技術編號：6427941
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及信息，尤其涉及一種雙界面智能卡。 背景技術目前雙界面智能卡一般包括以下天線層，一般是在天線基材上使用超聲波將銅漆包線埋入，形成天線層，也有少量廠家將機器繞制好的漆包線線圈使用粘結的方法粘在天線基材上，形成天線層，見圖1。因為天線的兩端必須具有合適的相對位置來適應雙界面模塊的兩個焊盤，所以天線的一端會從外圈跨越內圈到達距離天線另外一端的合適位置處303，而這種結構容易造成短路，因此，繞制的天線必須采用漆包線以避免天線電路的短路，這樣的天線層導致后續(xù)...
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