專利名稱：服務(wù)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種服務(wù)器，且特別是有關(guān)于一種便于維修與維護的服務(wù)器。
背景技術(shù)：
服務(wù)器系為網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中服務(wù)各計算機的核心計算機，可提供網(wǎng)絡(luò)使用者需要 的磁盤與打印服務(wù)等功能，同時也可供各客戶端彼此分享網(wǎng)絡(luò)環(huán)境內(nèi)的各項資源。
服務(wù)器的基本架構(gòu)和一般的個人計算機大致相同，是由中央處理器(CPU)、內(nèi)存 (Memory)及輸入/輸出(I/O)設(shè)備等部件所組成，并由總線(Bus)在內(nèi)部將其連接起 來，透過北橋芯片連接中央處理器和內(nèi)存，而透過南橋芯片連接輸入/輸出設(shè)備等。 服務(wù)器按機箱結(jié)構(gòu)來說大約經(jīng)歷了三個演變過程從早期的塔式機箱到強調(diào)集中性 能的機架式、再到高密度計算方式的刀片服務(wù)器。
在此以機架服務(wù)器為例，機架服務(wù)器是一種外觀按照統(tǒng)一標準設(shè)計的服務(wù)器， 配合機柜統(tǒng)一使用?？梢哉f機架式是一種優(yōu)化結(jié)構(gòu)的塔式服務(wù)器，它的設(shè)計宗旨主 要是為了盡可能減少服務(wù)器空間的占用。很多專業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備都是采用機架式的結(jié) 構(gòu)，其多為扁平式，就如同抽屜一般。例如交換機、路由器、硬件防火墻這些。機 架服務(wù)器的寬度為19英寸，高度以U為單位(111=1.75英寸=44.45毫米)，通常 有1U， 2U， 3U， 4U， 5U， 7U幾種標準的服務(wù)器。
機柜的尺寸也是采用通用的工業(yè)標準，通常從22U到42U不等。機柜內(nèi)按U 的高度有可拆卸的滑動拖架，用戶可以根據(jù)自己服務(wù)器的標高靈活調(diào)節(jié)高度，以存 放服務(wù)器、集線器、磁盤陣列柜等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。服務(wù)器擺放好后，它的所有I/0線全 部從機柜的后方引出(機架服務(wù)器的所有接口也在后方)，統(tǒng)一安置在機柜的線槽 中， 一般貼有標號，便于管理。
一般而言，機架服務(wù)器其內(nèi)部多采用單一主板的設(shè)計，且此單一主板多半會 被固定于機箱上。當機架服務(wù)器中的主板發(fā)生故障時，主板的檢修與拆卸變得相當 不便利，進而造成一些維修與維護上的困擾。此外，若僅是主板上的部分組件發(fā)生功能異常的現(xiàn)象，仍須對整塊主板進行更換的動作，而在進行更換主板的同時，機 架服務(wù)器便處于停機的狀態(tài)。因此，機架服務(wù)器無法長時間持續(xù)地維持在正常的操 作狀態(tài)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種服務(wù)器，其具有多個主板模塊，且各主板模塊可分別進行維 護與維修。此外，在同一個機箱空間內(nèi)，可容納多個共享電源供應(yīng)器及風扇模塊的 主板模塊，以提高機箱空間利用率。
本發(fā)明提出一種服務(wù)器，其包括一機箱、 一硬盤陣列、 一主板模塊陣列、一 電源供應(yīng)器及一風扇模塊。機箱用以定義一容納空間，其中機箱具有一前端及一后 端。硬盤陣列配置于容納空間內(nèi)且外露于機箱的前端。主板模塊陣列配置于容納空 間內(nèi)且包括一組分隔板及一主板模塊。分隔板具有一組向內(nèi)延伸的承載軌道。主板 模塊包括一具有多個組件的主板及一承載主板的抽取式托盤，其中抽取式托盤配置 于承載軌道上，且抽取式托盤適于被從機箱內(nèi)拉出。電源供應(yīng)器配置于容納空間內(nèi)， 且外露于機箱的后端。風扇模塊配置于容納空間內(nèi)，且位于主板模塊陣列與硬盤陣 列之間。
在本發(fā)明一實施例中，上述分隔板包括組裝于機箱的一第一分隔板及一第二 分隔板，第二分隔板實質(zhì)上平行第一分隔板，其中第一分隔板與第二分隔板之間維 持一間距。
在本發(fā)明一實施例中，上述承載軌道包括一第一承載軌道及一第二承載軌道。 第一承載軌道從第一分隔板朝向第二分隔板方向延伸，且第二承載軌道從第二分隔 板朝向第一分隔板方向延伸。
在本發(fā)明 一實施例中，上述第一承載軌道與第二承載軌道位于同一平面。
在本發(fā)明一實施例中，上述機箱包括一下機殼及
一組裝至下機殼的上機殼。
在本發(fā)明一實施例中，上述這些組件包括散熱片、散熱風扇、中央處理器、
控制芯片、內(nèi)存以及數(shù)據(jù)輸入/輸出連接端口。
在本發(fā)明一實施例中，上述抽取式托盤包括一承載底板及一后端面板。承載
底板適于承載主板。后端面板與承載底板連接，并從承載底板的邊緣向上延伸。
5在本發(fā)明一實施例中，上述后端面板具有多個破孔。
在本發(fā)明一實施例中，上述各主板模塊還包括一連接于抽取式托盤的彈性閂 扣，且分隔板還包括一扣孔，彈性閂扣適于與扣孔相扣，而維持主板模塊于機箱內(nèi)。 在本發(fā)明一實施例中，上述風扇模塊包括多個并排的風扇。
在本發(fā)明一實施例中，上述主板模塊陣列還包括多個主板模塊及多組依序相 鄰排列的分隔板，這些主板模塊配置于這些組分隔板的這些組承載軌道，位于同一 組分隔板之間的各主板模塊依序互相疊置。
本發(fā)明的服務(wù)器包括多個可共同運作的主板模塊，且各主板模塊分別配置于 各抽取式托盤。因此，可通過將部分抽取式托盤從機箱拉出以對部分主板模塊進行 維護與維修，而不影響服務(wù)器的運作。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合 附圖，作詳細說明如下。


圖1為本發(fā)明一實施例的服務(wù)器的立體圖。
圖2及圖3為圖1的服務(wù)器的部分結(jié)構(gòu)的立體圖。
具體實施例方式
圖1為本發(fā)明一實施例的服務(wù)器的立體圖。請參考圖1，本實施例的服務(wù)器 100包括一機箱110、 一硬盤陣列120、 一主板模塊陣列130、 一電源供應(yīng)器140 及一風扇模塊150。機箱110用以定義一容納空間S，其中機箱110具有一前端110a 及一后端110b。硬盤陣列120配置于容納空間S內(nèi)且外露于機箱110的前端110a。 電源供應(yīng)器140配置于容納空間S內(nèi)，且外露于機箱110的后端。風扇模塊150 配置于容納空間S內(nèi)，且位于主板模塊陣列130與硬盤陣列120之間。
圖2及圖3為圖1的服務(wù)器的部分結(jié)構(gòu)的立體圖。請參考圖2及圖3，主板模 塊陣列130配置于容納空間S內(nèi)且包括至少一組分隔板132 (圖2中以二組分隔板 132為例)及多個主板模塊134。分隔板132具有一組向內(nèi)延伸的承載軌道132a。 各主板模塊134包括一具有多個組件E的主板134a及一承載主板134a的抽取式托 盤134b，其中抽取式托盤134b配置于承載軌道132a上，且抽取式托盤134b適于被從機箱110內(nèi)朝Al方向拉出。如此則可通過分別將各抽取式托盤134b從機箱 110拉出，而分別對各主板模塊134進行維修。
本實施例是以一組分隔板132做為例子進行說明，然而，本發(fā)明并不限定主 板模塊陣列130僅具有一組分隔板132，詳言之，主板模塊陣列130可進一步包括 其它組的分隔板，且各組分隔板具有相同的結(jié)構(gòu)以便于大量制造。此外，各組分隔 板可依序緊密地排列，以增加結(jié)構(gòu)強度并使機箱內(nèi)的空間運用更具彈性。
請參考圖3，在本實施例中，分隔板132包括組裝于機箱110的一第一分隔板 132b及一第二分隔板132c，第二分隔板132c實質(zhì)上平行第一分隔板132b，其中 第一分隔板132b與第二分隔板132c之間維持一間距D。承載軌道132a包括一第 一承載軌道Rl及一第二承載軌道R2。第一承載軌道Rl從第一分隔板132b朝向第 二分隔板132c方向延伸，且第二承載軌道R2從第二分隔板132c朝向第一分隔板 132b方向延伸。第一承載軌道R1與第二承載軌道R2位于同一平面。另外，風扇 模塊150包括多個并排的風扇152。機箱110包括一下機殼112及一組裝至下機殼 的上機殼114。
本實施例是以第一承載軌道Rl及第二承載軌道R2做為例子進行說明，然而， 本發(fā)明并不限定承載軌道132a僅具有第一承載軌道Rl及第二承載軌道R2，詳言 之，承載軌道132a可進一步包括其它的承載軌道，而這些承載軌道位在另一平面 (不同于第一承載軌道R1與第二承載軌道R2所在的平面)上，亦即承載軌道132a 可以包括四個、六個或是更多對承載軌道。如此，第一分隔板132b與第二分隔板 132c便可承載兩個以上的主板模塊134。
請參考圖2，在本實施例中，這些組件E包括散熱片F(xiàn)、散熱風扇(未繪示)、 中央處理器(未繪示)、控制芯片(未繪示)、內(nèi)存M以及數(shù)據(jù)輸入/輸出連接端 口P。抽取式托盤134b包括一承載底板Bl及一后端面板B2。承載底板B1適于承 載主板134a。后端面板B2與承載底板Bl連接，并從承載底板Bl的邊緣向上延伸。 后端面板B2可以是單一部件或是由多個子部件所構(gòu)成。數(shù)據(jù)輸入/輸出連接端口 P 會被后端面板B2所暴露，后端面板B2具有多個破孔H1，破孔H1包括散熱用的破 孔以及用以讓數(shù)據(jù)輸入/輸出端口 P外露的破孔。
請參考圖2，在本實施例中，各主板模塊134還包括一連接于抽取式托盤134b 的彈性閂扣134c，且分隔板132還包括多個扣孔H2，彈性閂扣134c適于與扣孔
7H2相扣，而維持主板模塊134于機箱110內(nèi)。當然，本發(fā)明亦可采用其它用以固 定抽取式托盤134b的機構(gòu)設(shè)計，本發(fā)明不限制必須采用圖2中所繪示出的彈性閂 扣134c。
綜上所述，本發(fā)明的服務(wù)器包括多個可共同運作的主板模塊，且各主板模塊 分別配置于各獨立的抽取式托盤。因此，當必須對主板模塊進行維護或部分主板模 塊發(fā)生故障時，維修人員可將部分抽取式托盤從機箱拉出以對部分主板模塊進行維 護與維修，而不影響服務(wù)器的運作。此外，在同一個機箱空間內(nèi)，可容納多個共享 電源供應(yīng)器及風扇模塊的主板模塊，以提高機箱空間利用率。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許更動與 潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當以權(quán)利要求所界定的為準。
權(quán)利要求
1.一種服務(wù)器，包括一機箱，用以定義一容納空間，其中該機箱具有一前端及一后端；一硬盤陣列，配置于該容納空間內(nèi)，且外露于該機箱的該前端；一主板模塊陣列，配置于該容納空間內(nèi)，且位于該容納空間的后端，該主板模塊陣列包括一組分隔板，具有一組向內(nèi)延伸的承載軌道；一主板模塊，其中該主板模塊包括一主板，具有多個組件；一抽取式托盤，承載該主板，其中該抽取式托盤配置于該組承載軌道上，且該抽取式托盤適于被從該機箱內(nèi)拉出；一電源供應(yīng)器，配置于該容納空間內(nèi)而與該主板模塊陣列相鄰，且外露于該機箱的該后端；以及一風扇模塊，配置于該容納空間內(nèi)，且位于該主板模塊陣列與該硬盤陣列之間。
2. 如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，該組分隔板包括一第一分隔板，組裝于該機箱；以及一第二分隔板，實質(zhì)上平行該第一分隔板而組裝于該機箱，其中該第一分隔板與該第二分隔板之間維持一間距。
3. 如權(quán)利要求2所述的服務(wù)器，其特征在于，該組承載軌道包括一第一承載軌道，從該第一分隔板朝向該第二分隔板方向延伸；以及一第二承載軌道，從該第二分隔板朝向該第一分隔板方向延伸。
4. 如權(quán)利要求3所述的服務(wù)器，其特征在于，該第一承載軌道與該第二承載軌道位于同一平面。
5. 如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，該機箱包括一下機殼；以及一上機殼，組裝至該下機殼。
6. 如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，該些組件包括散熱片、散熱風扇、中央處理器、控制芯片、內(nèi)存以及數(shù)據(jù)輸入/輸出連接端口。
7. 如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，該抽取式托盤包括一承載底板，適于承載該主板；以及一后端面板，與該承載底板連接，并從該承載底板的邊緣向上延伸。
8. 如權(quán)利要求7所述的服務(wù)器，其特征在于，該后端面板具有多個破孔。
9. 如權(quán)利要求1所述的主板模塊陣列，其特征在于，各該主板模塊還包括一連接于該抽取式托盤的彈性閂扣，且該組分隔板還包括一扣孔，該彈性閂扣適于與該扣孔相扣，而維持該主板模塊于該機箱內(nèi)。
10. 如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，該風扇模塊包括多個并排的風扇。
11. 如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，該主板模塊陣列更包括多個主板模塊及多組依序相鄰排列的分隔板，該些主板模塊配置于該些組分隔板的該些組承載軌道，位于同一組分隔板之間的各該主板模塊依序互相疊置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種服務(wù)器，包括機箱、硬盤陣列、主板模塊陣列、電源供應(yīng)器及風扇模塊。機箱用以定義一容納空間，其中機箱具有一前端及一后端。硬盤陣列配置于容納空間內(nèi)且外露于機箱的前端。主板模塊陣列配置于容納空間內(nèi)且包括一組分隔板及一主板模塊。分隔板具有一組向內(nèi)延伸的承載軌道。主板模塊包括一具有多個組件的主板及一承載主板的抽取式托盤，抽取式托盤配置于承載軌道上，且抽取式托盤適于被從機箱內(nèi)拉出。電源供應(yīng)器配置于容納空間內(nèi)，且外露于機箱的后端。風扇模塊配置于容納空間內(nèi)，且位于主板模塊陣列與硬盤陣列之間。
文檔編號G06F1/18GK101639712SQ20081012960
公開日2010年2月3日 申請日期2008年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月31日
發(fā)明者吳劍鋒, 楊守仁 申請人:英業(yè)達股份有限公司