Rfid密封標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)的RFID密封標(biāo)簽，包括柔性基片和RFID應(yīng)答器，在所述的柔性基片上設(shè)置有一條穿孔線，該柔性基片被所述的穿孔線分隔成上、下兩部分，所述RFID應(yīng)答器包括包括集成電路芯片以及連接在所述集成電路芯片上的天線，其中天線位于所述柔性基片上部分上，所述集成電路芯片位于所述柔性基片下部分上。本發(fā)明在RFID密封標(biāo)簽沿穿孔線破損時(shí)，集成電路芯片與天線之間的連接將受到影響，同時(shí)造成RFID應(yīng)答器不可操作，并且不能與RFID詢問(wèn)裝置通信。因此，通過(guò)詢問(wèn)應(yīng)答器可以檢測(cè)出RFID密封標(biāo)簽沿穿孔線的可能出現(xiàn)的破損。如果應(yīng)答器響應(yīng)詢問(wèn)，則然后可以認(rèn)定RFID密封標(biāo)簽沒(méi)有破損。
【專利說(shuō)明】RF ID密封標(biāo)簽
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及封裝物品的電子跟蹤和識(shí)別【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種RFID密封標(biāo)簽。【背景技術(shù)】
[0002]已經(jīng)發(fā)展出各種不同的技術(shù)來(lái)跟蹤和識(shí)別物品。例如，現(xiàn)在通常將條形碼施加在物品上，并且這種條形碼可以通過(guò)光學(xué)方式被掃描，從而識(shí)別該物品或者該物品的編碼的特征，例如物品的價(jià)格。然而，基于光學(xué)掃描技術(shù)的缺點(diǎn)在于在掃描裝置與條碼之間需要瞄準(zhǔn)線。因而，如果所施加的條碼并不朝向掃描裝置，或者如果物體包含在箱子、運(yùn)貨板條箱或者其它可選不透光包裝中，則不可能識(shí)別物體。
[0003]為此和其它原因，RFID技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成無(wú)需在掃描裝置與識(shí)別標(biāo)簽之間建立瞄準(zhǔn)線而識(shí)別物體。通常被簡(jiǎn)稱為RFID標(biāo)簽的RFID應(yīng)答器(即發(fā)射器/響應(yīng)器)是薄的無(wú)線射頻收發(fā)器，其包括安裝在支承基材上的集成電路芯片以及天線。標(biāo)簽可以是有源的或無(wú)源的，有源的類型包括用于給收發(fā)器供電的電池，而無(wú)源類型的裝置通過(guò)用于詢問(wèn)標(biāo)簽的RF信號(hào)而進(jìn)行供電操作。
[0004]RFID標(biāo)簽的集成電路芯片包括RF電路、控制邏輯線路和存儲(chǔ)器，而天線大體包括形成為支承基材上的感應(yīng)線圈中的諸如銅或鋁的金屬導(dǎo)體。電容器可附加地由金屬導(dǎo)體形成，從而將天線的諧振調(diào)節(jié)至期望的操作頻率。基材通常是諸如聚酯或聚酰亞胺的塑料的薄柔軟膜。例如，常用的聚酯基材是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)。以這種方式所形成的RFID標(biāo)簽可以是非常地薄，例如對(duì)于集成電路芯片的厚度而言，為0.5毫米以下，并且對(duì)于標(biāo)簽的其它區(qū)域上的部分而言，為0.1毫米以下。
[0005]詢問(wèn)裝置被用來(lái)讀取存儲(chǔ)在RFID應(yīng)答器的集成電路芯片的存儲(chǔ)器中的物體識(shí)別信息。該詢問(wèn)裝置發(fā)射編碼的RF信號(hào)，即使在標(biāo)簽并未處于詢問(wèn)裝置的瞄準(zhǔn)線中時(shí)，所述編碼的RF信號(hào)也可以被處于發(fā)射器范圍內(nèi)的應(yīng)答器接收。通常，應(yīng)答器將入射RF載波反射回詢問(wèn)裝置，同時(shí)在該過(guò)程中將存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中的信息編碼到所述載波上。在可寫(xiě)式標(biāo)簽的情況中，還可以根據(jù)編碼在入射RF載波上的新信息調(diào)整存儲(chǔ)器中的信息。在這種方式中，RFID應(yīng)答器操作成將物體識(shí)別數(shù)據(jù)來(lái)回通過(guò)芯片中的存儲(chǔ)器進(jìn)行接收、存儲(chǔ)和發(fā)射。
[0006]由于應(yīng)答器是薄的，所以它們?nèi)菀椎嘏c附加的支承材料一體形成，所述支承材料例如為紙或諸如聚氯乙烯(PVC)的塑料。因此，RFID可被配置成粘性標(biāo)簽或帶的形式，它們可容易施加在物品上，以便用于跟蹤和識(shí)別的目的。
[0007]與識(shí)別物體的其它形式相比，RFID標(biāo)簽的顯著優(yōu)勢(shì)在于，它們可配置成大致自動(dòng)跟蹤和識(shí)別的應(yīng)用，這是因?yàn)樗鼈儾⒉灰揽坎僮鞯拿闇?zhǔn)線，例如，詢問(wèn)裝置可安裝在生產(chǎn)線或包裝線上的固定位置處，從而在攜帶著RFID標(biāo)簽的物品通過(guò)詢問(wèn)裝置時(shí)，它們被識(shí)別而跟蹤它們的位置。只要物品進(jìn)入詢問(wèn)裝置的射頻范圍，則它們就可以被識(shí)別到而不受以下因素影響，即它們的朝向，RFID標(biāo)簽在物品上的位置，或者是否物品包含在封閉的包裝容器中。例如在將要經(jīng)過(guò)詢問(wèn)位置點(diǎn)的物品在期望的時(shí)間并未被識(shí)別時(shí)，或者在物品在其并不期望安置的詢問(wèn)位置點(diǎn)被識(shí)別時(shí)，這種跟蹤系統(tǒng)使得早期檢測(cè)到物品的錯(cuò)失或錯(cuò)誤導(dǎo)向。[0008]盡管傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽對(duì)于物體的跟蹤和識(shí)別提供了有用的裝置，但仍舊是標(biāo)簽而不是其所附的物體被詢問(wèn)裝置識(shí)別。因而，可以通過(guò)將物品從RFID跟蹤系統(tǒng)中取出，而同時(shí)將標(biāo)簽留在原位從而使RFID跟蹤系統(tǒng)失效。例如，在一些情況下，通過(guò)將標(biāo)簽從物品上取下并且重新將標(biāo)簽安置在容器中，而以不被檢測(cè)到的方式將帶有標(biāo)簽的物品從這種物品的容器中取出。在其它情況中，RFID標(biāo)簽僅僅施加在物品的包裝上，并且因而簡(jiǎn)單地通過(guò)從帶有標(biāo)簽的包裝中取出物品，并且將包裝留在系統(tǒng)中，而以無(wú)法檢測(cè)到的方式取出物品。在隨后的詢問(wèn)位置點(diǎn)，標(biāo)簽將應(yīng)答詢問(wèn)裝置，并且系統(tǒng)將無(wú)法檢測(cè)到物品已經(jīng)被取出。
[0009]跟蹤和識(shí)別系統(tǒng)的失效是物流和相關(guān)運(yùn)輸行業(yè)中的一個(gè)重要的問(wèn)題，尤其是那些涉及高價(jià)值的相對(duì)便攜物品的運(yùn)輸或移動(dòng)，例如，手表、酒、珠寶和手機(jī)。這種類型的物品具有相對(duì)高的失竊率，并且失竊可以涉及到在密封或再次密封容器之前，從諸如卡紙箱的容器取出一個(gè)或多個(gè)物品。因此，直到容器在最終目的地打開(kāi)之前，不會(huì)發(fā)現(xiàn)失竊，在那時(shí)，將很難確定在供應(yīng)和運(yùn)輸鏈的哪個(gè)階段物品被取出。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足而提供一種RFID密封標(biāo)簽。
[0011]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0012]RFID密封標(biāo)簽，包括柔性基片和RFID應(yīng)答器，在所述的柔性基片上設(shè)置有一條穿孔線，該柔性基片被所述的穿孔線分隔成上、下兩部分，所述RFID應(yīng)答器包括包括集成電路芯片以及連接在所述集成電路芯片上的天線，其中天線位于所述柔性基片上部分上，所述集成電路芯片位于所述柔性基片下部分上。
[0013]本發(fā)明在RFID密封標(biāo)簽沿穿孔線破損時(shí)，集成電路芯片與天線之間的連接將受到影響，同時(shí)造成RFID應(yīng)答器不可操作，并且不能與RFID詢問(wèn)裝置通信。因此，通過(guò)詢問(wèn)應(yīng)答器可以檢測(cè)出RFID密封標(biāo)簽沿穿孔線的可能出現(xiàn)的破損。如果應(yīng)答器響應(yīng)詢問(wèn)，則然后可以認(rèn)定RFID密封標(biāo)簽沒(méi)有破損。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本發(fā)明RFID密封標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本發(fā)明RFID密封標(biāo)簽應(yīng)用于包裝盒上的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]以下結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來(lái)進(jìn)一步描述本發(fā)明。
[0017]參見(jiàn)圖1，RFID密封標(biāo)簽100，包括柔性基片10和RFID應(yīng)答器，在柔性基片10上設(shè)置有一條穿孔線11，該柔性基片10被穿孔線11分隔成上、下兩部分。RFID應(yīng)答器包括包括集成電路芯片21以及連接在集成電路芯片21上的天線22，其中天線22位于柔性基片10上部分上，集成電路芯片21位于柔性基片10下部分上。
[0018]參見(jiàn)圖2，本發(fā)明的RFID密封標(biāo)簽100應(yīng)用在一包裝箱200上，包裝箱200包括箱體210以及鉸接的蓋220，箱體210與蓋220之間有開(kāi)口的線230，RFID密封標(biāo)簽100通過(guò)粘附在箱體210和蓋220上，穿孔線11與開(kāi)口的線230對(duì)正。因而，如果打開(kāi)蓋220時(shí)，RFID密封標(biāo)簽100將沿穿孔線11破損，并且如果箱體210中的物品已經(jīng)被竊啟或取出，則將不會(huì)響應(yīng)隨后詢問(wèn)RFID密封標(biāo)簽100的任何嘗試。
【權(quán)利要求】
1.RFID密封標(biāo)簽，包括柔性基片和RFID應(yīng)答器，其特征在于，在所述的柔性基片上設(shè)置有一條穿孔線，該柔性基片被所述的穿孔線分隔成上、下兩部分，所述RFID應(yīng)答器包括包括集成電路芯片以及連接在所述集成電路芯片上的天線，其中天線位于所述柔性基片上部分上，所述集成電路芯片位于所述柔性基片下部分上。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK103514477SQ201210223616
【公開(kāi)日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月29日
【發(fā)明者】施幻成 申請(qǐng)人:上海英內(nèi)電子標(biāo)簽有限公司