出。此外，主機板模塊150a以及150b的前端分別設(shè)置有多個輸入輸出接口 152，且這些輸入輸出接口 152暴露于第一開口 IlOa,方便使用者操作。
[0047]圖2是圖1的其中一個主機板模塊的立體示意圖。如圖2所繪示，服務(wù)器100的其中一個主機板模塊150a是由一個第二承載盤160a所承載。而主機板模塊150b會由第二承載盤160b所承載，與圖2中所繪示的相同。[0048]承上述,各主機板模塊150a以及150b上都具有一個主機板151。此外,各主機板模塊150a以及150b更可以包括層疊和/或平鋪設(shè)置在主機板模塊120a以及120b前端的第一電子元件170。這些第一電子元件170可以為硬盤，例如是小尺寸規(guī)格(small formfactor, SFF)的2.5英吋固態(tài)硬盤(solid state drive, SSD),或是擴展卡,例如是短版(lowprofile,LP)的顯示卡。服務(wù)器100可借由這些不同的第一電子元件170來達到提升的運算效能的目的，或者是增加服務(wù)器100的資料儲存容量。在服務(wù)器100運作的過程中，具有多個第一電子兀件170的主機板模塊150a以及150b會是整個服務(wù)器100中，產(chǎn)生最多熱能的部分。但在本實施例中，由每一主機板模塊150a以及150b是對應(yīng)各自的風扇模塊140a、140b，所以各主機板模塊150a以及150b在因服務(wù)器100運作時所產(chǎn)生的熱能，將會在各自所對應(yīng)的風扇模塊140a、140b的運作下而散逸，使得整體服務(wù)器100的散熱效率更良好。
[0049]圖3是圖1的服務(wù)器的上視圖，請參考圖3。詳細而言，服務(wù)器100的電源供應(yīng)模塊130具有一電源背板131和一個電源供應(yīng)器132。在本實施例中，是以電源供應(yīng)模塊130具有一個電源供應(yīng)器132為例，但本發(fā)明并不限制電源供應(yīng)器132的數(shù)量。主機板模塊150a以及150b經(jīng)由電源背板131電性連接至電源供應(yīng)器132，經(jīng)由電源供應(yīng)器132提供主機板模塊150a以及150b運作時的用電。
[0050]此外，在本實施例中，服務(wù)器100更可包括一導流阻擋結(jié)構(gòu)180，配置在各主機板模塊150a以及150b之間的間隙G。導流阻擋結(jié)構(gòu)180可以將風扇模塊140a中的風扇141所吹出的風，以及風扇模塊140b的風扇141所吹出的風分開，使風扇模塊140a的風扇141所吹出的風只會吹向主機板模塊150a，而使風扇模塊140b的風扇141所吹出的風只會吹向主機板模塊150b。如此一來，風扇141與主機板模塊150a以及150b具有類似一對一的效果，并借此使服務(wù)器100能達到更良好的散熱效率。
[0051]在本實施例中，風扇模塊140a以及140b呈現(xiàn)一直線平鋪在第一承載盤120的一偵牝并且彼此對齊，使得風扇模塊140a以及140b在規(guī)格以及排列上能夠達到最節(jié)省服務(wù)器100內(nèi)部空間的配置。
[0052]此外，請再參考圖3，在本實施例中，風扇模塊140a以及主機板模塊150a之間構(gòu)成一個置容空間S2，風扇模塊140b以及主機板模塊150b之間也構(gòu)成一個置容空間S2。為了使服務(wù)器100內(nèi)部的空間利用效率更為良好，這些置容空間S2可以選擇性地擺放其他合適的第二電子元件190，例如前述的小尺寸固態(tài)硬盤等，以增加服務(wù)器100的效能。當然，本發(fā)明不應(yīng)限制第二電子元件190的種類，設(shè)計者可以按照服務(wù)器100設(shè)計時的需求來選擇合適的第二電子元件190放置在這些置容空間S2。
[0053]綜上所述，本發(fā)明的服務(wù)器借由兩個主機板模塊的設(shè)計來提升服務(wù)器的運算效率，并且每一主機板模塊皆有其相對應(yīng)的風扇模塊。這樣的設(shè)計使得服務(wù)器能兼具高運算效率以及高散熱效率。此外，服務(wù)器中更可包括一導流阻擋結(jié)構(gòu)，將各自風扇模塊中的風扇所吹出的風分開，使得各個風扇所吹出的風只會朝向?qū)?yīng)的主機板模塊，這樣的設(shè)計使服務(wù)器的散熱效率得到良好的提升。
[0054]雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護范圍當以權(quán)利要求書所界定的為準。
【權(quán)利要求】
1.一種服務(wù)器，包括: 一機箱，具有一置容空間，一第一開口及相對于該第一開口的一第二開口: 一第一承載盤，設(shè)置于該置容空間內(nèi)且位于該第二開口處，該第一承載盤上承載有一電源供應(yīng)模塊和多個風扇模塊，其中該電源供應(yīng)模塊位于該第一承載盤的中間位置，所述風扇模塊位于該電源供應(yīng)模塊的兩側(cè)位置，該電源供應(yīng)模塊和所述風扇模塊適于跟隨該第一承載盤從該第二開口插入該機箱或從該機箱抽出；以及 兩個主機板模塊，并排設(shè)置于該置容空間內(nèi)且位于該第一開口處，各該主機板模塊電性連接至該電源供應(yīng)模塊且對應(yīng)所述風扇模塊，該兩個主機板模塊之間的間隙對應(yīng)該電源供應(yīng)模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，該電源供應(yīng)模塊具有一電源背板和多個電源供應(yīng)器，所述主機板模塊經(jīng)由該電源背板電性連接至所述電源供應(yīng)器。
3.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，各該主機板模塊分別設(shè)置于一第二承載盤上，且適于跟隨該第二承載盤從該第一開口插入該機箱或從該機箱抽出。
4.如權(quán)利要求3所述的服務(wù)器，其特征在于，各該主機板模塊的前端分別設(shè)置有多個輸入輸出接口，且所述輸入輸出接口暴露于該第一開口。
5.如權(quán)利要求4所述的服務(wù)器，還包括層疊和/或平鋪設(shè)置于各該主機板模塊前端的第一電子兀件。
6.如權(quán)利要求5所述的服務(wù)器，該第一電子元件包括硬盤和/或擴展卡。
7.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，還包括設(shè)置于該兩個主機板模塊間隙內(nèi)的導流阻擋結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述風扇模塊沿一直線平鋪排列。
9.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，每一主機板模塊對應(yīng)各自的該風扇模塊。
10.如權(quán)利要求9所述的服務(wù)器，其特征在于，各該主機板模塊與其對應(yīng)的各該風扇模塊之間構(gòu)成另一置容空間，用于置容多個第二電子元件。
【文檔編號】G06F1/18GK103677176SQ201210349791
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月19日
【發(fā)明者】徐繼彭 申請人:英業(yè)達科技有限公司, 英業(yè)達股份有限公司