專利名稱：無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置，尤指一種可不需風(fēng)扇即可達(dá)到大面積散熱與減少散熱時(shí)所產(chǎn)生噪音之無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電腦信息科技不斷向前邁進(jìn)，電腦相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)備與組件亦隨著日新月異，相關(guān)的產(chǎn)品如硬盤、主機(jī)板、中央處理器(CPU)等，涉及多媒體之邏輯運(yùn)算處理數(shù)據(jù)愈來(lái)愈大，相對(duì)處理的速度愈來(lái)愈快，亦帶來(lái)個(gè)人電腦內(nèi)部設(shè)備與集成電路組件的操作溫度過(guò)高，就連主機(jī)板上的芯片在執(zhí)行時(shí)亦會(huì)發(fā)出高熱，基此，若沒(méi)有適時(shí)地將熱氣散去，必定會(huì)影響其正常的運(yùn)作，導(dǎo)致執(zhí)行速度降低甚或影響其使用壽命，所以針對(duì)發(fā)熱源設(shè)置有散熱片及風(fēng)扇是一般常見(jiàn)的解決方法。
按，一般配置于中央處理器之散熱結(jié)構(gòu)，其系在主機(jī)板上配置有一中央處理器，并于中央處理器上配置有一散熱片，該散熱片系貼覆于中央處理器上，另于該散熱片上組設(shè)有一風(fēng)扇；其散熱之方式系藉由散熱片吸取中央處理器所產(chǎn)生之熱氣擴(kuò)大熱源區(qū)域，再由散熱片上所組設(shè)之風(fēng)扇吹風(fēng)產(chǎn)生氣流，使散熱片之熱流向四方流動(dòng)，以藉此達(dá)到散熱之功效。
但是，由于電腦主機(jī)殼體內(nèi)部系屬一封閉空間，且該主機(jī)板上除中央處理器之外，其余各零組件于操作時(shí)亦會(huì)產(chǎn)生熱源，而在該電腦主機(jī)殼體內(nèi)部之封閉空間中并無(wú)法直接完全將熱氣排出主機(jī)殼體外，而使得熱氣會(huì)在主機(jī)殼體內(nèi)部循環(huán)，因此，風(fēng)扇吹向散熱片之方式僅是由主機(jī)殼體內(nèi)部原有之熱氣流，在封閉空間反復(fù)流動(dòng)所產(chǎn)生之散熱效果并不佳，并無(wú)法達(dá)到完全散熱之功能，而經(jīng)常產(chǎn)生中央處理器因溫度過(guò)高而有運(yùn)作效率降低或當(dāng)機(jī)之情況發(fā)生；況且當(dāng)該風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，常會(huì)因其吸力而于風(fēng)扇上累積有灰塵，并使該灰塵被吸入于該風(fēng)扇之軸承(培林)中，導(dǎo)致風(fēng)扇于運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)因灰塵之干擾而有噪音之產(chǎn)生，以及使用過(guò)度之損壞，因此，習(xí)用之中央處理器之散熱結(jié)構(gòu)并無(wú)法符合實(shí)際使用時(shí)之所需。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種可利用分別連接熱導(dǎo)板與散熱單元之導(dǎo)熱管，使熱導(dǎo)板與散熱單元之底板間形成有一空間部，可將主機(jī)板設(shè)于該空間部，讓主機(jī)板及中央處理器分別貼覆于散熱單元與熱導(dǎo)板之一面上，而可不需風(fēng)扇使主機(jī)板運(yùn)作所產(chǎn)生之熱能，經(jīng)由散熱單元傳導(dǎo)至計(jì)算機(jī)機(jī)殼上形成大面積之散熱，并可達(dá)到減少噪音的無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置。
本實(shí)用新型的目的可以通過(guò)以下措施來(lái)達(dá)到這種無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置，其特殊之處在于，它包含有一散熱單元，該散熱單元系由一底板、及多數(shù)由底板所延伸之鰭片所構(gòu)成；一個(gè)以上之導(dǎo)熱管，各導(dǎo)熱管之一端系貼覆于散熱單元底板之一面上；一熱導(dǎo)板，該熱導(dǎo)板之一端面系與上述導(dǎo)熱管連接，而使該熱導(dǎo)板設(shè)置于散熱單元之底板一側(cè)，并使熱導(dǎo)板與散熱單元之底板間形成有一空間部。
本實(shí)用新型的目的還可以通過(guò)以下措施來(lái)達(dá)到所述散熱單元之底板系可設(shè)置有一支撐板，而使該導(dǎo)熱管之一端系設(shè)置于底板與支撐板之間。
所述支撐板上系具有一可供導(dǎo)熱管穿設(shè)之穿孔。
所述散熱單元系為散熱較佳之材質(zhì)所制成。
所述散熱單元散熱較佳之材質(zhì)系為鋁或銅。
所述各導(dǎo)熱管系由一與散熱單元之底板連接之第一管體、及一與熱導(dǎo)板連接之第二管體所構(gòu)成，且該第一、二管體之間系以一固定板加以連接。
所述第二管體系具有一凸出部。
所述第二管體熱所連接之熱導(dǎo)板之上系可設(shè)置有一扣具。
所述各導(dǎo)熱管之一端系穿設(shè)于散熱單元之各鰭片中。
所述各導(dǎo)熱管系一體設(shè)置有一與散熱單元連接之散熱端、一與熱導(dǎo)板連接之受熱端、及一連接散熱端與受熱端彎折段。
所述熱導(dǎo)板系由散熱較佳之材質(zhì)所制成。
所述熱導(dǎo)板散熱較佳之材質(zhì)系為銅或鋁。
本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)1、不需風(fēng)扇即可達(dá)到大面積散熱之功效。
2、可大幅度降低散熱時(shí)所產(chǎn)生噪音。


圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例之立體外觀示意圖。
圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例之側(cè)視狀態(tài)示意圖。
圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例之組裝狀態(tài)示意圖。
圖4是本實(shí)用新型第一實(shí)施例之使用狀態(tài)剖面示意圖。
圖5是本實(shí)用新型第二實(shí)施例之立體外觀示意圖。
圖6是本實(shí)用新型第二實(shí)施例之另一立體外觀示意圖。
圖7是本實(shí)用新型第二實(shí)施例之立體分解示意圖。
圖8是本實(shí)用新型第二實(shí)施例之組裝狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型下面將結(jié)合附圖作進(jìn)一步詳述圖1、圖2、圖3、圖4示出了本實(shí)用新型的第一個(gè)實(shí)施例。
請(qǐng)參閱圖1、圖2所示，該無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置，系由一散熱單元1、一個(gè)以上之導(dǎo)熱管2及一熱導(dǎo)板3所構(gòu)成，可將主機(jī)板及中央處理器分別貼覆于散熱單元1與熱導(dǎo)板3之一面上，而可不需風(fēng)扇使主機(jī)板運(yùn)作所產(chǎn)生之熱能，經(jīng)由散熱單元傳導(dǎo)至計(jì)算機(jī)機(jī)殼上形成大面積之散熱，并可達(dá)到減少噪音及之功效。
上述所提之散熱單元1系為銅、鋁等散熱較佳之材質(zhì)所制成，且該散熱單元1系由一底板11、及多數(shù)由底板11所延伸之鰭片12所構(gòu)成。
各導(dǎo)熱管2系由一與上述散熱單元1連接之散熱端21、一受熱端22、及一連接散熱端21與受熱端22之彎折段23所構(gòu)成，各導(dǎo)熱管2一端之散熱端21系穿設(shè)于散熱單元1之各鰭片12，并貼覆于散熱單元1之底板11一面上。
該熱導(dǎo)板3系為銅、鋁等散熱較佳之材質(zhì)所制成，且該熱導(dǎo)板3之一端面系與上述導(dǎo)熱管2之受熱端22連接，而使該熱導(dǎo)板3設(shè)置于散熱單元1之底板11一側(cè)(如左側(cè)、右側(cè)、前側(cè)或側(cè))，并使熱導(dǎo)板3與散熱單元1之底板11間形成有一空間部31。如是，藉由上述之結(jié)構(gòu)構(gòu)成一全新之無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置。
請(qǐng)參閱圖3、圖4所示，當(dāng)組裝時(shí)，系將主機(jī)板4設(shè)置于熱導(dǎo)板3與散熱單元1之底板11間之空間部31中，并于主機(jī)板4及散熱單元1之底板11設(shè)置于一支撐主機(jī)板4之支撐架43，使該主機(jī)板4及其上之中央處理器41分別貼覆于散熱單元1與熱導(dǎo)板3之一面上，同時(shí)使該散熱單元1之各鰭片12對(duì)應(yīng)于計(jì)算機(jī)機(jī)殼5之一側(cè)板51內(nèi)面，如此，即可完成組裝；當(dāng)該中央處理器41及主機(jī)板4上之電子芯片42等發(fā)熱組件于運(yùn)作產(chǎn)生熱源時(shí)，該中央處理器41之熱源由熱導(dǎo)板3之配合直接以導(dǎo)熱管2之受熱端22吸收，而經(jīng)由彎折段23傳遞至散熱端21，使導(dǎo)熱管2內(nèi)之工作流體因受熱端22受熱后吸收汽化潛熱變成蒸汽，蒸汽在冷凝時(shí)由散熱端21放出汽化潛熱，而透過(guò)導(dǎo)熱管2之管壁傳到散熱單元1之鰭片12，再由鰭片12所對(duì)應(yīng)之計(jì)算機(jī)機(jī)殼5之一側(cè)板51，讓鰭片12吸收發(fā)熱組件所產(chǎn)生之熱源由側(cè)板51形成大面積之散熱，使主機(jī)板4之熱源能快速散逸；另使在該主機(jī)板4運(yùn)作時(shí)上，其上之電子芯片42等發(fā)熱組件之熱源系直接由散熱單元1之底板11吸收，而同時(shí)由導(dǎo)熱管2之散熱端21之管壁傳到散熱單元1之鰭片12，讓發(fā)熱組件所產(chǎn)生之熱源能快速散逸。
圖5、圖6、圖7、圖8示出了本實(shí)用新型的第二個(gè)實(shí)施例。
請(qǐng)參閱圖5、圖6、圖7所示，該無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置的散熱單元1之底板11系可設(shè)置有一支撐板13，而使該導(dǎo)熱管6之一端系設(shè)置于底板11與支撐板13之間，且該支撐板13上系具有一可供導(dǎo)熱管6穿設(shè)之穿孔131，而該各導(dǎo)熱管6系由一與散熱單元1之底板11連接之第一管體61、及一與熱導(dǎo)板3連接之第二管體62所構(gòu)成，且該第一、二管體61、62之間系以一固定板63加以連接，而該第二管體62系具有一凸出部621，并于該第二管體62熱所連接之熱導(dǎo)板3之上系可設(shè)置有一扣具7。
請(qǐng)參閱圖8所示，當(dāng)組裝時(shí)，系將主機(jī)板4對(duì)應(yīng)設(shè)置于支撐板13上，使該主機(jī)板4之中央處理器41貼覆于熱導(dǎo)板之一面上，之后再以扣具7對(duì)應(yīng)中央處理器41之位置處而扣接于主機(jī)板4上，同時(shí)使該第二管體62之一端固定于熱導(dǎo)板與扣具7之間，并于該第二管體62之一端以一固定板63與穿過(guò)支撐板13穿孔131之第一管體61加以連接，而當(dāng)?shù)诙荏w62設(shè)置后，系可利用其凸出部621作為閃避主機(jī)板4上之連接器44之用，如此，即可完成組裝。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型權(quán)利要求的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置，其特征在于，它包含有一散熱單元，該散熱單元系由一底板、及多數(shù)由底板所延伸之鰭片所構(gòu)成；一個(gè)以上之導(dǎo)熱管，各導(dǎo)熱管之一端系貼覆于散熱單元底板之一面上；一熱導(dǎo)板，該熱導(dǎo)板之一端面系與上述導(dǎo)熱管連接，而使該熱導(dǎo)板設(shè)置于散熱單元之底板一側(cè)，并使熱導(dǎo)板與散熱單元之底板間形成有一空間部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置，其特征在于所述散熱單元之底板系可設(shè)置有一支撐板，而使該導(dǎo)熱管之一端系設(shè)置于底板與支撐板之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置，其特征在于所述支撐板上系具有一可供導(dǎo)熱管穿設(shè)之穿孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置，其特征在于所述散熱單元系為散熱較佳之材質(zhì)所制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置，其特征在于所述散熱單元散熱較佳之材質(zhì)系為鋁或銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置，其特征在于所述各導(dǎo)熱管系由一與散熱單元之底板連接之第一管體、及一與熱導(dǎo)板連接之第二管體所構(gòu)成，且該第一、二管體之間系以一固定板加以連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置，其特征在于所述第二管體系具有一凸出部。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置，其特征在于所述第二管體熱所連接之熱導(dǎo)板之上系可設(shè)置有一扣具。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置，其特征在于所述各導(dǎo)熱管之一端系穿設(shè)于散熱單元之各鰭片中。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置，其特征在于所述各導(dǎo)熱管系一體設(shè)置有一與散熱單元連接之散熱端、一與熱導(dǎo)板連接之受熱端、及一連接散熱端與受熱端彎折段。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置，其特征在于所述熱導(dǎo)板系由散熱較佳之材質(zhì)所制成。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置，其特征在于所述熱導(dǎo)板散熱較佳之材質(zhì)系為銅或鋁。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種無(wú)風(fēng)扇之散熱裝置，包括有一由底板及多數(shù)鰭片所構(gòu)成之散熱單元；一個(gè)以上一端貼覆于底板一面上之導(dǎo)熱管；以及一端面與導(dǎo)熱管連接之熱導(dǎo)板，使該熱導(dǎo)板設(shè)置于散熱單元之底板一側(cè)，并使熱導(dǎo)板與散熱單元之底板間形成有一空間部。藉此，可將主機(jī)板及中央處理器分別貼覆于散熱單元與熱導(dǎo)板之一面上，而可不需風(fēng)扇使主機(jī)板運(yùn)作所產(chǎn)生之熱能，經(jīng)由散熱單元傳導(dǎo)至電腦機(jī)殼上形成大面積之散熱，并可達(dá)到減少噪音之功效。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2842542SQ200520062670
公開(kāi)日2006年11月29日 申請(qǐng)日期2005年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月8日
發(fā)明者李振彬 申請(qǐng)人:東莞東城柏洲邊賜得利五金廠