專利名稱：一種小尺寸主板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及主板產品領域，具體涉及一種小尺寸主板。
背景技術：
目前，一般的計算機主板都是由CPU、北橋芯片、南橋芯片及其它電子元件組成的 具有數據運算、信號傳輸、系統(tǒng)管理等功能?，F在市面上普通布局的主板最小尺寸是mATX 規(guī)格規(guī)定的M4mmXM4mm，通常是CPU、北橋、南橋等主芯片和內存槽等全部布置在主板正 面，I/O接口只布置在主板一邊外圍。具體的mATX結構如圖1所示，cpu 12、北橋13、南橋15 三顆主芯片依次從右上角到左下角排列。內存槽16位于cpul2的正下方，靠近板的下緣。 I/O接口 14位于南橋的左面。后面板11位于板的上緣。在普通的mATX主板上，由于元件 較多，計算機主板往往具有較大的面積。在計算機技術飛速發(fā)展的今天，各種電子智能設備正逐步向小型化、集成化發(fā)展， 很多小型智能設備需要在狹小的空間內集成高性能計算機主板作為信息處理的平臺，這些 設備由于其使用條件比較苛刻，對計算機體積也提出很高的要求。采用通用規(guī)格設計的計 算機主板往往難以這些特殊設備的要求。
發(fā)明內容為克服上述缺陷，本實用新型的目的即在于提供一種小尺寸主板。本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的本實用新型一種小尺寸主板，包括正面板、反面板與后面板，所述后面板設置在該主板的一邊緣，所述后面板的長度與后面板所在的主板邊緣 的邊長相等；在所述正面板的四條邊上分別設置有四組與主板邊長相匹配的I/O接口，在所述 正面板中央設置有輔助電路；在所述反面板上設置有與正面板中的輔助電路連接的輔助芯片、與正面板中的I/ 0接口連接的主I/O芯片、內存芯片、系統(tǒng)級芯片，所述系統(tǒng)級芯片上集成了 CPU、北橋、南橋 和顯卡。本實用新型主板上使用將傳統(tǒng)CPU、北橋、南橋、顯卡功能集成的系統(tǒng)級芯片 (SoC)實現主要功能，另外還包括I/O擴展芯片、內存芯片、面板接插件、板上I/O接口以及 相關輔助集成電路。使用高集成度的SoC芯片可以有效減少主芯片的數量和體積，從而減 少主板的整體尺寸。并且，本實用新型使用背貼焊接技術，將主芯片和內存芯片全部布置在 主板背面，同時將I/O接口的位置擴展到主板的整個外圍。這樣使主板尺寸從mATX規(guī)格縮 小到 156mmX 102mm。

為了易于說明，本實用新型由下述的較佳實施例及附圖作以詳細描述。[0012]圖1是普通mATX規(guī)格主板的結構示意圖；圖2是本實用新型主板小尺寸主板正面結構示意圖；圖3是本實用新型主板小尺寸主板反面結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施 例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋 本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖2和圖3，本實用新型一種小尺寸主板，包括正面板24、反面板31與后 面板21，所述后面板21設置在該主板的一邊緣，所述后面板21的長度與后面板21所在的 主板邊緣的邊長相等；在所述正面板M的四條邊上分別設置有四組與主板邊長相匹配的I/O接口 22，在 所述正面板M中央設置有輔助電路23 ；在所述反面板31上設置有與正面板M中的輔助電路23連接的輔助芯片32、與正 面板M中的I/O接口 22連接的主I/O芯片33、內存芯片35、系統(tǒng)級芯片34，所述系統(tǒng)級芯 片；34上集成了 CPU、北橋、南橋和顯卡。在本實用新型中正面板只有I/O接口 22及其輔助電路23，且I/O接口 22分布靠 近在整板全部四個邊的外圍； 而在反面板31中，Cpu、北橋、南橋、顯卡都集成到SoC芯片34中，內存芯片35位于 SoC芯片右側，主I/O芯片33位于板中央，輔助芯片32位于SoC芯片正上方。SoC芯片34 使用Intel公司的TunnelCreek,內存芯片35使用K4T1G164QE，主I/O芯片33使用Intel 公司的Topcliff，I/O接口 22位于板正面，包括打印口、串口、VGA、SATA、USB、聲音等。 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型 的保護范圍之內。
權利要求1. 一種小尺寸主板，其特征在于，包括正面板、反面板與后面板， 所述后面板設置在該主板的一邊緣，所述后面板的長度與后面板所在的主板邊緣的邊 長相等；在所述正面板的四條邊上分別設置有四組與主板邊長相匹配的I/O接口，在所述正面 板中央設置有輔助電路；在所述反面板上設置有與正面板中的輔助電路連接的輔助芯片、與正面板中的I/O接 口連接的主I/O芯片、內存芯片、系統(tǒng)級芯片，所述系統(tǒng)級芯片上集成了 CPU、北橋、南橋和顯卡。
專利摘要本實用新型涉及主板產品領域，具體涉及一種小尺寸主板。本實用新型包括正面板、反面板與后面板，所述后面板設置在該主板的一邊緣，所述后面板的長度與后面板所在的主板邊緣的邊長相等；在所述正面板的四條邊上分別設置有四組與主板邊長相匹配的I/O接口，在所述正面板中央設置有輔助電路；在所述反面板上設置有與正面板中的輔助電路連接的輔助芯片、與正面板中的I/O接口連接的主I/O芯片、內存芯片、系統(tǒng)級芯片。本實用新型主板上使用將傳統(tǒng)CPU、北橋、南橋、顯卡功能集成的系統(tǒng)級芯片實現主要功能，并且，本實用新型使用背貼焊接技術，將主芯片和內存芯片全部布置在主板背面，這樣的結構使主板的體積得到極大的減少。
文檔編號G06F1/16GK201845276SQ20102060213
公開日2011年5月25日 申請日期2010年11月11日 優(yōu)先權日2010年11月11日
發(fā)明者葉志輝 申請人:深圳市信步科技有限公司