專利名稱：用戶識(shí)別模塊卡的形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用戶識(shí)別模塊(SM)卡的形成方法，特別是，適合與移動(dòng)遠(yuǎn)程通信裝置(例如移動(dòng)電話)一起使用的SIM卡的形成方法。
背景技術(shù)：
SIM卡是可移除的智能卡，其具有兩種標(biāo)準(zhǔn)尺寸，第一種標(biāo)準(zhǔn)尺寸是標(biāo)準(zhǔn)信用卡的尺寸(即，85. 60_ X 53. 98mm x O. 76mm),然而智能卡更加流行的形式(稱為“插入式SIM卡”)的尺寸為25mm (長)xl5mm (寬)x0. 76mm (厚)。SIM卡安全存儲(chǔ)識(shí)別移動(dòng)電話服務(wù)用戶的密鑰。SM卡允許使用者通過將SM卡從第一個(gè)移動(dòng)電話中移除并且將該SM卡插入第二個(gè)移動(dòng)電話而容易地更換手機(jī)，從而免除了網(wǎng)絡(luò)上激活第二個(gè)移動(dòng)電話的需要。

發(fā)明內(nèi)容
在本發(fā)明的上下文中，術(shù)語“SM卡”也包括通用用戶識(shí)別模塊(USM)卡和可移除用戶識(shí)別模塊(R-UIM)卡。這樣的插入式SIM卡安裝到移動(dòng)電話之前，姆個(gè)插入式SIM卡與基板卡(substrate card)連接,基板卡的尺寸符合相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn),例如國際標(biāo)準(zhǔn)IS0/IEC 7816中所給出的標(biāo)準(zhǔn)，國際標(biāo)準(zhǔn)IS0/IEC 7816的內(nèi)容通過引用合并于此。當(dāng)需要使用插入式SIM卡時(shí)，將插入式SIM卡從各自的基板卡上折斷下來，于是剩余的基板卡將被丟棄棹。由于SIM卡的尺寸和物理特性在相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)中有詳細(xì)的說明，制造和安裝SIM卡的機(jī)器也是高度標(biāo)準(zhǔn)化，因此幾乎沒有改變的空間。但是，從以上的描述可以看出，丟棄分離插入式SIM卡之后的基板卡是ー種資源浪費(fèi)。因此，本發(fā)明的目的是提供一種多個(gè)插入式SIM卡的形成方法，通過該方法，能夠減輕上述缺點(diǎn)；或者至少為公眾提供ー種有用的選擇。根據(jù)本發(fā)明，提供一種插入式用戶識(shí)別模塊(SIM)卡的形成方法，該方法包括步驟(a):提供基板卡，該基板卡的尺寸符合ISO 7816-1和IS07816-2的要求，并且該基板卡具有位于所述基板卡的主表面上的多個(gè)階梯凹槽；步驟(b):在每個(gè)所述階梯凹槽中嵌入SIM集成電路(IC)模塊；步驟(c):從所述基板卡上切出多個(gè)插入式SM卡；以及步驟(d)將在所述步驟(c)中獲得的所述多個(gè)插入式SIM卡中的一個(gè)與載卡可釋放地接合，該載卡的尺寸符合ISO 7816-1和ISO 7816-2的要求，但是該載卡的厚度至少為O. 76mm。


本發(fā)明的具體實(shí)施方式
現(xiàn)在將僅通過例子的方式參考附圖進(jìn)行描述，其中圖I是根據(jù)本發(fā)明第一種實(shí)施方式的帶有8個(gè)插入式SIM卡的卡的俯視圖； 圖2是根據(jù)本發(fā)明第二種實(shí)施方式的帶有7個(gè)插入式SIM卡的卡的俯視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明第三種實(shí)施方式的帶有6個(gè)插入式SIM卡的卡的俯視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明第四種實(shí)施方式的帶有5個(gè)插入式SIM卡的卡的俯視圖5是根據(jù)本發(fā)明第五種實(shí)施方式的帶有4個(gè)插入式SIM卡的卡的俯視圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明第六種實(shí)施方式的帶有3個(gè)插入式SIM卡的卡的俯視圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的用于形成卡的基板卡的立體圖；圖8是形成有多個(gè)階梯凹槽的圖7的基板卡的俯視圖；圖9是圖8的基板卡的立體圖；圖10是SM集成電路(IC)模塊嵌入到圖8的基板卡上的視圖；圖11是嵌入有8個(gè)SM IC模塊的圖8的基板卡的立體圖；圖12是從圖11的卡上模切出插入式SM卡的視圖；圖13是在一段塑料袋的ロ袋中放置切出的插入式SIM卡的視圖；圖14是通過使用載卡個(gè)性化(personalization)插入式SIM卡的步驟的視圖；圖15是ー種可選擇的載卡的立體圖；圖16是圖15的載卡的分解立體圖；圖17A是圖15的載卡的上卡層的俯視圖；圖17B是圖15的載卡的中卡層的俯視圖；圖17C是圖15的載卡的下卡層的俯視圖；以及圖18是圖15的載卡與插入式SM卡可釋放地接合的立體圖。
具體實(shí)施例方式圖I所示的是帶有8個(gè)插入式SM卡102的塑料基板卡100，其中插入式SM卡102的所有接觸表面都在基板卡100的同一側(cè)?；蹇?00的尺寸符合IS0/IEC 7816-1和IS0/IEC 7816-2 的要求，并且遵守 GSM 11.11?；蹇?00是一般的矩形形狀，帶有兩個(gè)相對(duì)的長邊104和兩個(gè)相対的短邊106。每個(gè)長邊104垂直并鄰接于兩個(gè)短邊106，并且每個(gè)短邊106垂直并鄰接于兩個(gè)長邊104。在一個(gè)長邊104的中點(diǎn)形成有V形凹槽108 ;并且在一個(gè)短邊106的中點(diǎn)也形成有V形凹槽 110。圖2所示的是帶有7個(gè)插入式SIM卡202的基板卡200。圖3所示的是帶有6個(gè)插入式SM卡302的基板卡300。圖4所示的是帶有5個(gè)插入式SM卡402的基板卡400。圖5所示的是帶有4個(gè)插入式SIM卡502的基板卡500。圖6所示的是帶有3個(gè)插入式SM卡602的基板卡600?；蹇?00、300、400、500、600的材料、結(jié)構(gòu)和尺寸與基板卡100的相同，唯一的區(qū)別是各個(gè)基板卡100、200、300、400、500、600所帶有的插入式SM卡102、202、302、402、502、602 的數(shù)量。 根據(jù)本發(fā)明的多個(gè)插入式SIM卡的形成方法將會(huì)在下文中帶有8個(gè)插入式SIM卡102的基板卡100的示例性內(nèi)容中描述。能夠容易理解的是，相同的方法可以應(yīng)用于帶有不同數(shù)量的插入式SIM卡的基板卡。如圖7所示，提供一種塑料基板卡100，該塑料基板卡100的尺寸符合IS0/IEC 7816-1和IS0/IEC 7816-2的要求，并且遵守GSM 11.11。通過銑削或者注射成型在基板卡100的ー個(gè)主表面122上形成有8個(gè)大體正方形的階梯凹槽120。在一個(gè)長邊104的中點(diǎn)形成有V形凹槽108，并且在一個(gè)短邊106的中點(diǎn)也形成有V形凹槽110。提供這些V形凹槽108、110，以確?；蹇?00在隨后的エ序和步驟中在卡片輸入箱(card magazine)(裝載器)(未顯示)中的適當(dāng)?shù)奈恢?、排列和方向。在基板?00上形成階梯凹槽120之后，如圖10所示，SM集成電路(IC)模塊125例如通過熱熔膠帶(hot-melt tape)的方式嵌入到姆個(gè)各自的階梯凹槽120中。如圖11所示，當(dāng)基板卡100上的8個(gè)階梯凹槽120中的每ー個(gè)嵌入有各自的SM IC模塊125時(shí)，形成帶有8個(gè)插入式SIM卡102的基板卡100。然后,如圖12所示,沖床128通過模切沖壓(die-cut punching)的方式從基板卡100上切出多個(gè)符合常規(guī)的尺寸和形狀的插入式SM卡126。為了適當(dāng)存儲(chǔ)切出的插入式SIM卡126，提供帶有多個(gè)ロ袋132的一段塑料袋130，每個(gè)ロ袋132用于存放ー個(gè)切出的插入式SM卡126。為了實(shí)現(xiàn)切出的插入式SM卡126的個(gè)性化，如圖14所示，每個(gè)插入式SM卡126 嵌入到載卡136的主表面145上的凹槽134中。載卡136的尺寸也符合IS0/IEC 7816-1和IS0/IEC 7816-2的要求，但是載卡136的厚度可以大于O. 76mm，例如可以是1mm。載卡136的凹槽134的尺寸和形狀適于容納插入式SM卡126。另外，類似于上述的基板卡100，載卡136是常規(guī)的矩形形狀，具有兩個(gè)相對(duì)的長邊138和兩個(gè)相対的短邊139。每個(gè)長邊138垂直并且鄰接于兩個(gè)短邊139，并且每個(gè)短邊139垂直并且鄰接于兩個(gè)長邊138。在一個(gè)長邊138的中點(diǎn)形成有V形凹槽141 ;并且在一個(gè)短邊139的中點(diǎn)也形成有V形凹槽143。提供這些V形凹槽141、143，以確保載卡136 (和與其可釋放地接合的插入式SIM卡126)在隨后的個(gè)性化工序中的適當(dāng)?shù)奈恢谩⑴帕泻头较?。然后，與載卡136可釋放地接合的插入式SIM卡126通過卡個(gè)性化機(jī)器個(gè)性化。在該エ序之后，個(gè)性化了的插入式SM卡126從載卡136的凹槽134中移除。一種可選擇的用于根據(jù)本發(fā)明的方法中的載卡如圖15所示并且通常用140表示。載卡140的尺寸也符合IS0/IEC 7816-1和IS0/IEC 7816-2的要求，但是厚度大于O. 76mm。如圖16所示,載卡140具有相互牢固固定的上卡層142、中卡層144和下卡層146。上卡層142具有孔148沖卡層144具有孔150 ;并且下卡層146具有孔152?？?48、孔150和孔152的形狀和尺寸彼此不相同。更清楚地如圖17A至圖17C所示(I)上卡層142的孔148具有長度a，例如23. Imm0孔148具有ー個(gè)寬度為b (例如15. 6mm)的較寬的端，以及ー個(gè)寬度為c (例如12. 6mm)的較窄的端?？?48的較窄的端的寬度c明顯小于插入式SIM卡126的寬度15mm。(2)中卡層144的孔150具有長度d，例如25. Imm,該長度d大于上卡層142的孔148的長度a，并且稍大于插入式SM卡126的長度25mm?？?50具有寬度為e (例如15. 4mm)的較寬的端和寬度為f (例如15. Imm)的較窄的端。孔150的寬度e和寬度f都稍大于插入式SIM卡126的寬度15mm。中卡層144具有O. 76mm的厚度?？梢钥闯?，中卡層144的孔150的尺寸和形狀適于容納整個(gè)插入式SIM卡126。(3)下卡層146的孔152具有長度g，例如9. 5mm (長度g明顯小于插入式SM卡126的長度25mm)，和寬度h，例如13. 6mm(寬度h明顯小于插入式SM卡126的寬度15mm)。當(dāng)上卡層142、中卡層144和下卡層146相互牢固固定使得上卡層142位于中卡層144上并且中卡層144位于下卡層146上時(shí)，孔148、孔150和孔152相互連通(如圖15所示)，如此形成的載卡140的厚度大于O. 76mm當(dāng)如此形成的載卡140與插入式SIM卡126可釋放地接合時(shí),插入式SIM卡126必須在載卡140的上卡層142上相對(duì)于該上卡層142滑動(dòng)，通過孔148的較寬的端，進(jìn)入中卡層144的孔150中，然后?？吭谙驴▽?46上。這是插入式SM卡126能夠與載卡140接合的卩隹一方式。當(dāng)插入式SIM卡126這樣與載卡140可釋放地接合時(shí),如圖18所示。(I)插入式SM卡126的上主表面160的一部分(包括插入式SM卡126的SMIC模塊125的接觸表面162)，通過上卡層142的孔148暴露在外部環(huán)境中。這允許插入式SIM卡126被卡個(gè)性化機(jī)器個(gè)性化或者進(jìn)行其它的加工；(2)插入式SM卡126的相反的下主表面(未顯示)的一部分通過下卡層146的孔152暴露在外部環(huán)境中，例如，允許插入式SM卡126的下主表面標(biāo)記上識(shí)別號(hào)碼；(3)插入式SM卡126的上主表面160與上卡層142的與第二卡層144面對(duì)的主表面的部分接觸；并且(4)插入式SIM卡126的下主表面與下卡層146的與第二卡層144面對(duì)的主表面的部分接觸。當(dāng)卡個(gè)性化步驟或者其他加工步驟完成時(shí)，插入式SM卡126可以通過將插入式SIM卡126滑出中卡層144的孔150和上卡層142的孔148而從載卡140上移除。這是插入式SM卡126能夠從載卡140上移除的唯一方式。通過上述布置，特別是載卡140的結(jié)構(gòu)，插入式SM卡126能夠(I)容易地與載卡140接合；(2)被載卡140安全攜帯，以經(jīng)歷卡個(gè)性化步驟和/或其他加工步驟；并且(3)在個(gè)性化和/或加工后容易地從載卡140上移除。應(yīng)該理解的是，雖然在圖15至圖18中都沒有顯示，但是在載卡140的一個(gè)長邊156的中點(diǎn)形成有V形凹槽并且在載卡140的一個(gè)短邊158的中點(diǎn)也形成有V形凹槽。提供這些V形凹槽，以確保載卡140 (和與其可釋放地接合的插入式SIM卡126)在個(gè)性化工序中的適當(dāng)?shù)奈恢?、排列和方向。?yīng)該理解的是，以上僅僅闡述了本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)的例子，在不違背本發(fā)明的精神的前提下，可以對(duì)這些例子做出多種修改和/或變更。還應(yīng)該理解的是，為了清楚起見而在単獨(dú)的實(shí)施方式中所描述的本發(fā)明的某些特征，可以在單個(gè)實(shí)施方式中以組合的方式提供。相反，為了簡(jiǎn)潔起見而在單個(gè)實(shí)施方式中所描述的本發(fā)明的多種特征，也可以單獨(dú)提供或者以任何適當(dāng)?shù)拇谓M合的方式提供。
權(quán)利要求
1.一種插入式用戶識(shí)別模塊(SIM)卡(126)的形成方法，該方法包括 步驟(a):提供基板卡(100、200、300、400、500、600)，該基板卡的尺寸符合ISO 7816-1和ISO 7816-2的要求，并且該基板卡具有位于所述基板卡的主表面(122)上的多個(gè)階梯凹槽(120)； 步驟(b):在每個(gè)所述階梯凹槽中嵌入用戶識(shí)別模塊集成電路(IC)模塊(125)； 步驟(c):從所述基板卡上切出多個(gè)插入式用戶識(shí)別模塊卡(126);以及 步驟(d):將在所述步驟(C)中獲得的所述多個(gè)插入式用戶識(shí)別模塊卡中的一個(gè)與載卡(136)可釋放地接合，該載卡的尺寸符合ISO 7816-1和ISO 7816-2的要求，但是該載卡的厚度至少為O. 76mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述基板卡具有兩個(gè)相對(duì)的長邊(104)和兩個(gè)相對(duì)的短邊(106)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，該方法還包括以下步驟在所述基板卡的一個(gè)所述長邊的大體中點(diǎn)上形成第一凹槽(108)，并且在所述基板卡的一個(gè)所述短邊的大體中點(diǎn)上形成第二凹槽(110)。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述多個(gè)階梯凹槽通過銑削或者注射成型在所述基板卡的所述主表面上形成。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述步驟(b)通過熱熔膠帶的方式實(shí)現(xiàn)。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述步驟(c)通過模切沖壓工藝實(shí)現(xiàn)。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，該方法還包括以下步驟提供帶有多個(gè)口袋(132)的袋(130)并且將在所述步驟(c)中獲得的所述多個(gè)插入式用戶識(shí)別模塊卡中的至少一個(gè)存放在一個(gè)所述口袋里。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述載卡具有兩個(gè)相對(duì)的長邊(138)和兩個(gè)相對(duì)的短邊(139)，并且在一個(gè)所述長邊的大體中點(diǎn)上設(shè)置有第三凹槽(141)，在一個(gè)所述短邊的大體中點(diǎn)上設(shè)置有第四凹槽(143)。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，該方法還包括以下步驟通過卡個(gè)性化機(jī)器個(gè)性化與所述載卡相接合的所述插入式用戶識(shí)別模塊卡。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，該方法還包括以下步驟將所述插入式用戶識(shí)別模塊卡從所述載卡上移除。
11.根據(jù)上述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述載卡包括多個(gè)相互牢固固定的卡層(142、144、146)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述載卡至少包括相互牢固固定的第—^層(142)、第二卡層(144)和第三卡層(146)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，所述第一卡層包括第一孔(148)，所述第二卡層包括第二孔(150)，所述第三卡層包括第三孔(152)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一孔的尺寸和形狀、所述第二孔的尺寸和形狀以及所述第三孔的尺寸和形狀彼此不相同。
15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的方法，其特征在于，所述第一孔、第二孔和第三孔相互連通。
16.根據(jù)權(quán)利要求13至15中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述插入式用戶識(shí)別模塊卡與所述載卡可釋放地接合時(shí)，所述插入式用戶識(shí)別模塊卡的第一主表面(160)的至少一部分通過所述第一卡層的所述第一孔暴露在外，并且所述插入式用戶識(shí)別模塊卡的相反的第二主表面的至少一部分通過所述第三卡層的所述第三孔暴露在外。
17.根據(jù)權(quán)利要求12至16中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述插入式用戶識(shí)別模塊卡與所述載卡可釋放地接合時(shí)，所述插入式用戶識(shí)別模塊卡的第一主表面的至少一部分與所述第一卡層的主表面接觸，并且所述插入式用戶識(shí)別模塊卡的相反的第二主表面的至少一部分與所述第三卡層的主表面接觸。
18.根據(jù)權(quán)利要求13至17中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述第二卡層的所述第二孔的尺寸和形狀適于容納整個(gè)所述插入式用戶識(shí)別模塊卡。
19.根據(jù)上述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述插入式用戶識(shí)別模塊卡能夠僅通過滑動(dòng)的方式與所述載卡可釋放地接合并且能夠僅通過滑動(dòng)的方式從所述載卡上移除。
20.根據(jù)上述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述載卡的厚度大于O.76mm0
全文摘要
本發(fā)明公開了一種插入式用戶識(shí)別模塊(SIM)卡(126)的形成方法，該方法包括步驟(a)提供基板卡(100、200、300、400、500、600)，該基板卡的尺寸符合ISO 7816-1和ISO 7816-2的要求，并且該基板卡具有位于基板卡(100、200、300、400、500、600)的主表面(122)上的多個(gè)階梯凹槽(120)；步驟(b)在每個(gè)階梯凹槽(120)中嵌入SIM集成電路(IC)模塊(125)；步驟(c)從基板卡(100、200、300、400、500、600)上切出多個(gè)插入式SIM卡(126)；以及步驟(d)將在步驟(c)中獲得的插入式SIM卡(126)與載卡(136，140)可釋放地接合，該載卡的尺寸符合ISO 7816-1和ISO 7816-2的要求，但是該載卡的厚度至少為0.76mm。
文檔編號(hào)G06K19/077GK102640171SQ201080053999
公開日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2010年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月30日
發(fā)明者王家柱, 許智勇, 鐘偉強(qiáng) 申請(qǐng)人:金達(dá)制咭有限公司