雙界面芯片焊錫備膠方法及其裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種雙界面芯片焊錫備膠方法及其裝置，其方法包括：S1：在芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上焊錫；S2：將熱熔膠焊接到芯片上；其中，S1中，先用第一壓線送線裝置牽引錫線，再用第二壓線送線裝置牽引錫線至芯片預(yù)定焊點(diǎn)，兩者牽引錫線的移動(dòng)距離都等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度，之后焊錫裝置在預(yù)定焊點(diǎn)上進(jìn)行焊錫。其裝置包括機(jī)架（1）、設(shè)置在機(jī)架（1）上的主控系統(tǒng)、以及設(shè)置在機(jī)架（1）上受主控系統(tǒng)控制的自動(dòng)焊錫組（2），自動(dòng)焊錫組（2）包括錫線放線架（21）、滑道（22）、第一壓線送線裝置（23）、第二壓線送線裝置（24）和焊錫裝置（25）。其有益效果：焊錫時(shí)所需錫線的長度精確可控，提高了生產(chǎn)效率和合格率。
【專利說明】雙界面芯片焊錫備膠方法及其裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動(dòng)通信領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種芯片焊錫備膠方法及其裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著世界各地信息技術(shù)和經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，人們之間的經(jīng)濟(jì)和信息交流越來越頻繁，同時(shí)人們也一直在尋找各種便捷的交流媒介，從早期的磁卡到后來的存儲(chǔ)卡、邏輯加密卡以及現(xiàn)在很多領(lǐng)域正在使用的接觸式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人們的生活中還發(fā)揮著不可替代的作用，無論是接觸式智能卡還是非接觸式智能卡都有其各自的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，接觸式智能卡與卡機(jī)具間的磨損，大大縮短了其使用壽命。而非接觸卡在射頻干擾厲害的場(chǎng)合，它的應(yīng)用受限；其次由于通過耦合傳遞能量，所以要求其功耗很低；再者，由于現(xiàn)在很多行業(yè)，如金融、通訊等行業(yè)已經(jīng)存在大量的接觸式卡應(yīng)用的技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施，它們還將繼續(xù)使用接觸卡，介于這種情況集合了接觸卡與非接觸卡優(yōu)點(diǎn)的雙界面卡應(yīng)運(yùn)而生，市場(chǎng)上對(duì)雙界面卡的需求越來越大。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，生產(chǎn)雙界面卡的方法一般包括以下步驟:
[0004]1、對(duì)芯片進(jìn)行焊錫備膠，以在芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上焊錫，并將熱熔膠焊接到芯片上；
[0005]2、在內(nèi)置有天線的雙界面胚卡上銑槽出芯片槽位，芯片槽位內(nèi)露出內(nèi)置天線；
[0006]3、挑出內(nèi)置天線的兩個(gè)天線頭；
[0007]3、將兩個(gè)天線頭放倒，使得兩個(gè)天線頭平貼于芯片槽位外的卡片上，從而為下述的銑削出凸臺(tái)槽位留出操作空間，也避免銑削時(shí)損失天線頭；
[0008]4、在芯片槽位內(nèi)銑削出與芯片的凸臺(tái)匹配的凸臺(tái)槽位(芯片包括金屬片以及與金屬片固定電連接的凸臺(tái)，凸臺(tái)即芯片主體，凸臺(tái)的表面積小于金屬片的表面積，因此，金屬片放置于芯片槽位內(nèi)，凸臺(tái)放置于芯片槽位內(nèi)的凸臺(tái)槽位內(nèi))；
[0009]5、將兩個(gè)天線頭理直，使兩個(gè)天線頭均垂直于卡片；
[0010]6、兩個(gè)天線頭分別與芯片上的預(yù)定焊點(diǎn)上的焊錫進(jìn)行焊接，將芯片置于芯片槽位內(nèi)，再進(jìn)行封裝，以此來制造雙界面卡。
[0011]在上述的步驟I中，即對(duì)芯片進(jìn)行焊錫備膠的步驟中，現(xiàn)有技術(shù)一般采用以下兩種方式:
[0012]A、手工進(jìn)行焊錫備膠，這種方式的缺陷是顯而易見的:效率低、合格率低、焊接時(shí)易造成錫線的浪費(fèi)。
[0013]B、機(jī)械進(jìn)行焊錫備膠，例如東莞銳發(fā)智能卡科技有限公司于2009-02-19日公開的《一種雙界面卡生產(chǎn)方法及設(shè)備》(申請(qǐng)?zhí)?2009101054807)的專利，該專利公開了一種上錫備膠機(jī)，但該上錫備膠機(jī)的焊錫組同樣存在較大的缺陷:在焊錫時(shí)，錫線送至焊錫裝置的長度不易控制，導(dǎo)致在芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上焊錫時(shí)焊點(diǎn)大小不均勻，影響焊點(diǎn)的性能，也就影響雙界面卡的最終性能；同時(shí)，錫線送至焊錫裝置的長度不易控制也導(dǎo)致了錫線的浪費(fèi)，例如，焊錫時(shí)，只用I毫米長度的錫線的線頭置于芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上即可完成焊錫，但若錫線送至焊錫裝置的長度為3毫米(也即有2毫米的錫線超出芯片的預(yù)定焊點(diǎn)的位置)，則將會(huì)有2毫米的錫線被浪費(fèi)掉，這樣將造成原料的浪費(fèi)。
[0014]綜上，現(xiàn)有技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行焊錫時(shí)，存在焊點(diǎn)大小不均勻、浪費(fèi)原料、效率低、合格率低的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題之一在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述對(duì)芯片進(jìn)行焊錫時(shí)存在焊點(diǎn)大小不均勻、浪費(fèi)原料、效率低、合格率低的缺陷，提供一種芯片焊錫備膠方法。
[0016]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題之二在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述對(duì)芯片進(jìn)行焊錫時(shí)存在焊點(diǎn)大小不均勻、浪費(fèi)原料、效率低、合格率低的缺陷，提供一種芯片焊錫備膠裝置。
[0017]本發(fā)明的芯片焊錫備膠方法及其裝置，第一壓線送線裝置將錫線放線架的錫線向第二壓線送線裝置方向牽引，第二壓線送線裝置將第一壓線送線裝置牽引至其下方的錫線牽引至焊錫裝置，第一壓線送線裝置和第二壓線送線裝置牽引錫線的移動(dòng)距離都等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度，因此牽引錫線的移動(dòng)距離精確可控，從而使得在芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上焊錫時(shí)焊點(diǎn)大小均勻，提高雙界面卡的最終性能的可靠性；第一壓線送線裝置和第二壓線送線裝置牽引錫線的移動(dòng)距離都等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度，也使得錫線的利用充分，避免了浪費(fèi)錫線，降低可生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率和合格率。
[0018]本發(fā)明解決其技術(shù)問題之一所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種芯片焊錫備膠方法，包括以下步驟:
[0019]S1:在芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上焊錫；
[0020]S2:將熱熔膠焊接到芯片上；
[0021]所述步驟SI包括以下步驟:
[0022]S1.1:將纏繞有錫線的錫盤置于錫線放線架，牽引錫線依次穿過第一壓線送線裝置和第二壓線送線裝置下方，第二壓線送線裝置壓住錫線；
[0023]S1.2:第一壓線送線裝置朝錫線放線架方向移動(dòng)到位后下壓壓住錫線，同時(shí)第二壓線送線裝置向上運(yùn)動(dòng)以松開錫線，其中，第一壓線送線裝置朝錫線放線架方向的移動(dòng)距離等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度；
[0024]S1.3:第一壓線送線裝置壓住錫線并向第二壓線送線裝置方向移動(dòng)以牽引錫線，其中，第一壓線送線裝置向第二壓線送線裝置方向的移動(dòng)距離等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度；
[0025]S1.4:第二壓線送線裝置壓住錫線，同時(shí)第一壓線送線裝置向上運(yùn)動(dòng)以松開錫線，第一壓線送線裝置朝錫線放線架方向移動(dòng)的同時(shí)，第二壓線送線裝置壓住錫線并向焊錫裝置方向移動(dòng)，將錫線的線頭牽引至焊錫裝置上的芯片的預(yù)定焊點(diǎn)位置，其中，第二壓線送線裝置朝焊錫裝置方向的移動(dòng)距離等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度；
[0026]S1.5:焊錫裝置用錫線的線頭在芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上進(jìn)行焊錫。
[0027]在本發(fā)明所述的芯片焊錫備膠方法中，所述步驟SI和S2之間包括以下步驟:
[0028]S2.a:除去焊錫后焊點(diǎn)上多余的焊錫。
[0029]在本發(fā)明所述的芯片焊錫備膠方法中，所述步驟S2.a和S2之間包括以下步驟:
[0030]S2.b:將熱熔膠沖出預(yù)定的避空孔。[0031]在本發(fā)明所述的芯片焊錫備膠方法中，所述步驟S2包括:
[0032]S2.1:將沖出預(yù)定避空孔的熱熔膠焊接到芯片上，焊接為依靠溫度將熱熔膠粘接到芯片上；
[0033]S2.2:分離熱熔膠的膠帶與附著在膠帶上的膠條，使得膠條粘接到芯片上，膠帶由膠帶收線架進(jìn)行回收。
[0034]在本發(fā)明所述的芯片焊錫備膠方法中，所述步驟S2之后還包括:
[0035]S3:檢測(cè)芯片；
[0036]S4:收集經(jīng)檢測(cè)后合格的芯片，傳送不合格的芯片至報(bào)廢箱。
[0037]在本發(fā)明所述的芯片焊錫備膠方法中，所述步驟S3中，當(dāng)設(shè)定時(shí)間段內(nèi)的產(chǎn)品的合格率低于設(shè)定的產(chǎn)品合格率時(shí)，停止焊錫備膠，并進(jìn)行預(yù)警提示。
[0038]本發(fā)明解決其技術(shù)問題之二所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種焊錫備膠機(jī)，包括機(jī)架、設(shè)置在所述機(jī)架上的主控系統(tǒng)、以及設(shè)置在所述機(jī)架上受所述主控系統(tǒng)控制的自動(dòng)焊錫組，所述自動(dòng)焊錫組包括:
[0039]錫線放線架，設(shè)置于所述機(jī)架上，用于放置纏繞有錫線的錫盤；
[0040]滑道，設(shè)置在所述機(jī)架上；
[0041]第一壓線送線裝置和第二壓線送線裝置，均設(shè)置在所述滑道上且分別與所述主控系統(tǒng)連接，所述第一壓線送線裝置位于所述錫線放線架和第二壓線送線裝置之間；
[0042]焊錫裝置，設(shè)置在所述第二壓線送線裝置一側(cè)的所述機(jī)架上，所述第一壓線送線裝置用于在所述滑道上將所述錫線放線架的錫線向所述第二壓線送線裝置方向牽引，所述第二壓線送線裝置用于在所述滑道上將所述第一壓線送線裝置牽引至其下方的錫線牽引至所述焊錫裝置，以將錫線的線頭牽引至所述焊錫裝置上的芯片的預(yù)定焊點(diǎn)位置，所述焊錫裝置用錫線的線頭在芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上進(jìn)行焊錫，其中，所述第一壓線送線裝置和第二壓線送線裝置牽引錫線的移動(dòng)距離都等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度。
[0043]在本發(fā)明所述的焊錫備膠機(jī)中，該焊錫備膠機(jī)還包括用于將芯片從芯片卷帶上放下的放芯片組、用于對(duì)芯片進(jìn)行導(dǎo)向的芯片導(dǎo)向組、用于清除所述自動(dòng)焊錫組焊錫后的芯片上的多余錫的多余錫清除組、用于在芯片上放熱熔膠和在熱熔膠上沖切避空孔的放熱熔膠和熱熔膠避空孔沖切組、用于對(duì)芯片進(jìn)行備膠處理的備熱熔膠組、用于對(duì)芯片進(jìn)行步進(jìn)搬送的芯片步進(jìn)組、用于對(duì)焊錫和備膠后的芯片進(jìn)行收集的芯片收集組。
[0044]在本發(fā)明所述的焊錫備膠機(jī)中，所述錫線放線架和所述滑道之間還設(shè)置有錫線導(dǎo)輪，用于對(duì)錫線導(dǎo)向，并理直錫線；
[0045]所述錫線導(dǎo)輪和所述滑道之間還設(shè)置有錫線導(dǎo)槽，用于對(duì)經(jīng)所述錫線導(dǎo)輪導(dǎo)向和理直的錫線進(jìn)行導(dǎo)向。
[0046]在本發(fā)明所述的焊錫備膠機(jī)中，該焊錫備膠機(jī)還包括與所述主控系統(tǒng)連接的檢測(cè)組，用于對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)；
[0047]所述主控系統(tǒng)內(nèi)裝設(shè)有產(chǎn)品合格率預(yù)警軟件，用于當(dāng)設(shè)定時(shí)間段內(nèi)的產(chǎn)品的合格率低于設(shè)定的產(chǎn)品合格率時(shí)，停止焊錫備膠，并進(jìn)行預(yù)警提示；
[0048]所述芯片收集組包括收集經(jīng)所述檢測(cè)組檢測(cè)后合格的芯片的合格芯片收集裝置、以及收集不合格芯片的報(bào)廢箱。
[0049]實(shí)施本發(fā)明的芯片焊錫備膠方法及其裝置，具有以下有益效果:第一壓線送線裝置將錫線放線架的錫線向第二壓線送線裝置方向牽引，第二壓線送線裝置將第一壓線送線裝置牽引至其下方的錫線牽引至焊錫裝置，第一壓線送線裝置和第二壓線送線裝置牽引錫線的移動(dòng)距離都等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度，因此牽引錫線的移動(dòng)距離精確可控，從而使得在芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上焊錫時(shí)焊點(diǎn)大小均勻，提高雙界面卡的最終性能的可靠性；第一壓線送線裝置和第二壓線送線裝置牽引錫線的移動(dòng)距離都等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度，也使得錫線的利用充分，避免了浪費(fèi)錫線，降低可生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率和合格率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0050]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中:
[0051]圖1是本發(fā)明焊錫備膠機(jī)的實(shí)施例的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0052]圖2是圖1中A處的局部放大圖；
[0053]圖3是本發(fā)明焊錫備膠機(jī)的實(shí)施例的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0054]為了對(duì)本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。
[0055]現(xiàn)有技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行焊錫時(shí)，因送至芯片預(yù)定焊點(diǎn)的錫線的長度不均勻，常會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)大小不均勻、浪費(fèi)原料、效率低、合格率低的缺陷，本發(fā)明針對(duì)上述缺陷，對(duì)焊錫的方法和裝置進(jìn)行了重新構(gòu)造，本發(fā)明的主要技術(shù)手段是:先用第一壓線送線裝置牽引錫線，再用第二壓線送線裝置牽引錫線至芯片預(yù)定焊點(diǎn)，兩者牽引錫線的移動(dòng)距離都等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度，使得每次送至芯片預(yù)定焊點(diǎn)的錫線的長度一致，確保牽引錫線的移動(dòng)距尚精確可控，從而使得在芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上焊錫時(shí)焊點(diǎn)大小均勻，提聞最終制得的雙界面卡性能的可靠性。
[0056]本發(fā)明的芯片焊錫備膠方法，包括以下步驟:
[0057]S1:在芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上焊錫；
[0058]S2:將熱熔膠焊接到芯片上；
[0059]步驟SI包括以下步驟:
[0060]S1.1:將纏繞有錫線的錫盤置于錫線放線架，牽引錫線依次穿過第一壓線送線裝置和第二壓線送線裝置下方，第二壓線送線裝置壓住錫線；
[0061]S1.2:第一壓線送線裝置朝錫線放線架方向移動(dòng)到位后下壓壓住錫線，同時(shí)第二壓線送線裝置向上運(yùn)動(dòng)以松開錫線，其中，第一壓線送線裝置朝錫線放線架方向的移動(dòng)距離等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度；
[0062]S1.3:第一壓線送線裝置壓住錫線并向第二壓線送線裝置方向移動(dòng)以牽引錫線，其中，第一壓線送線裝置向第二壓線送線裝置方向的移動(dòng)距離等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度；
[0063]S1.4:第二壓線送線裝置壓住錫線，同時(shí)第一壓線送線裝置向上運(yùn)動(dòng)以松開錫線，第一壓線送線裝置朝錫線放線架方向移動(dòng)的同時(shí)，第二壓線送線裝置壓住錫線并向焊錫裝置方向移動(dòng)，將錫線的線頭牽引至焊錫裝置上的芯片的預(yù)定焊點(diǎn)位置，其中，第二壓線送線裝置朝焊錫裝置方向的移動(dòng)距離等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度；
[0064]S1.5:焊錫裝置用錫線的線頭在芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上進(jìn)行焊錫。
[0065]本實(shí)施例中，在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度等于I毫米，因此，第一壓線送線裝置和第二壓線送線裝置牽引錫線的移動(dòng)距離都等于I毫米。當(dāng)然，在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度不限于等于I毫米，這主要取決于芯片的預(yù)定焊點(diǎn)所需焊點(diǎn)的大小及錫線的直徑，因此，在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度也可以是其它數(shù)據(jù)，如0.8毫米等，對(duì)應(yīng)地，第一壓線送線裝置和第二壓線送線裝置牽引錫線的移動(dòng)距離都等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度。
[0066]芯片一般為正方形(四角經(jīng)倒角)，芯片的預(yù)定焊點(diǎn)有2個(gè)，位于兩個(gè)相對(duì)的邊的旁邊。
[0067]步驟SI和S2之間包括以下步驟:
[0068]S2.a:除去焊錫后焊點(diǎn)上多余的焊錫。因焊錫時(shí)，部分錫會(huì)留出芯片的預(yù)定焊點(diǎn)的位置，因此對(duì)這部分留出預(yù)定焊點(diǎn)的錫進(jìn)行清除。
[0069]步驟S2.a和S2之間包括以下步驟:
[0070]S2.b:將熱熔膠沖出預(yù)定的避空孔。避空孔的形狀為正方形，且其面積小于芯片的面積。
[0071]步驟S2包括:
[0072]S2.1:將沖出預(yù)定避空孔的熱熔膠焊接到芯片上，焊接為依靠溫度將熱熔膠粘接到芯片上。焊接后，熱熔膠粘接在芯片上，并位于芯片的四周。
[0073]S2.2:分離熱熔膠的膠帶與附著在膠帶上的膠條，使得膠條粘接到芯片上，膠帶由膠帶收線架進(jìn)行回收。熱熔膠的有效成分是膠條，膠條是附著在膠帶上的，這樣便于熱熔膠的使用，熱熔膠粘接在芯片上后，便將膠帶與膠條分離，膠條附著在芯片上，膠帶由膠帶收線架進(jìn)行回收。
[0074]步驟S2之后還包括:
[0075]S3:檢測(cè)芯片。包括檢測(cè)焊點(diǎn)的大小、芯片的性能。
[0076]S4:收集經(jīng)檢測(cè)后合格的芯片，傳送不合格的芯片至報(bào)廢箱。
[0077]步驟S3中，當(dāng)設(shè)定時(shí)間段內(nèi)的產(chǎn)品的合格率低于設(shè)定的產(chǎn)品合格率時(shí)，停止焊錫備膠，并進(jìn)行預(yù)警提示。本實(shí)施例中，當(dāng)一個(gè)小時(shí)內(nèi)的產(chǎn)品的合格率低于95%時(shí)，停止焊錫備膠，并進(jìn)行預(yù)警提示，這主要是因?yàn)楸景l(fā)明是自動(dòng)化設(shè)備，如果操作者沒有關(guān)注產(chǎn)品的合格率，某一裝置出現(xiàn)故障時(shí)就有可能造成批量的事故，造成極大的人力、物力浪費(fèi)；本發(fā)明通過設(shè)定當(dāng)一個(gè)小時(shí)內(nèi)的產(chǎn)品的合格率低于95%時(shí)，停止焊錫備膠，并進(jìn)行預(yù)警提示，這就可以避免批量事故的產(chǎn)生。當(dāng)然，設(shè)定時(shí)間不限于是一小時(shí)，也可以是半小時(shí)等其它時(shí)間段，產(chǎn)品的合格率也不限于是95%，也可以是90%、98%等。
[0078]如圖1-圖3所示，本發(fā)明的焊錫備膠機(jī)，包括機(jī)架1、設(shè)置在機(jī)架I上的主控系統(tǒng)、以及設(shè)置在機(jī)架I上受主控系統(tǒng)控制的自動(dòng)焊錫組2，自動(dòng)焊錫組2包括:
[0079]錫線放線架21，設(shè)置于機(jī)架I上，用于放置纏繞有錫線的錫盤；
[0080]滑道22，設(shè)置在機(jī)架I上；
[0081]第一壓線送線裝置23和第二壓線送線裝置24，均設(shè)置在滑道22上且分別與主控系統(tǒng)連接，第一壓線送線裝置23位于錫線放線架和第二壓線送線裝置24之間；[0082]焊錫裝置25，設(shè)置在第二壓線送線裝置24 —側(cè)的機(jī)架I上，第一壓線送線裝置23用于在滑道22上將錫線放線架的錫線向第二壓線送線裝置24方向牽引，第二壓線送線裝置24用于在滑道22上將第一壓線送線裝置23牽引至其下方的錫線牽引至焊錫裝置25，以將錫線的線頭牽引至焊錫裝置25上的芯片的預(yù)定焊點(diǎn)位置，焊錫裝置25用錫線的線頭在芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上進(jìn)行焊錫，其中，第一壓線送線裝置23和第二壓線送線裝置24牽引錫線的移動(dòng)距離都等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度。
[0083]本發(fā)明的焊錫備膠機(jī)的工作方法與上述的“本發(fā)明的芯片焊錫備膠方法”相同，在此不再贅述。
[0084]第一壓線送線裝置23可在滑道22上滑動(dòng)，并能夠向上或者向下運(yùn)動(dòng)，向下運(yùn)動(dòng)時(shí)可以壓住錫線，之后第一壓線送線裝置23在滑道22上滑動(dòng)，以牽引錫線；第二壓線送線裝置24也可在滑道22上滑動(dòng)，并能夠向上或者向下運(yùn)動(dòng)，向下運(yùn)動(dòng)時(shí)可以壓住錫線，之后第二壓線送線裝置24在滑道22上滑動(dòng)，以牽引錫線。
[0085]該焊錫備膠機(jī)還包括用于將芯片從芯片卷帶上放下的放芯片組3、用于對(duì)芯片進(jìn)行導(dǎo)向的芯片導(dǎo)向組4、用于清除自動(dòng)焊錫組焊錫后的芯片上的多余錫的多余錫清除組5、用于在芯片上放熱熔膠和在熱熔膠上沖切避空孔的放熱熔膠和熱熔膠避空孔沖切組6、用于對(duì)芯片進(jìn)行備膠處理的備熱熔膠組7、用于對(duì)芯片進(jìn)行步進(jìn)搬送的芯片步進(jìn)組8、用于對(duì)焊錫和備膠后的芯片進(jìn)行收集的芯片收集組9。
[0086]錫線放線架和滑道22之間還設(shè)置有錫線導(dǎo)輪26，用于對(duì)錫線導(dǎo)向，并理直錫線；
[0087]錫線導(dǎo)輪26和滑道22之間還設(shè)置有錫線導(dǎo)槽27，用于對(duì)經(jīng)錫線導(dǎo)輪26導(dǎo)向和理直的錫線進(jìn)行導(dǎo)向。
[0088]該焊錫備膠機(jī)還包括與主控系統(tǒng)連接的檢測(cè)組10，用于對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)；
[0089]主控系統(tǒng)內(nèi)裝設(shè)有產(chǎn)品合格率預(yù)警軟件，用于當(dāng)設(shè)定時(shí)間段內(nèi)的產(chǎn)品的合格率低于設(shè)定的產(chǎn)品合格率時(shí)，停止焊錫備膠，并進(jìn)行預(yù)警提示；
[0090]芯片收集組10包括收集經(jīng)檢測(cè)組檢測(cè)后合格的芯片的合格芯片收集裝置、以及收集不合格芯片的報(bào)廢箱。
[0091]本發(fā)明的芯片焊錫備膠方法及其裝置，具有以下有益效果:第一壓線送線裝置將錫線放線架的錫線向第二壓線送線裝置方向牽引，第二壓線送線裝置將第一壓線送線裝置牽引至其下方的錫線牽引至焊錫裝置，第一壓線送線裝置和第二壓線送線裝置牽引錫線的移動(dòng)距離都等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度，因此牽引錫線的移動(dòng)距離精確可控，從而使得在芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上焊錫時(shí)焊點(diǎn)大小均勻，提高雙界面卡的最終性能的可靠性；第一壓線送線裝置和第二壓線送線裝置牽引錫線的移動(dòng)距離都等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度，也使得錫線的利用充分，避免了浪費(fèi)錫線，降低可生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率和合格率。
[0092]上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的【具體實(shí)施方式】，上述的【具體實(shí)施方式】?jī)H僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片焊錫備膠方法，包括以下步驟: 51:在芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上焊錫； 52:將熱熔膠焊接到芯片上； 其特征在于，所述步驟SI包括以下步驟: S1.1:將纏繞有錫線的錫盤置于錫線放線架，牽引錫線依次穿過第一壓線送線裝置和第二壓線送線裝置下方，第二壓線送線裝置壓住錫線； S1.2:第一壓線送線裝置朝錫線放線架方向移動(dòng)到位后下壓壓住錫線，同時(shí)第二壓線送線裝置向上運(yùn)動(dòng)以松開錫線，其中，第一壓線送線裝置朝錫線放線架方向的移動(dòng)距離等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度； S1.3:第一壓線送線裝置壓住錫線并向第二壓線送線裝置方向移動(dòng)以牽引錫線，其中，第一壓線送線裝置向第二壓線送線裝置方向的移動(dòng)距離等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度； S1.4:第二壓線送線裝置壓住錫線，同時(shí)第一壓線送線裝置向上運(yùn)動(dòng)以松開錫線，第一壓線送線裝置朝錫線放線架方向移動(dòng)的同時(shí)，第二壓線送線裝置壓住錫線并向焊錫裝置方向移動(dòng)，將錫線的線頭牽引至焊錫裝置上的芯片的預(yù)定焊點(diǎn)位置，其中，第二壓線送線裝置朝焊錫裝置方向的移動(dòng)距離等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度； 51.5:焊錫裝置用錫線的線頭在芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上進(jìn)行焊錫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所 述的芯片焊錫備膠方法，其特征在于，所述步驟SI和S2之間包括以下步驟: 52.a:除去焊錫后焊點(diǎn)上多余的焊錫。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片焊錫備膠方法，其特征在于，所述步驟S2.a和S2之間包括以下步驟: S2.b:將熱熔膠沖出預(yù)定的避空孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片焊錫備膠方法，其特征在于，所述步驟S2包括: S2.1:將沖出預(yù)定避空孔的熱熔膠焊接到芯片上，焊接為依靠溫度將熱熔膠粘接到芯片上; S2.2:分離熱熔膠的膠帶與附著在膠帶上的膠條，使得膠條粘接到芯片上，膠帶由膠帶收線架進(jìn)行回收。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片焊錫備膠方法，其特征在于，所述步驟S2之后還包括: 53:檢測(cè)芯片； 54:收集經(jīng)檢測(cè)后合格的芯片，傳送不合格的芯片至報(bào)廢箱。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片焊錫備膠方法，其特征在于，所述步驟S3中，當(dāng)設(shè)定時(shí)間段內(nèi)的產(chǎn)品的合格率低于設(shè)定的產(chǎn)品合格率時(shí)，停止焊錫備膠，并進(jìn)行預(yù)警提示。
7.一種焊錫備膠機(jī)，其特征在于，包括機(jī)架(I )、設(shè)置在所述機(jī)架(1)上的主控系統(tǒng)、以及設(shè)置在所述機(jī)架(1)上受所述主控系統(tǒng)控制的自動(dòng)焊錫組(2)，所述自動(dòng)焊錫組(2)包括: 錫線放線架(21 )，設(shè)置于所述機(jī)架(1)上，用于放置纏繞有錫線的錫盤； 滑道(22 )，設(shè)置在所述機(jī)架(1)上； 第一壓線送線裝置(23)和第二壓線送線裝置(24)，均設(shè)置在所述滑道(22)上且分別與所述主控系統(tǒng)連接，所述第一壓線送線裝置(23 )位于所述錫線放線架和第二壓線送線裝置(24)之間； 焊錫裝置(25)，設(shè)置在所述第二壓線送線裝置(24) —側(cè)的所述機(jī)架(1)上，所述第一壓線送線裝置(23)用于在所述滑道(22)上將所述錫線放線架的錫線向所述第二壓線送線裝置(24)方向牽引，所述第二壓線送線裝置(24)用于在所述滑道(22 )上將所述第一壓線送線裝置(23)牽引至其下方的錫線牽引至所述焊錫裝置(25)，以將錫線的線頭牽引至所述焊錫裝置(25)上的芯片的預(yù)定焊點(diǎn)位置，所述焊錫裝置(25)用錫線的線頭在芯片的預(yù)定焊點(diǎn)上進(jìn)行焊錫，其中，所述第一壓線送線裝置(23)和第二壓線送線裝置(24)牽引錫線的移動(dòng)距離都等于在芯片上焊錫時(shí)所需錫線的長度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊錫備膠機(jī)，其特征在于，該焊錫備膠機(jī)還包括用于將芯片從芯片卷帶上放下的放芯片組(3)、用于對(duì)芯片進(jìn)行導(dǎo)向的芯片導(dǎo)向組(4)、用于清除所述自動(dòng)焊錫組焊錫后的芯片上的多余錫的多余錫清除組(5)、用于在芯片上放熱熔膠和在熱熔膠上沖切避空孔的放熱熔膠和熱熔膠避空孔沖切組(6)、用于對(duì)芯片進(jìn)行備膠處理的備熱熔膠組(7)、用于對(duì)芯片進(jìn)行步進(jìn)搬送的芯片步進(jìn)組(8)、用于對(duì)焊錫和備膠后的芯片進(jìn)行收集的芯片收集組(9)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊錫備膠機(jī)，其特征在于，所述錫線放線架和所述滑道(22)之間還設(shè)置有錫線導(dǎo)輪(26)，用于對(duì)錫線導(dǎo)向，并理直錫線； 所述錫線導(dǎo)輪(26)和所述滑道(22)之間還設(shè)置有錫線導(dǎo)槽(27)，用于對(duì)經(jīng)所述錫線導(dǎo)輪(26)導(dǎo)向和理直的錫線進(jìn)行導(dǎo)向。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊錫備膠機(jī)，其特征在于，該焊錫備膠機(jī)還包括與所述主控系統(tǒng)連接的檢測(cè)組(10)，用于對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)； 所述主控系統(tǒng)內(nèi)裝設(shè)有產(chǎn)品合格率預(yù)警軟件，用于當(dāng)設(shè)定時(shí)間段內(nèi)的產(chǎn)品的合格率低于設(shè)定的產(chǎn)品合格率時(shí)，停止焊 錫備膠，并進(jìn)行預(yù)警提示; 所述芯片收集組(10)包括收集經(jīng)所述檢測(cè)組檢測(cè)后合格的芯片的合格芯片收集裝置、以及收集不合格芯片的報(bào)廢箱。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK103579013SQ201210255794
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月23日
【發(fā)明者】熊曙光 申請(qǐng)人:東莞市銳祥智能卡科技有限公司