專利名稱：新型rfid標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及射頻識(shí)別標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種新型RFID標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
眾所周知，RFID技術(shù)(又名射頻識(shí)別技術(shù))作為最為輕便可靠的識(shí)別技術(shù)，廣泛應(yīng)用于通信技術(shù)領(lǐng)域，本實(shí)用新型主要針對(duì)圖書館內(nèi)圖書的RFID技術(shù)應(yīng)用進(jìn)行闡述；現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽包括耦合元件、芯片和黏貼件，耦合元件和芯片安裝在黏貼件上，并通過黏貼件固定在圖書上；這種RFID標(biāo)簽使用中發(fā)現(xiàn)，將RFID標(biāo)簽放置在圖書上(尤其是圖書買入圖書館后)非常麻煩，需要大量的人力物力，并且黏貼后的圖書有明顯得作業(yè)痕跡，在借閱的過程中容易被破壞，同時(shí)影響圖書的美觀；再有就是黏貼的電子標(biāo)簽都采用蝕刻的金屬天線，如果圖書在借閱過程中多次折握，電子標(biāo)簽的天線會(huì)因?yàn)橥饬?dǎo)致斷裂，造成圖書電子標(biāo)簽失效，進(jìn)而導(dǎo)致圖書防盜系統(tǒng)無法識(shí)別。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種可直接印刷在圖書上，美觀大方、防止失效，有效的保障了使用壽命和防盜系統(tǒng)識(shí)別可靠性的新型RFID標(biāo)簽。本實(shí)用新型的新型RFID標(biāo)簽，包括耦合元件和芯片，還包括導(dǎo)電漿料層，所述耦合元件和芯片位于所述導(dǎo)電漿料內(nèi)，并且所述耦合元件和芯片通過導(dǎo)電漿料固定在圖書上，所述導(dǎo)電漿料層為銀漿層。本實(shí)用新型的新型RFID標(biāo)簽，所述耦合元件與芯片電連接在一起。與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型的有益效果為:設(shè)置導(dǎo)電漿料層，耦合元件和芯片位于導(dǎo)電漿料內(nèi)，并且耦合元件和芯片通過導(dǎo)電漿料固定在圖書上，導(dǎo)電漿料層為銀漿層；這樣，通過銀漿層作為導(dǎo)電漿料層，可以直接印刷至圖書上，美觀大方；并且銀漿材料柔性強(qiáng)，可塑性好，從而防止折握導(dǎo)致失效問題，有效的保障了使用壽命和防盜系統(tǒng)識(shí)別可靠性。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。如圖1所示，本實(shí)用新型的新型RFID標(biāo)簽，包括耦合元件I和芯片2，還包括導(dǎo)電漿料層3，耦合元件和芯片位于導(dǎo)電漿料內(nèi)，并且耦合元件和芯片通過導(dǎo)電漿料固定在圖書4上，導(dǎo)電漿料層為銀漿層；這樣，通過銀漿層作為導(dǎo)電漿料層，可以直接印刷至圖書上，美觀大方；并且銀漿材料柔性強(qiáng)，可塑性好，從而防止折握導(dǎo)致失效問題，有效的保障了使用壽命和防盜系統(tǒng)識(shí)別可靠性。[0010]本實(shí)用新型的新型RFID標(biāo)簽，耦合元件與芯片電連接在一起。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種新型RFID標(biāo)簽，包括耦合元件和芯片，其特征在于，還包括導(dǎo)電漿料層，所述耦合元件和芯片位于所述導(dǎo)電漿料內(nèi)，并且所述耦合元件和芯片通過導(dǎo)電漿料固定在圖書上，所述導(dǎo)電漿料層為銀漿層。
2.如權(quán)利要求1所述的新型RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述耦合元件與芯片電連接在一起。
專利摘要本實(shí)用新型涉及射頻識(shí)別標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種新型RFID標(biāo)簽，本實(shí)用新型的新型RFID標(biāo)簽可直接印刷在圖書上，美觀大方、防止失效，有效的保障了使用壽命和防盜系統(tǒng)識(shí)別可靠性；包括耦合元件和芯片，還包括導(dǎo)電漿料層，耦合元件和芯片位于導(dǎo)電漿料內(nèi)，并且耦合元件和芯片通過導(dǎo)電漿料固定在圖書上，導(dǎo)電漿料層為銀漿層。
文檔編號(hào)G06K19/07GK202976156SQ201220597220
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月14日
發(fā)明者劉澤鋒 申請(qǐng)人:安德森(北京)科技有限公司