專利名稱：一種雙界面智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及信息技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙界面智能卡。
背景技術(shù)：
目前雙界面智能卡一般包括以下
天線層，一般是在天線基材上使用超聲波將銅漆包線埋入，形成天線層，也有少量廠家將機(jī)器繞制好的漆包線線圈使用粘結(jié)的方法粘在天線基材上，形成天線層，見圖1。因?yàn)樘炀€的兩端必須具有合適的相對(duì)位置來適應(yīng)雙界面模塊的兩個(gè)焊盤，所以天線的一端會(huì)從外圈跨越內(nèi)圈到達(dá)距離天線另外一端的合適位置處303，而這種結(jié)構(gòu)容易造成短路，因此，繞制的天線必須采用漆包線以避免天線電路的短路，這樣的天線層導(dǎo)致后續(xù)的焊盤和焊接結(jié)構(gòu)難以形成，最后影響雙界面智能卡使用時(shí)的穩(wěn)定性和可靠性。雙界面智能卡卡基，為將正面印刷層和襯層、天線層、背面印刷層和襯層精準(zhǔn)對(duì)位后進(jìn)行層壓形成的大張半成品放入沖卡機(jī)沖切而成。模塊焊盤，通過在雙界面智能卡卡基的雙界面模塊所在處進(jìn)行銑槽得到，但為露出天線的兩端線頭，必須使用手工將天線兩端的線頭從天線基材中挑出，并將天線從天線基材中拉出一定長度，將拉出的兩段天線修剪為相同長度并使其垂直向上。焊錫，對(duì)雙界面模塊的焊盤進(jìn)行上錫處理，焊盤以外的地方粘貼熱熔膠膜。通過手工或自動(dòng)機(jī)器將雙界面模塊的焊盤與雙界面智能卡卡基上直立的天線焊接在一起，并將焊接好的雙界面模塊擺放在雙界面智能卡卡基銑好的槽內(nèi)，并使用熱壓設(shè)備將雙界面模塊上的熱熔膠膜融化后，最后將雙界面模塊與雙界面智能卡卡基粘結(jié)在一起，最終得到雙界面智能卡的成品。從上述雙界面智能卡的結(jié)構(gòu)及制作過程來看，至少在幾個(gè)方面存在問題
需要對(duì)天線進(jìn)行挑線頭、拉線、立線、剪線頭等手工處理，然后將帶有直立線頭的雙界面智能卡基往設(shè)備上擺放等，致使該種雙界面智能卡的廢品率高，質(zhì)量難以保證；
另外，因?yàn)橐?jīng)歷層壓工序，而這個(gè)工序需要在13(Γ150攝氏度進(jìn)行，并持續(xù)2(Γ40分鐘，因此，繞制天線的漆包線必須采用耐高溫的絕緣漆，而這會(huì)造成虛焊的比率較高，從而導(dǎo)致雙界面智能卡的后續(xù)使用的穩(wěn)定性和可能性很難保證，且繞制漆包線需要昂貴的超聲波繞線設(shè)備，因此成本也較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的是提供一種雙界面智能卡，以解決現(xiàn)在雙界面智能卡的結(jié)構(gòu)和材質(zhì)導(dǎo)致的自動(dòng)化生產(chǎn)程度低和廢品率高、而穩(wěn)定性和可靠性卻很低的問題，而采用一種新的雙界面智能卡，使得該種雙界面智能卡在全自動(dòng)化、大批量的生產(chǎn)的情況下，仍能保證高的可靠性和成品率，而且不需要昂貴的超聲波繞線設(shè)備，因此該種雙界面智能卡的成本較低。為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明實(shí)施例提出的一種雙界面智能卡可以通過以下的
3技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
一種雙界面智能卡，所述雙界面智能卡包括 具有金屬天線的天線層，所述天線層具有兩個(gè)天線焊盤；
雙界面智能卡卡基，所述雙界面智能卡卡基通過對(duì)所述天線層、表面膜、正面印刷層、 正面襯層和背面印刷層、背面襯層、表面膜進(jìn)行疊合并層壓后得到；
模塊槽，所述雙界面模塊放置于雙界面智能卡卡基銑好的模塊槽內(nèi)，并使天線的兩個(gè)焊盤分別與雙界面模塊的兩個(gè)焊盤區(qū)域重疊；
焊接槽，通過對(duì)天線焊盤區(qū)域進(jìn)行二次銑槽，露出天線的兩個(gè)焊盤得到，以進(jìn)行雙界面模塊焊盤與天線焊盤之間的錫焊連接；
其中，所述雙界面模塊焊盤，通過加熱融化天線焊盤和雙界面模塊焊盤之間的焊錫，與天線焊盤焊接在一起。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述金屬天線的材質(zhì)為銅、鋁或?qū)щ娿y漿。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述金屬天線的金屬層厚度在0. 001 0. 04mm之間。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述金屬天線的制成工藝為蝕刻、電鍍和印刷。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種雙界面智能卡，解決現(xiàn)在雙界面智能卡的結(jié)構(gòu)和材質(zhì)， 例如現(xiàn)有的銅漆包線天線在錫焊時(shí)的虛焊現(xiàn)象，以及使用銅漆包線天線使得只能半自動(dòng)化、半手工的作業(yè)模式，從而導(dǎo)致現(xiàn)有的雙界面智能卡，其自動(dòng)化生產(chǎn)程度低和廢品率高、 而穩(wěn)定性和可靠性卻很低的問題，本發(fā)明實(shí)施例提出的一種新的雙界面智能卡，通過采用蝕刻銅、蝕刻鋁、電鍍銅或?qū)щ娿y漿天線，用錫焊的方法將天線與雙界面模塊的銅焊盤連接在一起，使得該種雙界面智能卡在全自動(dòng)化、大批量的生產(chǎn)的情況下，仍能保證高的可靠性和成品率，并不需要昂貴的超聲波繞線設(shè)備，因此，該種雙界面智能卡的成本較低。


通過下面結(jié)合附圖對(duì)其示例性實(shí)施例進(jìn)行的描述，本發(fā)明上述特征和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚和容易理解。圖1為超聲波繞制漆包線天線的示意圖2為本發(fā)明實(shí)施例雙界面模塊處的卡基示意圖； 圖3為本發(fā)明實(shí)施例雙界面模塊槽示意圖； 圖4為本發(fā)明實(shí)施例所用超薄天線示意圖。圖中標(biāo)號(hào)說明
101.表面膜102.正面印刷層103正面襯層104背面襯層105.背面印刷層 106.表面膜 201.雙界面模塊202.模塊焊盤301.天線層 302.天線焊盤303.天線跳線304.天線過橋401.焊接位置501焊接槽511.模塊背膠槽512.模塊條帶槽
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖2至4所示，本發(fā)明實(shí)施例1提供了一種雙界面智能卡，所述雙界面智能卡包括具有金屬天線的天線層301，所述天線層301具有兩個(gè)天線焊盤302 ； 使用蝕刻、電鍍和印刷工藝生產(chǎn)的天線，是通過在天線基材背面形成的過橋304，實(shí)現(xiàn)了外圈天線(在天線基材正面)不需要直接跨越內(nèi)圈，就能形成兩個(gè)具有合適位置的焊盤， 如圖1所示。因此，這種天線表面不需要涂布絕緣漆，非常適合于錫焊。雙界面智能卡卡基，所述雙界面智能卡卡基通過對(duì)所述天線層301、表面膜101、 正面印刷層102、正面襯層103和背面襯層104、背面印刷層105、表面膜106進(jìn)行疊合并層壓后得到；
模塊槽是模塊條帶槽512和模塊背膠槽511的統(tǒng)稱，所述雙界面模塊放置于雙界面智能卡卡基銑好的模塊槽內(nèi)，并使天線的兩個(gè)焊盤302分別與雙界面模塊的兩個(gè)焊盤202區(qū)
域重疊；
焊接槽501，通過對(duì)天線焊盤區(qū)域進(jìn)行二次銑槽，露出天線的兩個(gè)焊盤，以進(jìn)行雙界面模塊焊盤與天線焊盤之間的錫焊連接；
其中，所述雙界面模塊焊盤202，通過加熱融化天線焊盤和雙界面模塊焊盤之間的焊錫，與天線焊盤302焊接在一起。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述金屬天線302的材質(zhì)銅、鋁或?qū)щ娿y漿。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述金屬天線302的金屬層厚度在0. 001 0. 04mm之間，金屬天線302的承載材料為聚酯塑料，厚度為0. 02 0. 20mm。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述金屬天線的制成工藝為蝕刻、電鍍和印刷。如圖4所示，本發(fā)明實(shí)施例的雙界面智能卡，采用蝕刻銅、蝕刻鋁、電鍍銅或?qū)щ娿y漿形成金屬天線，包含于天線層301中，并利用在天線層301正面或背面搭橋的結(jié)構(gòu)，就不需要在銅天線上涂布絕緣物質(zhì)來防止天線內(nèi)、外圈之間的短路現(xiàn)象。這樣，在雙界面模塊焊盤202與天線焊盤302的錫焊結(jié)構(gòu)中，焊接結(jié)構(gòu)的形成將會(huì)變的更加容易。同時(shí)，此類天線的兩個(gè)焊盤可以很方便的做成大面積，減輕了銑槽位置的精度要求，方便了裝訂和銑槽工序，從而提高了生產(chǎn)的自動(dòng)化程度。如圖2所示，對(duì)于雙界面智能卡卡基，其通過將包括天線層301、表面膜101、正面印刷層102、正面襯層103和背面襯層104、背面印刷層105、表面膜106精準(zhǔn)對(duì)位后進(jìn)行層壓和沖卡得到雙界面智能卡；如圖3所示，然后在雙界面智能卡基的雙界面模塊201所在處進(jìn)行銑槽，得到模塊槽(包含511和512)，然后在天線焊盤區(qū)域進(jìn)行二次銑槽，且正好露出天線焊盤302。最后，本發(fā)明實(shí)施所述的雙界面智能卡通過以下焊接程序形成在雙界面模塊 201的焊盤202上掛焊錫，再將多余的焊錫去除，只保留適當(dāng)?shù)母叨龋沟秒p界面模塊放入銑好槽的卡基內(nèi)時(shí)，模塊焊盤上的焊錫與天線層301上的銅天線之間保留適當(dāng)縫隙，并將熱熔膠膜裝到雙界面模塊201的焊盤202—側(cè)，但是避開焊盤區(qū)域；然后在天線焊盤302上涂布適量錫膏，將雙界面模塊201放入銑好的槽內(nèi)；并使用熱壓裝置，融化雙界面模塊201 背面的熱熔膠，將雙界面模塊201與卡基粘合在一起；在雙界面模塊焊盤202的背面，即雙界面模塊正面的相應(yīng)區(qū)域，使用焊頭或激光分別進(jìn)行局部加熱，通過焊錫將雙界面模塊焊盤202與天線焊盤302連接為一體。如圖4所示，以金屬天線采用蝕刻銅天線為例，在天線層301背面搭橋并通過鉚接的工藝，使天線線圈成為只有一個(gè)開口的回路。天線基材為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
對(duì)于雙界面智能卡卡基，所述雙界面智能卡卡基包括天線層301、表面膜101、正面印刷層102、正面襯層103和背面襯層104、背面印刷層105、表面膜106，并將它們精準(zhǔn)對(duì)位后進(jìn)行層壓得到雙界面智能卡卡基的半成品，將層壓后的大張半成品放入沖卡機(jī)，沖成標(biāo)準(zhǔn)卡(85. 6X54mm)的大小，成為雙界面智能卡的卡基。所述雙界面模塊的模塊焊盤202上掛有焊錫，所述焊錫高度只保留0. 05mm。熱熔膠膜裝于雙界面模塊201的模塊焊盤202 —側(cè)，且避開了焊盤區(qū)域。所述雙界面智能卡卡基，在雙界面模塊201所在處進(jìn)行銑槽，得到模塊條帶槽 512，然后在天線焊盤區(qū)域進(jìn)行二次銑槽，得到焊接槽501，且正好露出天線焊盤302，如圖3 所示。雙界面智能卡的最終形成包括通過繼續(xù)在雙界面模塊處銑槽，得到雙界面模塊 201背面的保護(hù)膠模塊槽512 ；在天線焊盤302上涂布適量的錫膏，將雙界面模塊201放入銑好的槽內(nèi)511、512;使用熱壓裝置，融化雙界面模塊201背面的熱熔膠，將雙界面模塊201
與卡基粘合在一起；
在雙界面模塊焊盤的背面，即雙界面模塊正面相應(yīng)的兩個(gè)局部區(qū)域401，使用焊頭分別進(jìn)行壓焊，通過焊錫將雙界面模塊焊盤與天線焊盤連接為一體。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種雙界面智能卡，解決現(xiàn)在雙界面智能卡的結(jié)構(gòu)和材質(zhì)， 例如現(xiàn)有的銅漆包線天線在錫焊時(shí)的虛焊現(xiàn)象，以及使用銅漆包線天線使得只能半自動(dòng)化、半手工的作業(yè)模式，從而導(dǎo)致現(xiàn)有的雙界面智能卡，其自動(dòng)化生產(chǎn)程度低和廢品率高、 而穩(wěn)定性和可靠性卻很低的問題，本發(fā)明實(shí)施例提出的一種新的雙界面智能卡，通過采用蝕刻銅、蝕刻鋁、電鍍銅或?qū)щ娿y漿天線，用錫焊的方法將天線與雙界面模塊的銅焊盤連接在一起，使得該種雙界面智能卡在全自動(dòng)化、大批量的生產(chǎn)的情況下，仍能保證高的可靠性和成品率，并不需要昂貴的超聲波繞線設(shè)備，因此，該種雙界面智能卡的成本較低。本發(fā)明所屬領(lǐng)域的一般技術(shù)人員可以理解，本發(fā)明以上實(shí)施例僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例之一，為篇幅限制，這里不能逐一列舉所有實(shí)施方式，任何可以體現(xiàn)本發(fā)明權(quán)利要求技術(shù)方案的實(shí)施，都在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。需要注意的是，以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施方式
僅限于此，在本發(fā)明的上述指導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種改進(jìn)和變形，而這些改進(jìn)或者變形落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種雙界面智能卡，其特征在于，所述雙界面智能卡包括 具有金屬天線的天線層，所述天線層具有兩個(gè)天線焊盤；雙界面智能卡卡基，所述雙界面智能卡卡基通過對(duì)所述天線層、表面膜、正面印刷層、 正面襯層和背面印刷層、背面襯層、表面膜進(jìn)行疊合并層壓后得到；模塊槽，所述雙界面模塊放置于雙界面智能卡卡基銑好的模塊槽內(nèi)，并使天線的兩個(gè)焊盤分別與雙界面模塊的兩個(gè)焊盤區(qū)域重疊；焊接槽，通過對(duì)天線焊盤區(qū)域進(jìn)行二次銑槽，露出天線的兩個(gè)焊盤得到，以進(jìn)行雙界面模塊焊盤與天線焊盤之間的錫焊連接；其中，所述雙界面模塊焊盤，通過加熱融化天線焊盤和雙界面模塊焊盤之間的焊錫，與天線焊盤焊接在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡，其特征在于，所述金屬天線為金屬層厚度在 0. 001 0. 04mm 之間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的雙界面智能卡，其特征在于，所述金屬天線的材質(zhì)為銅、鋁或?qū)щ娿y漿。
4.如權(quán)利要求3所述的雙界面智能卡，其特征在于，所述金屬天線的制成工藝為蝕刻、 電鍍或印刷。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙界面智能卡，解決了現(xiàn)在雙界面智能卡穩(wěn)定性低、廢品率較高的問題，而通過采用蝕刻銅、蝕刻鋁、電鍍銅或?qū)щ娿y漿制作的金屬薄天線，采用錫焊的方法將金屬天線層與雙界面模塊的銅焊盤連接在一起，使得在全自動(dòng)化、大批量的生產(chǎn)情況下仍能大幅提高該雙界面智能卡的焊接可靠性和成品率，并且，該種雙界面智能卡完全不需要昂貴的超聲波繞線設(shè)備，因而成本較低。
文檔編號(hào)G06K19/077GK102231193SQ20111018745
公開日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2011年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月6日
發(fā)明者姚馨, 黃艷 申請(qǐng)人:姚馨, 黃艷