專利名稱：一種智能復(fù)合ic卡結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種智能卡結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種智能復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
IC卡是集成電路卡的意思，IC卡是一種內(nèi)藏大規(guī)模集成電路的塑料卡片，其大小 和原來的磁卡電話的磁卡大小相同。IC卡通?？煞譃榇鎯?chǔ)卡、加密卡和智能卡三類，存儲(chǔ)卡 是可以直接對其進(jìn)行讀、寫操作的存儲(chǔ)器，加密卡是在存儲(chǔ)卡的基礎(chǔ)上增加了讀、寫加密功 能，對加密卡進(jìn)行操作時(shí)，必須首先核對卡中的密碼，密碼正確才能進(jìn)行正常操作，智能卡 是帶有微處理器(CPU)，同時(shí)也稱作CPU卡。傳統(tǒng)的IC卡為接觸式IC卡，具有可靠性高、安全性好、靈活性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)；不過，由 于接觸式IC卡每次使用時(shí)，都要將IC卡觸點(diǎn)插進(jìn)讀卡器，使用極為不便。IC卡觸點(diǎn)存在易 污染、易磨損等缺陷，從而縮短其使用壽命，甚至于損壞此類卡的讀卡或?qū)懣ㄔO(shè)備。非接觸式IC卡又稱RFID射頻卡，RFID射頻識(shí)別是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技 術(shù)，它通過射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無須人工干預(yù)，可工作于 各種惡劣環(huán)境。與接觸式IC卡相比，非接觸式IC卡無需插拔卡，操作方便快捷，同時(shí)具有 可靠性高、密封性好、防沖突等優(yōu)點(diǎn)。傳統(tǒng)的非接觸式IC卡也存在如下缺陷當(dāng)卡片彎曲過度時(shí)，卡片容易因線圈焊點(diǎn) 斷裂而失效；在一些場合的通訊容易受環(huán)境干擾而失?。患用芊椒ㄝ^為簡單，易于破解，其 安全性較低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是克服上面所述的技術(shù)缺陷，提供一種智能復(fù)合IC 卡結(jié)構(gòu)。為了解決上面所述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案本實(shí)用新型提供一種智能復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，包括有上層PVC基板、下層PVC基板、在 上層PVC基板外層具有第一印刷層并覆合有上層薄膜、在下層PVC基板外層具有第二印刷 層并覆合有下層薄膜，還包括有穿過上層薄膜并設(shè)置于上層PVC基板上的接觸式IC芯片、 夾裝在兩層PVC基板之間的芯層；所述的芯層為射頻識(shí)別組件，射頻識(shí)別組件進(jìn)一步包括 有工作頻率在在870 960MHz之間的超高頻天線及與超高頻天線電性連接的電子標(biāo)簽。所述的電子標(biāo)簽由倒封裝芯片組成。所述的超高頻天線為由鋁箔蝕刻制成的天線。所述的接觸式IC芯片嵌入設(shè)置于上層PVC基板上。所述的上層PVC基板上開設(shè) 有接觸式IC芯片的嵌入安裝槽。所述的超高頻天線及電子標(biāo)簽的工作頻率為915MHz。本實(shí)用新型通過復(fù)合手段，將超高頻段頻率RFID芯片與接觸式IC芯片完美組合 在一張標(biāo)準(zhǔn)卡上，實(shí)現(xiàn)接觸式與非接觸式IC卡的優(yōu)缺點(diǎn)互補(bǔ)，既克服了接觸式IC卡的易污染、易磨損、使用不便等缺陷，也解決了非接觸式IC卡易因線圈焊點(diǎn)斷裂而失效、通訊易受 環(huán)境干擾、安全性較低等問題，有效地延長了 IC卡的使用壽命。實(shí)現(xiàn)真正的一卡多用，既經(jīng) 濟(jì)又符合環(huán)保理念，實(shí)用性更強(qiáng)，功能更多，可廣泛應(yīng)用于門禁控制、校園卡、動(dòng)物監(jiān)管、貨 物跟蹤、高速公路收費(fèi)等系統(tǒng)。

圖1為本實(shí)用新型的層次結(jié)構(gòu)圖。圖2為本實(shí)用新型的正面示意圖。圖3為本實(shí)用新型芯層結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1.上層薄膜、2.第一印刷層、3.上層PVC基板、4.芯層、41.超高頻天線、 42.電子標(biāo)簽、5.下層PVC基板、6.第二印刷層、7.下層薄膜、8接觸式IC芯片、9.嵌入安裝槽。
具體實(shí)施方式
請一并參閱圖1至圖3，為本實(shí)用新型不同的層次結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，智能復(fù) 合IC卡結(jié)構(gòu)包括有上層PVC基板3、下層PVC基板5、在上層PVC基板3的外層具有第一印 刷層2并覆合有上層薄膜1、在下層PVC基板5的外層具有第二印刷層6并覆合有下層薄 膜7，穿過上層薄膜1并設(shè)置于上層PVC基板3上的接觸式IC芯片8、夾裝在兩層PVC基板 3、5之間的芯層4 ；芯層4為射頻識(shí)別組件，射頻識(shí)別組件包括有工作頻率在870 960MHz 之間的超高頻天線41及超高頻頻天線41電性連接的電子標(biāo)簽42。接觸式IC芯片8嵌入 設(shè)置于上層PVC基板3上；上層PVC基板3上開設(shè)有接觸式IC芯片8的嵌入安裝槽9 ；電 子標(biāo)簽42由倒封裝芯片組成；超高頻天線41為由鋁箔蝕刻制成的天線；更進(jìn)一步的，射頻 識(shí)別組件超高頻天線及電子標(biāo)簽的工作頻率為915MHz，工作距離為0 10米。本實(shí)用新型的智能復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，將接觸式與非接觸式的卡合成在一起，既可以 用于接觸式讀卡器，也可以用于非接觸式讀卡器，復(fù)合卡的接觸式IC芯片及電子標(biāo)簽是相 互獨(dú)立的。結(jié)合接觸式IC卡與非接觸式IC卡的特點(diǎn)，并實(shí)現(xiàn)接觸式IC卡與非接觸式IC 卡的優(yōu)缺點(diǎn)互補(bǔ)，為滿足一卡多用之未來需求。
權(quán)利要求一種智能復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，包括有上層PVC基板、下層PVC基板、在上層PVC基板外層具有第一印刷層并覆合有上層薄膜、在下層PVC基板外層具有第二印刷層并覆合有下層薄膜，其特征在于還包括有穿過上層薄膜并設(shè)置于上層PVC基板上的接觸式IC芯片、夾裝在兩層PVC基板之間的芯層；所述的芯層為射頻識(shí)別組件，射頻識(shí)別組件進(jìn)一步包括有工作頻率在870～960MHz之間的超高頻天線及與超高頻天線電性連接的電子標(biāo)簽。
2.如權(quán)利要求1所述的智能復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的電子標(biāo)簽由倒封裝芯 片組成。
3.如權(quán)利要求1所述的智能復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的超高頻天線為由鋁箔 蝕刻制成的天線。
4.如權(quán)利要求1所述的智能復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的接觸式IC芯片嵌入 設(shè)置于上層PVC基板上。
5.如權(quán)利要求3所述的智能復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的上層PVC基板上開設(shè) 有接觸式IC芯片的嵌入安裝槽。
6.如權(quán)利要求1-5任一所述的智能復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的超高頻天線及 電子標(biāo)簽的工作頻率為915MHz。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種智能復(fù)合IC卡結(jié)構(gòu)，包括有上層PVC基板、下層PVC基板、在上層PVC基板外層具有第一印刷層并覆合有上層薄膜、在下層PVC基板外層具有第二印刷層并覆合有下層薄膜，穿過上層薄膜并設(shè)置于上層PVC基板上的接觸式IC芯片、夾裝在兩層PVC基板之間的芯層；所述的芯層為射頻識(shí)別組件，射頻識(shí)別組件進(jìn)一步包括有工作頻率在870～960MHz之間的超高頻天線及與超高頻天線電性連接的電子標(biāo)簽。本實(shí)用新型通過復(fù)合手段，將超高頻段頻率RFID芯片與接觸式IC芯片完美組合在一張標(biāo)準(zhǔn)卡上，實(shí)現(xiàn)接觸式與非接觸式IC卡的優(yōu)缺點(diǎn)互補(bǔ)，有效地延長了IC卡的使用壽命。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201698473SQ20102023241
公開日2011年1月5日 申請日期2010年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月22日
發(fā)明者吳建成, 顏炳軍 申請人:深圳市卡的智能科技有限公司