專利名稱：一種電子裝置及電子裝置的控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種控制方法，且特別是有關(guān)于一種電子裝置的控制方法。
背景技術(shù)：
一般而言，電子設(shè)備的主板上會配置多個風(fēng)扇以協(xié)助主板進行散熱，而且不同的區(qū)域會由不同的風(fēng)扇來進行散熱。舉例而言，主板上會有特定的風(fēng)扇來負(fù)責(zé)對硬盤(HardDisk Drive, HDD)的散熱?，F(xiàn)有技術(shù)中，對于負(fù)責(zé)硬盤散熱的風(fēng)扇會按照預(yù)先設(shè)定的特定轉(zhuǎn)速來運轉(zhuǎn)，因為硬盤的發(fā)熱量大，所以一般為高速運轉(zhuǎn)。然而，在實際的試驗和測試過程中，申請人發(fā)現(xiàn):采用現(xiàn)有技術(shù)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制方法，僅在主板上的硬盤數(shù)量為標(biāo)準(zhǔn)配置時，電子設(shè)備整體的整體功耗和散熱效率才能夠滿足要求；當(dāng)用戶根據(jù)實際的需求減少硬盤數(shù)量時，電子設(shè)備整體的功率消耗以及散熱效率會受到明顯的影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明內(nèi)容的一目的是在提供一種電子裝置及電子裝置的控制方法，借以改善在主板未裝配或裝配較少硬盤時，會造成系統(tǒng)整體功率消耗以及散熱效率受影響的問題。為達(dá)上述目的，本發(fā)明內(nèi)容的一技術(shù)方案是關(guān)于一種電子裝置的控制方法，是應(yīng)用于電子裝置中。電子裝置包含主板、多個硬盤端口、至少一風(fēng)扇、基本輸入輸出模塊以及基板管理控制器，前述多個硬盤端口、風(fēng)扇、基本輸入輸出模塊以及基板管理控制器皆配置于主板上。上述電子裝置的控制方法包含以下步驟:通過基本輸入輸出模塊以檢測與前述多個硬盤端口耦接的硬盤的數(shù)量；通過基板管理控制器從基本輸入輸出模塊獲取與該前述多個硬盤端口耦接的硬盤的數(shù)量；以及通過基板管理控制器根據(jù)硬盤的數(shù)量來控制用以對硬盤進行散熱的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。根據(jù)本發(fā)明一實施例，通過基本輸入輸出模塊以檢測與前述多個硬盤端口耦接的硬盤的數(shù)量的步驟，是通過讀取南橋芯片的至少一寄存器來檢測與前述多個硬盤端口耦接的硬盤的數(shù)量。根據(jù)本發(fā)明另一實施例，當(dāng)基本輸入輸出模塊檢測到硬盤的數(shù)量為零時，通過基板管理控制器控制風(fēng)扇以第一轉(zhuǎn)速運轉(zhuǎn)。根據(jù)本發(fā)明又一實施例，假設(shè)上述硬盤端口的總數(shù)為M，當(dāng)基本輸入輸出模塊檢測到N個硬盤與前述多個硬盤端口耦接時，通過基板管理控制器根據(jù)N/M的比例來控制風(fēng)扇以第二轉(zhuǎn)速運轉(zhuǎn)，其中M與N為正整數(shù)。為達(dá)上述目的，本發(fā)明內(nèi)容的再一技術(shù)方案是關(guān)于一種電子裝置。電子裝置包含主板、多個硬盤端口、至少一風(fēng)扇、基本輸入輸出模塊以及基板管理控制器。前述多個硬盤端口配置于主板上，并用以耦接多個硬盤。風(fēng)扇配置于主板上，并用以對前述多個硬盤進行散熱?；据斎胼敵瞿K配置于主板上，并用以檢測與前述多個硬盤端口耦接的硬盤的數(shù)量?；骞芾砜刂破髋渲糜谥靼迳希靡詮幕据斎胼敵瞿K獲取與前述多個硬盤端口耦接的硬盤的數(shù)量，并根據(jù)硬盤的數(shù)量來控制用以對硬盤進行散熱的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。根據(jù)本發(fā)明一實施例，電子裝置還包含南橋芯片。南橋芯片配置于主板上，其中南橋芯片包含至少一寄存器，在開機自我檢測的過程中，與前述多個硬盤端口耦接的硬盤的數(shù)量會被儲存在寄存器中，基本輸入輸出模塊通過讀取南橋芯片的寄存器來檢測硬盤的數(shù)量。根據(jù)本發(fā)明另一實施例，當(dāng)基本輸入輸出模塊檢測到硬盤的數(shù)量為零時，基板管理控制器控制風(fēng)扇以第一轉(zhuǎn)速運轉(zhuǎn)。根據(jù)本發(fā)明再一實施例，硬盤端口的總數(shù)為M，當(dāng)基本輸入輸出模塊檢測到N個硬盤與前述多個硬盤端口耦接時，基板管理控制器根據(jù)N/M的比例來控制風(fēng)扇以第二轉(zhuǎn)速運轉(zhuǎn)，其中M與N為正整數(shù)。因此，根·據(jù)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，本發(fā)明實施例通過提供一種電子裝置，借以改善在主板未裝配或裝配較少硬盤時，會造成系統(tǒng)整體功率消耗以及散熱效率受影響的問題。


為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下:圖1是繪示依照本發(fā)明一實施例的一種電子裝置的電路方塊圖；圖2是繪示依照本發(fā)明另一實施例的一種電子裝置的具體示意圖；圖3是繪示依照本發(fā)明再一實施例的一種電子裝置的控制方法的流程圖；圖4是繪示依照本發(fā)明又一實施例的一種電子裝置的控制方法的流程圖。主要組件符號說明100:電子裝置110:主板120:硬盤端口組130:南橋芯片132:寄存器140:基本輸入輸出模塊150:基板管理控制器160:風(fēng)扇組300:電子裝置的控制方法310 330:步驟400:電子裝置的控制方法410 460:步驟
具體實施例方式為了使本發(fā)明的敘述更加詳盡與完備，可參照所附的附圖及以下所述各種實施例，附圖中相同的號碼代表相同或相似的組件。但所提供的實施例并非用以限制本發(fā)明所涵蓋的范圍，而結(jié)構(gòu)運作的描述非用以限制其執(zhí)行的順序，任何由組件重新組合的結(jié)構(gòu)，所產(chǎn)生具有均等功效的裝置，皆為本發(fā)明所涵蓋的范圍。
其中附圖僅以說明為目的，并未依照原尺寸作圖。另一方面，眾所周知的組件與步驟并未描述于實施例中，以避免對本發(fā)明造成不必要的限制。針對現(xiàn)有技術(shù)的電子裝置在非標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量的硬盤配置狀態(tài)時，存在的整體功率消耗以及散熱效率不佳的問題，申請人做了大量的試驗和研究，期間也克服了一些常規(guī)技術(shù)思想的束縛，最終提出了一種有效的解決方案。在試驗和研究過程中，困擾申請人的最典型的一個常規(guī)技術(shù)思想是:風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速與散熱效率成正比，與功率消耗成反比，因此優(yōu)化系統(tǒng)整體的功率消耗和散熱效率，就是尋求合適的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，以達(dá)到功率消耗和散熱效率的平衡。在上述技術(shù)思想的指導(dǎo)下，申請人做了大量的實驗，卻始終未能得出有效的解決方案。因此，在后續(xù)的研究中，申請人轉(zhuǎn)換了思路，引入了平時被認(rèn)為對散熱效率影響不大的變數(shù)，最終發(fā)現(xiàn)，風(fēng)扇的進風(fēng)量是影響散熱效率的另外一個重要變數(shù)。一般認(rèn)為風(fēng)扇的進風(fēng)量對散熱效率影響不大的最主要原因，是同一電子設(shè)備內(nèi)的風(fēng)扇所處的外部環(huán)境基本相同，也較為穩(wěn)定。然而，對于硬盤端口配有專門散熱風(fēng)扇的電子設(shè)備而言，由于硬盤的數(shù)量可以靈活選用，硬盤端口對風(fēng)扇所形成的風(fēng)的阻擋會跟隨其配置硬盤數(shù)量的多寡而變化，進而影響電子設(shè)備內(nèi)部其它散熱風(fēng)扇的進風(fēng)量，從而對系統(tǒng)整體的散熱效率產(chǎn)生影響。在上述思想的指導(dǎo)下，申請人又做了大量的實驗，最終提出了有效的解決方案，以下將對具體的解決方案進行詳細(xì)說明。圖1是依照本發(fā)明一實施例繪示一種電子裝置100的電路方塊圖。如圖1所示，電子裝置100包含主板110、硬盤端口組120、基本輸入輸出模塊(Basic Input/OutputSystem, BIOS) 140、基板管理控制器(Baseboard Management Controller, BMC) 150 以及風(fēng)扇組160。于配置上，硬盤端口組120、基本輸入輸出模塊140、基板管理控制器150以及風(fēng)扇組160皆配置于主板110上。主板110上可包含電路布線，因此可由主板110將上述各組件依照實際需求進行電性耦接。如圖1所示，基本輸入輸出模塊140可電性耦接于硬盤端口組120，基板管理控制器150可電性耦接于基本輸入輸出模塊140，風(fēng)扇組160可電性耦接于基板管理控制器150。此外，硬盤端口組120可包含多個硬盤端口 Pll Pnm，風(fēng)扇組160可包含多個風(fēng)扇Fll Fnm，然而本發(fā)明不以圖1所示為限。于操作上,硬盤端口 Pll Pnm可用以f禹接硬盤,亦即硬盤可通過硬盤端口 Pll Pnm與主板110電性耦接。對使用者而言，硬盤是選擇性裝配的電子組件，使用者可依照需求來裝配硬盤的數(shù)量。當(dāng)主板110上的硬盤端口皆有裝配硬盤，則風(fēng)扇以高速運轉(zhuǎn)來對硬盤進行散熱。相反地，倘若主板上未裝配任何硬盤，此時，風(fēng)扇以低速運轉(zhuǎn)來對硬盤進行散熱。如此一來，本發(fā)明實施例的電子裝置100可在系統(tǒng)整體功率消耗最低的程度下，維持良好的散熱效率。硬盤數(shù)目的檢測與后續(xù)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制如下所述。于操作上，基本輸入輸出模塊140可用以檢測與硬盤端口 Pll Pnm耦接的硬盤的數(shù)量?；骞芾砜刂破?50用以從基本輸入輸出模塊140獲取與硬盤端口 Pll Pnm耦接的硬盤的數(shù)量，并根據(jù)硬盤的數(shù)量來控制用以對硬盤進行散熱的風(fēng)扇Fll Fnm的轉(zhuǎn)速?？偨Y(jié)而論，本發(fā)明實施例的電子裝置100通過檢測硬盤的數(shù)量來優(yōu)化系統(tǒng)整體的功率消耗和散熱效率，并進一步在功率消耗和散熱效率之間取得了平衡。在本發(fā)明一實施例中，電子裝置100還包含南橋芯片130，其亦配置于主板110上，如圖1所示，由主板110將南橋芯片130與硬盤端口組120以及基本輸入輸出模塊140電性耦接。此外，南橋芯片130包含寄存器132。在一開機自我檢測(Power-On Self Test, POST)的過程中，硬盤端口與硬盤的率禹接狀態(tài)會被測試，例如測試出來的結(jié)果是硬盤端口 Pll上有硬盤與其耦接、硬盤端口 P13上有硬盤與其耦接且硬盤端口 P14上亦有硬盤與其耦接，則這些耦接狀態(tài)的信息會被儲存在寄存器132中，因此，基本輸入輸出模塊140可通過讀取南橋芯片130的寄存器132來檢測硬盤端口 Pll Pnm中的每一者與硬盤的耦接狀態(tài)。舉例而言，在開機自我測試的程序中，基本輸入輸出模塊140去讀取南橋芯片130(例如:intel ICH10)中相對應(yīng)的寄存器132來檢測主板110上所有的SATA port是否有相應(yīng)的硬盤存在，并將結(jié)果保存下來，按照和基板管理控制器150事先約定好的OEM cmd及其格式傳送給基板管理控制器150，前述格式如下所示:
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，包含: 一主板； 多個硬盤端口，配置于該主板上，并用以耦接多個硬盤； 至少一風(fēng)扇，配置于該主板上，并用以對硬盤進行散熱； 一基本輸入輸出模塊，配置于該主板上，并用以檢測與該些硬盤端口耦接的硬盤的數(shù)量；以及 一基板管理控制器，配置于該主板上，用以從該基本輸入輸出模塊獲取與該些硬盤端口耦接的硬盤的數(shù)量，并根據(jù)硬盤的數(shù)量來控制用以對硬盤進行散熱的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包含: 一南橋芯片，配置于該主板上，其中該南橋芯片包含至少一寄存器，在一開機自我檢測的過程中，與該些硬盤端口耦接的硬盤的數(shù)量會被儲存在該寄存器中，該基本輸入輸出模塊通過讀取該南橋芯片的該寄存器來檢測硬盤的數(shù)量。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，當(dāng)該基本輸入輸出模塊檢測到硬盤的數(shù)量為零時，該基板管理控制器控制該風(fēng)扇以第一轉(zhuǎn)速運轉(zhuǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該硬盤端口的總數(shù)為M，當(dāng)該基本輸入輸出模塊檢測到N個硬盤與該些硬盤端口耦接時，該基板管理控制器根據(jù)N/M的比例來控制該風(fēng)扇以第二轉(zhuǎn)速運轉(zhuǎn)，其中M與N為正整數(shù)。
5.一種電子裝置的控制方法，其特征在于，是應(yīng)用于一電子裝置中，該電子裝置包含一主板、多個硬盤端口、至少一風(fēng)扇、一基本輸入輸出模塊以及一基板管理控制器，其中該些硬盤端口、該風(fēng)扇、該基本輸入輸出模塊以及該基板管理控制器皆配置于該主板上，其中該電子裝置的控制方法包含: 通過該基本輸入輸出模塊以檢測與該些硬盤端口耦接的硬盤的數(shù)量； 通過該基板管理控制器從該基本輸入輸出模塊獲取與該些硬盤端口耦接的硬盤的數(shù)量；以及 通過該基板管理控制器根據(jù)硬盤的數(shù)量來控制用以對硬盤進行散熱的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置的控制方法，其特征在于，通過該基本輸入輸出模塊以檢測與該些硬盤端口耦接的硬盤的數(shù)量的步驟，是通過讀取一南橋芯片的至少一寄存器來檢測與該些硬盤端口耦接的硬盤的數(shù)量。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置的控制方法，其特征在于，當(dāng)該基本輸入輸出模塊檢測到硬盤的數(shù)量為零時，通過該基板管理控制器控制該風(fēng)扇以第一轉(zhuǎn)速運轉(zhuǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置的控制方法，其特征在于，該硬盤端口的總數(shù)為M，當(dāng)該基本輸入輸出模塊檢測到N個硬盤與該些硬盤端口耦接時，通過該基板管理控制器根據(jù)N/M的比例來控制該風(fēng)扇以第二轉(zhuǎn)速運轉(zhuǎn)，其中M與N為正整數(shù)。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種電子裝置及電子裝置的控制方法，電子裝置包含主板、多個硬盤端口、至少一風(fēng)扇、基本輸入輸出模塊以及基板管理控制器。前述多個硬盤端口配置于主板上，并用以耦接多個硬盤。風(fēng)扇配置于主板上，并用以對前述多個硬盤進行散熱?；据斎胼敵瞿K配置于主板上，并用以檢測與前述多個硬盤端口耦接的硬盤的數(shù)量。基板管理控制器配置于主板上，用以從基本輸入輸出模塊獲取與前述多個硬盤端口耦接的硬盤的數(shù)量，并根據(jù)硬盤的數(shù)量來控制用以對硬盤進行散熱的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
文檔編號G06F1/20GK103164001SQ20111042255
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月15日
發(fā)明者齊仲紀(jì) 申請人:英業(yè)達(dá)科技有限公司, 英業(yè)達(dá)股份有限公司