專(zhuān)利名稱(chēng)：輸入裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在基材表面形成有透明導(dǎo)電層及配線層的下部基板與上部基板間夾設(shè)有柔性印制基板而成的輸入裝置。
背景技術(shù)：
在下述專(zhuān)利文獻(xiàn)I 3中公開(kāi)了在一對(duì)基板間夾設(shè)有柔性印制基板的輸入裝置的結(jié)構(gòu)。輸入裝置具備在基材表面形成有透明導(dǎo)電層及配線層的下部基板與上部基板，柔性印制基板與在輸入?yún)^(qū)域的外周的非輸入?yún)^(qū)域中被引繞的所述配線層的連接部電連接。但是，柔性印制基板的端子部的部分在基材或金屬配線部多層層疊的結(jié)構(gòu)中變厚，故如專(zhuān)利文獻(xiàn)I的圖6所示那樣，存在柔性印制基板所夾設(shè)的部分的非輸入?yún)^(qū)域發(fā)生隆起而在輸入裝置的表面形成有凹凸的問(wèn)題。 在上下的電極薄膜(上部基板與下部基板)間夾入柔性印制基板的FFP(Film-Film-Plastics)結(jié)構(gòu)中，例如，在上部基板的連接部與柔性印制基板的端子部間的連接位置處，柔性印制基板所進(jìn)入的間隔由上部基板與下部基板間的粘著層的厚度和下部基板的連接部的厚度之和的間隔Tl來(lái)大致確定。由此，柔性印制基板的端子部的厚度如果比所述間隔Tl大的話，在上下的電極薄膜之間夾入柔性印制基板時(shí)，柔性印制基板的端子部將上側(cè)的電極薄膜向上方按起，導(dǎo)致在輸入裝置的表面上形成有凹凸。在FFP結(jié)構(gòu)中，柔性印制基板進(jìn)入上下的電極薄膜之間的間隔變窄，另外粘著層的厚度也由于按壓而變動(dòng)，故所述間隔Tl為流動(dòng)性，尤其在FFP結(jié)構(gòu)中，在輸入裝置的表面容易形成凹凸。另外，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2中，例如公開(kāi)了在保護(hù)面板(表面構(gòu)件)形成有切口部，且對(duì)露出的上部基板進(jìn)行按壓來(lái)連接柔性印制基板的各端子部與各基板的連接部的結(jié)構(gòu)，不過(guò)，當(dāng)形成為這樣的結(jié)構(gòu)時(shí)，在保護(hù)面板(表面構(gòu)件)的表面上殘留有切口部，或者，也可以將其他構(gòu)件埋入所述切口部?jī)?nèi)，但無(wú)法以低成本且穩(wěn)定地促進(jìn)表面的平坦化。進(jìn)而，由于不能夠?qū)θ嵝杂≈苹宓母鞫俗硬颗c各基板的連接部進(jìn)行直接按壓，故無(wú)法獲得充分的連接穩(wěn)定性。在先技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)I :日本特開(kāi)2002-82772號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2 :國(guó)際公開(kāi)編號(hào)W02009/057628號(hào)專(zhuān)利文獻(xiàn)3 :日本特開(kāi)2008-21304號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明概要發(fā)明所要解決的課題對(duì)此，本發(fā)明就是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的課題而作出的，其目的在于，提供一種尤其對(duì)柔性印制基板所夾設(shè)的區(qū)域的下部基板及上部基板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改良，從而能夠在各基板內(nèi)吸收柔性印制基板的厚度，進(jìn)而能夠獲得優(yōu)越的連接性的輸入裝置。用于解決課題的手段本發(fā)明提供一種輸入裝置，其特征在于，下部基板與上部基板沿著高度方向?qū)χ门渲?，所述下部基板及所述上部基板分別具有在表面形成有透明導(dǎo)電層的基材和在所述基材的表面中形成于輸入?yún)^(qū)域的外側(cè)的非輸入?yún)^(qū)域的配線層，設(shè)于所述下部基板的第一配線層延長(zhǎng)至與柔性印制基板連接的連接位置而構(gòu)成第一連接部，設(shè)于所述上部基板的第二配線層延長(zhǎng)至與所述柔性印制基板連接的連接位置，且在俯視觀察下與所述第一連接部不重疊的位置處構(gòu)成第二連接部，與所述第一連接部電連接的第一端子部、及與所述第二連接部電連接的第二端子部以在俯視觀察下不重疊的方式形成在所述柔性印制基板上， 在與所述第一端子部沿著高度方向?qū)χ玫乃錾喜炕宓膮^(qū)域、及與所述第二端子部沿著高度方向?qū)χ玫乃鱿虏炕宓膮^(qū)域分別形成有沿著高度方向穿透的空間部。如上所述，能夠通過(guò)形成于上部基板的空間部(第二空間部)來(lái)吸收柔性印制基板的第一端子部的厚度，并能夠通過(guò)形成于下部基板的空間部(第一空間部)來(lái)吸收柔性印制基板的第二端子部的厚度，因而，與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠適當(dāng)?shù)匾种圃谳斎胙b置的表面上形成有凹凸的情況。另外，通過(guò)利用所述空間部，能夠?qū)Φ谝欢俗硬颗c第一連接部、及第二端子部與第二連接部直接按壓來(lái)進(jìn)行連接，從而能夠獲得優(yōu)越的連接性。在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，多個(gè)所述第一連接部和多個(gè)所述第二連接部在俯視觀察下交替形成，與各第一連接部及各第二連接部電連接的設(shè)于所述柔性印制基板的多個(gè)所述第一端子部和多個(gè)所述第二端子部在俯視觀察下交替形成，設(shè)置在與各第一端子部沿著高度方向?qū)χ玫乃錾喜炕迳系亩鄠€(gè)第二空間部和設(shè)置在與各第二端子部沿著高度方向?qū)χ玫乃鱿虏炕迳系亩鄠€(gè)第一空間部在俯視觀察下交替形成。由此，能夠在各空間內(nèi)分別適當(dāng)且穩(wěn)定地吸收多個(gè)第一端子部及第二端子部的厚度，另外，能夠使各第一端子部與各第一連接部間的連接性、及各第二端子部與各第二連接部間的連接性穩(wěn)定地提高。在本發(fā)明中，尤其可優(yōu)選應(yīng)用在FFP (Film-Film-Plastics)結(jié)構(gòu)當(dāng)中。另外，在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，在所述上部基板的上表面?zhèn)仍O(shè)有表面構(gòu)件，其具有由透光性基材構(gòu)成的表面層、及設(shè)于所述表面層的下表面且設(shè)于所述非輸入?yún)^(qū)域的裝飾層；透明粘著層，其夾設(shè)在所述上部基板與所述表面構(gòu)件之間，在所述透明粘著層形成有空間部，該空間部與形成于所述上部基板的第二空間部連續(xù)且沿著高度方向穿透所述透明粘著層。另外，在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，在所述下部基板的下表面?zhèn)仍O(shè)有支承板，在所述支承板形成有空間部，該空間部與形成于所述下部基板的第一空間部連續(xù)且沿著高度方向穿透所述支承板。另外，在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，形成于所述下部基板的第一空間部、及形成于所述上部基板的第二空間部形成為切口形狀或者孔形狀。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的輸入裝置，能夠通過(guò)形成于上部基板的空間部(第二空間部)來(lái)吸收柔性印制基板的第一端子部的厚度，并能夠通過(guò)形成于下部基板的空間部(第一空間部)來(lái)吸收柔性印制基板的第二端子部的厚度，因而，與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠適當(dāng)?shù)匾种圃谳斎胙b置的表面上形成有凹凸的情況。另外，通過(guò)利用所述空間部，能夠?qū)Φ谝欢俗硬颗c第一連接部、及第二端子部與第二連接部直接按壓來(lái)進(jìn)行連接，從而能夠獲得優(yōu)越的連接性。


圖I是本實(shí)施方式中的輸入裝置(觸摸面板)的立體圖。圖2是本實(shí)施方式中的輸入裝置(FFP結(jié)構(gòu))的分解立體圖。圖3中，圖3(a)是在圖2所示的正好形成在上部基材的孔形狀的第二空間部的位置處沿著A-A線切斷的局部放大縱向剖視圖，圖3(b)是在圖2所示的正好形成在下部基材的切口形狀的第一空間部的位置處沿著B(niǎo)-B線切斷的局部放大縱向剖視圖。
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圖4是表示柔性印制基板的連接狀態(tài)的輸入裝置的局部放大立體圖(其中，關(guān)于上部基板，僅僅第二空間部與第二連接部由虛線圖示出，關(guān)于上部基板以上的各構(gòu)件均未圖示出。)。圖5中，圖5(a)是本實(shí)施方式中的柔性印制基板的俯視圖，圖5 (b)是沿著圖5(a)所示的C-C線切斷并從箭頭方向觀察到的柔性印制基板的局部放大縱向剖視圖，圖5(c)是沿著圖5(a)所示的D-D線切斷并從箭頭方向觀察到的柔性印制基板的局部放大縱向剖視圖，圖5(d)是形成在柔性印制基板上的配線部的透視圖。圖6是表示本實(shí)施方式的另一輸入裝置的結(jié)構(gòu)(FFP結(jié)構(gòu))的局部放大縱向剖視圖。圖7是表示與本實(shí)施方式的輸入裝置中所使用的、圖5所示的柔性印制基板不同結(jié)構(gòu)的柔性印制基板的局部放大立體圖。
具體實(shí)施例方式圖I是本實(shí)施方式中的輸入裝置(觸摸面板)的立體圖，圖2是本實(shí)施方式中的輸入裝置的分解立體圖，圖3(a)是在圖2所示的正好形成在上部基材的孔形狀的第二空間部的位置處沿著A-A線切斷的局部放大縱向剖視圖，圖3(b)是在圖2所示的正好形成在下部基材的切口形狀的第一空間部的位置處沿著B(niǎo)-B線切斷的局部放大縱向剖視圖，圖4是表示柔性印制基板的連接狀態(tài)的輸入裝置的局部放大立體圖(其中，關(guān)于上部基板，僅僅第二空間部與第二連接部由虛線圖示出，關(guān)于上部基板以上的各構(gòu)件均未圖示出。)，圖5(a)是本實(shí)施方式中的柔性印制基板的俯視圖，圖5(b)是沿著圖5(a)所示的C-C線切斷并從箭頭方向觀察到的柔性印制基板的局部放大縱向剖視圖，圖5(c)是沿著圖5(a)所示的D-D線切斷并從箭頭方向觀察到的柔性印制基板的局部放大縱向剖視圖，圖5(d)是形成在柔性印制基板上的配線部的透視圖。圖I所示的輸入裝置20構(gòu)成FFP結(jié)構(gòu)(Film-Film-Plastics)的電阻式輸入裝置。如圖2所示，輸入裝置20具有下部基板22、上部基板21、表面構(gòu)件60及柔性印制基板54。如圖2、圖3所示，下部基板22具有在透光性基材的表面上形成有ITO等的透明導(dǎo)電層的薄膜狀的下部基材50 ;第一配線層52。在此，在本實(shí)施方式中，“透光性”或“透明”是指可見(jiàn)光透過(guò)率為70%以上的狀態(tài)。進(jìn)而，霧影值在6以下為最佳。如圖2、圖3所示，在下部基板22的下表面?zhèn)仍O(shè)有由透光性基材形成的支承板55，下部基板22與支承板55間經(jīng)由光學(xué)用透明粘著層(OCA) 56而接合。支承板55由比下部基板22厚的塑料板來(lái)形成。如圖2、圖3所示，上部基板21與下部基板22在高度方向(Z)上空開(kāi)規(guī)定間隔地對(duì)置。上部基板21也為與下部基板2 2同樣的結(jié)構(gòu)。即，上部基板21具有在透光性基材的表面上形成有ITO等的透明導(dǎo)電層的薄膜狀的上部基材66 ;第二配線層45。用于下部基板22或上部基板21的透光性基材由聚碳酸酯樹(shù)脂(PC樹(shù)脂)或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹(shù)脂(PET樹(shù)脂)、聚萘二甲酸乙二醇酯樹(shù)脂(PEN樹(shù)脂)、環(huán)烯烴聚合物(C0P樹(shù)脂)、聚甲基丙烯酸甲酯樹(shù)脂(丙烯)(PMMA)等的透明基材來(lái)形成。用于下部基板22及上部基板21的透明導(dǎo)電層由ITO (Indium TinOxide :銦錫氧化物)、Sn02、Zn0等的無(wú)機(jī)透明導(dǎo)電材料通過(guò)濺射或蒸鍍等成膜而形成?；蛘撸部梢詫⑦@些無(wú)機(jī)透明導(dǎo)電材料的微粉末粘著?；蛘?，作為有機(jī)透明導(dǎo)電材料，也可以涂敷碳納米管或聚噻吩、聚吡咯等的有機(jī)導(dǎo)電性聚合物。形成在各下部基材及上部基材的表面的配線層45、52例如對(duì)Ag涂膜進(jìn)行絲網(wǎng)印刷而形成。各配線層45、52重疊在形成于透光性基材的表面的透明導(dǎo)電層上而形成?；蛘?，配線層45、52的一部分也可以形成在將透明導(dǎo)電層除去而露出的透光性基材的表面上。如圖2、圖3所示，下部基板22與上部基板21之間在位于輸入?yún)^(qū)域20a的外周的非輸入?yún)^(qū)域20b中經(jīng)由粘著層40而接合。粘著層40為丙烯系雙面膠帶或丙烯系粘著劑。需要說(shuō)明的是，如圖3所示，下部基板22的第一配線層52的表面由絕緣層53覆蓋，上部基板21的第二配線層45的表面由絕緣層57覆蓋。并且，絕緣層53、57間通過(guò)粘著層40來(lái)接合。在絕緣層53、57中可以采用抗蝕劑材料、熱硬化樹(shù)脂、熱可塑性樹(shù)脂等。需要說(shuō)明的是，在輸入?yún)^(qū)域20a中，在下部基板22與上部基板21之間沒(méi)有粘著層40，而設(shè)有空氣層。圖2、圖3所不的表面構(gòu)件60具有表面層61和形成在表面層61的下表面上的裝飾層62而構(gòu)成。表面層61由可撓性的透光性基材形成。裝飾層62形成在非輸入?yún)^(qū)域20b。表面構(gòu)件60與上部基板21之間經(jīng)由光學(xué)用透明粘著層(OCA) 63而接合。當(dāng)操作者將位于圖I所示的表面層61的表面的輸入?yún)^(qū)域20a通過(guò)手指或筆向下方向按壓時(shí)，上部基板21向下方向撓曲,位于輸入?yún)^(qū)域20a的下部基板22及上部基板21各自的透明導(dǎo)電層彼此抵接。此時(shí)，在與各透明導(dǎo)電層電連接的配線層中能夠獲得與透明導(dǎo)電層彼此的接觸位置對(duì)應(yīng)的檢測(cè)輸出(電壓)，從而能夠根據(jù)檢測(cè)輸出來(lái)檢測(cè)輸入?yún)^(qū)域20a中的操作位置。如圖2、圖3 (a)、圖4所示，在上部基板21上形成有多個(gè)孔形狀的第二空間部21a、21a，該多個(gè)孔形狀的第二空間部21a、21a在X1-X2方向上空開(kāi)間隔且在高度方向(Z)上穿透上部基板21。各第二空間部21a、21a形成在非輸入?yún)^(qū)域20b。另外，如圖2、圖3(a)所示，在夾設(shè)在上部基板21與表面構(gòu)件60間的光學(xué)用透明粘著層63上形成有在形成于上部基板21的第二空間部21a、21a在高度方向上連通的孔形狀的空間部63a、63a。因而，如圖3(a)所示那樣，裝飾層62的一部分通過(guò)形成于上部基板21的第二空間部21a、21a及形成于光學(xué)用透明粘著層63的空間部63a而向下方露出。
另外，如圖2、圖3(b)、圖4所示，設(shè)于上部基板21的第二配線層45延伸至與形成于柔性印制基板54的多個(gè)第二端子部81、81連接的連接位置處，從而構(gòu)成第二連接部45a、45a。如圖4所示，一方的第二連接部45a形成于在上部基板21上形成的各第二空間部21a、21a之間的位置，另一方的第二連接部45a形成在位于第二空間部21a的X2側(cè)的側(cè)部。因而，如圖4所示，多個(gè)第二空間部21a、21a與多個(gè)第二連接部45a、45a沿著X1-X2方向交替排列設(shè)置。
圖3(b)、圖4所示的形成在柔性印制基板54的多個(gè)第二端子部81、81和形成在上部基板21的多個(gè)第二連接部45a、45a成為電連接的狀態(tài)。另外，如圖2、圖3(b)、圖4所示，在下部基板22形成有多個(gè)切口形狀的第一空間部22a、22a，該多個(gè)切口形狀的第一空間部22a、22a在X1-X2方向上空開(kāi)間隔且在高度方向(Z)上穿透下部基板22。各第一空間部22a、22a形成在非輸入?yún)^(qū)域20b。形成于下部基板22的第一空間部22a、22a如圖4所示，形成在與柔性印制基板54的第二端子部81、81在高度方向(Z)上對(duì)置的區(qū)域。因而，如圖3(b)、圖4所示，第一空間部22a、22a、第二端子部81、81及第二連接部45a、45b在高度方向(Z)上一致。另外，如圖2、圖3 (b)、圖4所示，在支承板55上形成有多個(gè)孔形狀的空間部55a、55a，該孔形狀的空間部55a、55a與形成于下部基板22的第一空間部22a、22a連續(xù)且在高度方向⑵上穿透支承板55。另外，如圖2、圖3(b)所示，在夾設(shè)于下部基板22與支承板55之間的光學(xué)用透明粘著層56上形成有多個(gè)與形成于下部基板22的第一空間部22a連續(xù)的切口形狀的空間部56a、56a。另外，如圖2、圖3 (a)、圖4所示，設(shè)于下部基板22的第一配線層52延伸至與形成于柔性印制基板54的多個(gè)第一端子部80、80連接的連接位置處，從而構(gòu)成多個(gè)第一連接部52a、52a。如圖4所示，一方的第一連接部52a形成于在下部基板22上形成的各第一空間部22a、22a之間的位置，另一方的第一連接部52a形成在位于第一空間部22a的Xl側(cè)的側(cè)部。因而，如圖4所示，多個(gè)第一空間部22a、22a與多個(gè)第一連接部52a、52a沿著X1-X2方向交替排列設(shè)置。圖3 (a)、圖4所示的形成在柔性印制基板54的多個(gè)第一端子部80、80和形成在下部基板22的多個(gè)第一連接部52a、52a成為電連接的狀態(tài)。接著，關(guān)于柔性印制基板54的結(jié)構(gòu)，利用圖5進(jìn)行說(shuō)明。柔性印制基板54的結(jié)構(gòu)在于，在圖5(b) (C)所示的作為可撓性基材的位于上側(cè)的第二基材70與位于下側(cè)的第一基材75之間夾設(shè)有圖5(b) (c) (d)所示的多根配線部72。如圖5(b) (C)所示，在未夾設(shè)配線部72的部位，第二基材70與第一基材75經(jīng)由粘著層71而直接接合。如圖5 (d)所示，配線部72全部為四根，且空開(kāi)間隔地排列設(shè)置，各配線部72從柔性印制基板54的前端(Yl側(cè))朝向后端(Y2側(cè))地延伸形成。柔性印制基板54的前端部54a具有將各配線部72引繞的配線區(qū)域54b ;形成在配線區(qū)域54b的Yl側(cè)的多個(gè)第一端子部80與多個(gè)第二端子部81。在柔性印制基板54的配線區(qū)域54b中，處于在第二基材70與第一基材75之間夾設(shè)有各配線部72的狀態(tài)，且各配線部72不向外部露出。另一方面，在第一端子部80中，如圖5 (b)所示，將第一基材75除去而使配線部72的一部分朝向下方露出。在第一端子部80的位置處，如圖5(d)所示，配線部72的一部分成為寬幅的焊盤(pán)部72a。在本實(shí)施方式中，形成為這樣的結(jié)構(gòu)，即，在第一端子部80上露出的配線部72 (焊盤(pán)部72a)的表面上形成有電極層73，進(jìn)而電極層73由各向異性導(dǎo)電層74來(lái)覆蓋。這樣，第一端子部80的局部還增加電極層73及各向異性導(dǎo)電層74，膜厚變厚。如圖3(a)所示，第一端子部80與第一連接部52a間經(jīng)由所述各向異性導(dǎo)電層74而電連接。另外，在第二端子部81中，如圖5(c)所示，將第二基材70除去而使配線部72的一部分向上方露出。在第二端子部81的位置處，如圖5(d)所示，配線部72的一部分成為寬幅的焊盤(pán)部72a。在本實(shí)施方式中，形成為這樣的結(jié)構(gòu)，即，在第二端子部81上露出的配線部72 (焊盤(pán)部72a)的表面上形成有電極層76，進(jìn)而電極層76由各向異性導(dǎo)電層77來(lái)覆蓋。這樣，第二端子部81的局部還增加電極層76及各向異性導(dǎo)電層77，膜厚變厚。如圖·3(b)所示，第二端子部81與第二連接部45a間經(jīng)由所述各向異性導(dǎo)電層77而電連接。另外，如圖5(c)所示，在第一基材75的下表面上設(shè)有將其與支承板55之間接合的粘著層(雙面膠帶)78。第二基材70及第一基材75例如由聚酰亞胺薄膜來(lái)形成。另外，配線部72例如主要由銅箔層來(lái)形成。另外，電極層73、76例如由銀層來(lái)形成。如圖5 (a) (d)所示，兩個(gè)第一端子部80與兩個(gè)第二端子部81沿著X1-X2方向空開(kāi)間隔地交替排列設(shè)置。并且，在各第一端子部80與各第二端子部81之間形成有朝向Y1-Y2方向形成且與Yl側(cè)的外方連通的第一切口部83、84、85。需要說(shuō)明的是，第一端子部80的一部分在未形成所述第一切口部83、84、85的位置處與第二端子部81連結(jié)。另外，如圖5(a) (d)所示，在形成在最靠Xl側(cè)的第一端子部80與位于第一端子部80的Y2側(cè)的配線區(qū)域54b之間形成有朝向X1-X2方向形成且與Xl側(cè)的外方連通的第二切口部86。另外，如圖5(a) (d)所示，在位于第二端子部81、81間的第一端子部80與位于第一端子部80的Y2側(cè)的配線區(qū)域54b之間朝向X1-X2方向地形成有第二切口部87，且該第二切口部87與第一切口部84成為一體并與Yl側(cè)的外方連通。另外，如圖5(a) (d)所示，各第二端子部81與配線區(qū)域54b連續(xù)地形成。S卩，在各第二端子部81與配線區(qū)域54b之間同第一端子部80與配線區(qū)域54b間不同，未形成沿著Y1-Y2方向延伸并與外部連通的第二切口部。在圖5(a) (d)所示的本實(shí)施方式的柔性印制基板54中，第一端子部80的一部分在靠近第二端子部81的配線區(qū)域54b的一側(cè)的區(qū)域中朝向X1-X2方向地連結(jié)，不過(guò)，如果在各第一端子部80與配線區(qū)域54b之間形成有第二切口部86、87，且從各第一端子部80的焊盤(pán)部72a使配線沿著X1-X2方向繞過(guò)而與配線區(qū)域54b連結(jié)地形成也可，第一端子部80也可以從第二端子部81完全分離而經(jīng)由繞過(guò)路與配線區(qū)域54b連結(jié)地形成。另一方面，第二端子部81與第一端子部80不同，不使配線繞過(guò)，而從配線區(qū)域54b大致直線地引出配線而與第二端子部81的焊盤(pán)72a連結(jié)，由此，能夠形成為“第二端子部81與配線區(qū)域54b連續(xù)地形成”這樣的結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施方式中，如圖3(a)所示，在上部基板21中的與形成于柔性印制基板54的第一端子部80對(duì)置的區(qū)域形成有第二空間部21a。因而，能夠通過(guò)上部基板21的第二空間部21a適當(dāng)?shù)匚杖嵝杂≈苹?4的第一端子部80的厚度(能夠使第一端子部80向第二空間部21a內(nèi)退避)。需要說(shuō)明的是，如圖3(a)所示，在上部基板21形成有孔形狀的第二空間部21a，因而，在第二空間部21a的外側(cè)區(qū)域殘留上部基板21的一部分21b，但與上部基板21的一部分21b對(duì)置的柔性印制基板54的局部為從第一端子部80脫落的膜厚較薄的部分。由此，即便殘留有上部基板21的一部分21b，在表面構(gòu)件60的表面上也難以形成凹凸。通過(guò)使第二空間部21a不形成切口形狀而形成為孔形狀，且使上部基板21的一部分21b殘留在外周部，由此能夠提高密閉性，則是優(yōu)選的。在本實(shí)施方式中，如圖2、圖4所示，形成在下部基板22的第一連接部52a以在俯視觀察下(從Z方向觀察的向視下)與形成于上部基板21的第二連接部45a不重疊的方式交替地排列設(shè)置。因而，形成在柔性印制基板54的第一端子部80及第二端子部81也以在俯視觀察下不重疊的方式交替地排列設(shè)置。
如圖2、圖3(b)所示，在下部基板22中的與各第二端子部81在高度方向上對(duì)置的 區(qū)域形成有第一空間部22a。各第一空間部22a在俯視觀察下與形成于上部基板21的各第二空間部21a不重疊，且各第一空間部22a與第二空間部21a交替地排列設(shè)置。根據(jù)本實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)，如圖3(b)所示，能夠通過(guò)下部基板22的第一空間部22a適當(dāng)?shù)匚杖嵝杂≈苹?4的第二端子部81的厚度(能過(guò)使第二端子部81向第一空間部22a內(nèi)退避)。因而，在本實(shí)施方式中，與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠適當(dāng)?shù)匾种圃诒砻鏄?gòu)件60的表面上形成有凹凸的情況。另外，在本實(shí)施方式中，能夠利用圖2、圖3(b)、圖4所示的形成在支承板55的空間部55a及形成在下部基板22的第一空間部22a，對(duì)上部基板21的第二連接部45a與柔性印制基板54的第二端子部81間直接按壓來(lái)進(jìn)行連接。另外，能夠利用圖2、圖3 (a)、圖4所示的形成在上部基板21的第二空間部21a，對(duì)下部基板22的第一連接部52a與柔性印制基板54的第一端子部80間直接按壓來(lái)進(jìn)行連接。需要說(shuō)明的是，第一連接部52a與第一端子部80的連接在上部基板21之上設(shè)置表面構(gòu)件60之前來(lái)進(jìn)行。另外，也可以?xún)H僅利用第一空間部22a與第二空間部21a中的一方來(lái)進(jìn)行連接部與端子部間的連接。例如，在接合上部基板21之前，如圖4那樣將柔性印制基板54設(shè)置在下部基板22上，從而能夠?qū)μ幱谡w露出的狀態(tài)下的下部基板22的第一連接部52a與柔性印制基板54的第一端子部80間直接按壓來(lái)進(jìn)行連接。然后，將上部基板21經(jīng)由粘著層40而接合在下部基板22上，從而可利用圖3(b)所示的支承板55的空間部55a及下部基板22的第一空間部22a，對(duì)上部基板21的第二連接部45a與第二端子部81間直接按壓來(lái)進(jìn)行連接。如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠?qū)Φ谝贿B接部52a與第一端子部80間、及第二連接部45a與第二端子部81間直接按壓來(lái)進(jìn)行連接，從而能夠獲得優(yōu)越的連接性。另外，在本實(shí)施方式中，如圖4所示，形成在上部基板21的多個(gè)第二空間部21a與形成于下部基板22的多個(gè)第一空間部22a在俯視觀察下沿著X1-X2方向交替形成，從而能夠分別利用各空間部21a、22a適當(dāng)且穩(wěn)定地吸收柔性印制基板54的各第一端子部80及各第二端子部81的厚度。另外，形成在上部基板21的多個(gè)第二空間部21a與形成于下部基板22的多個(gè)第一空間部22a在俯視觀察下交替形成，因此，在各第二空間部21a間、及各第一空間部22a間以寬幅的形式殘留(存在)基板，從而能夠適當(dāng)?shù)卮_保形成各空間部的附近的下部基板22及上部基板21的強(qiáng)度。另外，在圖4的狀態(tài)下，例如，在通過(guò)按壓裝置對(duì)各第一連接部52a與各第一端子部80間直接按壓來(lái)進(jìn)行連接之后，使制造工序中的輸入裝置(觸摸面板)翻轉(zhuǎn)180度，由此，下一次能夠通過(guò)所述按壓裝置對(duì)各第二連接部45a與各第二端子部81間直接按壓來(lái)進(jìn)行連接。因而，能夠?qū)⒏鞯谝贿B接部52a與各第一端子部80間、及各第二連接部45a與各第二端子部81間簡(jiǎn)單且適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行連接。另外，在本實(shí)施方式中，在上部基板21的上表面?zhèn)仍O(shè)有具備表面層61及裝飾層62的表面構(gòu)件60和位于上部基板21與表面構(gòu)件60之間的光學(xué)透明粘著層63。并且,在所述光學(xué)透明粘著層63形成有空間部63a，該空間部63a與形成于上部基板21的第二空間部21a連續(xù)且沿著高度方向(Z)穿透所述光學(xué)透明粘著層63。因而，能夠適當(dāng)?shù)匾种乒鈱W(xué)透明粘著層63進(jìn)入上部基板21的第二空間部21a中的情況。另外，當(dāng)在第二空間部21a的上表面露出光學(xué)透明粘著層63時(shí)，在露出的光學(xué)透明粘著層63的表面上容易附著灰塵等，還存在進(jìn)入了第二空間部21a內(nèi)的柔性印制基板54與露出的光學(xué)透明粘著層63的表面粘著的可能性，但這樣的不良狀況能夠利用本實(shí)施方式來(lái)抑制。另外，通過(guò)與形成于上部基板21的第二空間部21a相對(duì)應(yīng)地在光學(xué)透明粘著層63中也形成連續(xù)的空間部63a，由此能夠 形成從第二空間部21a連通到空間部63a的較大的空間部，從而能夠更加有效地吸收第一端子部80的厚度。另外，在本實(shí)施方式中，在薄膜狀的下部基板22的下表面?zhèn)仍O(shè)有塑料板的支承板55。并且，在支承板55形成有空間部55a，該空間部55a與形成于下部基板22的第一空間部22a連續(xù)且沿著高度方向(Z)穿透支承板55。這樣，能夠通過(guò)在下部基板22的下表面?zhèn)冉雍蟿傂愿叩乃芰习宓闹С邪?5來(lái)進(jìn)行強(qiáng)化，另外，能夠形成從下部基板22的第一空間部22a連通到支承板55的空間部55a的空間部，從而能夠利用所述空間部，對(duì)上部基板21的第二連接部45a與第二端子部81間直接按壓來(lái)進(jìn)行連接。圖6是表示另一實(shí)施方式的輸入裝置的局部放大縱向剖視圖。圖6是在與圖3(b)相同的位置處的縱向剖視圖。如圖6所示，使柔性印制基板54在輸入裝置的內(nèi)部向下方彎曲，也能夠使柔性印制基板54從形成在支承板55的貫通孔88中向下方延伸。由此，能夠形成柔性印制基板54不從輸入裝置的外周部突出的形態(tài)，從而能夠有效地促進(jìn)輸入裝置的輸入側(cè)表面的全平化。另外，在本實(shí)施方式中，通過(guò)采用圖5所示的柔性印制基板54，在如使柔性印制基板54由圖I的符號(hào)E所示那樣，或者如圖6的結(jié)構(gòu)所示那樣向下方彎曲時(shí)，能夠抑制在與下部基板22的第一連接部52a電連接的第一端子部80產(chǎn)生向上的力的情況，因而，能過(guò)抑制在第一端子部80與第一連接部52a間產(chǎn)生剝離力的情況。另一方面，在使柔性印制基板54向下方向彎曲時(shí)，在第二端子部81與第二連接部45a間能夠產(chǎn)生向密接方向的力。其中，代替圖5所示的柔性印制基板54的結(jié)構(gòu)，也可以采用圖7所示的柔性印制基板89。圖7所示的柔性印制基板89也與圖5的柔性印制基板54同樣地，在前端形成有多個(gè)第一端子部90與多個(gè)第二端子部91。對(duì)于各第一端子部90而言，作為與下部基板22的第一連接部52a電連接的部分的第一端子部90的結(jié)構(gòu)既可以與圖5(b)相同，也可以不同。另外，各第二端子部91為與上部基板21的第二連接部45a電連接的部分。第二端子部91的結(jié)構(gòu)既可以與圖5(c)相同，也可以不同。
圖7所示的柔性印制基板89與圖5的柔性印制基板54不同，在各第一端子部90與配線區(qū)域89a之間未形成第二切口部。如本實(shí)施方式那樣，在與柔性印制基板54的各端子部對(duì)置的上部基板及下部基板各自的位置形成用于退避端子部的空間部的結(jié)構(gòu)可有效應(yīng)用在圖I、圖2、圖3所示的下部基板22及上部基板21均形成為薄膜狀的FFP(Film-Film-Plastics)結(jié)構(gòu)當(dāng)中。其中，將構(gòu)成下部基板22的透明導(dǎo)電層及第一配線層直接形成在作為塑料板的基材上，另一方面，上部基板21在作為薄膜的FP(Film-Plastics)結(jié)構(gòu)當(dāng)中也能夠應(yīng)用本實(shí)施方式。符號(hào)說(shuō)明20 輸入裝置 20a 輸入?yún)^(qū)域20b 非輸入?yún)^(qū)域21 上部基板21a 第二空間部22 下部基板22a 第一空間部40 粘著層45 第二配線層45a 第二連接部52第一配線層52a第一連接部54、89柔性印制基板54a前端部54b > 89a配線區(qū)域55支承板55a、56a、63a 空間部56、63光學(xué)用透明粘著層60表面構(gòu)件61表面層62裝飾層70第二基材72配線部73、76電極層74,77各向異性導(dǎo)電層75第一基材80,90第一端子部81,91第二端子部83、84、85第一切口部86,87第二切口部
權(quán)利要求
1.一種輸入裝置，其特征在于， 下部基板與上部基板沿著高度方向?qū)χ门渲?，所述下部基板及所述上部基板分別具有基材和配線層，該基材在表面形成有透明導(dǎo)電層，該配線層在所述基材的表面中形成于輸入?yún)^(qū)域的外側(cè)的非輸入?yún)^(qū)域，設(shè)于所述下部基板的第一配線層延長(zhǎng)至與柔性印制基板連接的連接位置而構(gòu)成第一連接部，設(shè)于所述上部基板的第二配線層延長(zhǎng)至與所述柔性印制基板連接的連接位置，且在俯視觀察下與所述第一連接部不重疊的位置處構(gòu)成第二連接部， 與所述第一連接部電連接的第一端子部、及與所述第二連接部電連接的第二端子部以在俯視觀察下不重疊的方式形成在所述柔性印制基板上， 在與所述第一端子部沿著高度方向?qū)χ玫乃錾喜炕宓膮^(qū)域、及與所述第二端子部沿著高度方向?qū)χ玫乃鱿虏炕宓膮^(qū)域分別形成有沿著高度方向穿透的空間部。
2.如權(quán)利要求I所述的輸入裝置，其特征在于， 多個(gè)所述第一連接部和多個(gè)所述第二連接部在俯視觀察下交替形成， 與各第一連接部及各第二連接部電連接的設(shè)于所述柔性印制基板的多個(gè)所述第一端子部和多個(gè)所述第二端子部在俯視觀察下交替形成， 設(shè)置在與各第一端子部沿著高度方向?qū)χ玫乃錾喜炕迳系亩鄠€(gè)第二空間部和設(shè)置在與各第二端子部沿著高度方向?qū)χ玫乃鱿虏炕迳系亩鄠€(gè)第一空間部在俯視觀察下交替形成。
3.如權(quán)利要求I或2所述的輸入裝置，其特征在于， 在所述上部基板的上表面?zhèn)仍O(shè)有表面構(gòu)件，其具有由透光性基材構(gòu)成的表面層、及設(shè)于所述表面層的下表面且設(shè)于所述非輸入?yún)^(qū)域的裝飾層；透明粘著層，其夾設(shè)在所述上部基板與所述表面構(gòu)件之間， 在所述透明粘著層形成有空間部，該空間部與形成于所述上部基板的第二空間部連續(xù)且沿著高度方向穿透所述透明粘著層。
4.如權(quán)利要求I 3中任一項(xiàng)所述的輸入裝置，其特征在于， 在所述下部基板的下表面?zhèn)仍O(shè)有支承板， 在所述支承板形成有空間部，該空間部與形成于所述下部基板的第一空間部連續(xù)且沿著高度方向穿透所述支承板。
5.如權(quán)利要求I 4中任一項(xiàng)所述的輸入裝置,其特征在于， 形成于所述下部基板的第一空間部、及形成于所述上部基板的第二空間部形成為切口形狀或者孔形狀。
全文摘要
本發(fā)明提供一種輸入裝置，其目的在于，對(duì)柔性印制基板所夾設(shè)的區(qū)域的下部基板及上部基板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改良，從而能夠?qū)θ嵝杂≈苹宓暮穸冗M(jìn)行能夠吸收，進(jìn)而獲得優(yōu)越的連接性。設(shè)于下部基板(22)的第一配線層(52)延長(zhǎng)至與柔性印制基板(54)連接的連接位置而構(gòu)成第一連接部(52a)，設(shè)于上部基板(21)的第二配線層(45)延長(zhǎng)至與柔性印制基板(54)連接的連接位置，在與第一連接部(52a)不重疊的位置處構(gòu)成第二連接部(45a)。在柔性印制基板(54)上形成有與第一連接部連接的第一端子部(80)、與第二連接部連接的第二端子部(81)。在與第一端子部(80)對(duì)置的上部基板(21)、與第二端子部(81)對(duì)置的下部基板(22)形成有沿著高度方向穿透的空間部(21a)、(22a)。
文檔編號(hào)G06F3/045GK102918479SQ20118002702
公開(kāi)日2013年2月6日 申請(qǐng)日期2011年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月31日
發(fā)明者山縣一芳, 笹川英人, 鈴木潤(rùn), 高島裕 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社