專利名稱：Cpu散熱效率高的工控機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，具體涉及一種工控機(jī)。
背景技術(shù)：
工控機(jī)的工作環(huán)境一般都比較惡劣，故對(duì)于工控機(jī)內(nèi)部各組件穩(wěn)定性的要求也比 較高。但是現(xiàn)在常用的CPU所產(chǎn)生的熱量一般較大，給整個(gè)工控機(jī)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行帶來(lái)了 不利影響。故CPU的散熱裝置在整個(gè)系統(tǒng)中所起的作用也比較關(guān)鍵。散熱裝置既要將CPU產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，又要將熱量散發(fā)到空氣中去，為實(shí)現(xiàn)快速 導(dǎo)熱，散熱裝置多采用銅、鋁等高熱導(dǎo)系數(shù)金屬，為提高散熱裝置的散熱效率，則需要提高 散熱裝置的表面積。而在現(xiàn)有技術(shù)中，為提高具有多個(gè)散熱鰭片的散熱裝置的表面積，可以 增加鰭片數(shù)量、增加鰭片的延伸長(zhǎng)度或增加鰭片的水平面積。但是鰭片數(shù)量不可隨意增加， 因?yàn)楫?dāng)鰭片間距太小時(shí)，鰭片間的空氣對(duì)流效率降低，散熱效率不升反降。而增加鰭片的延 伸長(zhǎng)度具有很大的技術(shù)難度。增加鰭片的水平面積會(huì)大量增加成本并占用工控機(jī)內(nèi)部的寶 貴空間，不利于工控機(jī)小型化。另一種方法是在整個(gè)系統(tǒng)中安裝散熱用的風(fēng)扇，利用熱對(duì)流 的原理進(jìn)行散熱，但是風(fēng)扇功率和體積的限制，單純的使用風(fēng)扇進(jìn)行散熱的效率往往較低， 不利于大功率CPU的散熱。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，提供一種CPU散熱效率高的工控機(jī)，解決以上技術(shù)問(wèn)題。本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題可以采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)CPU散熱效率高的工控機(jī)，包括一工控機(jī)箱，所述工控機(jī)箱內(nèi)設(shè)有主板，散熱風(fēng)扇， 所述主板上設(shè)有CPU模塊，其特征在于，所述CPU模塊上設(shè)有一內(nèi)導(dǎo)熱片，所述內(nèi)導(dǎo)熱片的 內(nèi)部設(shè)有至少兩根熱導(dǎo)管，所述熱導(dǎo)管的一端在所述內(nèi)導(dǎo)熱片內(nèi)，所述熱導(dǎo)管的另外一端 位于上方并延伸至所述內(nèi)導(dǎo)熱片外，所述散熱風(fēng)扇設(shè)于所述內(nèi)導(dǎo)熱片上。所述內(nèi)導(dǎo)熱片起到導(dǎo)熱作用。所述CPU模塊發(fā)出的熱量傳遞到所述內(nèi)導(dǎo)熱片上， 然后所述內(nèi)導(dǎo)熱片上的一部分熱量傳導(dǎo)給所述散熱風(fēng)扇，另外一部分熱量傳導(dǎo)給至少兩個(gè) 所述熱導(dǎo)管，而接近所述內(nèi)導(dǎo)熱片的所述熱導(dǎo)管的一端受熱后的流體汽化，等管內(nèi)的蒸汽 壓力升高后，氣體將流動(dòng)到低溫的一端，整個(gè)蒸汽移動(dòng)的過(guò)程就形成了蒸汽流。蒸汽流在低 溫端通過(guò)所述內(nèi)導(dǎo)熱片和所述散熱風(fēng)扇冷卻后，釋放出熱量，并凝結(jié)成液體，再通過(guò)管壁回 流蒸發(fā)端，從而形成一個(gè)循環(huán)。所述內(nèi)導(dǎo)熱片通過(guò)螺釘固定于主板上。所述內(nèi)導(dǎo)熱片的材料為純銅材料，銅跟鋁 相比有個(gè)先天的優(yōu)點(diǎn)銅的熱傳導(dǎo)效能為412w/mk，比鋁的226w/mk提高了將近1倍，可以 快速的把所述CPU模塊散發(fā)的熱量吸收。所述內(nèi)導(dǎo)熱片上設(shè)有小孔，至少兩根所述熱導(dǎo)管通過(guò)小孔延伸至所述內(nèi)導(dǎo)熱片 外，至少兩根所述熱導(dǎo)管的末端設(shè)有散熱部件，所述散熱部件為金屬散熱片，所述CPU模塊 的熱量傳遞到所述金屬散熱片上。所述熱導(dǎo)管與所述內(nèi)導(dǎo)熱片采用釬焊的接合方式，堅(jiān)固耐用，不宜脫落?？拷鲋靼宓乃龉た貦C(jī)箱外側(cè)還設(shè)有一散熱片，所述散熱片和所述內(nèi)導(dǎo)熱片 藕接，所述散熱片通過(guò)螺釘固定于所述工控機(jī)箱外側(cè)。通過(guò)連接所述散熱片，所述內(nèi)導(dǎo)熱片 上的熱量一部分可傳遞給所述熱導(dǎo)管和所述散熱風(fēng)扇，另外一部分可通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式把 熱量傳遞給所述散熱片。所述散熱片由鰭片與外界的空氣進(jìn)行熱交換，進(jìn)一步為所述CPU 模塊散熱，使其散熱更快。所述內(nèi)導(dǎo)熱片的表面涂有導(dǎo)熱材料，采用導(dǎo)熱系數(shù)高的導(dǎo)熱材料制成，所述導(dǎo)熱 材料為導(dǎo)熱硅脂或?qū)峁枘z。導(dǎo)熱硅脂是用來(lái)填充所述CPU模塊與散熱片之間的空隙的材 料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向所述散熱片傳導(dǎo)所述CPU模塊 散發(fā)出來(lái)的熱量，使所述CPU模塊溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止所述CPU模塊 因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長(zhǎng)使用壽命。所述散熱片采用鋁擠型散熱片。所述鋁擠型散熱片具有熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)、密度小、價(jià) 格便宜等優(yōu)點(diǎn)。有益效果本實(shí)用新型加強(qiáng)了 CPU的散熱功能，散熱效率大大提高。使得工控機(jī)的 工作效率整個(gè)提高了。

圖1為本實(shí)用新型的一種部分結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的另一種部分結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下 面結(jié)合具體圖示進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。參照?qǐng)D1、圖2，CPU散熱效率高的工控機(jī)，包括一工控機(jī)箱，工控機(jī)箱內(nèi)設(shè)有主板 3，散熱風(fēng)扇6，主板3上設(shè)有CPU模塊2。CPU模塊2上設(shè)有一內(nèi)導(dǎo)熱片1，內(nèi)導(dǎo)熱片1通過(guò) 螺釘固定于主板3上。內(nèi)導(dǎo)熱片1的材料為純銅材料，銅跟鋁相比有個(gè)先天的優(yōu)點(diǎn)銅的熱 傳導(dǎo)效能為412w/mk，比鋁的226w/mk提高了將近1倍，可以快速的把CPU模塊2散發(fā)的熱 量吸收。內(nèi)導(dǎo)熱片1的內(nèi)部設(shè)有至少兩根熱導(dǎo)管9，熱導(dǎo)管9的一端在內(nèi)導(dǎo)熱片1內(nèi)，熱導(dǎo) 管9的另外一端朝上并延伸至內(nèi)導(dǎo)熱片1外，散熱風(fēng)扇6設(shè)于內(nèi)導(dǎo)熱片1上。內(nèi)導(dǎo)熱片1 上設(shè)有小孔，至少兩根熱導(dǎo)管9通過(guò)小孔延伸至內(nèi)導(dǎo)熱片1外，至少兩根熱導(dǎo)管9的末端設(shè) 有散熱部件，散熱部件為金屬散熱片，CPU模塊2的熱量傳遞到金屬散熱片上。熱導(dǎo)管9與 內(nèi)導(dǎo)熱片1采用釬焊的接合方式，堅(jiān)固耐用，不宜脫落。內(nèi)導(dǎo)熱片1起到導(dǎo)熱的作用。CPU模塊2發(fā)出的熱量傳遞到內(nèi)導(dǎo)熱片1上，然后內(nèi) 導(dǎo)熱片1上的熱量一部分傳導(dǎo)給散熱風(fēng)扇6，另外一部分傳到給至少兩個(gè)熱導(dǎo)管9，而接近 內(nèi)導(dǎo)熱片1的熱導(dǎo)管9的一端受熱后的流體汽化，等管內(nèi)的蒸汽壓力升高后，氣體將流動(dòng)到 低溫的一端，整個(gè)蒸汽移動(dòng)的過(guò)程就形成了蒸汽流。蒸汽流在低溫端通過(guò)內(nèi)導(dǎo)熱片1和所 述散熱風(fēng)扇冷卻后，釋放出熱量，并凝結(jié)成液體，再通過(guò)管壁回流蒸發(fā)端，從而形成一個(gè)循 環(huán)。[0020]靠近主板3的工控機(jī)箱外側(cè)還設(shè)有一散熱片7，散熱片7和內(nèi)導(dǎo)熱片1藕接，散熱 片7通過(guò)螺釘固定于工控機(jī)箱外側(cè)。通過(guò)連接散熱片7，內(nèi)導(dǎo)熱片1上的熱量一部分可傳遞 給熱導(dǎo)管9和散熱風(fēng)扇6，另外一部分可通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式把熱量傳遞給散熱片7。散熱片 7由鰭片與外界的空氣進(jìn)行熱交換，進(jìn)一步為CPU模塊2散熱，使其散熱更快。散熱片7采 用鋁擠型散熱片。鋁擠型散熱片具有熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)、密度小、價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)。內(nèi)導(dǎo)熱片1的表面涂有導(dǎo)熱材料，采用導(dǎo)熱系數(shù)高的導(dǎo)熱材料制成，所述導(dǎo)熱材 料為導(dǎo)熱硅脂或?qū)峁枘z。導(dǎo)熱硅脂是用來(lái)填充CPU模塊2與散熱片之間的空隙的材料的 一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片7傳導(dǎo)CPU模塊2散發(fā)出來(lái) 的熱量，使CPU模塊2溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU模塊2因?yàn)樯岵涣?而損毀，并延長(zhǎng)使用壽命。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行 業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述 的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還 會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型 要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.CPU散熱效率高的工控機(jī)，包括一工控機(jī)箱，所述工控機(jī)箱內(nèi)設(shè)有主板，散熱風(fēng)扇，所 述主板上設(shè)有CPU模塊，其特征在于，所述CPU模塊上設(shè)有一內(nèi)導(dǎo)熱片，所述內(nèi)導(dǎo)熱片的內(nèi) 部設(shè)有至少兩根熱導(dǎo)管，所述熱導(dǎo)管的一端在所述內(nèi)導(dǎo)熱片內(nèi)，所述熱導(dǎo)管的另外一端位 于上方并延伸至所述內(nèi)導(dǎo)熱片外，所述散熱風(fēng)扇設(shè)于所述內(nèi)導(dǎo)熱片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU散熱效率高的工控機(jī)，其特征在于所述內(nèi)導(dǎo)熱片的材 料為純銅材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的CPU散熱效率高的工控機(jī)，其特征在于所述內(nèi)導(dǎo)熱片上設(shè) 有小孔，至少兩根所述熱導(dǎo)管通過(guò)小孔延伸至所述內(nèi)導(dǎo)熱片外，至少兩根所述熱導(dǎo)管的末 端設(shè)有散熱部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的CPU散熱效率高的工控機(jī)，其特征在于所述散熱部件為金 屬散熱片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的CPU散熱效率高的工控機(jī)，其特征在于所述內(nèi)導(dǎo)熱片的表 面涂有導(dǎo)熱材料，所述導(dǎo)熱材料為導(dǎo)熱硅脂。
專利摘要CPU散熱效率高的工控機(jī)涉及一種工控機(jī)。包括一工控機(jī)箱，工控機(jī)箱內(nèi)設(shè)有主板，散熱風(fēng)扇，主板上設(shè)有CPU模塊。CPU模塊上設(shè)有一內(nèi)導(dǎo)熱片，內(nèi)導(dǎo)熱片的內(nèi)部設(shè)有至少兩根熱導(dǎo)管，熱導(dǎo)管的一端在內(nèi)導(dǎo)熱片內(nèi)，熱導(dǎo)管的另外一端朝上并延伸至內(nèi)導(dǎo)熱片外，散熱風(fēng)扇設(shè)于內(nèi)導(dǎo)熱片上。本實(shí)用新型加強(qiáng)了CPU的散熱功能，散熱效率大大提高。使得工控機(jī)的工作效率整個(gè)提高了。
文檔編號(hào)G06F1/20GK201892910SQ20102060237
公開日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2010年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月11日
發(fā)明者楊軍 申請(qǐng)人:上海研強(qiáng)電子科技有限公司