專利名稱：服務(wù)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種硬盤背板的設(shè)計(jì)，且特別是有關(guān)于一種可以擴(kuò)展服務(wù)器系統(tǒng)
支持的硬盤數(shù)量，同時(shí)又可以滿足服務(wù)器機(jī)箱的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的需求。
背景技術(shù)：
目前服務(wù)器(server)廣為各企業(yè)所使用，發(fā)展的范圍除了結(jié)合網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò) (internet)與電信業(yè)的應(yīng)用外，也更深入到一般人的生活中，例如金融、財(cái)經(jīng)、網(wǎng)絡(luò)銀行、網(wǎng) 絡(luò)信用卡的使用…等，這些都必需靠著服務(wù)器強(qiáng)大的運(yùn)算能力，才能做到資料高度保密且 不易被破解的程度。 —般而言，現(xiàn)今服務(wù)器的種類有很多種，而比較常見的則有機(jī)架式服務(wù)器(rack server)與塔式服務(wù)器(tower server)。其中，機(jī)架式服務(wù)器大至分有1U、2U及4U系統(tǒng)， 而塔式服務(wù)器則大至分有5U及6U系統(tǒng)。 對于需要高儲(chǔ)存容量的服務(wù)器而言，由于主板南橋支持的硬盤數(shù)量有限(只能支 持六個(gè)串行附加硬盤(SAS)或串行先進(jìn)技術(shù)連接硬盤(SATA))，而儲(chǔ)存卡也由于自身的限 制(通常只能支持二個(gè)、四個(gè)或八個(gè)硬盤)，支持的硬盤數(shù)量也難以滿足需求。特別是對于 2U的機(jī)架式服務(wù)器而言，服務(wù)器系統(tǒng)需要支持十四個(gè)串行附加硬盤或串行先進(jìn)技術(shù)連接硬 盤時(shí)，就無法滿足需求。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種服務(wù)器，透過其硬盤背板的設(shè)計(jì)可以擴(kuò)展
服務(wù)器系統(tǒng)支持的硬盤數(shù)量，同時(shí)又可以滿足服務(wù)器機(jī)箱的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的需求。 本發(fā)明提供一種服務(wù)器，其特征在于包括主板、儲(chǔ)存卡、第一背板及第二背板。第
一背板包括擴(kuò)展芯片、M個(gè)第一輸出端口及第一連接器。第二背板包括第二連接器、譯碼芯
片、第一電阻、反向器、開關(guān)、第二電阻、緩沖芯片及多個(gè)第二輸出端口。 擴(kuò)展芯片耦接主板或儲(chǔ)存卡，其用以接收并處理由主板或儲(chǔ)存卡所提供的N筆第 一數(shù)據(jù)信號(hào)，藉以輸出M筆第二數(shù)據(jù)信號(hào)和M筆第一狀態(tài)信號(hào)，其中N、 M為正整數(shù)，且M大 于N。 M個(gè)第一輸出端口各別接收M筆第二數(shù)據(jù)信號(hào)和M筆第一狀態(tài)信號(hào)，且部分第一輸出 端口各別連接到硬盤與狀態(tài)指示燈，而部分第一輸出端口的第i個(gè)第一輸出端口所連接的 狀態(tài)指示燈會(huì)依據(jù)其所接收的第一狀態(tài)信號(hào)來指示所述第i個(gè)第一輸出端口是否有連接 到硬盤，其中i小于M。第一連接器耦接M個(gè)第一輸出端口中除了部分第一輸出端口以外的
其余第一輸出端口 ，其用以提供一導(dǎo)通信號(hào)，并接收一第一控制信號(hào)，以決定擴(kuò)展芯片是否 各別提供第二數(shù)據(jù)信號(hào)和第一狀態(tài)信號(hào)給其余第一輸出端口。 第二連接器耦接主板或儲(chǔ)存卡，其用以接收并輸出由主板或儲(chǔ)存卡所提供的一序 列信號(hào)與多筆第三數(shù)據(jù)信號(hào)，且還提供一第二控制信號(hào)。譯碼芯片耦接第二連接器，其用以 接收并對序列信號(hào)進(jìn)行譯碼處理，藉以獲得多筆第二狀態(tài)信號(hào)。第一電阻的一端耦接至一 系統(tǒng)電壓，而其另一端則耦接第二連接器以接收第二控制信號(hào)。反向器的輸入端耦接第二
4連接器以接收第二控制信號(hào)。開關(guān)的第一端耦接反向器的輸出端，而其控制端則耦接第一 連接器以接收導(dǎo)通信號(hào)。第二電阻的一端耦接該系統(tǒng)電壓，而其另一端則耦接開關(guān)的第二
丄山順。 緩沖芯片耦接第一連接器與開關(guān)的第二端，其用以提供第一控制信號(hào)，藉以決定 擴(kuò)展芯片是否各別提供第二數(shù)據(jù)信號(hào)和第一狀態(tài)信號(hào)給其余第一輸出端口。多個(gè)第二輸出 端口耦接第一連接器與緩沖芯片，并各別接收多筆第三數(shù)據(jù)信號(hào)和多筆第二狀態(tài)信號(hào)，或 者各別接收由緩沖芯片所輸出的多筆第一狀態(tài)信號(hào)與由第一連接器所輸出的多筆第二數(shù) 據(jù)信號(hào)，且多個(gè)第二輸出端口各別連接到硬盤與狀態(tài)指示燈，而每一個(gè)第二輸出端口所連 接的狀態(tài)指示燈會(huì)依據(jù)其所接收的第一狀態(tài)信號(hào)或第二狀態(tài)信號(hào)來指示其是否有連接到 硬盤。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谝槐嘲宀淮嬖谟诜?wù)器，且第二背板存在于服務(wù)器 時(shí)，導(dǎo)通信號(hào)為一低電壓電平，藉以截止開關(guān)，并且禁能緩沖芯片。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谝槐嘲迮c第二背板同時(shí)存在于服務(wù)器時(shí)，導(dǎo)通信號(hào) 為一高電壓電平，藉以導(dǎo)通開關(guān)。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谝槐嘲迮c第二背板同時(shí)存在于服務(wù)器時(shí)，第一控制 信號(hào)為一高電壓電平，藉以致使擴(kuò)展芯片不會(huì)各別提供第二數(shù)據(jù)信號(hào)和第一狀態(tài)信號(hào)給其 余第一輸出端口。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谝槐嘲迮c第二背板同時(shí)存在于服務(wù)器時(shí)，第二控制 信號(hào)為一低電壓電平，藉以禁能緩沖芯片。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谝槐嘲宕嬖谟诜?wù)器，且第二背板不存在于服務(wù)器 時(shí)，導(dǎo)通信號(hào)為一高電壓電平，藉以導(dǎo)通開關(guān)。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谝槐嘲宕嬖谟诜?wù)器，且第二背板不存在于服務(wù)器 時(shí)，第一控制信號(hào)為一低電壓電平，藉以致使擴(kuò)展芯片各別提供第二數(shù)據(jù)信號(hào)和第一狀態(tài) 信號(hào)給其余第一輸出端口。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谝槐嘲宕嬖谟诜?wù)器，且第二背板不存在于服務(wù)器 時(shí)，第二控制信號(hào)為一高電壓電平，藉以使能緩沖芯片。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，擴(kuò)展芯片為編號(hào)VSC7155擴(kuò)展芯片(e鄧ander chip)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，儲(chǔ)存卡為一冗余陣列磁盤(RAID)卡。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一連接器與第二連接器為一微型串行附加硬盤 (miniSAS)連接器。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，譯碼芯片為一可編程邏輯譯碼芯片。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，硬盤的規(guī)格能為串行附加硬盤(SAS)及/或串行先進(jìn)技 術(shù)連接硬盤(SATA)。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，狀態(tài)指示燈為多色發(fā)光二極管。 本發(fā)明提供一種服務(wù)器，其硬盤背板除了可與另一硬盤背板級(jí)連(cascade)以作 為其補(bǔ)充擴(kuò)展之外，還可以直接單獨(dú)與服務(wù)器的主板連接使用。因此，利用本發(fā)明所提出的 服務(wù)器不僅可以擴(kuò)展服務(wù)器支持的硬盤數(shù)量，同時(shí)又可以滿足服務(wù)器機(jī)箱的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明幾個(gè) 實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的服務(wù)器的示意圖。
圖2為圖1的硬盤背板2HDD的放大示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明所欲達(dá)成的技術(shù)功效主要是為了要達(dá)到擴(kuò)展服務(wù)器系統(tǒng)支持的硬盤數(shù)量的目的，同時(shí)又可以滿足服務(wù)器機(jī)箱機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的需求。而以下內(nèi)容將針對本案的技術(shù)特征來做一詳加描述，以提供給本發(fā)明領(lǐng)域的技術(shù)人員參詳。 圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的服務(wù)器的示意圖。請參照圖l，服務(wù)器100包括主板120、儲(chǔ)存卡140及硬盤背板12HDD、2HDD，其中儲(chǔ)存卡140例如是一冗余陣列磁盤(RAID)卡。當(dāng)然，以本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知道服務(wù)器100還包含有其它部件，例如網(wǎng)絡(luò)連接裝置、光驅(qū)等，但以下內(nèi)容僅會(huì)列舉出與本發(fā)明相關(guān)的部件來做說明。 于本實(shí)施例中，硬盤背板12HDD包括有擴(kuò)展芯片162、多個(gè)輸出端口 Portl及連接器164，其中連接器164例如是一微型串行附加硬盤(miniSAS)連接器，而擴(kuò)展芯片162可以根據(jù)使用者的需求而采用不同型號(hào)的擴(kuò)展芯片，實(shí)現(xiàn)靈活配置。 以2U機(jī)架式服務(wù)器系統(tǒng)為例，擴(kuò)展芯片162耦接主板120或儲(chǔ)存卡140，其用以接收并處理由主板120或儲(chǔ)存卡140所提供的多筆數(shù)據(jù)信號(hào)DATA1，藉以輸出多筆數(shù)據(jù)信號(hào)DATA2和多筆狀態(tài)信號(hào)LED1。例如，本實(shí)施例的硬盤背板12HDD可采用VSC7155擴(kuò)展芯片，其利用一微型串行附加(miniSAS)連接器(未繪示)作為輸入端口，借助傳輸線(cable)接收來自主板120或儲(chǔ)存卡140的4筆數(shù)據(jù)信號(hào)DATA1，并各輸出14筆數(shù)據(jù)信號(hào)DATA2及狀態(tài)信號(hào)LED1，以達(dá)到硬盤數(shù)量擴(kuò)展的目的。 接著，多個(gè)輸出端口 Portl各別接收數(shù)據(jù)信號(hào)DATA2和狀態(tài)信號(hào)LED1 ，且部分輸出端口Portl各別連接到硬盤(未繪示)與狀態(tài)指示燈(未繪示)，其中硬盤的規(guī)格例如是串行附加硬盤(SAS)或串行先進(jìn)技術(shù)連接硬盤(SATA)，而輸出端口 Portl所連接的狀態(tài)指示燈會(huì)依據(jù)其所接收的狀態(tài)信號(hào)LED1來指示輸出端口 Portl是否有連接到硬盤。
舉例而言，以VSC7155擴(kuò)展芯片為例，硬盤背板12HDD的12個(gè)輸出端口 Portl各別接收來自擴(kuò)展芯片162中14筆數(shù)據(jù)信號(hào)DATA2的其中12筆信號(hào)及由VSC7155擴(kuò)展芯片直接譯碼產(chǎn)生的14筆狀態(tài)信號(hào)LED1的其中12筆信號(hào)，而輸出端口 Portl所連接的狀態(tài)指示燈例如是多色發(fā)光二極管。當(dāng)輸出端口 Portl連接到硬盤時(shí)，發(fā)光二極管依據(jù)其所接收的狀態(tài)信號(hào)LED1顯示例如是綠色，類似地，當(dāng)輸出端口 Portl未連接到硬盤時(shí)，發(fā)光二極管顯示例如是紅色。 由圖1可知，硬盤背板12HDD的連接器164耦接輸出端口 Portl中除了各別連接到硬盤與狀態(tài)指示燈的輸出端口Portl以外的其余輸出端口Portl。例如，連接器164耦接硬盤背板12HDD上12個(gè)輸出端口Portl以外的其余2個(gè)輸出端口 Portl。連接器164用以提供一導(dǎo)通信號(hào)CON，并接收一控制信號(hào)REAR_HD_N，以決定擴(kuò)展芯片162是否各別提供數(shù)據(jù)信號(hào)DATA2和狀態(tài)信號(hào)LED1給上述其余輸出端口 Portl。 圖2為圖1的硬盤背板2HDD的放大示意圖。請同時(shí)參照圖1與圖2，服務(wù)器100的另一硬盤背板2HDD包括連接器182、譯碼芯片184、電阻Rl及R2、反向器186、開關(guān)Q、緩沖芯片188 (例如是74LCX244緩沖芯片)及多個(gè)輸出端口 Port2，其中連接器182例如是一 微型串行附加硬盤(miniSAS)連接器，而譯碼芯片184例如是一可編程邏輯譯碼芯片(PIC/ CPLD)。 更清楚來說，連接器182耦接主板120或儲(chǔ)存卡140，其用以接收并輸出由主板 120或儲(chǔ)存卡140所提供的一序列信號(hào)SGPIO與多筆數(shù)據(jù)信號(hào)DATA3，且更提供一控制信號(hào) DISABLE_BUF_N。譯碼芯片184耦接連接器182，其用以接收并對序列信號(hào)SGPIO進(jìn)行譯碼 處理，藉以獲得多筆狀態(tài)信號(hào)LED2。 電阻R1的一端耦接至一系統(tǒng)電壓VDD，而其另一端則耦接連接器182以接收控制 信號(hào)DISABLE_BUF_N。反向器186的輸入端耦接連接器182以接收控制信號(hào)DISABLE_BUF_ N。開關(guān)Q的一端S耦接反向器186的輸出端，而其控制端G則耦接連接器164以接收導(dǎo)通 信號(hào)C0N。電阻R2的一端耦接系統(tǒng)電壓VDD，而其另一端則耦接開關(guān)Q的另一端D。
請繼續(xù)參照圖1與圖2，緩沖芯片188耦接連接器164與開關(guān)Q的一端D，其用以 提供控制信號(hào)REAR_HD_N，藉以決定擴(kuò)展芯片162是否各別提供數(shù)據(jù)信號(hào)DATA2和狀態(tài)信號(hào) LED1給上述其余輸出端口 Portl。多個(gè)輸出端口 Port2耦接連接器164與緩沖芯片188， 并各別接收多筆數(shù)據(jù)信號(hào)DATA3和多筆狀態(tài)信號(hào)LED2，或者各別接收由緩沖芯片188所輸 出的多筆狀態(tài)信號(hào)LED1與由連接器164所輸出的多筆數(shù)據(jù)信號(hào)DATA2，且多個(gè)輸出端口 Port2各別連接到硬盤(未繪示)與狀態(tài)指示燈(未繪示)，而每一個(gè)輸出端口Port2所連 接的狀態(tài)指示燈會(huì)依據(jù)其所接收的狀態(tài)信號(hào)LED1或LED2來指示其是否有連接到硬盤。
基于上述可知，當(dāng)硬盤背板12HDD不存在于服務(wù)器100，且硬盤背板2HDD存在于 服務(wù)器IOO時(shí)，導(dǎo)通信號(hào)CON為低電壓電平，藉以截止開關(guān)Q，并且禁能(disable)緩沖芯 片188。詳細(xì)來說，連接器182接收來自主板120或儲(chǔ)存卡140的序列信號(hào)SGPIO，無法直 接驅(qū)動(dòng)狀態(tài)指示燈，需先經(jīng)由譯碼芯片184進(jìn)行譯碼而得到多筆狀態(tài)信號(hào)LED2。此時(shí)，導(dǎo) 通信號(hào)CON為低電壓電平，藉以截止開關(guān)Q，并且禁能緩沖芯片188。因此，每一個(gè)輸出端口 Port2所連接的狀態(tài)指示燈會(huì)依據(jù)其所接收的狀態(tài)信號(hào)LED2來指示其是否有連接到硬盤。
然而，當(dāng)硬盤背板12HDD與2HDD同時(shí)存在于服務(wù)器100時(shí)，導(dǎo)通信號(hào)CON為高電壓 電平，藉以導(dǎo)通開關(guān)Q，且控制信號(hào)DISABLE—BUF—N為低電壓電平，藉以禁能緩沖芯片188。 于此同時(shí)，控制信號(hào)REARJ1D—N為高電壓電平，藉以致使擴(kuò)展芯片162不會(huì)各別提供數(shù)據(jù)信 號(hào)DATA2和狀態(tài)信號(hào)LED1給上述其余輸出端口 Portl。 因此，只要硬盤背板2HDD存在于服務(wù)器100，無論硬盤背板12HDD是否存在于服務(wù) 器100，每一個(gè)輸出端口 Port2所接收的信號(hào)為數(shù)據(jù)信號(hào)DATA3和狀態(tài)信號(hào)LED2，且每一個(gè) 輸出端口 Port2所連接的狀態(tài)指示燈會(huì)依據(jù)其所接收的狀態(tài)信號(hào)LED2來指示其是否有連 接到硬盤。 相反地，當(dāng)硬盤背板12HDD存在于服務(wù)器100，而硬盤背板2HDD不存在于服務(wù)器 100時(shí)，導(dǎo)通信號(hào)CON為高電壓電平，藉以導(dǎo)通開關(guān)Q，且控制信號(hào)DISABLE_BUF_N為高電壓 電平，藉以使能緩沖芯片188。于此同時(shí)，控制信號(hào)REARJ1D—N為低電壓電平，藉以致使擴(kuò)展 芯片162各別提供數(shù)據(jù)信號(hào)DATA2和狀態(tài)信號(hào)LED1給上述其余輸出端口 Portl，并分別經(jīng) 由連接器164與緩沖芯片188輸出至各輸出端口 Port2。 因此，每一個(gè)輸出端口 Port2所接收的信號(hào)為數(shù)據(jù)信號(hào)DATA2和狀態(tài)信號(hào)LED1 ，且 每一個(gè)輸出端口 Port2所連接的狀態(tài)指示燈會(huì)依據(jù)其所接收的狀態(tài)信號(hào)LED1來指示其是否有連接到硬盤。 綜上所述，本發(fā)明主要是在服務(wù)器的硬盤背板上直接加入了一個(gè)邏輯和控制電路 的設(shè)計(jì)，除了可以與另一硬盤背板級(jí)連(cascade)以作為其補(bǔ)充擴(kuò)展之外，還可以直接單 獨(dú)與服務(wù)器的主板連接使用。配置此邏輯和控制電路的硬盤背板可對其所接收的信號(hào)進(jìn)行 判斷與隔離，以輸出所欲的數(shù)據(jù)信號(hào)和狀態(tài)信號(hào)給輸出端口。因此，利用本發(fā)明所提出的服 務(wù)器不僅可以擴(kuò)展服務(wù)器系統(tǒng)支持的硬盤數(shù)量，同時(shí)又可以滿足服務(wù)器機(jī)箱的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)。
雖然本發(fā)明已以多個(gè)實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù) 領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許更動(dòng)與潤飾，因此本 發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種服務(wù)器，其特征在于其包括一主板；一儲(chǔ)存卡；一第一背板，其包括一擴(kuò)展芯片，耦接該主板或該儲(chǔ)存卡，其用以接收并處理由該主板或該儲(chǔ)存卡所提供的N筆第一數(shù)據(jù)信號(hào)，藉以輸出M筆第二數(shù)據(jù)信號(hào)和M筆第一狀態(tài)信號(hào)，其中N、M為正整數(shù)，且M大于N；M個(gè)第一輸出端口，各別接收所述M筆第二數(shù)據(jù)信號(hào)和所述M筆第一狀態(tài)信號(hào)，且部分第一輸出端口各別連接到硬盤與狀態(tài)指示燈，而所述部分第一輸出端口的第i個(gè)第一輸出端口所連接的狀態(tài)指示燈會(huì)依據(jù)其所接收的第一狀態(tài)信號(hào)來指示所述第i個(gè)第一輸出端口是否有連接到硬盤，其中i小于M；以及一第一連接器，耦接所述M個(gè)第一輸出端口中除了所述部分第一輸出端口以外的其余第一輸出端口，用以提供一導(dǎo)通信號(hào)，并接收一第一控制信號(hào)，以決定該擴(kuò)展芯片是否各別提供第二數(shù)據(jù)信號(hào)和第一狀態(tài)信號(hào)給所述其余第一輸出端口；以及一第二背板，其包括一第二連接器，耦接該主板或該儲(chǔ)存卡，用以接收并輸出由該主板或該儲(chǔ)存卡所提供的一序列信號(hào)與多筆第三數(shù)據(jù)信號(hào)，且還提供一第二控制信號(hào)；一譯碼芯片，耦接該第二連接器，用以接收并對該序列信號(hào)進(jìn)行譯碼處理，藉以獲得多筆第二狀態(tài)信號(hào)；一第一電阻，其一端耦接至一系統(tǒng)電壓，而其另一端則耦接該第二連接器以接收該第二控制信號(hào)；一反向器，其輸入端耦接該第二連接器以接收該第二控制信號(hào)；一開關(guān)，其第一端耦接該反向器的輸出端，而其控制端則耦接該第一連接器以接收該導(dǎo)通信號(hào)；一第二電阻，其一端耦接該系統(tǒng)電壓，而其另一端則耦接該開關(guān)的第二端；一緩沖芯片，耦接該第一連接器與該開關(guān)的第二端，用以提供該第一控制信號(hào)，藉以決定該擴(kuò)展芯片是否各別提供第二數(shù)據(jù)信號(hào)和第一狀態(tài)信號(hào)給所述其余第一輸出端口；以及多個(gè)第二輸出端口，耦接該第一連接器與該緩沖芯片，用以各別接收所述多筆第三數(shù)據(jù)信號(hào)和所述多筆第二狀態(tài)信號(hào)，或者各別接收由該緩沖芯片所輸出的多筆第一狀態(tài)信號(hào)與由該第一連接器所輸出的多筆第二數(shù)據(jù)信號(hào)，且所述多個(gè)第二輸出端口各別連接到硬盤與狀態(tài)指示燈，而每一個(gè)第二輸出端口所連接的狀態(tài)指示燈會(huì)依據(jù)其所接收的第一狀態(tài)信號(hào)或第二狀態(tài)信號(hào)來指示其是否有連接到硬盤。
2. 如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，當(dāng)該第一背板不存在于該服務(wù)器，且該第 二背板存在于該服務(wù)器時(shí)，該導(dǎo)通信號(hào)為一低電壓電平，藉以截止該開關(guān)，并且禁能該緩沖 心片。
3. 如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，當(dāng)該第一背板與該第二背板同時(shí)存在于 該服務(wù)器時(shí)，該導(dǎo)通信號(hào)為一高電壓電平，藉以導(dǎo)通該開關(guān)。
4. 如權(quán)利要求3所述的服務(wù)器，其特征在于，當(dāng)該第一背板與該第二背板同時(shí)存在于 該服務(wù)器時(shí)，該第一控制信號(hào)為一高電壓電平，藉以致使該擴(kuò)展芯片不會(huì)各別提供第二數(shù)據(jù)信號(hào)和第一狀態(tài)信號(hào)給所述其余第一輸出端口。
5. 如權(quán)利要求4所述的服務(wù)器，其特征在于，當(dāng)該第一背板與該第二背板同時(shí)存在于該服務(wù)器時(shí)，該第二控制信號(hào)為一低電壓電平，藉以禁能該緩沖芯片。
6. 如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，當(dāng)該第一背板存在于該服務(wù)器，且該第二 背板不存在于該服務(wù)器時(shí)，該導(dǎo)通信號(hào)為一高電壓電平，藉以導(dǎo)通該開關(guān)。
7. 如權(quán)利要求6所述的服務(wù)器，其特征在于，當(dāng)該第一背板存在于該服務(wù)器，且該第二 背板不存在于該服務(wù)器時(shí)，該第一控制信號(hào)為一低電壓電平，藉以致使該擴(kuò)展芯片各別提 供第二數(shù)據(jù)信號(hào)和第一狀態(tài)信號(hào)給所述其余第一輸出端口。
8. 如權(quán)利要求7所述的服務(wù)器，其特征在于，當(dāng)該第一背板存在于該服務(wù)器，且該第二 背板不存在于該服務(wù)器時(shí)，該第二控制信號(hào)為一高電壓電平，藉以使能該緩沖芯片。
9. 如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，該擴(kuò)展芯片為編號(hào)VSC7155擴(kuò)展芯片。
10. 如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，該儲(chǔ)存卡為一冗余陣列磁盤卡。
11. 如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，該第一連接器與該第二連接器為一微型 串行附加硬盤連接器。
12. 如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，該譯碼芯片為一可編程邏輯譯碼芯片。
13. 如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述硬盤的規(guī)格能為串行附加硬盤及/ 或串行先進(jìn)技術(shù)連接硬盤。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種服務(wù)器，其特征在于包括主板、儲(chǔ)存卡、第一背板及第二背板。第一背板的特征在于其包括擴(kuò)展芯片、連接器及多個(gè)輸出端口。第二背板的特征在于其包括連接器、譯碼芯片、反向器、開關(guān)、緩沖芯片、多個(gè)輸出端口及電阻。透過服務(wù)器的硬盤背板可以擴(kuò)展服務(wù)器系統(tǒng)支持的硬盤數(shù)量，同時(shí)又可以滿足服務(wù)器機(jī)箱的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的需求。
文檔編號(hào)G06F1/16GK101727128SQ200810169160
公開日2010年6月9日 申請日期2008年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月23日
發(fā)明者劉士豪, 李鳳琴 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司