專利名稱：無(wú)線電射頻識(shí)別標(biāo)記外罩的制作方法
無(wú)線電射頻識(shí)別標(biāo)記外罩
背景技術(shù)：
在地下開采礦石的過(guò)程中，最好對(duì)礦石在礦床中的移動(dòng)進(jìn)行監(jiān)測(cè)。有效監(jiān)測(cè)礦石的移動(dòng)有助于校正和驗(yàn)證對(duì)礦石移動(dòng)所作的預(yù)測(cè)模型。了解礦石通過(guò)礦床運(yùn)輸網(wǎng)絡(luò)移動(dòng)的源頭也能夠?qū)\(yùn)往礦廠的礦石品位進(jìn)行預(yù)測(cè)。這有助于礦床更有效地運(yùn)行并提高采收率。一種監(jiān)控洞穴開采(包括分塊崩落開采和放頂煤開采)過(guò)程中礦石移動(dòng)的已知方法是在礦體中安裝機(jī)械標(biāo)記，并當(dāng)其在礦道或運(yùn)輸隧道中運(yùn)動(dòng)時(shí)對(duì)其進(jìn)行檢索，比如在碎石機(jī)附近使用電磁鐵。機(jī)械標(biāo)記被安裝在礦體的鉆孔中，并且位置被記錄下來(lái)。一個(gè)用于跟蹤礦石移動(dòng)的機(jī)械標(biāo)記的例子是含有單個(gè)焊接符號(hào)的鋼管截面。標(biāo)記可能要花幾小時(shí)甚至幾年才能通過(guò)整個(gè)礦床，而且如果使用放頂煤開采法，標(biāo)記可能要花5年的時(shí)間才能被挖掘出來(lái)，而如果使用分塊崩落開采法，則可能需要10年的時(shí)間。機(jī)械標(biāo)記不便于回收，因?yàn)檫@取決于人員對(duì)于標(biāo)記檢測(cè)的意識(shí)，而且可能很難在被運(yùn)送的礦石中識(shí)別出標(biāo)記。部分礦工的懶惰會(huì)導(dǎo)致低回收率。此外，鋼標(biāo)記提供的資料分辨率也較低，因?yàn)樗鼈冊(cè)诘V石開采 過(guò)程中的回收時(shí)間相對(duì)較晚，而且通常以天為單位進(jìn)行回收(而不是實(shí)時(shí))。推薦放頂煤開采使用的另一種方法是將無(wú)線電射頻識(shí)別(簡(jiǎn)稱RFID)標(biāo)記放入爆破產(chǎn)生的石堆。然后，這些RFID標(biāo)記會(huì)由放置在運(yùn)輸網(wǎng)絡(luò)沿線的RFID讀取器進(jìn)行跟蹤。為了使該方法有效地運(yùn)作，每個(gè)爆破點(diǎn)必須有一名地質(zhì)學(xué)家在爆破后將RFID標(biāo)記放入石堆。應(yīng)當(dāng)理解的是，在爆破后將RFID標(biāo)記放入石堆所得到的礦源分辨率沒有在爆破前在礦石中安裝機(jī)械標(biāo)記所得到的分辨率高。此外，安排地質(zhì)學(xué)家在每次爆破后將RFID標(biāo)記放入石堆也非常不便、費(fèi)力，而且還對(duì)人員的健康和安全帶來(lái)了風(fēng)險(xiǎn)。由于現(xiàn)有的RFID無(wú)法持續(xù)承受放頂煤開采過(guò)程中產(chǎn)生的爆炸沖擊力，因此無(wú)法在爆破前在礦體中安裝RFID標(biāo)記。此夕卜，RFID標(biāo)記還面臨著在檢測(cè)前必須保持長(zhǎng)時(shí)間的活性以及必須通過(guò)礦體將ID信號(hào)傳送至RFID讀取器等其他挑戰(zhàn)。為了在環(huán)境惡劣的地下礦井中發(fā)揮作用，RFID標(biāo)記必須符合嚴(yán)格的機(jī)械和電子標(biāo)準(zhǔn)。到目前為止，已知礦藏標(biāo)記都無(wú)法滿足以上兩個(gè)條件。特別是，已知標(biāo)記外罩耐用性不足，不具有使用壽命長(zhǎng)和可靠性高的特點(diǎn)。發(fā)明目的本發(fā)明的目的在于克服或至少緩解上述一個(gè)或多個(gè)問題并(或)為消費(fèi)者提供一種有用或商業(yè)選擇。本發(fā)明的首要目的是提供一種能夠承受地下采礦條件的無(wú)線電射頻識(shí)別標(biāo)記外罩。
發(fā)明概要雖然不一定是唯一或真正最廣泛的形式，但在一種形式中，本發(fā)明涉及一種RFID標(biāo)記外罩，其至少包括兩個(gè)相鄰的材料層，這兩個(gè)材料層至少包裹位于RFID標(biāo)記外罩內(nèi)部的RFID電子設(shè)備的一部分，其中相鄰層之間的屬性不同，以便使沖擊波在RFID電子設(shè)備周圍發(fā)生偏轉(zhuǎn)。
在另一種形式中，本發(fā)明涉及一種RFID標(biāo)記外罩，其至少包括兩個(gè)相鄰的材料層，這兩個(gè)材料層至少圍繞位于RFID標(biāo)記外罩內(nèi)部的RFID電子設(shè)備的一部分，其中在至少兩個(gè)材料層中的任意相鄰兩層之間存在阻抗失配。RFID標(biāo)記外罩可適當(dāng)包括一個(gè)耐沖擊塑料套管。該套管最好是改性聚苯醚樹脂材質(zhì)。具體而言，該套管可以是改性聚苯醚和聚苯醚樹脂材質(zhì)。更具體而言，該套管可以是聚苯醚和聚苯乙烯混合物材質(zhì)。在另一種形式中，本發(fā)明涉及一種RFID標(biāo)記外罩，其包括一個(gè)套管；以及 一個(gè)內(nèi)芯，其中在該內(nèi)芯中至少有一部分RFID電子設(shè)備被包覆，該內(nèi)芯懸吊在該
套管中。RFID電子設(shè)備的至少一部分最好包括一塊包含電子元件的印刷電路板。該內(nèi)芯最好包括一個(gè)具有彈性的可變形管構(gòu)成內(nèi)芯的外部，印刷電路板被包覆在這條管孔內(nèi)。套管和管之間的空間最好填充第一層加固材料，該加固材料的性質(zhì)能夠使第一層加固材料與套管或管的共界面或者第一層加固材料與兩者的共界面產(chǎn)生阻抗失配。阻抗失配是指相鄰材料的機(jī)械和(或)聲學(xué)特性的非連續(xù)性，以使沖擊波在界面周圍傳播而不是穿過(guò)界面，并抑制整個(gè)界面發(fā)生裂紋。第一層加固材料最好是復(fù)合物。更具體而言，該復(fù)合物是一種纖維增強(qiáng)型塑料，特別是一種玻璃纖維增強(qiáng)型聚合物基體。內(nèi)芯最好在管孔和管內(nèi)側(cè)含有第二層加固材料。第二層加固材料最好是復(fù)合物。更具體而言，該復(fù)合物是一種纖維增強(qiáng)塑料，特別是一種玻璃纖維增強(qiáng)的聚合物基體。在內(nèi)芯中，印刷電路板上最好粘附減震材料。減震材料可以是泡沫材質(zhì)。管最好是塑料材質(zhì)。具體而言，管可以是聚氯乙烯材質(zhì)。套管最好與本發(fā)明第一層形式所定義和說(shuō)明的套管相同。本發(fā)明延伸涉及一種RFID標(biāo)記，其包括RFID標(biāo)記外罩和包覆在其中的RFID電子設(shè)備。但在另一種形式中，本發(fā)明涉及一種RFID標(biāo)記外罩，其至少包括兩個(gè)相鄰的材料層，這兩個(gè)材料層至少包裹位于RFID標(biāo)記外罩內(nèi)部的RFID電子設(shè)備的一部分，其中兩個(gè)材料層之間存在阻抗失配。RFID標(biāo)記可在標(biāo)記外罩上包含一個(gè)或多個(gè)可拆卸的倒鉤結(jié)構(gòu)。


現(xiàn)僅通過(guò)舉例并結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行更充分的說(shuō)明，其中圖I是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的RFID標(biāo)記外罩的縱向截面?zhèn)纫晥D，顯示了包覆在RFID標(biāo)記外罩內(nèi)的RFID電子設(shè)備；圖2是沿圖I II - II剖面線的RFID標(biāo)記外罩截面的橫截面圖；以及圖3是圖I所示的RFID標(biāo)記外罩套管插塞的透視圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明涉及一種RFID標(biāo)記外罩及由RFID標(biāo)記外罩和被包覆其中的RFID電子設(shè)備組成的RFID標(biāo)記。附圖以簡(jiǎn)潔明了的大綱形式對(duì)本發(fā)明的要素進(jìn)行了說(shuō)明，僅顯示了理解本發(fā)明實(shí)施例所必需的具體細(xì)節(jié)，但并未包括熟習(xí)該領(lǐng)域一般技術(shù)的人所明顯已知的過(guò)多細(xì)節(jié)，以免對(duì)本公開內(nèi)容造成混亂。在本專利說(shuō)明書中，“包含”或“包括”等詞不用于定義全部要素或方法步驟。相反，這些詞僅定義本發(fā)明某個(gè)實(shí)施例中的最少數(shù)要素或方法步驟。參考圖I和圖2，RFID標(biāo)記10的一種實(shí)施例包含一個(gè)RFID標(biāo)記外罩12和RFID電子設(shè)備14。RFID電子設(shè)備14包括一塊印刷電路板(PCB) 50、一根天線52和一個(gè)電池組54。外罩12包含一個(gè)套管16、一個(gè)內(nèi)芯18以及以位于套管16和內(nèi)芯18之間的第一 層加固材料構(gòu)成的第一層復(fù)合材料層20。內(nèi)芯18包括一個(gè)管22，構(gòu)成內(nèi)芯18的外層。套管16封口于前端24,開口于尾端32。外罩12包括一個(gè)旋入式插塞30,起到封閉套管16尾端32的作用。插塞30能夠旋入套管16尾端32的內(nèi)部螺紋29，從而可選擇性地調(diào)整插入套管16的深度。圖3對(duì)插塞30做了更加詳細(xì)的說(shuō)明。套管16中裝有下文將要進(jìn)行說(shuō)明的組件、材料及外罩12內(nèi)的各層。套管16長(zhǎng)度約300mm，外徑約65mm，壁厚約8_。套管16的材質(zhì)是改性聚苯醚⑧塑料材質(zhì)，是聚苯醚和聚苯乙烯的混合物。改性聚苯醚⑧塑料材質(zhì)具有較高的耐沖擊和耐磨性，特別適用于礦洞的開采環(huán)境。套管16由噴射鑄造法制造而成。標(biāo)記10還進(jìn)一步包括一個(gè)倒鉤結(jié)構(gòu)38牢牢地夾在套管16的前端24。該倒鉤結(jié)構(gòu)38包含一個(gè)帶有數(shù)個(gè)倒鉤42的套圈40，這些倒鉤以套圈為中心呈放射狀。該套圈40內(nèi)部有一圈向內(nèi)突出的環(huán)形凸圈44嵌扣在套管16前端24的一個(gè)互補(bǔ)的環(huán)形槽45中。該倒鉤結(jié)構(gòu)38有助于在裝有標(biāo)記10的礦體中定位和固定標(biāo)記10。在向大量垂直的孔中安裝標(biāo)記10時(shí)，倒鉤結(jié)構(gòu)38尤為有用。申請(qǐng)人設(shè)想，可設(shè)計(jì)不同尺寸的倒鉤結(jié)構(gòu)38來(lái)匹配不同直徑的孔。倒鉤結(jié)構(gòu)38的可交換性使外罩12能夠用于各種尺寸的孔。申請(qǐng)人還設(shè)想，標(biāo)記10還可再包括一個(gè)倒鉤結(jié)構(gòu)38，可在套管16的尾端32夾住套管16 (未顯示)。復(fù)合材料層20位于套管16與內(nèi)芯18的管22之間。復(fù)合材料層20由玻璃纖維墊材料和環(huán)氧樹脂構(gòu)成。復(fù)合材料層20可以是一層包裹在內(nèi)芯18的管22外的玻璃纖維，或者最好如實(shí)施例所示是一個(gè)位于環(huán)氧樹脂內(nèi)的玻璃纖維內(nèi)襯。天線52和電池組54也被復(fù)合材料層20的玻璃纖維墊包覆其中。管22是由帶有彈性的可變形PVC材料制成。管22的管壁厚3mm。由于套管16、復(fù)合材料層20和管22的不同材質(zhì)特性，這些層的交界面事實(shí)上存在阻抗失配。因此，套管16與復(fù)合材料層20之間存在阻抗失配。同樣，復(fù)合材料層20與管22之間也存在阻抗失配。內(nèi)芯18還進(jìn)一步包括第二層加固材料構(gòu)成的第二層復(fù)合材料層46。復(fù)合材料層46位于管22內(nèi)部并緊貼管22內(nèi)壁。第二層復(fù)合材料層46還包括一個(gè)玻璃纖維墊和環(huán)氧樹脂。由于管22和復(fù)合材料層46的不同材質(zhì)特性，兩層交界面間存在阻抗失配。PCB 50位于內(nèi)芯18內(nèi)部。PCB 50 一側(cè)包括晶體、陶瓷濾波器、電子芯片等元器件56。PCB 50上的電子元器件的機(jī)械靈敏部分由樹膠或藍(lán)色寶貼萬(wàn)用BluTack )等可重復(fù)使用粘合劑等可變形物質(zhì)49遮蓋(或密封)。內(nèi)芯18還進(jìn)一步包括兩個(gè)分別應(yīng)用于I3DB 50元器件56頂部和PCB 50底部的不干膠泡沫墊48。帶有泡沫墊48的PCB 50被包覆在第二層復(fù)合材料層46內(nèi)。天線52呈環(huán)狀，以PCB 50為起點(diǎn)延伸并繞過(guò)電池組54和內(nèi)芯18，然后回到PCB50。電池組54包括一個(gè)或兩個(gè)電池60及一個(gè)PVC套筒62。每個(gè)電池60通過(guò)電線64與PCB 50連接。電池60被牢牢固定在PVC套筒62中。電池組54與復(fù)合材料層20的玻璃纖維墊內(nèi)的內(nèi)芯18相鄰。被套管16封裝的部分填充有阻燃環(huán)氧樹脂58。環(huán)氧樹脂58作為一種填充物，起 到填充未被上述外罩12的材料層和元器件所占據(jù)的空間的作用。環(huán)氧樹脂58是作為用于復(fù)合材料層20和48的樹脂材料，環(huán)氧樹脂58用于填充泡沫層48與PCB 50元器件56之間的所有空間。環(huán)氧樹脂58包含愛牢達(dá) (Araldite ) CW2245CI樹脂和REN HY 956固化劑。環(huán)氧樹脂58可限制外罩的偏轉(zhuǎn)，尤其是當(dāng)標(biāo)記10受到彎曲和轉(zhuǎn)向力時(shí)，可限制套管16的偏轉(zhuǎn)。參考上文對(duì)外罩12的說(shuō)明，阻抗失配的層之間有多個(gè)交界面。具體而言，在套管16與第一層復(fù)合材料層20之間的交界面存在第一個(gè)加固，在第一層復(fù)合材料層20與管22之間的交界面存在第二個(gè)加固，在管22與第二層復(fù)合材料層46之間的交界面存在第三個(gè)阻抗失配，在第二層復(fù)合材料層46與泡沫墊48之間的交界面存在第四個(gè)阻抗失配。不同的阻抗失配都有助于使機(jī)械沖擊波圍繞關(guān)鍵元器件偏轉(zhuǎn)。阻抗失配促進(jìn)了沖擊波在層20和46以及管22外表面而不是穿透其內(nèi)部的傳播。不同的阻抗失配還抑制了裂紋在整個(gè)上述交界面的蔓延。參考圖3，插塞30有一個(gè)內(nèi)腔31，在將標(biāo)記10往孔洞中安裝時(shí)，可以將一個(gè)軟管的一端插入其中。插塞30的漏斗狀開口 34可將插入的軟管引入內(nèi)腔31中。插塞30也是由改性聚苯醚 (Noryl )塑料材質(zhì)制成。插塞30的外部有螺紋33，與套管16的螺紋29相嚙合，可調(diào)節(jié)插塞30與套管16間的松緊度。標(biāo)記10的組裝順序如下 將天線52焊接到PCB 50上。 用可變形物質(zhì)49覆蓋PCB 50上電子元器件的機(jī)械靈敏部分。 將電線64 —端的插頭插入對(duì)應(yīng)的PCB 50插座。 在PCB 50各邊粘上泡沫墊48。 將包括泡沫墊48在內(nèi)的PCB 50插入第二層復(fù)合材料層46的玻璃纖維內(nèi)襯中。 將包括PCB 50的第二層復(fù)合材料層46的玻璃纖維內(nèi)襯插入管22中，構(gòu)成內(nèi)芯18 (不包括環(huán)氧樹脂)且PCB 50被包覆其中。 將組裝好的內(nèi)芯18、PCB 50、天線52和電池組54插入第一層復(fù)合材料層20的
玻璃纖維內(nèi)襯中。 將所有先前組裝好的層和元件從尾端32插入套管16。 從尾端32用環(huán)氧樹脂58填充套管16?？杉訜岘h(huán)氧樹脂58以降低其粘度，使其可流入套管16中的所用開放空間，包括泡沫層48與元器件56之間的空間?；蛘呤褂靡桓軓那岸?4充入環(huán)氧樹脂,填充后將其拔出。 振動(dòng)套管16 (或使用真空泵)，使環(huán)氧樹脂58中的氣泡上升并排出環(huán)氧樹脂58。 用插塞30封閉套管。 使環(huán)氧樹脂58凝固。標(biāo)記10為內(nèi)部的電子設(shè)備提供機(jī)械保護(hù)。在放頂煤開采中，對(duì)標(biāo)記10的損壞可能來(lái)自于爆破標(biāo)記10外的礦體時(shí)產(chǎn)生的沖擊力；在開鑿礦石以及礦石從運(yùn)輸網(wǎng)絡(luò)中移動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的壓毀力(壓縮)、磨削力(接觸)、轉(zhuǎn)向力和沖擊力；礦體中的酸堿所造成的化學(xué)性損害；以及礦洞環(huán)境中的水所造成的水潰損害。分塊崩落開采與上述方法大致相同，但爆破一般不是主要的碎石方法，所以標(biāo)記10不會(huì)受到由爆破產(chǎn)生的沖擊力。標(biāo)記外罩12保護(hù)電子設(shè)備14免受這些力的沖擊。由于其配置及上述的材料選擇，外罩12是特別粗糙的。 以上就是對(duì)本發(fā)明不同實(shí)施例所作的說(shuō)明，旨在對(duì)相關(guān)領(lǐng)域的一般技術(shù)之一進(jìn)行說(shuō)明。本說(shuō)明書并未計(jì)劃對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳盡說(shuō)明或者將本發(fā)明局限于一個(gè)公開的實(shí)施例。如上所述，熟習(xí)以上教學(xué)領(lǐng)域的人可對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種替換和修改。例如，申請(qǐng)人設(shè)想插塞30可帶有一個(gè)堅(jiān)固的前端部分以及一個(gè)前端引導(dǎo)部分，該前端引導(dǎo)部分可從前端部分上折斷。堅(jiān)固的前端部分可被旋入套管16的尾端32，而前端引導(dǎo)部分可從套管16向外延伸。前端引導(dǎo)包括內(nèi)腔31和開口 34。由于沖擊，軟管引導(dǎo)部分可能會(huì)從堅(jiān)固的前端部分折斷，而不會(huì)影響標(biāo)記10的完整性。因此，雖然對(duì)某些替代性實(shí)施例進(jìn)行了具體討論，但熟習(xí)該領(lǐng)域一般技術(shù)的人可想出或相對(duì)容易地開發(fā)出其他實(shí)施例。因此本發(fā)明旨在包含本文所討論的本發(fā)明所有的替代選擇、修改和更改以及屬于上述發(fā)明精神和范圍內(nèi)的其他實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種RFID標(biāo)記外罩，其至少包括兩個(gè)相鄰的材料層，這兩個(gè)材料層至少包裹位于RFID標(biāo)記外罩內(nèi)部的RFID電子設(shè)備的一部分，其中相鄰層之間的屬性不同，以便使沖擊波在RFID電子設(shè)備周圍發(fā)生偏轉(zhuǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I的RFID標(biāo)記外罩包含一個(gè)由耐沖擊塑料材質(zhì)制成的套管。
3.根據(jù)權(quán)利要求I的RFID標(biāo)記外罩包含一個(gè)包裹RFID電子設(shè)備的、具有彈性的可變形管。
4.根據(jù)權(quán)利要求I的RFID標(biāo)記外罩，其中RFID電子設(shè)備的至少一部分包含一個(gè)含有電子元器件的印刷電路板。
5.—種RFID標(biāo)記外罩,其包括 一個(gè)套管； 一個(gè)懸吊在該套管中的內(nèi)芯，其中在該內(nèi)芯中至少有一部分RFID電子設(shè)備被包覆；以及 包裹內(nèi)芯并填充套管的材料； 其中相鄰兩層的屬性不同，因此可在材料與套管的交界處偏轉(zhuǎn)沖擊波。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的RFID標(biāo)記外罩，其中內(nèi)芯包括一個(gè)具有彈性的可變形管構(gòu)成內(nèi)芯的外部，印刷電路板被包覆在這條管孔內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的RFID標(biāo)記外罩，其中套管和管之間的空間填充有第一層加固材料，該加固材料的性質(zhì)能夠使第一層加固材料與套管或管的共界面或者第一層加固材料與兩者的共界面產(chǎn)生阻抗失配。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的RFID標(biāo)記外罩，其中第一層加固材料是一種復(fù)合物。
9.根據(jù)權(quán)利要求7的RFID標(biāo)記外罩，其中第一層加固材料是一種纖維增強(qiáng)型塑料。
10.根據(jù)權(quán)利要求7的RFID標(biāo)記外罩，其中第一層加固材料是一種玻璃纖維增強(qiáng)型聚合物基體。
11.根據(jù)權(quán)利要求5的RFID標(biāo)記外罩，其中在管孔和管內(nèi)側(cè)含有第二層加固材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的RFID標(biāo)記外罩，其中第二層加固材料是一種復(fù)合物。
13.根據(jù)權(quán)利要求11的RFID標(biāo)記外罩，其中第二層加固材料是一種纖維增強(qiáng)型塑料。
14.根據(jù)權(quán)利要求11的RFID標(biāo)記外罩，其中第二層加固材料是一種玻璃纖維增強(qiáng)的聚合物基體。
15.根據(jù)權(quán)利要求5的RFID標(biāo)記外罩,其中內(nèi)芯在印刷電路板周圍還進(jìn)一步包含一種減震材料。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的RFID標(biāo)記外罩，其中減震材料是一種泡沫材質(zhì)。
17.根據(jù)權(quán)利要求6的RFID標(biāo)記外罩，其中管是塑料材質(zhì)。
18.根據(jù)權(quán)利要求6的RFID標(biāo)記外罩，其中管是聚氯乙烯材質(zhì)。
19.一種RFID標(biāo)記外罩，其至少包括兩個(gè)相鄰的材料層，這兩個(gè)材料層至少包裹位于RFID標(biāo)記外罩內(nèi)部的RFID電子設(shè)備的一部分，其中任意至少兩個(gè)材料層之間存在阻抗失配。
20.—種包含安裝在RFID外罩內(nèi)的RFID電子設(shè)備的RFID標(biāo)記，該RFID外罩包括 一個(gè)套管； 一個(gè)懸吊在該套管中的內(nèi)芯，其中在該內(nèi)芯中至少有一部分RFID電子設(shè)備被包覆；以及包裹內(nèi)芯并填充套管的材料；其中在材料和套管的交界處存在阻抗失配。
21.根據(jù)權(quán)利要求I的RFID標(biāo)記在標(biāo)記外罩上包含一個(gè)或多個(gè)可拆卸的倒鉤結(jié)構(gòu)。
全文摘要
一種包覆RFID電子設(shè)備的礦石標(biāo)記外罩。RFID電子設(shè)備由一種安裝在外罩內(nèi)的具有彈性的可變形管所包覆，外罩可能是由一種耐沖擊材料制成。外罩內(nèi)填充有第一層加固材料，管內(nèi)可填充有第二層加固材料。相鄰材料(套管和第一層加固材料、第一層加固材料和管、管和第二層加固材料、或者相互緊貼的套管和管)的邊界存在阻抗失配(相鄰兩層之間屬性不同，可使沖擊波偏轉(zhuǎn))，可抑制沖擊波的傳播。
文檔編號(hào)G06K19/077GK102770876SQ201080053909
公開日2012年11月7日 申請(qǐng)日期2010年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月23日
發(fā)明者A·C·W·庫(kù)伊珀, D·懷特曼, P·A·庫(kù)伊珀 申請(qǐng)人:邁德斯帕克科技股份有限公司