專利名稱：一種用于電子標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種具有防水功能且適用于電子標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，RFID (Radio Frequency Identif ication,射頻識別)技術(shù)已廣泛地應(yīng)用于各種產(chǎn)品和制程中。RFID射頻識別，亦可稱為電子標(biāo)簽，是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，它通過射頻信號自動識別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識別工作無須人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境，例如，高溫、高熱、嚴(yán)寒等環(huán)境。此外，RFID技術(shù)還可識別高速運動物體并可同時識別多個標(biāo)簽，操作快捷方便。相比于傳統(tǒng)識別技術(shù)，RFID可識別單個的非常具體的物體，而不是像條形碼那樣只能識別一類物體，此外，其采用無線電射頻，可透過外部材料讀取數(shù)據(jù)，而條形碼必須靠激光來讀取信息，并且RFID可同時對多個物體進(jìn)行識別和讀取，而條形碼只能一個一個地讀取。在現(xiàn)有技術(shù)中，電子標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)往往包括前蓋、后蓋、電子卷標(biāo)、中框、印刷電路板(PCB)或軟性電路板(FPC)、電池和螺絲等。對于諸如液晶面板等產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)物流箱來說，其每日需以90攝氏度的高溫進(jìn)行清洗，而且最好不必拆裝該物流箱內(nèi)的電子卷標(biāo)，這對于封裝結(jié)構(gòu)的防水功能是有較高要求的。然而，上述封裝結(jié)構(gòu)中，前蓋的開口區(qū)、前蓋和后蓋的連接處、螺絲鎖附所留下的空隙等都十分不利于防水防潮。另一方面，如果對現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行專門的防水舉措，無疑又會大大增加封裝成本。有鑒于此，如何設(shè)計一種具有防水功能且性價比較高的封裝結(jié)構(gòu)，當(dāng)電子卷標(biāo)容置于該結(jié)構(gòu)中，既可方便于讀取數(shù)據(jù)，又兼具防水功能，提升封裝結(jié)構(gòu)的綜合性能，組裝簡單且利于節(jié)約成本，是相關(guān)技術(shù)人員亟待解決的一項課題。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中的用于電子標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)在防水性能方面所存在的上述缺陷，本發(fā)明提供了一種用于電子標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。依據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種具有防水功能的封裝結(jié)構(gòu)，適于封裝一電子標(biāo)簽，該封裝結(jié)構(gòu)包括一前蓋，包括一第一凸起部和一第二凸起部，所述第一凸起部和所述第二凸起部分別設(shè)置在所述前蓋的兩相對側(cè)；以及一后蓋，包括一第一凹槽和一第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽均容置有一防水膠條；其中，所述前蓋和所述后蓋通過至少一樞接部相連接，當(dāng)所述后蓋圍繞所述樞接部旋轉(zhuǎn)以扣合至所述前蓋時，所述第一凹槽和所述第二凹槽藉由所述防水膠條分別緊密接觸至所述第一凸起部和所述第二凸起部。 優(yōu)選地，前蓋的一側(cè)具有至少一卡勾，所述后蓋的一側(cè)具有至少一卡口，當(dāng)所述后蓋與所述前蓋扣合時，所述卡勾與所述卡口相配合，使得所述前蓋和所述后蓋牢固連接在一起。優(yōu)選地，該封裝結(jié)構(gòu)還包括一電子標(biāo)簽、一中間框架和一印刷電路板，所述電子標(biāo)簽貼合至所述前蓋的內(nèi)表 面，所述中間框架和所述印刷電路板依次位于所述電子標(biāo)簽的下方，所述前蓋與所述后蓋扣合形成一容置空間，所述電子標(biāo)簽、中間框架和印刷電路板位于所述容置空間內(nèi)。進(jìn)一步，中間框架以螺紋連接方式固定至所述前蓋，從而將所述電子標(biāo)簽壓緊于所述前蓋的內(nèi)表面。優(yōu)選地,前蓋、樞接部和后蓋采用一體成型工藝制成。此外,前蓋、樞接部和后蓋由透明PC (Polycarbonate,聚碳酸酯)材料制成。依據(jù)本發(fā)明的又一個方面，提供了一種用于電子標(biāo)簽的封裝方法，該封裝方法包括以下步驟提供一封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)具有一前蓋和一后蓋，其中，所述前蓋包括一第一凸起部和一第二凸起部，所述后蓋包括一第一凹槽和一第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽均容置有一防水膠條，且所述前蓋和所述后蓋通過至少一樞接部相連接；依次將一電子標(biāo)簽、一中間框架和一印刷電路板疊放在所述前蓋的內(nèi)表面之上；所述后蓋圍繞所述樞接部進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使所述后蓋扣合至所述前蓋的上方，以形成一封裝結(jié)構(gòu)；以及將所述封裝結(jié)構(gòu)翻轉(zhuǎn)180度，使所述前蓋位于所述后蓋之上。優(yōu)選地，前蓋的一側(cè)具有至少一卡勾，所述后蓋的一側(cè)具有至少一卡口，當(dāng)所述后蓋與所述前蓋扣合時，所述卡勾與所述卡口相配合，使得所述前蓋和所述后蓋牢固連接在一起。優(yōu)選地,前蓋、樞接部和后蓋采用一體成型工藝制成。進(jìn)一步,前蓋、樞接部和后蓋由透明PC (Polycarbonate,聚碳酸酯)材料制成。采用本發(fā)明中的用于電子標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，通過前蓋的凸起部與后蓋內(nèi)相應(yīng)的凹槽進(jìn)行扣合，從而可避免螺絲鎖附所留空隙的防水隱患。并且，該封裝結(jié)構(gòu)在上述凹槽中分別設(shè)置有防水膠條，藉由該防水膠條可進(jìn)一步地阻止水分進(jìn)入容置空間內(nèi)部，從而可很好地保護電子卷標(biāo)不受損壞，提升了封裝結(jié)構(gòu)的防水性能，而且組裝簡單，封裝成本較低。


讀者在參照附圖閱讀了本發(fā)明的具體實施方式
以后，將會更清楚地了解本發(fā)明的各個方面。其中，圖I示出現(xiàn)有技術(shù)中的一種用于電子標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2示出圖I中的封裝結(jié)構(gòu)中防水較差的各個位置；圖3示出依據(jù)本發(fā)明的一個方面，用于電子標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)于封裝前的示意圖；圖4示出圖3的電子標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)于封裝后的示意圖；圖5示出圖4局部5的示意圖；圖6示出圖3的封裝結(jié)構(gòu)在進(jìn)行封裝時的方法流程框圖。
具體實施例方式為了使本申請所揭示的技術(shù)內(nèi)容更加詳盡與完備，可參照附圖以及本發(fā)明的下述各種具體實施例，附圖中相同的標(biāo)記代表相同或相似的組件。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，下文中所提供的實施例并非用來限制本發(fā)明所涵蓋的范圍。此外，附圖僅僅用于示意性地加以說明，并未依照其原尺寸進(jìn)行繪制。圖I示出現(xiàn)有技術(shù)中的一種用于電子標(biāo)簽的封裝 結(jié)構(gòu)示意圖，以及圖2示出圖I中的封裝結(jié)構(gòu)中防水較差的各個位置。參照圖1，該封裝結(jié)構(gòu)包括前蓋10、后蓋20、中框40、電池50、軟性電路板60、EPD薄膜70、TFT玻璃基板80和多個組件90。其中，前蓋10和后蓋20通過螺絲15鎖附進(jìn)行扣合，并且中框40的左右兩端也通過螺絲15鎖附于前蓋10。此外，EPD薄膜70外露于前蓋10的開口處。如前所述，對于諸如液晶面板等產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)物流箱來說，其每日需以90攝氏度的高溫進(jìn)行清洗，而且最好不必拆裝該物流箱內(nèi)的電子卷標(biāo)，這對于封裝結(jié)構(gòu)的防水功能是有較高要求的。然而，從圖2中可清楚地看到，上述封裝結(jié)構(gòu)中，前蓋的開口區(qū)(數(shù)字標(biāo)記I所對應(yīng)的位置)、前蓋和后蓋的連接處(數(shù)字標(biāo)記2所對應(yīng)的位置)、前蓋與后蓋通過螺絲鎖附所留下的空隙(數(shù)字標(biāo)記3所對應(yīng)的位置)均無法很好地實現(xiàn)防水功能。此外，如果對現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行專門的防水舉措，無疑又會大大增加封裝成本。為了解決上述困擾或缺陷，本發(fā)明提供了一種用于電子標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)。其中，圖3示出依據(jù)本發(fā)明的一個方面，用于電子標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)于封裝前的示意圖。圖4示出圖3的電子標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)于封裝后的示意圖。圖5示出圖4局部5的示意圖。參照圖3、圖4、圖5，該封裝結(jié)構(gòu)包括一前蓋10和一后蓋20。前蓋10包括第一凸起部102和第二凸起部104，該第一凸起部102和該第二凸起部104分別設(shè)置在前蓋10的兩相對側(cè)。后蓋20包括一第一凹槽202和一第二凹槽204，該第一凹槽202和該第二凹槽204均容置有一防水膠條206。其中，前蓋10和后蓋20通過至少一樞接部30相連接，當(dāng)后蓋20圍繞樞接部30旋轉(zhuǎn)以扣合至前蓋10時，第一凹槽202和第二凹槽204藉由防水膠條206分別緊密接觸至第一凸起部102和第二凸起部104。在一具體實施例中，前蓋10的一側(cè)具有至少一^^勾106，后蓋20的一側(cè)具有至少一^^ 口 208，當(dāng)后蓋20與前蓋10扣合時，卡勾106與卡口 208相配合，使得前蓋10和后蓋20牢固連接在一起。在一具體實施例中，該封裝結(jié)構(gòu)還包括一電子標(biāo)簽、一中間框架和一印刷電路板，電子標(biāo)簽貼合至前蓋10的內(nèi)表面，中間框架和印刷電路板依次位于電子標(biāo)簽的下方，前蓋10與后蓋20扣合形成一容置空間，電子標(biāo)簽、中間框架和印刷電路板位于該容置空間內(nèi)。應(yīng)當(dāng)理解，電子標(biāo)簽、中間框架和印刷電路板的位置類似于圖I中的電子標(biāo)簽、中間框架和印刷電路板，為描述方便起見，在此不再贅述。此外，中間框架以螺紋連接方式固定至前蓋10，從而將電子標(biāo)簽壓緊于前蓋10的內(nèi)表面。在另一具體實施例中，前蓋10、樞接部30和后蓋20采用一體成型工藝制成。對于前蓋10、樞接部30和后蓋20的材質(zhì),它們可均由透明PC (Polycarbonate,聚碳酸酯)材料制成。圖3的前蓋10與圖I的前蓋還有一個不同點是，因為圖3的前蓋10可由透明PC材料制成，因此圖3的前蓋10不具有開口處，當(dāng)然也就不存在開口處防水功能不佳的問題。
圖6示出圖3的封裝結(jié)構(gòu)在進(jìn)行封裝時的方法流程框圖。參照圖6，在該封裝方法中，首先執(zhí)行步驟S401，提供一封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)具有一前蓋和一后蓋，其中，前蓋包括一第一凸起部和一第二凸起部，后蓋包括一第一凹槽和一第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽均容置有一防水膠條，且前蓋和后蓋通過至少一樞接部相連接。然后，執(zhí)行步驟S403，依次將一電子標(biāo)簽、一中間框架和一印刷電路板疊放在前蓋的內(nèi)表面上。接著，在步驟S405中，將后蓋圍繞該樞接部進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使后蓋扣合至前蓋的上方，以形成一封裝結(jié)構(gòu)。最后，在步驟S407中，將封裝結(jié)構(gòu)翻轉(zhuǎn)180度，使前蓋位于后蓋之上，從而使電子標(biāo)簽位于封裝結(jié)構(gòu)的最上方。在一實施例中，前蓋的一側(cè)具有至少一^^勾，后蓋的一側(cè)具有至少一^^ 口，當(dāng)后蓋與前蓋扣合時，卡勾與卡口相配合，使得前蓋和后蓋牢固連接在一起。在一實施例中，前蓋、樞接部和后蓋采用一體成型工藝制成。進(jìn)一步，前蓋、樞接部和后蓋由透明PC (Polycarbonate,聚碳酸酯)材料制成。本實施例的前蓋與圖I的前蓋還有一個不同點是，因為本實施例的前蓋10可由透明PC材料制成，因此本實施例的前蓋10不具有開口處，當(dāng)然也就不存在開口處防水功能不佳的問題。采用本發(fā)明中的用于電子標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，通過前蓋的凸起部與后蓋內(nèi)相應(yīng)的凹槽進(jìn)行扣合，從而可避免螺絲鎖附所留空隙的防水隱患。并且，該封裝結(jié)構(gòu)在上述凹槽中分別設(shè)置有防水膠條，藉由該防水膠條可進(jìn)一步地阻止水分進(jìn)入容置空間內(nèi)部，從而可很好地保護電子卷標(biāo)不受損壞，提升了封裝結(jié)構(gòu)的防水性能，而且組裝簡單，封裝成本較低。上文中，參照附圖描述了本發(fā)明的具體實施方式
。但是，本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員 能夠理解，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以對本發(fā)明的具體實施方式
作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發(fā)明權(quán)利要求書所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種具有防水功能的封裝結(jié)構(gòu)，適于封裝ー電子標(biāo)簽，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括 一前蓋，包括一第一凸起部和一第二凸起部，所述第一凸起部和所述第二凸起部分別設(shè)置在所述前蓋的兩相對側(cè)；以及 一后蓋，包括一第一凹槽和ー第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽均容置有一防水膠條； 其中，所述前蓋和所述后蓋通過至少ー樞接部相連接，當(dāng)所述后蓋圍繞所述樞接部旋轉(zhuǎn)以扣合至所述前蓋時，所述第一凹槽和所述第二凹槽藉由所述防水膠條分別緊密接觸至所述第一凸起部和所述第二凸起部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述前蓋的ー側(cè)具有至少ー卡勾，所述后蓋的ー側(cè)具有至少ー卡ロ，當(dāng)所述后蓋與所述前蓋扣合吋，所述卡勾與所述卡ロ相配合，使得所述前蓋和所述后蓋牢固連接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括ー電子標(biāo)簽、一中間框架和一印刷電路板，所述電子標(biāo)簽貼合至所述前蓋的內(nèi)表面，所述中間框架和所述印刷電路板依次位于所述電子標(biāo)簽的下方，所述前蓋與所述后蓋扣合形成一容置空間，所述電子標(biāo)簽、中間框架和印刷電路板位于所述容置空間內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述中間框架以螺紋連接方式固定至所述前蓋，從而將所述電子標(biāo)簽壓緊于所述前蓋的內(nèi)表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述前蓋、所述樞接部和所述后蓋采用一體成型エ藝制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述前蓋、所述樞接部和所述后蓋由透明PC (Polycarbonate,聚碳酸酯)材料制成。
7.一種用于電子標(biāo)簽的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括以下步驟 提供一封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)具有一前蓋和ー后蓋，其中，所述前蓋包括一第一凸起部和一第二凸起部，所述后蓋包括一第一凹槽和ー第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽均容置有一防水膠條，且所述前蓋和所述后蓋通過至少一樞接部相連接； 依次將ー電子標(biāo)簽、一中間框架和一印刷電路板疊放在所述前蓋的內(nèi)表面之上； 所述后蓋圍繞所述樞接部進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使所述后蓋扣合至所述前蓋的上方，以形成一封裝結(jié)構(gòu)；以及 將所述封裝結(jié)構(gòu)翻轉(zhuǎn)180度，使所述前蓋位于所述后蓋之上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝方法，其特征在于，所述前蓋的ー側(cè)具有至少ー卡勾，所述后蓋的ー側(cè)具有至少ー卡ロ，當(dāng)所述后蓋與所述前蓋扣合吋，所述卡勾與所述卡ロ相配合，使得所述前蓋和所述后蓋牢固連接在一起。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝方法，其特征在于，所述前蓋、所述樞接部和所述后蓋采用一體成型エ藝制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝方法，其特征在干，所述前蓋、所述樞接部和所述后蓋由透明PC (Polycarbonate,聚碳酸酷)材料制成。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于電子標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。該封裝結(jié)構(gòu)包括前蓋，其第一凸起部和第二凸起部分別設(shè)置在前蓋的兩相對側(cè)；以及后蓋，其第一凹槽和第二凹槽均容置有一防水膠條。前蓋和后蓋通過至少一樞接部相連接，當(dāng)后蓋圍繞該樞接部旋轉(zhuǎn)以扣合至前蓋時，第一和第二凹槽藉由防水膠條分別緊密接觸至第一和第二凸起部。采用本發(fā)明，通過前蓋的凸起部與后蓋內(nèi)相應(yīng)的凹槽進(jìn)行扣合，從而可避免螺絲鎖附所留空隙的防水隱患。并且，該封裝結(jié)構(gòu)在上述凹槽中分別設(shè)置有防水膠條，藉由該防水膠條可進(jìn)一步地阻止水分進(jìn)入容置空間內(nèi)部，從而可很好地保護電子卷標(biāo)不受損壞，提升了封裝結(jié)構(gòu)的防水性能，而且組裝簡單，封裝成本較低。
文檔編號G06K19/077GK102629336SQ20121010404
公開日2012年8月8日 申請日期2012年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月9日
發(fā)明者吳家豪, 郭漢斌 申請人:友達(dá)光電股份有限公司